這一類掌握 AI 效率的最上游來源:更高算力密度、更低功耗與客製化 ASIC。台積電先進製程與 CoWoS是降低 token 成本的實體瓶頸,輝達仍是 GPU 與整櫃平台主導者,博通與聯發科則受惠 CSP 自研 ASIC 降本需求。benefit_level 取決於產能稀缺性、客戶長約、毛利率與平台黏著度;需追蹤 CSP capex、ASIC 量產、先進封裝供給與晶片價格壓力。
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美股 NVDA輝達受惠最高
- 1. 輝達 FY2027 第二季營收 962.2 億美元、年增 106%,其中資料中心營收 890.2 億美元、年增 117%;AI 訓練與推論擴大,直接轉化為加速器、網通與整櫃平台訂單。
- 2. CUDA 軟體生態搭配 GPU、CPU、NVLink、InfiniBand/Ethernet 與整櫃方案,讓客戶以平台方式提升算力效率;每 GW 營收由 Hopper 約 180 億美元升至 Vera Rubin 約 400 億美元,單位基礎設施價值提高。
- 3. Vera Rubin 已於 2026 年 8 月開始量產出貨,預計第三季占資料中心營收約 20%;AWS 另部署 200 萬顆 GPU 至 FY2029,且 FY2028 營收指引年增約 70%,平台換代與大客戶擴建形成催化。
- 4. 輝達透過 NVLink Fusion 把客製化 XPU 納入自家 AI 工廠生態,並以 Vera CPU、網路與軟體擴大平台綁定;但 AWS Trainium、客戶自研晶片與 HBM 成本仍可能壓縮市占及毛利。
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台股 2330台積電受惠最高
- 1. 台積電掌握 3 奈米、2 奈米與 CoWoS 先進封裝,AI GPU、CPU 及客製 ASIC 的算力密度升級都需依賴其製程與封裝,供給瓶頸可轉化為高稼動率、ASP 與營收成長。
- 2. 2026 年第二季 7 奈米以下先進製程占晶圓營收 77%,其中 3 奈米占 30%、2 奈米已貢獻 3%;產品由 GPU 擴及 TPU、Trainium 等 ASIC,客戶架構越分散,台積電越能分享整體 AI 算力需求。
- 3. 2026 年第二季營收 402 億美元、年增 36%,毛利率 67.7%,公司並將全年美元營收成長預估上修至略高於 40%;8 月營收 5,148.1 億元、年增 53.3%,反映 AI 與 HPC 出貨已轉成實際獲利。
- 4. 公司將 2026 年資本支出提高至 600 億至 640 億美元,約 70% 至 80% 投向先進製程;但 2 奈米爬坡與海外廠將使第三季毛利率指引降至 65% 至 67%,投資人仍須追蹤折舊、稼動率與自由現金流。
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美股 AVGO博通受惠最高
- 1. 博通將客製化 XPU 導入 Google TPU、OpenAI Jalapeño 及 Meta、Anthropic 等方案;FY26 Q3 AI 半導體營收達 167 億美元、年增 221%,直接受惠 CSP 以專用晶片降低推論功耗與 token 成本。
- 2. AI 叢集規模擴大不只需要加速器,也需要高速互連;博通 Tomahawk 6、PCIe、DSP 與光互連同步布局,Q3 AI 網通營收年增逾 2.5 倍,形成算力增加、網路晶片含量提升的雙引擎。
- 3. 公司已開始量產 Google 下一代 TPU 與 OpenAI 首代加速器,Meta 客製晶片預計 FY26 Q4 出貨;管理層預估 AI 半導體營收 FY27 達 1,150 億美元、FY28 達 2,300 億美元,成長能見度延伸多年。
- 4. 博通的 AI 訂單受先進晶圓、載板、HBM 與資料中心電力制約,且 AI 產品占比提高使非 GAAP 毛利率由一年前 78.4% 降至 Q3 的 75%;因此受惠能否轉成獲利,仍取決於供應取得與產品組合。
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台股 2454聯發科受惠高
- 1. 聯發科首款 AI 加速器 ASIC 預計 2026 年第 4 季量產,管理層預期 2026 年資料中心營收超過 20 億美元,將手機以外的雲端算力需求轉為新營收來源。
- 2. 公司將 2027 年 AI ASIC 可服務市場上修至 800 億美元,市占目標由 10%–15% 提高至 15%–20%;若量產與客戶導入達標,ASIC 有望成為獲利成長主引擎。
- 3. 輝達認購聯發科 35 億美元可轉債,雙方導入 NVLink Fusion,讓聯發科客製 XPU 可接入輝達機櫃級架構,提升 CSP 採用意願與 AI ASIC 專案得標機率。
- 4. 聯發科持續布局 448G SerDes、CPO 與 3.5D 封裝,第二代 ASIC 預計 2028 年初量產,可提升每瓦效能與 TCO;但初期 ASIC 毛利率略低於公司平均,需靠規模攤薄費用。
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美股 AMD超微半導體受惠高
- 1. AMD 2026 年第二季資料中心營收達 67 億美元、年增 107%,占總營收約 58%;EPYC CPU 與 Instinct GPU 同時受惠 AI 訓練、推論及代理式工作負載,效率需求已轉化為實際營收。
- 2. AMD 將 EPYC、Instinct、網路晶片與液冷整合為 Helios 機櫃級方案,從單顆晶片延伸至整櫃交付;客戶可按效能、功耗與 token 成本優化部署,提升單一專案的內容價值。
- 3. Meta 與 OpenAI 已簽署多年期、各最多 6 GW 的 Instinct GPU 部署安排,MI450 預計 2026 年下半年出貨;大型客戶採用提高 AMD AI 平台量產能見度,支撐 2027 年資料中心成長。
- 4. AMD 的 AI 放量仍依賴台積電先進製程、HBM、CoWoS 與伺服器整合,且 ROCm 生態仍面對 NVIDIA CUDA 優勢;供應短缺、軟體遷移或客戶自研 ASIC 加速,都可能限制效率題材轉為毛利。