企業 AI 概念股

這一類是企業 AI 算力供應的源頭，涵蓋 GPU、CSP 自研 ASIC、先進製程、CoWoS 與封測。輝達仍以 Blackwell／GB300、Vera Rubin 與 CUDA 生態掌握主導權，台積電則是高階 GPU、TPU、Trainium 與 ASIC 幾乎共同依賴的製造與封裝瓶頸；博通、世芯-KY、創意受惠雲端大廠降低 GPU 依賴、擴大客製化晶片。受惠程度重點看 產能稀缺性、長約能見度、ASIC tape-out 與量產節奏，若 CoWoS 或 HBM 供給吃緊，具瓶頸地位者議價力更強。
  • 美股 NVDA
    輝達
    受惠最高
    1. 1. Blackwell／GB300 與 Vera Rubin 持續放量，直接吃到超大 CSP 上修的 AI 資本支出；資料中心營收占比逾 9 成，出貨與 ASP 皆隨機櫃功耗升級而墊高。
    2. 2. CUDA 生態仍是 AI 訓練與推論的標準平台，AI 加速器市占約 80%，客戶切換成本極高，讓輝達在 GPU、網通與軟體層同時擁有最強定價力。
    3. 3. Rubin 導入 3 奈米、CoWoS-L 與 HBM4，卡住台積電先進封裝與記憶體供給瓶頸；產能越緊，輝達的交期優勢、議價力與整櫃平台滲透率越強。
    4. 4. AI 需求已從單顆 GPU 擴散到整櫃級 AI 基礎建設，GB／VR 平台成為雲端與企業 AI 標準方案，需求不只訓練，推論與 Agentic AI 也持續拉貨。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. 台積電掌握 3 奈米、2 奈米與 CoWoS 先進封裝瓶頸，NVIDIA、Google TPU、AWS Trainium 與各家 ASIC 都要排產，AI 晶片出貨上限直接由它決定。
    2. 2. 2026 年 Q2 營收 1.27 兆元、年增 36%，HPC 營收占比升到 66%，毛利率 67.7% 創高，AI 已從題材變成台積電核心成長引擎。
    3. 3. CoWoS 產能仍供不應求，市場預估 2026 年底月產能擴到約 12–14 萬片仍偏緊；稀缺產能讓台積電同時享有高稼動率、報價能力與長約鎖量。
    4. 4. 2026 年資本支出上修至 600–640 億美元，約 7–8 成投向 2 奈米、3 奈米與 CoWoS，反映 AI 訂單能見度高，也把 2027 年後護城河進一步墊深。
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  • 美股 AVGO
    博通
    受惠最高
    1. 1. 博通是 Google、Meta、OpenAI 等 CSP 自研 ASIC 的核心設計夥伴，2026 年 AI 營收年增逾 100%，長約已延伸到 2028～2031 年，直接吃到企業 AI 降本增效與推論擴產需求。
    2. 2. Tomahawk 6、102.4T 交換器與 200G SerDes 量產出貨，AI networking 佔 AI 營收近 40%，隨 AI 叢集從單機走向機櫃級，博通同步收取高速互連與網路升級價值。
    3. 3. 3.5D XDSiP 與 2 奈米客製晶片已開始出貨，博通把運算、記憶體、I/O 與先進封裝整合成一條龍方案；2026 年 AI 營收指引上看 100 億美元以上，成長可見度高。
    4. 4. 企業 AI 走向推論與 Agentic AI 後，雲端大廠更重視低功耗、低延遲與客製化運算，博通同時卡位 ASIC、交換晶片與 VMware 軟體現金流，兼具成長與獲利韌性。
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  • 美股 AMD
    超微半導體
    受惠高
    1. 1. Helios 機櫃與 MI400／MI455X 已進入量產出貨，並獲 Microsoft、OpenAI、Meta、Oracle 採用，直接吃到企業 AI 推論與資料中心升級需求。
    2. 2. Venice 第六代 EPYC 採台積電 2 奈米量產，AI 代理帶動 CPU 回歸資料中心核心，AMD 同時受惠 CPU 與 GPU 雙引擎放量。
    3. 3. AMD 已投入逾 100 億美元強化台灣先進封裝與供應鏈，鎖定 ASE、SPIL、PTI 等夥伴，提升 2.5D／CoWoS 產能可見度與交期穩定度。
    4. 4. 資料中心營收 Q2 年增 107%，AI 訂單與 rack-scale 方案擴大後，AMD 從第二供應商升級為雲端客戶的可替代主力，成長斜率更陡。
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  • 台股 3661
    世芯-KY
    受惠高
    1. 1. AWS Trainium 3 於 2026 年 6 月開始量產出貨，世芯承接晶圓、CoWoS、基板與測試整合，全年 3 奈米 AI ASIC 營收指引上看 15 億美元。
    2. 2. 北美 CSP 持續擴大自研 ASIC，世芯 AI／HPC 營收占比約 80%，且 2 奈米專案已規劃 2026 年底 tape-out，後續 2027 年量產可延續三到四年動能。
    3. 3. 7 月營收創高、第三季營收與獲利可望續創新高，AWS 上修出貨量與 Trainium 需求回補，反映客戶為搶產能提前拉貨，訂單能見度明確。
    4. 4. 世芯深度綁定台積電先進製程與 CoWoS 瓶頸，客戶高度肯定設計價值，NRE 加量產模式帶來高毛利彈性，AI ASIC 越放量越能放大獲利。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 日月光是全球最大封測廠，直接承接台積電 CoWoS 外溢的 OS、CP、FT／SLT 與 LEAP 先進封裝，2026 年 LEAP 營收目標已上看 35 億美元。
    2. 2. AI／HPC 晶片功耗與異質整合複雜度持續升高，測試時間與針腳數同步增加，帶動日月光 2026 年測試與高階封裝毛利率優於傳統封裝。
    3. 3. 2026 年資本支出上修至 105 億美元，重點擴充先進封裝、晶圓測試與面板級封裝，310×310 mm 產線預計 2027 上半年量產，卡位下一代 AI 封裝升級。
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  • 台股 3443
    創意
    受惠中
    1. 1. 承接 Google TPU、AWS Trainium 與北美 CSP 客製 ASIC 專案，Q2 Turnkey 營收占比升至 83%，7 月營收 57.69 億元、年增 158.4%，量產放量明確。
    2. 2. 公司在 3 奈米、2 奈米與 CoWoS 生態深度綁定，客戶需提前預訂 CoWoS 與 HBM 資源，已鎖定約 6 萬片 CoWoS 產能，卡位 AI 晶片瓶頸最直接。
    3. 3. 雲端應用營收占比約 79%～80%，NRE 轉量產後營收與現金流同步放大；台積電產能配置若順利，公司下半年到明年營運能見度仍高。
    4. 4. 切入 HBM4 PHY、UCIe、GLink 與 CPO IP，讓創意從設計服務延伸到高速互連與異質整合，AI ASIC 規格越複雜，單案價值與毛利彈性越高。
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企業 AI 進入推論與 Agent 工作流後，模型上下文、資料吞吐與叢集頻寬同步放大，推升 HBM、DDR5、ABF 載板、高階 CCL 與多層 PCB 需求。美光直接受惠 HBM 與資料中心記憶體緊俏，台光電、金像電受惠 800G／1.6T、AI 主板與高階板材升級，欣興、南電、景碩則承接 GPU／ASIC 封裝基板需求。benefit_level 取決於 高階產品比重、漲價能力、產能利用率與客戶認證，投資上需留意材料缺口、平台轉換與報價傳導是否反映在毛利率。
  • 美股 MU
    美光科技
    受惠高
    1. 1. HBM4 已在 2026 年量產並供貨 Vera Rubin，HBM3E／HBM4 產能幾乎售罄，AI 伺服器拉貨直接推升位元出貨、ASP 與毛利。
    2. 2. 資料中心業務已成成長主軸，FY2026 Q3 營收年增 346% 至 414.6 億美元，DRAM 占比 76%、毛利率 84.9%，獲利彈性最強。
    3. 3. 16 份 SCA 長約鎖定約 20% DRAM 與 33% NAND 產量，客戶還提供逾 220 億美元財務承諾，供貨與現金流能見度拉長到 2030 年。
    4. 4. AI 推論帶動 DDR5、LPDDR5X 與企業級 SSD 同步缺貨，美光又有 256GB DDR5 RDIMM、PCIe Gen6 SSD 等新品，受惠面從 HBM 擴散到整個資料中心記憶體。
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  • 台股 2383
    台光電
    受惠高
    1. 1. 台光電是全球高階 CCL 龍頭，AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器帶動 M8／M9 材料滿載，2026 年 7 月營收年增 129.4%，全產全銷。
    2. 2. AI 伺服器主板、UBB 與 switch tray 持續升級，台光電 M9 產品預計 2026 年下半年量產，1.6T 材料已出貨，ASP 與毛利率同步上修。
    3. 3. 公司已成主要 AI 伺服器與高速網通核心供應商，全球市占升至 16.2% 居第一，技術、產能與原料掌握形成護城河，議價力強。
    4. 4. 產能擴張明確，台灣、中國與馬來西亞同步擴建，2027 年總產能目標上看 945 萬張，能直接承接 CSP 長單與高階材料缺口。
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  • 台股 2368
    金像電
    受惠高
    1. 1. 金像電已打入 AWS Trainium、Google TPU、Meta MTIA 與微軟 Maia 等 CSP 自研 ASIC 主板供應鏈，AI 高階專案占營收逾 50%，伺服器營收占比約 80%。
    2. 2. AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器把主板層數推升到 30 層以上，材料升級到 M8／M9 CCL 與 HVLP 銅箔，金像電具 50 層以上多層板量產能力。
    3. 3. 泰國新廠持續放量，單月營收貢獻估由 2026 年第 2 季約 6 億元升至第 3 季約 13 億元，2026 年資本支出上看 170 億元，產能擴張正對上 AI 訂單缺口。
    4. 4. 客戶對高階 PCB 漲價接受度高，且 2026 年第 4 季還有美系 CSP 新 ASIC 專案出貨；在供不應求下，金像電可同步拉升營收規模與毛利率。
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  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. AI 產品比重已突破 60%，下半年可望拉升到 70%，直接吃到 GPU／ASIC 與 HPC 高階 ABF 載板需求，營收與毛利率同步受惠。
    2. 2. 全球前二大 ABF 載板廠，AI GPU／ASIC 載板市占逾 70%，光復二廠、楊梅二廠擴產多已被長約鎖定，出貨能見度高。
    3. 3. 2026 年資本支出約 340 億元、約 7 成投入 ABF 擴產，ABF 缺貨延續到 2027～2028 年，T-Glass 與 CCL 漲價有利報價上修。
    4. 4. 除 ABF 外，HDI 也切入 800G／1.6T 光模組與高速交換器，光模組需求年增 2～3 倍，為 AI 載板之外的第二成長引擎。
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  • 台股 8046
    南電
    受惠高
    1. 1. ABF 載板營收占比逾 55%～60%，AI／HPC 與 800G／1.6T 交換器推升高階載板需求，2026 Q1 營收年增 32.1%，營業利益率升至 12.18%。
    2. 2. 高階 ABF 產線稼動率維持高檔，昆山、蘇州產能接近滿載，管理層規劃史上最大 468 億元資本支出擴建大尺寸、高層數智慧工廠，鎖定 2027～2028 年缺口。
    3. 3. 南電多採現貨／短約接單，ABF 與 BT 載板自 2025 年 10 月起調價，市場估 2026 年可再漲 15%～20%，成本轉嫁速度快，毛利率彈性優於長約型同業。
    4. 4. 南亞集團垂直整合讓南電在銅箔、玻纖布到 ABF 材料具部分自給能力，面對 T-Glass 與 CCL 缺料時較能穩住供應並降低成本壓力，強化高階載板卡位。
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  • 台股 3189
    景碩
    受惠中
    1. 1. 景碩 ABF 載板直接供應 GPU、CPU 與 ASIC 封裝需求，AI / HPC 營收占比已約 24%，高階 ABF 產能利用率逼近滿載，受惠最直接。
    2. 2. AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器推升載板層數與尺寸，景碩已切入 Google TPU、Meta 等美系 ASIC 供應鏈，訂單能見度延伸到 2028～2029 年。
    3. 3. 公司啟動約 235 億元擴產計畫，聚焦新屋六廠 ABF 產能，2027 年起新產能陸續開出，可把 AI 需求成長直接轉成營收與市占提升。
    4. 4. T-glass、CCL 與銅箔供給仍偏緊，ABF 報價可望逐季調升；景碩可透過產能調度與報價轉嫁成本，量價齊揚有助毛利率改善。
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企業 AI 落地需要把 GPU／ASIC、CPU、記憶體、網路、散熱與電源整合成伺服器或機櫃級系統，台系 ODM 是全球 AI 伺服器交付的關鍵環節。鴻海、廣達、緯創、緯穎受惠 GB300、Vera Rubin、TPU、Trainium 與 Neocloud 訂單，緯穎因雲端客戶與 AI 伺服器純度高，受惠最直接。此環節營收彈性大，但毛利率通常低於晶片瓶頸，需追蹤 L10／L11 整櫃占比、Buy & Sell 或 Consignment 模式、訂單能見度與現金流壓力。
  • 台股 6669
    緯穎
    受惠最高
    1. 1. AI 相關營收已逾 7 成，直接承接 AWS、Meta、Microsoft、Oracle 的機櫃級訂單，Q1 營收 2,765 億元、年增 62%，純度最高。
    2. 2. AWS Trainium 3、AMD MI450 Helios 與 Vera Rubin 機櫃陸續放量，下半年起 ASIC 與 GPU 雙線挹注，訂單能見度已延伸到 2027 年後。
    3. 3. 已從純組裝升級到 CPO、HVDC 與液冷整合，COMPUTEX 2026 與 Ayar Labs、台達電展示機櫃方案，單櫃價值量與毛利結構同步改善。
    4. 4. 美國德州廠已量產，台灣、馬來西亞、墨西哥同步擴產，能就近交付北美 CSP 大單並分散地緣風險，支撐 2026 年後持續成長。
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  • 台股 2317
    鴻海
    受惠高
    1. 1. 鴻海 AI 伺服器市占逾 4 成，GB300 與 Vera Rubin 機櫃第 3 季量產、第 4 季出貨，2026 年 AI 機櫃出貨可望倍數成長。
    2. 2. 已從組裝延伸到液冷、電源、機櫃與 CPO 全光交換機整合，機櫃內高附加價值自製率達 40%～50%，單櫃價值量持續墊高。
    3. 3. ASIC 伺服器今年上半年營收占比已高於去年全年，並鎖定市占 40% 以上；Consignment 模式可降低備料與現金流壓力。
    4. 4. 北美 CSP 資本支出持續上修，鴻海在台灣、美國、墨西哥、越南擴產並推新 AI 機櫃量產，訂單能見度已看向 2027 年。
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  • 台股 2382
    廣達
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器營收已占廣達整體伺服器逾 75%，2026 年仍看三位數成長，GB300 已成主力出貨平台，直接吃到 CSP 擴大 AI 基礎建設資本支出。
    2. 2. 大型 CSP 訂單能見度已看到 2027 年後，且下半年新客戶與 ASIC 專案放量，廣達可同時承接 GPU、ASIC 與機櫃級整合需求，營收動能更長。
    3. 3. 廣達正將部分高單價 AI 專案導入寄售模式，降低 GPU／HBM 備料與營運資金壓力，改善現金流與毛利率被低價料件稀釋的問題。
    4. 4. 2026 年資本支出上調至 400 億元，並擴建美國與泰國 AI 產能，對應 2028 年前後需求倍增，強化 L11／L12 整櫃交付能力與地緣分散。
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  • 台股 3231
    緯創
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器營收占比已升至約 79%，2026 年 Q2 營收 8,954 億元創單季新高，GB200／GB300 與 Vera Rubin 機櫃放量直接推升出貨動能。
    2. 2. 緯創已從筆電代工轉向 L6 到 L10／L11 的 AI 機櫃整合，並承接 NVIDIA、Dell、AMD 與 AWS Trainium 3 等多平台訂單，能見度延伸到 2027 年後。
    3. 3. 德州、墨西哥、越南與台灣同步擴產，2026 年資本支出上看 600 億元，可貼近北美 CSP 交付並降低關稅與交期風險，強化整櫃出貨能力。
    4. 4. 新客戶與 Neocloud 專案帶來客戶組合多元化，且部分交易改採 consignment／buy and sell 新模式，有助降低備料壓力並改善營運資金效率。
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  • 美股 DELL
    戴爾
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器已成戴爾最大成長引擎，FY27 Q1 認列 AI 營收 161.1 億美元、年增 757%，AI 訂單 244 億美元，backlog 逼近 513 億美元。
    2. 2. Dell 的 AI Factory 與 PowerRack 可把 GPU、CPU、儲存、網通、電源與液冷整櫃交付，直接承接 GB300、Vera Rubin 等 rack-scale 專案。
    3. 3. FY2027 AI 伺服器營收指引上修至約 600 億美元，全年營收中位數 1,670 億美元，顯示企業、主權雲與 Neocloud 需求能見度已延到 2027 年後。
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  • 台股 2356
    英業達
    受惠中
    1. 1. 伺服器營收已突破集團 50%，2026 年仍看雙位數成長；AI 伺服器加上通用伺服器回溫，直接成為營運主引擎。
    2. 2. 已切入 NVIDIA Vera Rubin、AMD MI 系列與 Google TPU／ASIC 專案，L6 主機板一路往 L10／L11 整機櫃延伸，單機價值與黏著度提升。
    3. 3. 2026 年資本支出超過 10 億美元，桃園大溪、德州、墨西哥與泰國擴產陸續到位，支撐下半年到 2027 年的交付放量。
    4. 4. Q1 營收 2,003 億元、年增 27.6%，AI 伺服器年增約 40%，且 ASIC 出貨比重已升到 AI 伺服器的 5 成，獲利絕對金額持續放大。
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  • 美股 SMCI
    超微電腦
    受惠中
    1. 1. AI GPU 平台營收占比逾 80%，直接承接 GB300、Vera Rubin 與 AMD MI 系列整櫃出貨；Q4 FY2026 營收 111.2 億美元、年增 91.7%。
    2. 2. DCBBS 把 GPU、電源、液冷、網通與軟體整合成一站式機櫃方案，6,000 櫃／月產能與 3,000 櫃液冷櫃擴產，放大單櫃 ASP。
    3. 3. FY2027 指引上修到 650 億～720 億美元，接單與 backlog 逼近新高；新品導入 Vera Rubin、Helios 與 800G／1.6T 互連，訂單能見度延伸到 2027 年後。
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AI 機櫃功耗升高，使 液冷、CDU、高功率電源、800V HVDC、交換器與 800G／1.6T 互連 從選配走向關鍵基礎設施。台達電同時掌握電源與散熱，受惠最完整；奇鋐、雙鴻切入液冷模組，光寶科、Vertiv 受惠資料中心供電與熱管理，智邦、Arista 則吃到 AI 叢集高速交換器升級。benefit_level 需看 規格升級帶來的單櫃價值量、客戶認證、液冷滲透率與毛利率，若新平台量產延後或價格競爭加劇，短線獲利可能波動。
  • 台股 2308
    台達電
    受惠最高
    1. 1. AI 伺服器電源已占營收逾五成，GB200／GB300 與 Vera Rubin 帶動 5.5kW 到 12kW、18kW 電源升級，單櫃價值量持續墊高。
    2. 2. 台達電同時掌握 ±400V／800V HVDC、PDU、BBU 與 Power Rack，從電網到晶片一條龍供電，AI 機櫃功耗越高越有定價權。
    3. 3. 液冷已從選配變標配，台達電出貨 Sidecar、CDU 與液對液方案，AI 相關營收占比已逾 40%，訂單能見度延伸到 2027 年。
    4. 4. 2026 年資本支出上修至約 700 億元，擴產涵蓋泰國、台灣、美國與中國，搭上資料中心電力與散熱剛需，放大營收成長彈性。
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  • 台股 2301
    光寶科
    受惠高
    1. 1. 光寶科 AI 相關營收已突破 30%，雲端及物聯網事業成長最快，直接受惠 GB300、Vera Rubin 帶動的高瓦數電源、BBU 與 Power Shelf 放量。
    2. 2. 110kW Power Shelf、800V HVDC Power Rack 與 120kW CDU 已進入量產或驗證，產品從 33kW 升級到 1.5MW 級，單櫃 ASP 與毛利率同步墊高。
    3. 3. 北美兩家大型 CSP 已開始出貨，且 2028 年各有望貢獻 10 億美元營收，訂單能見度延伸至 2027 年後，客戶轉型成系統級方案供應商。
    4. 4. 美國投資 9.19 億美元、越南增資 1.49 億美元擴產，並投資 DenseLight 切入光通訊元件，等於同時卡位電源、散熱與高速互連三條成長線。
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  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠高
    1. 1. GB300／Vera Rubin 全液冷升級直接拉高單櫃散熱價值，奇鋐在 GB300 水冷板市占約 6～7 成，水冷板月產能已由 20 萬組擴至 100 萬組。
    2. 2. 2026 年上半年淨利 174.83 億元、 EPS 44.54 元，第二季毛利率 32.57% 創高；液冷與 ASIC 專案放量，使獲利成長快於營收成長。
    3. 3. 奇鋐已切入 AWS、Google、Meta 與 AMD ASIC 液冷專案，客戶不只 NVIDIA，訂單能見度延伸到 2029 年，成長動能更具延續性。
    4. 4. 公司明言 2026 年資本支出逾 150 億元、2027 年續增，持續擴充水冷板、分歧管與機殼產能，直接對應 AI 機櫃放量需求。
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  • 台股 3324
    雙鴻
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器液冷化直接拉升單櫃價值，雙鴻切入水冷板、分歧管、CDU、DIMM 冷板與快接頭，自主化比重提升，液冷營收占比已逾 55%，下半年動能續強。
    2. 2. GB300、Vera Rubin 與 AWS、Meta、Google 的 ASIC 液冷專案同步推進，雙鴻已回到部分新品認證供應鏈，2026 年營收成長目標上修至 60%～70%，訂單能見度拉長到 2027。
    3. 3. 水冷板月產能由 30 萬片擴至 40 萬片以上，分歧管與泰國廠同步擴產，CDU 也開始小量出貨；產能擴張對上 AI 機櫃功耗升破百 kW 的趨勢，出貨與 ASP 可望雙升。
    4. 4. DIMM 冷板專攻記憶體散熱，單價與毛利率優於傳統水冷板，Q3 起進入放量階段；AI 伺服器記憶體功耗上升，讓雙鴻從核心晶片散熱延伸到周邊高附加價值零組件。
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  • 美股 VRT
    Vertiv Holdings Co
    受惠高
    1. 1. Vertiv 直接供應資料中心 UPS、busway、CDU 與液冷系統，AI 機櫃功耗升到 100kW 以上後，電力與散熱需求都變成剛需。
    2. 2. 2026 年 Q1 營收年增約 30%，Q4 2025 organic orders 年增 252%，book-to-bill 約 2.9 倍，backlog 約 150 億美元，訂單能見度很強。
    3. 3. Vera Rubin 與 GB300 推升 800V HVDC 與全液冷架構導入，Vertiv 卡位高壓供電、熱管理與機櫃整合，單櫃 ASP 與毛利率都有上修空間。
    4. 4. 公司持續擴充產能並與 NVIDIA 共同推進 AI factory 參考架構，搭配 AWS、Microsoft、Google、Meta 客戶群，成長可望延續到 2027 年後。
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  • 台股 2345
    智邦
    受惠高
    1. 1. 智邦是 AI 資料中心 800G／1.6T 白牌交換器龍頭，6 月營收年增 61.1%、Q2 營收年增 57.6%，AWS Trainium 3 與北美 CSP 拉貨已直接反映在出貨動能。
    2. 2. 公司已從純交換器 ODM 升級為 AI 基建系統商，切入 Compute tray、ToR 交換架構與機櫃級整合，還布局 CPO 與 L11，單櫃價值量與 ASP 持續墊高。
    3. 3. AI 叢集從單櫃走向 rack-scale 後，頻寬需求推升交換器規格快速升級，智邦在 OCP 生態、客製化與量產能力具先發優勢，能卡位大型雲端客戶長單。
    4. 4. 越南、美國、馬來西亞與台灣同步擴產，龜山廠 3Q26 放量、達拉斯廠 2027 量產，有助承接 800G／1.6T 與 CPO 長單，降低缺料與地緣交付風險。
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  • 美股 ANET
    Arista Networks Inc
    受惠高
    1. 1. AI 資料中心交換器是主力營收來源，2026 Q1 營收 27.09 億美元、年增 35.1%，AI 營收目標上修至 35 億美元，直接吃到 800G／1.6T 升級。
    2. 2. 與 Microsoft、Meta、Oracle 等超大 CSP 深度綁定，800G 客戶已逾 100 家，1.6T 7060XE7 已於 2026 年 6 月發表，受惠 AI 叢集從 400G 走向機櫃級高速互連。
    3. 3. EOS 與 CloudVision 形成高轉換成本，加上 Broadcom Tomahawk 6 與 LPO／XPO 方案，讓 Arista 在開放式 Ethernet AI fabric 具領先市占與定價力。
    4. 4. AI 需求強於供給，但晶圓、光學與記憶體短缺可能延續 1～2 年，遞延收入已達 62 億美元，後續認列能見度高、成長延續性強。
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下游是企業 AI 變現的核心場域，包含 Azure、AWS、Google Cloud、OCI、Copilot、Gemini、Llama、企業工作流程自動化與 AI Agent。微軟因企業軟體通路、Azure 算力與 Copilot 訂閱具備最完整閉環，受惠程度最高；亞馬遜、Alphabet、Meta 透過雲端、自研 ASIC 與廣告／搜尋 AI 化受惠，ServiceNow 代表企業流程 AI Agent 的 SaaS 變現。此類公司要看 AI 功能加價、雲端使用量、RPO、企業導入率與 CapEx 回收期，若 AI ROI 不如預期，估值壓力會先反映。
  • 美股 MSFT
    微軟
    受惠最高
    1. 1. Azure 與 AI 服務年化營收已達 370 億美元，Microsoft Cloud 年增 29%、Azure 年增約 40%，企業 AI 上雲直接推升算力與訂閱變現。
    2. 2. Copilot paid seats 已超過 2,000 萬，GitHub Copilot 改為用量計費，AI 從導入期走向實際付費放量，帶動 ARPU 與座席加用量雙引擎。
    3. 3. FY 2026 資本支出上看 1,900 億美元，約 2/3 投向 GPU、CPU 等短期資產，持續擴建資料中心與 AI 超級工廠，拉貨最直接。
    4. 4. 自研 Maia 200 與 Cobalt CPU 已上線，搭配 TSMC 3 奈米與 HBM 供應，降低外購 GPU 依賴，也強化 Azure 推論成本與部署效率。
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  • 美股 AMZN
    亞馬遜
    受惠高
    1. 1. AWS 與 Bedrock、Anthropic、自研 Trainium 形成雲端算力閉環，2026 年資本支出約 2,000 億美元，直接把 AI 需求轉成 AWS 收入與長約能見度。
    2. 2. AWS AI 服務年化營收已逾 150 億美元，RPO 達 3,640 億美元、年增 93%，代表企業與 AI 新創導入率升高，算力使用量與訂閱變現同步放大。
    3. 3. Trainium 3 幾乎全數預訂，Trainium 4 也提前卡位，自研 ASIC 從降本工具升級為雲端賣點，讓 Amazon 在推論成本與供給瓶頸上更有定價力。
    4. 4. AWS 同時吃到伺服器、網通、液冷與光纖擴建需求，搭配 Anthropic、OpenAI 等多年度合作，AI CapEx 可持續性與回收期表現優於多數同業。
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  • 美股 GOOGL
    Alphabet Inc.
    受惠高
    1. 1. Google Cloud 2026 Q1 營收年增 63% 至 200 億美元，AI Solutions 已成雲端成長主引擎，backlog 約 4,620 億美元，需求明顯大於供給。
    2. 2. Gemini Enterprise、AI Overviews 與 AI Mode 已把 AI 直接嵌入搜尋、Workspace 與雲端工作流，Fortune 100 採用率接近 90%，變現路徑清楚。
    3. 3. 自研 TPU 8t / 8i 與 Axion CPU 搭配台積電先進製程，2026 年資本支出上調至 1,800-1,900 億美元，能用自家算力閉環放大推論利潤。
    4. 4. 搜尋、YouTube、Android、Cloud 一體化布局讓 Alphabet 同時掌握流量入口、模型與訂閱收費，AI 使用量成長會同步放大廣告與雲端收入。
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  • 美股 META
    Meta Platforms, Inc.
    受惠高
    1. 1. Meta 2026 年 AI 基礎設施支出上看 1,250 億至 1,450 億美元，直接拉動 GPU、HBM、伺服器與資料中心採購，AI CapEx 轉成供應鏈實單。
    2. 2. Iris／MTIA 自研 ASIC 預計 9 月量產，主攻推薦與推論工作負載，能降低對 NVIDIA 依賴並壓低每次推理成本，企業 AI 變現效率更高。
    3. 3. Meta AI、Llama 與廣告推薦系統深度整合，Q1 營收年增 33%、淨利年增 61%，現金流強，足以持續加碼算力投資並推升使用量。
    4. 4. Meta 的 AI 佈局同步擴大在 Broadcom、台積電與整櫃機櫃供應鏈的需求，算力擴張到 14GW，對 ASIC、液冷與高速互連都有明確拉貨動能。
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  • 美股 NOW
    ServiceNow Inc
    受惠高
    1. 1. Now Platform 深度綁定 IT、HR、客服與風險流程，約 90% Fortune 500 採用；AI 代理嵌入後可直接把工單、審批與例外處理自動化，拉高續約率與 ARPU。
    2. 2. 2026 Q1 訂閱營收 36.71 億美元、年增 22%，cRPO 年增 21%、RPO 年增 23.5%；AI 工作流已開始轉成實際接單與未認列收入，能見度明確。
    3. 3. Now Assist、AI Control Tower 與 Otto 把企業 AI 從聊天工具升級為可治理、可執行的控制塔，且 3 個以上 AI 模組交易年增近 70%，AI 已成加價主軸。
    4. 4. 非席次制與混合計價已占新增 ACV 約 50%，再加上 Armis、Veza、Moveworks 擴大資安與身分治理能力，能把 AI 代理、用量與成果計費轉成更高毛利。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 美股 ORCL
    甲骨文
    受惠中
    1. 1. OCI 雲基礎設施 FY2026 年增 77%，Q4 也年增 93%，RPO 達 6,380 億美元，AI 訓練與推論長約把未來數年營收能見度拉滿。
    2. 2. Oracle Database、Fusion ERP 與 NetSuite 深嵌企業核心流程，AI 推論可直接吃到既有資料與工作流，帶動加購、續約與用量計費。
    3. 3. OCI Supercluster 可擴到 131,072 顆 GPU，並與 NVIDIA 深度整合 GB200／GB300，卡位企業 AI 算力與多雲部署需求。
    4. 4. AI 合約多採客戶預付 GPU 或 BYOH 模式，雖然 CapEx 很重，但可降低自籌資金壓力，讓 AI 基建擴張更快轉成實際收入。
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