威剛董座陳立白強調「2030 年前別談 AI 泡沫」 南亞科與群聯領軍強彈、愛普漲停
Celine
台股寫史上最大收盤漲點 記憶體族群全面回神
台股今日（7/21）強勢反攻，終場大漲 1783 點，收在 44232 點，創下史上最大收盤漲點，重新站回 44000 點整數關卡。隨著市場風險偏好回升，昨日重挫的記憶體族群全面反攻，華邦電（2344）、南亞科（2408）、力積電（6770）、旺宏（2337）及群聯（8299）同步收紅，記憶體 IC 設計大廠愛普 *（6531）更強勢攻上漲停價 858 元。
記憶體模組廠宜鼎（5289）大漲逾 7%，南亞科（2408）、群聯（8299）及創見（2451）漲幅皆超過 6%，威剛（3260）與晶豪科（3006）也上漲逾 5%，顯見資金再度回流 AI 記憶體概念股。
HBM 排擠傳統 DRAM 產能 供需失衡恐延續至 2028 年
市場持續看好 AI 伺服器需求帶動高頻寬記憶體（HBM）快速成長，由於 HBM 持續排擠傳統 DRAM 產能，法人預期全球記憶體市場供需吃緊的情況恐一路延續至 2028 年。
根據南韓媒體報導，SK 海力士（SK Hynix）母公司 SK 集團會長崔泰源表示，目前全球記憶體價格「高得異常」，預期 2027 年供給仍將持續吃緊，甚至形容目前市場搶料情況已陷入混亂，顯示 AI 帶來的需求仍遠高於供給成長速度。
威剛董座陳立白：2030 年前談 AI 泡沫還太早
面對市場近期再度出現 AI 泡沫疑慮，威剛董事長陳立白認為，目前討論 AI 泡沫實在言之過早。
他表示，真正值得討論 AI 泡沫的時間點，應該是 2030 年以後，再來思考究竟會在 2040 年還是 2050 年出現。
陳立白指出，目前全球 AI 需求遠遠未飽和，不論算力、記憶體、記憶體設備，甚至電力資源，都仍處於供不應求的階段，AI 產業的成長空間尚未真正釋放。
AI 需求將從雲端擴散至終端裝置 邊緣運算成下一波成長引擎
針對市場擔憂部分雲端服務商開始出租閒置算力，甚至 Meta 釋出部分資料中心資源，引發 AI 需求放緩疑慮，陳立白認為，單一企業短期調整資源配置，並不足以代表整體 AI 需求降溫。
他表示，未來 AI 將全面滲透企業（B2B）、政府（B2G）、消費市場（B2C）及跨領域應用（B2B2C），除了大型 AI 資料中心外，邊緣 AI（Edge AI）也將快速成長。
隨著人形機器人、自駕車、智慧工廠、智慧商店、智慧家庭，以及低軌衛星等應用普及，全球智慧終端設備數量未來可望突破數百億台，形成雲端與終端同步擴張的新需求。
記憶體供給仍受限制 價格下半年續漲
針對市場認為三星、SK 海力士及美光（Micron）持續擴產，可能導致下半年記憶體供需趨於寬鬆的看法，陳立白持不同意見。
他指出，全球三大記憶體原廠歷經多輪景氣循環後，擴產策略已趨於保守，不太可能再出現過去無序擴產造成供過於求的情況。
另一方面，中國記憶體廠商仍受到設備、製程及無塵室建置等因素限制，即使持續投資，新增產能短期內對全球供給影響仍相當有限。
在供給成長受限、AI 需求持續擴大的情況下，他預估下半年記憶體價格仍將持續走揚，只要產品價格維持上升、企業擁有充足庫存可供銷售，產業獲利不僅不會下滑，反而有望進一步提升。
Kimi K3 爆紅帶動 AI 需求 法人看好 HBM 與網通供應鏈
另一方面，獲得阿里巴巴支持的中國 AI 新創月之暗面（Moonshot）日前正式推出新一代大型語言模型 Kimi K3，短短兩天內即因使用量暴增而暫停新用戶訂閱，引發市場高度關注。
法人指出，Kimi K3 總參數高達 2.8 兆，雖採用混合專家模型（MoE）架構，實際運算僅啟用約 500 億參數，但完整模型仍需龐大的主記憶體支援，將大幅提升高效能記憶體（HBM）及伺服器 DRAM 需求。
由於 Kimi K3 每百萬 Token 收費僅 15 美元，遠低於 OpenAI 及 Anthropic 等競爭對手，市場認為低成本將進一步刺激 AI 應用快速普及，形成「傑文斯悖論（Jevons Paradox）」效應，也就是效率提升後，反而帶動整體需求快速增加。
分析師：AI 模型愈大 HBM、先進封裝與網通需求同步受惠
BluBird Capital 管理合夥人 Anni Sen 表示，Kimi K3 的推出對記憶體產業是一大利多，低成本 AI 模型將催生更多企業導入 AI，帶動整體推論算力需求持續增加。
Wedbush 分析師 Matt Bryson 則指出，若中國 AI 模型持續快速發展，隨著模型參數持續增加，HBM 需求也將同步攀升，對記憶體供應商形成長期利多；此外，更大型 AI 叢集建置，也將同步帶動高速網路交換器及網通設備需求。
PurePlay ETFs 執行長 Joseph DeYonker 則認為，Kimi K3 短時間內因需求過熱而暫停新用戶註冊，並非 AI 需求降溫的警訊，反而是全球 AI 基礎設施供給不足的最佳證明。
他表示，隨著大型 AI 模型持續演進，HBM、GPU、先進封裝及高速網通設備的重要性將持續提升，看好相關供應鏈包括輝達（NVIDIA）、博通（Broadcom）及記憶體產業仍將維持強勁成長動能。
AI 長期趨勢未變 記憶體產業迎來結構性成長
整體而言，市場普遍認為 AI 應用正從大型資料中心逐步擴展至終端裝置與實體世界，推動記憶體需求由過去景氣循環轉變為長期結構性成長。
在 HBM 供給持續吃緊、DRAM 產能受限，以及 AI 模型規模持續擴大的背景下，法人預期記憶體價格與產業獲利仍具有上行的空間，台灣記憶體供應鏈可望持續受惠 AI 浪潮帶來的新一波成長契機。
