長鑫科技掛牌首日飆逾 500%、市值衝破 3.6 兆人民幣躍居 A 股股王

發佈時間：2026/07/27 · 編輯整理
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科創板史上最大 IPO 募資逾 660 億元人民幣　全球 DRAM 市占逼近 8％　挑戰三星、SK 海力士、美光

中國記憶體大廠長鑫科技（CXMT）今日（7/27）正式於上海證券交易所科創板掛牌上市，股價開盤即大漲 471%，一度衝上每股 49.5 元人民幣，雖然盤中短暫拉回至 38.11 元，但後續再度走強，上午收盤報 54.65 元，漲幅超過 530%，總市值一舉攀升至約 3.66 兆元人民幣，終場勁揚 465.82%、報 49 元人民幣，市值約來到 3.3 兆人民幣，一舉超越中國工商銀行，成為中國 A 股市值最高上市公司，也寫下中國半導體產業的重要里程碑。

IPO 募資逾 660 億元人民幣　刷新科創板紀錄

長鑫科技此次 IPO 原規劃募資 295 億元人民幣，資金將投入三大方向，包括記憶體晶圓製造量產線技術升級 75 億元人民幣、DRAM 技術升級 130 億元人民幣、前瞻技術研發 90 億元人民幣

然而，由於市場認購熱烈，公司實際募資金額大幅超越預期。在超額配售權（綠鞋機制）未行使前，募資總額約 579.19 億元人民幣；若全數行使超額配售選擇權，最終募資金額將達約 666.07 億元人民幣，刷新科創板成立以來最大 IPO 紀錄，也躋身 A 股史上募資規模前列。

全球 DRAM 第四大廠　AI 需求推動營收、市占率雙雙攀升

受惠 AI 資料中心快速擴建帶動全球記憶體需求，長鑫科技近年營運高速成長。

根據 CFM 閃存市場統計，今年第一季長鑫 DRAM 營收達 73.09 億美元，季增 115.1%，全球 DRAM 原廠排名已升至第四名，全球市占率達 7.7%，僅次於三星電子（Samsung Electronics）、SK 海力士（SK Hynix）、美光（Micron Technology）

依據 Counterpoint Research 統計，2025 年長鑫全球 DRAM 出貨市占約 8%，2026 年第一季已提升至約 9%，預估 2028 年有望進一步成長至 11%。

DDR、LPDDR 銷售爆發　三座 12 吋晶圓廠同步擴產

目前長鑫正積極推進合肥及北京三座 12 吋晶圓廠建設，截至 2025 年底，在建工程帳面價值已突破 300 億元人民幣。

隨著產能持續開出，公司 DRAM 產品銷售快速成長，其中 DDR 系列產品複合年成長率達 107.16%，LPDDR 系列複合年成長率達 76.93%，產品已廣泛應用於 AI 伺服器、智慧型手機、個人電腦及企業伺服器等市場。

AI 推升記憶體需求　終端客戶涵蓋阿里、騰訊、小米

長鑫科技目前產品已成功打入中國主要科技品牌供應鏈，終端客戶包括阿里雲、抖音母公司（TikTok）字節跳動、騰訊、聯想、小米（1810.HK）、傳音控股（688036.SH）、榮耀、OPPO、vivo 等知名公司。

市場近期更傳出，蘋果（Apple）也正在測試長鑫存儲的 DRAM 產品，希望降低全球記憶體供應吃緊所帶來的成本壓力。

AI 資料中心熱潮推升 DRAM 價格　全球供應持續吃緊

近年 AI 伺服器大量建置，使高頻寬記憶體（HBM）需求快速攀升，三星、美光及 SK 海力士大量產能轉向 HBM 產品，也導致一般 DRAM 供給趨緊。

市場分析指出，AI 帶動的不只是 HBM 需求，筆電、手機及 PC 所使用的 DDR、LPDDR 同樣供不應求，使全球 DRAM 價格持續上漲，帶動長鑫科技營收快速成長。

今年第一季，公司營收達 508 億元人民幣，年增超過 700%，成為 AI 浪潮最大受惠者之一。

美國出口管制仍是最大挑戰　HBM 布局備受關注

不過，市場也指出，長鑫未來仍面臨不少挑戰。由於美國持續限制中國取得先進半導體設備，公司在高階製程設備、EUV 曝光機及 HBM 量產能力方面仍受限制，目前必須依賴中國本土設備商逐步建立供應鏈。

此外，長鑫已被美國國防部列入涉及中國軍方關聯企業名單，美國部分國會議員近期也呼籲政府限制美國企業採購長鑫存儲的記憶體產品，使其海外業務仍存在政策風險。

AI 記憶體四強競局成形　全球 DRAM 版圖重新洗牌

隨著 AI 需求持續擴張，全球 DRAM 市場正進入新一輪競爭。

目前全球主要 DRAM 廠商，包括三星電子、SK 海力士、美光、長鑫科技。

市場認為，長鑫成功上市不僅代表中國記憶體自主化再向前邁進，也象徵全球 DRAM 產業正式由過去韓、美三強競爭的局面演變為「四強爭霸」的新局面。未來若能突破 HBM、高階製程及設備限制，長鑫有望進一步擴大全球市占率，成為 AI 記憶體市場的重要競爭者。

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