長鑫存儲喊漲、SK 集團攜手輝達推 5000 億美元合作案，台廠記憶體股強勢翻紅；南亞科強漲逾 8％
Celine
長鑫存儲拒降價、DDR5 報價超越三星 記憶體供需持續吃緊
台股今日（7/27）記憶體族群成為盤面最強勢族群。市場傳出中國記憶體大廠長鑫存儲（CXMT）大幅調漲產品價格，不僅拒絕華為提出的降價要求，高階伺服器 DDR5 RDIMM 模組報價更已超越三星電子（Samsung Electronics），帶動台灣記憶體概念股午盤後全面走強。
受此利多消息激勵，南亞科（2408）盤中一度衝上 440 元、大漲逾 9%，終場收在 436 元，上漲 8.73%；華邦電（2344）收 160 元，上漲 3.56%；旺宏（2337）收 125.5 元，上漲 1.21%；威剛（3260）、晶豪科（3006）也分別上漲 4.96%、2.91%，十銓（4967）、宇瞻（8271）漲幅均超過 2％，買盤明顯回流。
市場人士指出，過去中國記憶體廠多以低價策略切入市場，但如今長鑫存儲最大的競爭優勢已不再只是價格，而是「有貨可交」的供應能力。在 AI 伺服器需求持續爆發下，公司近幾個月持續漲價，即使華為要求降價，也拒絕讓步，反映高階 DRAM 市場供不應求的態勢。
據悉，長鑫存儲 DDR5 RDIMM 產品傳輸速率已提升至 8000MT/s，64GB 伺服器 DDR5 模組報價更高於三星每組約 1240 美元，顯示高階 AI 伺服器記憶體市場供給依然相當緊張。
積極擴產拚超車美光 長鑫 2030 年前月產能上看 60 萬片
除了價格持續調升，長鑫存儲也正積極擴大產能布局，目前於上海及合肥興建兩座新廠，並與地方政府洽談第三座晶圓廠計畫。
市場預估，若建廠計畫順利推進，公司未來總月產能可望突破 60 萬片，較目前增加一倍，並有機會於 2030 年前超越美光（Micron，MU）成為全球更具影響力的 DRAM 供應商。
法人分析，高階 AI 伺服器、資料中心與高速運算需求持續推升 DDR5 與 HBM 市場，供給仍無法完全滿足需求，記憶體價格維持上升趨勢，有利整體 DRAM 產業獲利表現。
SK 集團攜手輝達 5 年 5000 億美元打造 AI 基礎建設
另一方面，南韓 SK 集團宣布與輝達（NVIDIA）簽署總值超過 5000 億美元的合作意向書（LOI），雙方將於未來五年共同打造 AI 基礎建設，涵蓋 AI 工廠、AI 雲端平台及 AI 記憶體供應等領域。
根據合作內容，SK Telecom 將在韓國打造最大規模達 2GW 的 AI 雲端平台，採用輝達 DSX AI Factory 架構，並部署搭載 SK 海力士（SK Hynix）第六代 HBM4 的輝達 Vera Rubin 平台，首座 AI 工廠預計於 2027 年正式啟用。
雙方表示，新平台將支援生成式 AI、企業 AI、自主 AI（Agentic AI）及實體 AI（Physical AI）等各類 AI 運算需求，並以降低 AI Token 成本及提升能源效率為主要目標。
SK 海力士鎖定 HBM 長約 三星攜博通衝刺 AI 晶片
除了 AI 工廠外，SK 海力士也與輝達建立長期 AI 記憶體合作夥伴關係，未來將共同開發下一代 HBM 等 AI 記憶體解決方案，支援大型語言模型（LLM）、Agentic AI 及 Physical AI 等新世代 AI 應用。
此外，SK 集團也透露，除了輝達之外，未來還將與多家全球科技企業推動總額約 2500 億美元的 AI 合作計畫，其中包括與微軟（Microsoft）合作供應 AI 伺服器記憶體，並共同開發 AI 最佳化記憶體方案。
另一方面，三星電子也宣布與博通（Broadcom）簽署策略合作備忘錄（MOU），雙方未來五年將推動超過 2000 億美元合作計畫。
三星將供應博通 AI 加速器所需 HBM 產品，同時利用 2 奈米的先進製程、先進封裝及 STCO（System-Technology Co-Optimization）技術，協助生產下一代 AI 晶片，進一步深化記憶體、晶圓代工與先進封裝三大領域合作。
AI 需求持續升溫 台灣記憶體供應鏈同步受惠
法人指出，全球 AI 資料中心持續擴建，使 HBM、DDR5 等高階記憶體需求持續攀升，供給仍相當有限。長鑫存儲開始掌握產品定價能力，加上 SK 海力士、三星與輝達、博通等國際大廠陸續簽署長期合作協議，都反映 AI 記憶體市場仍處於高度景氣循環。
隨著全球記憶體價格持續走揚，南亞科、華邦電、旺宏、力積電（6770）、群聯（8299）等台灣記憶體供應鏈也可望受惠於價格上漲與市場評價提升，後續營運展望仍值得市場持續關注。
