晶片成本上升，2026 年全球智慧型手機出貨量預計下滑 2.1％

發佈時間：2025/12/18

市調機構 Counterpoint Research 指出，受人工智慧（AI）資料中心大量搶用記憶體產能影響，全球記憶體晶片供應持續吃緊，推升零組件價格，包含蘋果（Apple）在內的智慧手機製造商，2026 年將面臨更高的生產成本與銷售壓力。

Counterpoint 最新報告預估，2026 年全球智慧手機平均售價將年增 6.9％，幾乎是先前預估值的兩倍；同時，全球智慧型手機出貨量恐年減 2.1％，一改先前「持平至小幅成長」的看法。

報告指出，AI 資料中心大量採用 DRAM 與 NAND 記憶體，帶動輝達（NVIDIA）伺服器、SK 海力士與三星記憶體需求激增，使傳統消費性電子用記憶體供給受到排擠，價格快速上揚。

Counterpoint 估算，今年以來，售價 200 美元以下的低階智慧手機，物料成本（BOM）已上升 20％至 30％；中高階手機的成本漲幅則約 10％至 15％。此外，記憶體價格在 2026 年中之前，仍可能維持高達 40％的成本壓力。

Counterpoint 指出，蘋果與三星憑藉品牌力、產品組合與議價能力，相對有能力消化成本上升壓力；反觀中小型或主攻中低階市場的品牌，未來恐在「漲價、獲利與市占率」之間陷入艱難抉擇。

報告特別點名，榮耀、OPPO 等中國手機品牌，在入門級市場的毛利本就偏低，面對零組件成本快速攀升，經營風險相對更高。

Counterpoint 進一步預測，受到成本上升與消費者換機週期延長影響，蘋果 iPhone 於 2026 年的出貨量恐年減 2.2％；三星智慧型手機需求也面臨下修壓力。雖然高階機種表現相對穩健，但整體市場動能仍受記憶體供需失衡所牽制。

業界普遍認為，在 AI 對記憶體需求持續擴張、供給調整有限的情況下，智慧型手機市場恐需等到記憶體價格趨於穩定後，才能迎來較明顯的復甦。

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編輯整理：Celine