高通季報解析:上半年表現不如同業,下半年關注 AI 手機潛力

發佈時間:2024/03/06

前言

又來到台股美股提款機單元,在這個單元中,我們將透過產業角度,介紹台股供應鏈高連動的美股巨頭,讓你認識更多值得關注的美股標的。

手機處理器巨頭高通 (QCOM) 在 2/1 公布了最新一季營運報告。今天我們要來檢視報告中釋出的相關訊息。部分聽眾或許對這間公司感到陌生,我們先簡單介紹一下高通的背景:

綜合以上可知,高通是世界級公司,尤其在手機通訊晶片地位舉足輕重。因此了解高通營運狀態,對於台股投資人好處在於:

高通會計季度 24Q1 營運表現回顧

回顧高通會計季度 24Q1 ( 日曆季度 23Q4) 損益表現:

非華為中國手機業者積極回補庫存,帶動手機業務優於預期

公司上季營運擊敗財測關鍵在於手機業務。參考高通揭露數據,手機晶片營收年成長 +16.2%,其中對中國 Android 手機品牌客戶銷售更是季成長超過 35%,強於原先預期。相關同業手機業務於上季表現亦顯著成長:

高通與同業的手機業務亮眼,持續符合個人過去兩季高通季報解析中的觀點:

手機庫存預期 Q4 回到正常水平,預期手機零組件營運下半年陸續回溫

對華為、三星營收流失,高通 24 上半年表現不如同業

展望高通會計季度 24Q2 ( 日曆季度 24Q1):

相較於公司預期手機業務與較去年相較僅約持平,對手聯發科卻預期 24Q1 手機相關營收仍將大幅年成長。同為 Android 陣營 AP 處理器巨頭,為何 23Q4~24Q1 連兩季高通手機業務成長明顯落後聯發科呢?

對華為、三星營收流失,將持續壓抑高通 24 年復甦動能

回顧於去年 8/7 起,個人於過去兩季高通季報解析中持續提到:

由於過去兩年華為 4G 晶片主要採購對象為高通,無法對華為銷售 4G 晶片對高通負面衝擊將明顯高於其他同業

華為加速採用自家 5G 晶片取代高通的 4G 晶片,估計為公司 23Q4~24Q1 營運成長表現不如對手主因,亦導致高通過去兩季股價表現明顯不如聯發科

高通成長性落後另一潛在負面因素,則來自公司對三星旗艦機處理器佔比小幅下滑。相較於上一代三星旗艦機 S23 全系列處理器都採用高通處理器,於 24/1 開賣的最新旗艦機種 S24/S24+ 將少部分採用三星自家的 Exynos 處理器,這亦吃掉部分高通潛在的復甦力道。

綜合以上,高通對華為、三星營收流失,抵銷了近期下游 Android 手機客戶回補庫存帶來的成長,個人預期將導致公司 24 上半年營運成長持續不如聯發科。

高端市場為成長關鍵,24 下半年關注 AI 手機潛力

儘管短期 Android 手機供應鏈成長表現強勁,但主要原因並非終端採購力道明顯復甦,估計只是庫存見底後的回補庫存展現。參考研調機構 IDC 數據,23Q4 全球手機銷量年成長僅 +8.5%,如果再排除採用自家 AP 處理器的蘋果與華為銷量,剩餘 Android 手機業者 23Q4 銷量年成長僅 +6.6%,成長幅度皆明顯不如高通與聯發科手機業務,顯見兩者成長更多來自下游庫存偏低的回補效益。

考量庫存回補效益可能於 24 上半年結束,全球通膨、利率下滑緩慢持續壓抑終端消費力,下半年高通能否成長端視高端手機銷售比重仍否提升。相較於過去幾年僅能仰賴 5G 滲透率緩慢攀升,AI 功能導入有機會成為今年高端手機與處理器銷量新助力:

儘管 AI 是否為手機殺手級應用仍需時間驗證,但在短期市場熱潮與同儕競相導入壓力下,各家 Android 業者預計都將蜂擁導入並免錯失市場份額,個人預期此將有利高通與聯發科高階 AP 處理器於 24 年近一步成長。

由高通看相關產業鏈上公司後續展望

最後我們嘗試從高通的最新展望,推估其他相關產業鏈上公司 24 年營運表現。

同業:AI 需求加持,Mobile DRAM、AP 處理器成長性將優於其他手機組件

首先回顧過去四季個人對手機供應鏈觀點,大致上可算符合預期:

手機庫存預期 Q4 回到正常水平,預期手機零組件營運下半年陸續回溫

參考高通、聯發科、Qorvo、Skyworks 營運數據與觀點,Android 手機下游去庫存的確於 Q4 結束,記憶體、被動元件、驅動 IC、手機處理器 AP 、RF … 等相關組件的確於 Q2~Q3 走出谷底回溫。

記憶體、被動元件、驅動 IC 由於較早展開去庫存組件,目前庫存已經回到合理水平,預期下半年回補庫存力道較大

參考美光、海力士、聯詠法說會揭露數據,Mobile DRAM、NAND、小尺寸 DDIC 的確於 Q2 開始谷底反彈,符合個人預期。

手機處理器 AP 、RF 組件由於較晚展開去庫存組件,庫存預計要到年底才能回到合理水平,預期較為明顯回補庫存可能要到 Q4

參考高通、聯發科、Qorvo 法說會揭露數據,排除 iPhone 向來會在 23Q3 向供應鏈拉貨因素,Android 手機陣營 AP 處理器、RF 組件的確到 23Q4 才有較明顯庫存回補,符合個人預期。

台系砷化鎵族群復甦需待 23Q3 後

實際上台系砷化鎵族群業績在 23Q2 即開始復甦,快於個人原先預期。

展望未來,隨著時序前進庫存回補力道將逐漸減弱,下半年手機供應鏈成長動能將更加仰賴高端手機滲透率提升,高階手機組件佔營收比重越高者,復甦力道就越好。但由於 AI 導入將為今年各家手機業者重頭戲,個人認為高階處理器 AP 與 mobile DRAM 成長動能最值得期待:

綜合以上,個人預期隨著 AI 可能成為高階手機顯學,24 下半年處理器 AP 與 mobile DRAM 組件成長力道將高於其他手機零組件。

提到的股票

概念股

編輯整理:張瀞羽