應用材料季報解析：中國 DRAM 設備急單不再，先進製程擴產接棒成長
前言
又來到台股美股提款機單元，在這個單元中，我們將透過產業角度，介紹台股供應鏈高連動的美股巨頭，讓你認識更多值得關注的美股標的。
半導體設備五巨頭之一：應用材料 (AMAT) 在 5/17 公布了最新一季營運報告。今天我們要來檢視報告中釋出的相關訊息。新聽眾或許對這間公司感到陌生，我們先簡單介紹一下應用材料的背景：
公司在美股 Nasdaq 上市，代號為 AMAT
應用材料設備業務多樣，薄膜沉積、蝕刻、研磨、離子植入、檢測等都有一定市佔規模，在整體半導體設備產業市占率約 20%，排名第一
應用材料目前市值約 1708 億美元，美股第 59 名，放在台股則僅次於台積電
綜合以上可知，應用材料是世界級公司，尤其在半導體設備產業地位舉足輕重。那我們為何要關注應用材料的營運狀況呢？了解應用材料營運狀態，對於台股投資人有什麼幫助嗎？
應用材料是台股許多設備公司最大的客戶，應用材料營運的好壞自然對這些公司影響巨大。因此有在投資台股設備公司的投資人，都應該關心應用材料的營運狀況。
我們可以從應用材料的業績了解半導體產業產能擴張狀況，如果連半導體設備營運都開始下滑，則明確代表半導體景氣走入衰退。因此關心台積電、聯發科、聯電等半導體相關公司的投資人，都應該關注應用材料的營運狀況。
應用材料會計季度 24Q2 營運表現回顧
回顧應用材料會計季度 24Q2 ( 日曆季度 24Q1) 損益表現，表現優於預期
營收 66.5 億美元，較上季衰退 (-0.9)%，但高於財測範圍中間數
Non-gaap 毛利率 47.5%，較上季減少 0.4 個百分點，但高於財測
Non-gaap EPS 2.09 美元，較上季衰退 (-0.19)%，但接近財測範圍上緣
中國成熟邏輯製程需求優於預期，唯當地 DRAM 需求成長鈍化
公司上季營運表現略優於預期，主要受惠於中國成熟邏輯製程設備需求優於預期。應用材料表示採用 28 奈米節點智慧型手機、物聯網需求明顯強勁。比對中國最大晶圓代工業者 - 中芯國際最新法說會觀點，智慧型手機晶片需求之所以強勁，估計原因在於由於華為復出帶給既有中國手機業者不小壓力，為了保住市占率因此積極推出新機應對，因此相關 DDIC、CIS、ISP、快充、PMIC 等手機晶片也受惠擴大採購。
儘管中國成熟邏輯製程設備需求不俗，但過去兩季受惠當地 DRAM 設備需求強勁的中國區營收卻不升反降，這顯示來自合肥長鑫存儲拉貨動能開始鈍化，抵銷部分成熟邏輯製程設備成長。
合肥長鑫存儲拉貨結束，中國 DRAM 設備營收將顯著下滑
展望會計季度 24Q3 ( 日曆季度 24Q2) 營運 ，應用材料預期小幅衰退或持平：
營收 62.5~70.5 億美元，平均較上季與上季持平
Non-gaap 毛利率 47%，較上季減少 (-0.3) 個百分點
Non-gaap EPS 1.83~2.19，平均較上季衰退 (-3.8)%
雖然財測估計與上季大致相同，但不同產品走向卻明顯迥異。
合肥長鑫存儲拉貨結束，中國 DRAM 設備營收將顯著下滑
受美國禁令刺激，合肥長鑫存儲自 23Q3 起大力採購 DRAM 設備，此急單每季約貢獻額外約 5 億美元設備營收，為應用材料過去三季 DRAM 設備業顯著攀升主因。然而展望後續，公司表示自本季起中國 DRAM 設備營收將顯著萎縮，24Q3 將回落至過往正常業務水平：
And as we look into the second half, it doesn't drop completely to 0 in Q3 (calendar 24Q2), but it drops significantly, and then it's pretty close to 0 in Q4 (calendar 24Q3).
中國合肥長鑫存儲拉貨效應於 24Q2 不再，符合個人過去三季以來觀點：
隨著美日荷對中設備出口新禁令生效，中國趕在禁令前加緊採購 DRAM 設備需求將放緩，難以持續至 24 年
先進邏輯與封裝設備需求強勁，下半年接棒成長
雖然中國對 DRAM 採購力道暫歇，但應用材料預期先進製程需求將接棒彌補空缺，因此無礙 24 下半年營運復甦預期。
上調中國成熟邏輯短期需求展望，唯獨能否持續至 25 年個人存疑
在中國手機、物聯網晶片備貨需求強勁下，公司預計中國邏輯成熟製程設備短期需求不俗，上調下半年展望。然而參考中芯國際觀點，成熟製程需求延續性仍有不確定性
參考中芯觀點，手機短期需求更多來自競爭驅動，最終端實質需求並不強勁。因此經營階層預警手機客戶可能於上半年提前透支下半年需求，對於下半年展望謹慎
物聯網部分需求來自於因奧運需求帶動的機頂盒、電視相關晶片需求增加，但從過往來看，隨著奧運開賽後需求就將回落
中芯明確表示中國成熟製程目前供過於求，2025 年設備仍大量交貨主要是 23~24 年採購訂單合約逐步生效所致，但預期明年起中國新增設備採購訂單可能趨緩
以上顯示中國成熟邏輯製程設備需求更多來自供給競爭、短期一次性因素，而非明確實質終端需求所帶動。隨著當地廠商於 23~24 年大量預定設備順利交貨後，25 年後中國對成熟邏輯製程設備採購需求持續高成長，個人認為存在部分不確定性。
AI 將帶來數年順風，邏輯與記憶體先進製程重回成長主軸
相較之下，受惠 AI 需求爆發，公司不僅預期邏輯與記憶體先進製程設備需求下半年將加速回溫，更更預期成長順風可望延續數年：
受惠台積電 2nm 將於 2025 年量產，公司持續看好先進邏輯製程設備將開始回溫，不僅預期 Gate-All-Around 相關設備自 24Q2 起加速回溫、全年將貢獻營收約 25 億美元，更十分自信表示 2025 年 Gate-All-Around 設備營收規模將再上升至 50 億美元以上，相當於貢獻成長幅度約 10 個百分點。
受惠 AI 晶片需求持續爆發，下游 HBM 供不應求下積極擴產，公司將 HBM 先進封裝設備預期營收由 5 億美元上調至 7 億美元，相當於較去年成長 6 倍！HBM 採購需求強勁，配合下游 DRAM 主流客戶產能利用率已開始回溫，將能抵銷中國對 DRAM 採購萎縮的負面影響。公司預期 2024 DRAM 設備業務表現仍將成長。
綜合以上，相較於中國設備採購動能延續性有雜音，個人更看好邏輯與 DRAM 先進製程後續展望，預期後者將為應用材料後續數年的成長真正主力。
由應用材料看相關產業鏈上公司展望
最後我們嘗試從應用材料的最新展望，推估其他相關產業鏈上公司未來營運表現。
下游：合肥長鑫存儲已提前擴大 DRAM 產能，對南亞科、華邦電將帶來競爭風險
隨著 DRAM 下游需求好轉，龍頭業者擴產重心又僅放在 HBM 與 DDR5 先進製程，在 DDR3、DDR4 供給仍偏緊縮下，以 DDR3、DDR4 為主的利基市場短期也將逐漸回溫，相關業者南亞科、華邦電營運理論上將能受惠。
然而中國合肥長鑫近期瘋狂大量採購設備，卻為利基型 DRAM 中長期前景帶來不確定性。合肥長鑫存儲目前最先進製程僅在 17~19nm，對製程同樣在 19~25nm 的南亞科 (2408)、華邦電 (2344)、力積電 (6770) 帶來潛在競爭威脅。即便美國對中國合肥長鑫禁令可能於近期成真，但由於 23Q3~24Q1 三季設備採購量相對於利基型市場體量巨大，投資人應該關注 24 下半年後合肥長鑫產出動向，是否開始對南亞科、華邦電等利基 DRAM 業者帶來競爭壓力。
同業：預期 ASML、科林研發、科磊 2025 年營運表現同樣強勁
AI 順風帶動邏輯與記憶體先進製程設備加速成長，將不僅裨益於應用材料，相關同業 ASML、科林研發 (LRCX)、科磊 (KLAC)、東京威力科創 TEL 都將同步受惠，因此個人維持先前於科林研發解析中的預期：
個人預期東京威力科創 TEL、應用材料 (AMAT)、科磊 (KLAC) 、ASML 業績都將自 24 下半年回溫，2025 成長幅度進一步擴大。
應用材料對於今明兩年 Gate-All-Around 設備設定與營收顯著成長十分篤定，顯示公司對於台積電 2nm 擴產狀況樂觀且有一定把握，其他同業亦將同步受益台積電 2nm 擴產順利無虞，個人為先前於 ASML 季報解析中的觀點：
個人認為無須過於擔心 ASML 24Q1 新增訂單萎縮，未來 2~3 季訂單金額將有望再度上升，2025 年仍高機率可達成營收 350 億歐元預估值。
同業：預期汎銓、閎康、宜特材料分析業務下半年後將加速成長
應用材料對於今明兩年 Gate-All-Around 設備設定與營收顯著成長十分篤定，顯示公司對於台積電 2nm 擴產狀況樂觀且有一定把握。考量台積電 2nm 將於 25 年底量產，半導體材料分析相關業者將提前受惠量產前的試產研發需求，個人預期台灣本土檢測實驗室業者：汎銓 (6830)、閎康 (3587)、宜特 (3289) 材料分析業務有望於 24 下半年起加速成長
上游：預期台灣設備族群下半年營運將隨客戶回升，明年成長加速擴張
台灣有不少業者為半導體設備大廠 應用材料、ASML 的供應 / 協力商，其業績與 ASML、應用材料營運高度連動。考量應用材料、科林研發、ASML 等半導體設備大廠營運有望於 24 下半年回溫，25 年加速成長，個人預期台股半導體設備供應 / 協力商業者：京鼎 (3413)、翔名 (8091)、帆宣 (6196)、家登 (3680) 營運表現有望與下游客戶同步加溫。
