5G 概念股

此類涵蓋 PA、LNA、Switch、濾波器與 GaAs／InP／GaN 材料，是 5G 多頻段、毫米波、Massive MIMO 與 Wi-Fi 7 升級的核心。穩懋因 GaAs 代工規模、手機 PA、基礎建設、光通訊與低軌衛星多線布局，受惠程度最高；全新偏上游磊晶，享有材料稀缺與客戶黏著度；宏捷科彈性高但客戶與景氣循環風險較大。需追蹤手機需求、PA 轉單、InP 量產、GaN／GaAs 供給與毛利率修復。
  • 台股 3105
    穩懋
    受惠最高
    1. 1. 穩懋是全球最大 GaAs 晶圓代工廠，手機 Cellular PA、Wi-Fi PA 是核心營收來源；5G 頻段增加與 Wi-Fi 7 導入，單機 PA 顆數上升，直接推升接單。
    2. 2. 公司在 GaAs / InP 具量產與一站式服務優勢，全球市占率約 8 成、6 吋產能領先同業；客戶切換成本高，能持續吃下高階手機與射頻轉單。
    3. 3. 4Q25 營收 47.94 億元，年增 29%，毛利率升至 31.8%；2026 Q1 營收 45.9 億元、年增 28%，產能利用率回升至 60%，顯示需求已明顯修復。
    4. 4. 光通訊與低軌衛星成第二成長曲線，CW Laser、PD 與 1.6T 相關產品進入驗證／試量產，管理層預期 2026 H2 放量，帶動高毛利組合改善。
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  • 台股 2455
    全新
    受惠高
    1. 1. 全新主力是 GaAs／InP 磊晶，上接手機 PA、Wi-Fi 7 與 5G 前端，2026 年 Wi-Fi 7 滲透率升至 27%，高頻前端升級直接拉動高階磊晶需求。
    2. 2. GaAs 磊晶市占率約 26%、專業磊晶代工約 70%，且為全球少數同時供應 GaAs 與 InP 的廠商，技術門檻高、客戶認證長，黏著度與議價力較強。
    3. 3. 2026 年 1 月營收 3.4 億元、年增 30.25%，前 2 月累計年增逾 20%，反映手機回溫與光電子放量；另已啟動 5 台 MOCVD 擴產，2027 年形成完整產能。
    4. 4. InP 基板供給偏緊使上游稀缺性提高，雖短期影響交期，但全新若能跟上產能與良率，光通訊與 5G 規格上移將帶動出貨、ASP 與毛利率同步改善。
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  • 台股 8086
    宏捷科
    受惠高
    1. 1. 宏捷科 4 月營收 4.48 億元，年增 49.39%，創歷史次高；手機旺季帶動 PA 與 Wi-Fi 穩健出貨，第二季營收有望明顯優於第一季。
    2. 2. 公司在 6 吋 GaAs 晶圓代工具規模與成本優勢，全球市占約 24% 居第二；美系大廠淡出 Android 中低階市場，台廠轉單效應持續發酵。
    3. 3. 非 PA 已進入量產收割，InP 用於 1.6T 光模組的 EML / CW Laser 於 2026 年 Q1 啟動出貨，並切入 400G / 800G Datacom，成長動能更分散。
    4. 4. 今年規劃投入 5～6 億元資本支出擴充光通訊與非 PA 產線，毛利率目標穩守 30% 以上；高階應用放量有助營運結構改善與評價上修。
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  • 美股 SWKS
    思佳訊
    受惠高
    1. 1. Skyworks 以手機 PA、FEM、濾波器為主力，Apple 與 Android 旗艦機拉貨直接帶動營收；2026 Q2 營收指引 8.75～9.25 億美元優於市場預期。
    2. 2. 公司 Broad Markets 受惠 Wi-Fi 7、資料中心與車用電子，Q2 已占營收 44%，年增高個位數到雙位數，降低對手機景氣循環依賴。
    3. 3. 2026 年法說披露與 Android OEM 的多年期設計案，預計 2030 年貢獻逾 10 億美元營收，顯示高階 5G RFFE 設計定案能力強。
    4. 4. Skyworks 於 MWC 2026 展示 FR3 頻段 6G PA，並持續推進高整合模組與 Qorvo 合併案，未來可擴大市占、提升議價與規模經濟。
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  • 美股 QRVO
    科沃
    受惠高
    1. 1. Qorvo 2025 財年營收 37.19 億美元，其中 ACG 以手機 RF 為主，Apple 佔比 47%、Samsung 10%，5G 多頻段升級直接拉升 PA、Filter、Switch 含量。
    2. 2. 公司在 Wi-Fi 7 已拿下 MediaTek Dimensity 9400 首發 FEM 供應，且 2026 起 Wi-Fi 8 樣品出貨；無線規格換代帶動 RFFE 單機價值持續墊高。
    3. 3. Qorvo 在 5G 基站、DOCSIS 4.0 與 FWA 提供 GaN / BAW / SAW 與小訊號元件，2026 年 HPA 營收仍雙位數成長，顯示基建需求延續。
    4. 4. 持續退出低毛利 Android 與整併工廠，2026 Q3 毛利率升至 49.1%，2027 年目標逾 50%；高階 5G 與國防、車用帶動產品組合明顯優化。
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  • 美股 AVGO
    博通
    受惠中
    1. 1. Broadcom 在手機 RF 前端具 BAW 濾波器與 RF 模組優勢，Apple 供應鏈地位穩固；5G / Wi-Fi 7 / Wi-Fi 8 升級推升單機含金量與濾波器、Switch 需求。
    2. 2. 2026 年推出 BroadPeak 5G Advanced / 6G DFE SoC，支援 0.4–8.5 GHz、功耗降 40%，鎖定 Massive MIMO 與 RRH，直接卡位基地台升級循環。
    3. 3. 公司 RF 與通訊 IP 積累深，客戶切換成本高，且在 BAW、SerDes、乙太網交換晶片具規模優勢，能把 5G / 6G 與 AI 網路需求一起變現。
    4. 4. FY1Q26 AI 營收年增 106% 至 84 億美元、整體營收年增 29%，顯示博通不只受惠 RF 升級，也能靠 AI 網通與客製 ASIC 放大成長動能。
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5G 基地台、AAU、FWA、網通板與終端天線都需要低損耗 CCL、高頻高速 PCB、HDI 與高階載板；5G Advanced／5.5G 通道數提升會推升層數、面積與材料規格。台光電、台燿因高階 CCL 純度與材料升級能見度較高，受惠程度優於板廠；欣興、華通、臻鼎-KY 受惠於網通、載板與衛星板需求，但題材較分散。需觀察東南亞擴產、合約負債、良率、客戶認證與高頻材料是否受外商供應牽制。
  • 台股 2383
    台光電
    受惠高
    1. 1. 台光電是全球高階 CCL 龍頭，2025 年市占率約 18.9%，主攻 AI 伺服器、800G 交換器與 5G 網通板所需的低損耗材料，5G Advanced 通道數提升直接推升高階料號需求。
    2. 2. 公司 2025 年全年營收 943 億元、年增 46.4%，AI 相關產品占比約 60%～70%；網通及基礎建設營收比重達 60% 以上，5G 基地台、FWA 與網通設備升級都會放大出貨。
    3. 3. 台光電已完成東南亞與中國擴產，2026 年中山廠、馬來西亞檳城等新產能陸續開出，總產能預計續上修；高階 CCL 全產全銷，供給擴張可直接轉成營收與毛利。
    4. 4. M8、M9 等級材料已先後切入 AI 伺服器與交換器供應鏈，並延伸到低軌衛星與高頻通訊應用；5G／5.5G 對低 Dk、低 Df 材料要求升級，台光電具技術與認證先發優勢。
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  • 台股 6274
    台燿
    受惠高
    1. 1. 台燿是高階 CCL 供應商，主攻 Low Loss／Ultra Low Loss 材料，直接用在 5G 基地台、800G 交換器與高頻網通板，5G Advanced 通道數提升也會推升層數與用料。
    2. 2. 公司在高頻材料市占居前，為台灣少數能供應 M7 以上 CCL 的廠商，已切入美系 GPU／ASIC 伺服器與網通客戶；5G 網路升級下，客戶認證與第二供應來源需求有利擴大份額。
    3. 3. 泰國廠於 2025 Q4 滿載生產，新增海外產能可承接客戶產地分散與東南亞設廠需求；隨 5G／5.5G 相關網通板轉單，產能放大有助營收成長與交期穩定。
    4. 4. 2026 Q1 營收 100.5 億元、年增 57.8%，毛利率升至 25.2%，AI 伺服器與高速交換器拉動 M8 出貨放量；5G 概念延伸到基地台與 FWA 時，台燿可同步受惠材料升級。
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  • 台股 3037
    欣興
    受惠中
    1. 1. 欣興 ABF 載板出貨含 AI／5G 網通相關，高階 ABF 產能利用率已接近 90% 滿載，1Q26 EPS 3.28 元創 13 季新高，價格調漲與缺料持續推升獲利。
    2. 2. 5G Advanced 與 AI 伺服器帶動交換器、路由器與基地台層數上升，欣興在 ABF 與 HDI 供應鏈具全球前二地位，AI 相關營收占 ABF 比重已逾 50%。
    3. 3. 泰國廠一期 2025Q3 量產、二期 2026 下半年導入 AI 載板，配合東南亞分散產地需求，讓欣興可承接網通與載板客戶轉單並擴大高階產能。
    4. 4. 2026～2028 年 ABF 供需缺口預期擴大，客戶提前簽 LTA 鎖量；欣興高階 ABF、CPO 與伺服器／網通板訂單能見度拉長，有利 5G 題材延續到 2029 年。
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  • 台股 2313
    華通
    受惠中
    1. 1. 華通主力仍是 HDI／多層板與高階通訊板，已切入 5G 基地台、5G FWA、網通交換器與衛星通訊相關板，直接吃到 5G Advanced 帶來的層數與面積提升。
    2. 2. 公司在高階 mSAP、HDI 量產上具先行優勢，過去蘋果主板量產經驗可轉用到 800G／1.6T 光模組與高頻通訊板，利於搶下高毛利訂單。
    3. 3. 2025 年營收 759.96 億元、年增 4.87%，EPS 5.51 元創次高；低軌衛星產品營收占比已逾 20%，2026 年衛星升級與地面設備需求可望持續放大。
    4. 4. 泰國與台灣同步擴產，2026～2027 年投入新產能支援衛星與 AI 網通板，若客戶認證順利轉量產，可望提升稼動率並放大營運槓桿。
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  • 台股 4958
    臻鼎-KY
    受惠中
    1. 1. 臻鼎為全球最大 PCB／FPC 廠，手機行動通訊仍占營收主體，5G 手機與 Wi-Fi 7 帶動 LCP、mPI 高頻軟板與細線路需求升級，單機含金量持續提升。
    2. 2. 高頻天線饋線、AiP 與 mmWave 應用需要低損耗材料與高階 HDI／MSAP 製程，臻鼎已具高頻軟板量產能力，且美系客戶市佔約 30%～40%，認證門檻高。
    3. 3. 5G 延伸到 FWA、基地台補強與低軌衛星，帶動高階 HDI 與高密度多層板需求；臻鼎泰國廠鎖定伺服器、光通訊與衛星板，非中產能布局直接受惠。
    4. 4. 公司 2026 年資本支出上調至 500 億元以上，淮安、泰國同步擴產；ABF 與高階 PCB 產能持續開出，有利接住 5G Advanced 與高頻高速板升級訂單。
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  • 台股 8358
    金居
    受惠中
    1. 1. 金居是少數具 HVLP 3/4 量產能力的高階銅箔廠，直接供應 AI 伺服器、800G / 1.6T 交換器與 5G 高頻高速 PCB，產品升級帶動 ASP 與毛利提升。
    2. 2. 公司伺服器相關營收比重已達 70%～80%，其中 AI 伺服器約 20%；HVLP 4 已進入主流，2026 年 Q1 新線開出、Q2 一廠跟進，擴產可望放大出貨。
    3. 3. 在高階銅箔供給偏緊下，金居全球市占約 10.3% 居前三，客戶涵蓋台光電、台燿、聯茂等 CCL 大廠，具第二供應來源優勢，議價力較傳統銅箔廠更強。
    4. 4. 公司自 2025 年起逐步停產 HTE / 低階 RTF，產能全面轉向 HVLP 系列，2026 年後高毛利產品占比續升，受惠 5G Advanced 與 AI 基建升級趨勢。
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此類負責 5G SoC、數據機、Wi-Fi／乙太網晶片、RF 相關製程、先進封裝與測試。台積電因 5G 高階晶片多採先進製程且與國際晶片商合作緊密，具高價值鏈控制力；聯發科受惠手機 SoC、Smart Edge 與連網晶片，但手機週期會壓抑短期；高通是全球 5G modem-to-antenna 主要供應商。日月光、京元電偏封測外溢受惠。需追蹤手機投片、5G Advanced 晶片導入、SiP／AiP 封裝需求與測試稼動率。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠高
    1. 1. 5G 與 5G Advanced 晶片多採 7 奈米以下先進製程，台積電是高通、聯發科、博通等主要代工夥伴，隨 5G SoC、數據機與 RF 晶片升級，先進製程接單與稼動率同步受惠。
    2. 2. 5G 多頻段與毫米波推升 AiP、SiP、InFO 等先進封裝需求，台積電在 CoWoS、InFO 與先進節點整合具領先地位，能把晶圓製造延伸到高附加價值封裝，放大單位晶片含金量。
    3. 3. 台積電 2026 年 Q1 營收年增 35.1%、HPC 占比 61%，AI 與 5G 共同拉動先進製程需求；5G 相關晶片持續導入更高階節點，有助維持高產能利用率與資本支出回收效率。
    4. 4. 6G / 5G-Advanced 的天線陣列、RF 前端與高速連網晶片仍高度依賴台積電製造，且先進製程產能已接近滿載，當手機與基地台升級循環啟動時，台積電是最直接的受惠者。
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  • 台股 2454
    聯發科
    受惠高
    1. 1. 聯發科手機晶片營收約占 55%～60%，天璣 9400 / 9500 持續導入 AI 與 5G 連網功能，推升高階手機單價與 5G SoC 滲透率。
    2. 2. 中國手機市占約 36% 居前，非蘋陣營旗艦機採用度高；5G 手機每機 PA 數與頻段數增加，聯發科可直接受惠單機含金量提升。
    3. 3. Wi‑Fi 7 營收曾年增 200%、5G 數據機年增 100%，Wi‑Fi 8 已在 CES 2026 發表，聯網晶片升級將帶動 Smart Edge 動能延續。
    4. 4. 5G 概念延伸到 5G Advanced / NTN 衛星連線，聯發科完成 R19 NR-NTN 連線並布局 5G/6G 衛星技術，有助打開手機以外的成長曲線。
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  • 美股 QCOM
    高通
    受惠高
    1. 1. 高通是全球 5G modem-to-antenna 與 RFFE 主要供應商，X85 / X82、Dragonwing FWA Gen 4 平台支撐手機、FWA 與企業 5G 升級，單機內容持續提高。
    2. 2. 5G Advanced 推升高階射頻前端需求，Wi‑Fi 7 / 8、mmWave、FWA 與私有網路帶動 PA、LNA、濾波器與模組化整合，Qualcomm 在系統級整合上具先發優勢。
    3. 3. 2026 年 QCT 汽車營收年增 38%，IoT 年增 9%，高通已把 5G 能力延伸到車聯網、工業路由器與邊緣裝置，降低單一手機週期波動。
    4. 4. 手機逆風下，高通仍受惠高階機種與換機規格升級；公司 1Q26 手持裝置營收年增 3%，且與大型雲端客戶的資料中心自研晶片合作，強化長線估值。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠中
    1. 1. 5G 手機與 Wi-Fi 7 射頻前端模組持續朝 SiP／AiP 整合，日月光投控提供封裝與射頻、混合訊號測試，直接吃到單機含金量提升。
    2. 2. 全球 5G 基地台密度與毫米波升級推升高頻晶片封測需求，日月光投控在先進封裝、測試稼動率與產能配置上具規模優勢。
    3. 3. 2026 年 Q1 營收 1,736.6 億元、年增 17%，封測業務年增 30%，LEAP 先進封裝營收目標上修至 35 億美元，顯示 5G／AI 外溢訂單轉強。
    4. 4. 5G Advanced、FWA 與低軌衛星帶動高頻 RF、光通訊與系統級封裝需求，日月光投控同步布局 CPO、FOPLP 與全流程測試，受惠面最廣。
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  • 台股 2449
    京元電子
    受惠中
    1. 1. 京元電的測試服務涵蓋 RF／Wireless、手機 SoC、SiP 與晶圓級封裝，5G 手機多頻段帶動射頻與混合訊號測試量增加，直接拉升稼動率與接單能見度。
    2. 2. 公司自製測試設備與大功率預燒爐具成本優勢，可支援 5G mmWave、PA 與高功耗晶片的長時間測試；目前產線已架設超過 5,100 套設備，擴產彈性高。
    3. 3. 全球前 50 大半導體公司中約 48% 使用京元電測試服務，客戶涵蓋聯發科、高通、Skyworks 等通訊晶片鏈，5G 晶片外包測試外溢時最能受惠。
    4. 4. AI 與 5G 共用同一套高階測試產能，2025 Q3 營收 92.9 億元、年增 11%，預燒業務占比升至 9%，顯示高功耗與通訊需求雙引擎同步推升成長。
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  • 台股 2379
    瑞昱
    受惠中
    1. 1. 瑞昱網通晶片涵蓋 Wi-Fi、Switch、Ethernet、PON，受惠 5G 網路補強與 FWA、RedCap 帶動的 CPE／路由器升級，2026 年網通營收仍是主要成長引擎。
    2. 2. 公司為 PC Ethernet 晶片龍頭，全球市占率逾 70%，Switch 也受網路骨幹升級推動；AI 基礎建設帶動 10G、25G 與管理型交換器需求，ASP 有望持續上升。
    3. 3. Wi-Fi 7 滲透率 2026 年預估可達 30%，較 Wi-Fi 6 單機價值明顯提升；瑞昱在 AP／Router、PC 與高階 TV 皆有布局，規格升級可直接推升出貨與毛利。
    4. 4. 1Q26 營收 364 億元、季增 39% 且年增 4%，其中 non-PC 業務季增約 32%，庫存天數降至 105 天，顯示客戶提前拉貨與網通補貨需求已實際反映在財報。
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  • 台股 6526
    達發
    受惠中
    1. 1. 達發的網通晶片涵蓋 Wi-Fi、乙太網與 PON，5G/5G Advanced 帶動基地台回傳、CPE 與 FWA 升級，2026 年有線網通營收比重已升至約 50%。
    2. 2. 光通訊與乙太網切入 AI 資料中心與電信商升級需求，50G PAM4 DSP 已放量、100G 產品 2026 年中量產，全年光通訊營收目標較 2025 年成長 3 倍以上。
    3. 3. 低軌衛星地面設備與 2.5G / 10G 乙太網晶片受惠 5G 延伸到 NTN 與偏鄉寬頻建置，低軌衛星客戶已成乙太網第一大客戶，出貨動能持續升溫。
    4. 4. 公司主打高階網通與低功耗設計，毛利率維持 52% 以上；相較中低階手機 SoC 受景氣拖累，達發更靠近 5G 網路基礎設施升級的高附加價值環節。
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此類包含電信設備、交換器、CPE、FWA 路由器、小型基地台、傳輸設備與微波通訊。亞太 5G 補強覆蓋、FWA 寬頻、SA、RedCap 與 5G 專網帶動新一波設備需求；中磊、智易因 FWA CPE 與全球客戶切入程度高，受惠較直接；智邦受惠網通與傳輸升級但 5G 純度略低；Nokia、愛立信掌握基地台主設備，訂單可見度較高。需觀察電信商 Capex、FWA 滲透率、Open RAN 採用與庫存回補是否延續。
  • 台股 2345
    智邦
    受惠高
    1. 1. 智邦 2026 年 4 月營收 273.6 億元，年增 53.9%，前 4 月年增 61%；800G 交換器、AI 加速卡與光交換產品放量，直接吃到 5G/5G-Advanced 回傳與網路升級需求。
    2. 2. 公司是全球白牌交換器龍頭，市占約 49%，客戶涵蓋美系 CSP 與電信商；在 400G 升級到 800G、1.6T 的過程中，能先卡位高階網通規格與長約訂單。
    3. 3. 5G FWA 與 Wi-Fi 7 全面商用帶動路由器、AP 與企業網通換機潮，智邦又在越南、馬來西亞、美國擴產，能分散關稅與供應鏈風險，提升交期與接單彈性。
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  • 台股 5388
    中磊
    受惠高
    1. 1. 中磊 71% 營收來自 Broadband CPE，涵蓋 DOCSIS CPE、FTTx 與 5G FWA，直接吃到北美與印度電信商寬頻升級與固定無線接取滲透提升。
    2. 2. 公司為全球前三大 Wi-Fi IAD、FTTx、Small Cell 供應商，且北美市占與直交 Tier-1 客戶深，5G FWA、Wi-Fi 7 及 DAA 升級都能直接帶動出貨。
    3. 3. 2026 年法說指出在手訂單能見度已達年底，1Q 雖為淡季但優於往年，2Q 起新產品陸續出貨，顯示 5G / 網通補貨循環延續。
    4. 4. 產能已分散到菲律賓、台灣、墨西哥與印度，菲律賓占比約 60%，可降低關稅與地緣政治風險，並貼近北美市場縮短交期、提高接單彈性。
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  • 台股 3596
    智易
    受惠高
    1. 1. 5G FWA CPE 直接受惠於電信商補強覆蓋與寬頻備援需求，2025 年全球 5G FWA CPE 出貨年增 18.2%，智易在西歐、美國市占約 6.3%，切入主流客戶。
    2. 2. 智易已是北美三大電信商 AT&T、Verizon、T-Mobile 的主要供應商，5G FWA 終端與 Wi-Fi 7 路由器同步放量，2025 年營收 529.76 億元、年增 8%，EPS 12.6 元創高。
    3. 3. Wi-Fi 7 與 5G FWA 產品採用率快速提升，2025 年 Wi-Fi 7 出貨比重已達 30%，相關新品單價較 Wi-Fi 6 高 10%～15%，有助拉升產品組合與毛利率。
    4. 4. 公司正從家用延伸到企業級資安交換器與 10G PON，並規劃 2026 年新產品放量；1Q26 營收年增 0.6%，5G 終端、Wi-Fi 7 與印度寬頻建置需求持續支撐成長。
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  • 美股 NOK
    諾基亞
    受惠高
    1. 1. Nokia 是全球基地台主設備商之一，AirScale 與 ReefShark 受惠 5G／5G-A 與 Open RAN 升級；Q1 2026 網路基礎設施營收年增 6%，AI & Cloud 客戶營收年增 49%。
    2. 2. 光網路成為 AI 資料中心骨幹，Nokia Q1 2026 Optical Networks 營收年增 20%，且全年 Network Infrastructure 營收目標成長 12%～14%，訂單能見度高。
    3. 3. 公司已拿下 Vodafone Three、Telin、Bharti Airtel 等 5G 現代化專案，Q1 來自 AI & Cloud 客戶的新訂單達 10 億歐元，顯示 5G 設備與傳輸升級持續放量。
    4. 4. Nokia 將 Infinera 納入後強化光傳輸與資料中心滲透，並預期 2026 年投入 9～10 億歐元擴產支援 Optical Networks，直接受惠亞太與全球電信 Capex 回補。
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  • 美股 ERIC
    Telefonaktiebolaget LM Ericsson
    受惠高
    1. 1. Q1 2026 營收 SEK 493 億，網路事業群年增 7%，占比最大； 5G SA、Massive MIMO 與 Open RAN 升級，直接帶動基地台主設備與軟體需求。
    2. 2. Omdia 2025 將愛立信列為 RAN 供應商領導者，網路產品在能效、彈性與 Massive MIMO 居優勢，電信商升級 5G/5G Advanced 時更容易中標。
    3. 3. 2026 年與 SoftBank、Qualcomm 完成超低延遲 5G SA 實測，延遲降約 90%，顯示其 5G Advanced 技術已可商轉，利於帶動後續 SA 與專網訂單。
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  • 台股 3704
    合勤控
    受惠中
    1. 1. 合勤控的 PON、FWA 與企業網通產品直接對應 5G 補強覆蓋需求，2025 Q2 營收中 PON 佔 59%、FWA 佔 16%，是電信商升級最後一哩的核心供應商。
    2. 2. 歐洲 5G FWA 出貨已打進多家一線電信商，且整合 5G 與 Wi-Fi 7 的新產品開始出貨，下半年需求可望延續到年底，帶動營收與毛利率改善。
    3. 3. 2026 年網通需求重心回到 FWA、Wi-Fi 7 與 10G PON，合勤控在國防通信與 FWA 產品具明確題材，產品組合逐步往高毛利移動，有助評價修復。
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  • 台股 2314
    台揚
    受惠中
    1. 1. 台揚營收約 8 成來自微波通訊設備，切入 Open RAN 無線電與衛星地面設備，直接受惠 5G 基地台補強覆蓋、專網與回傳網路升級需求。
    2. 2. 公司已獲美國 NTIA NOFO 2 約 3,500 萬美元補助，且 Open RAN 產品已在美、德、澳部署，顯示技術與國際客戶導入能力優於一般中小型同業。
    3. 3. 低軌衛星與高軌衛星新案進入出貨/量產期，2025 年 3Q 營收 4.39 億元年增 24.4%，2026 年起可望延續成長，帶動營運逐步脫離虧損。
    4. 4. 5G-Advanced 與 FWA 帶動 RU、回傳與地面接收站需求，台揚同時布局 Ka / Ku 頻段與用戶終端，能分享網通設備升級與衛星通訊雙題材。
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此類涵蓋 5G 終端裝置、手機與 CPE 代工、天線設計、微波元件及低軌衛星／基地台互補通訊零組件。耀登、昇達科因天線、測試與微波通訊元件與高頻趨勢連結較直接，受惠程度高；鴻海、廣達等大型 EMS 可受惠終端與專網設備出貨，但 5G 營收占比被 AI 伺服器、PC 與消費電子稀釋，主題純度較低。需觀察低軌衛星發射節奏、FWA 終端拉貨、5G 專網專案與客戶集中風險。
  • 台股 3138
    耀登
    受惠高
    1. 1. 天線系統占營收主體，2025 年營收 17.43 億元、年增 2%，其中天線業務已切入全球前兩大 NB 品牌供應鏈，2026 年可望成為主要成長動能。
    2. 2. 低軌衛星產品已從功能驗證進入小量接單與客戶驗證，並拿下國家太空中心 Ka-band 地面站專案，2026 年有望正式放量，拉升高毛利占比。
    3. 3. Ka-band 陣列天線整合 DVB-S2 軟體，從零件廠升級為系統方案商，搭配 GSMA / GSOA 標準化布局，較能卡位 6G NTN 與衛星通訊升級。
    4. 4. 越南海陽新廠預計 2026 年下半年投產，產能可擴至現有數倍，配合八德總部擴建，將支撐 NB 天線與衛星專案交付，加速營收放大。
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  • 台股 3491
    昇達科
    受惠高
    1. 1. 低軌衛星產品已成主力，2025 H1 占合併營收 52.7%，Q3 升至 54.8%、9 月達 58.3%，營運直接吃到星鏈與衛星擴星紅利。
    2. 2. 2025 H1 低軌衛星營收年增 40%，在手低軌訂單超過 8 億元，且 Q4 需求指引轉強，顯示出貨與認列動能仍在加速。
    3. 3. 產品切中衛星酬載、地面站 Gateway、ISL 與 TTC 關鍵微波 / 毫米波零組件，技術門檻高、替代性低，毛利率可望維持高檔。
    4. 4. 汐止二期新廠可望於 2025 年底前投產，越南新廠規劃為現有產能 6 倍，提前卡位 Starlink v3 與 Amazon Kuiper 放量需求。
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  • 台股 2317
    鴻海
    受惠中
    1. 1. 鴻海承接手機、CPE、5G 專網與通訊設備代工，屬全球大型 EMS，能直接吃到 5G 終端與網通設備拉貨；惟 5G 僅為整體組合一環，主題純度較低。
    2. 2. 公司已切入 5G 專網與網通終端整機組裝，並可配合客戶做系統整合與量產放大，較小型零組件廠更能承接大客戶長單與全球出貨節奏。
    3. 3. 亞太 5G 持續投資至 2030 年，FWA、SA、RedCap 與基地台補強仍帶動終端需求；鴻海憑跨區製造與供應鏈管理能力，可同步承接補庫存與新專案。
    4. 4. 2026 Q1 雲端網通營收占比已首度超越消費電子，顯示通訊相關出貨仍具規模，但 5G 成長會被 AI 伺服器稀釋，屬中度受惠而非純概念股。
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  • 台股 2382
    廣達
    受惠中
    1. 1. 廣達屬大型 EMS，受惠 5G 終端、CPE 與專網設備出貨回升；亞太 5G 仍將持續投資到 2030 年，帶動代工組裝需求延續。
    2. 2. 公司可承接 5G 手機、路由器與企業專網等機種代工，具備量產與全球客戶基礎，但 5G 營收占比仍被 AI 伺服器稀釋，題材純度偏中等。
    3. 3. 5G Advanced、FWA 與 SA 專網興起，帶動終端與網通設備換機；廣達在筆電之外切入通訊設備代工，可分享規格升級與補貨循環。
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  • 台股 4938
    和碩
    受惠低
    1. 1. 和碩旗下 Pegatron 5G 已切入 5G Open RAN、O-RU 與 CPE 產品，涵蓋宏基站、小型基地台與終端設備，可直接吃到 5G 網通專案出貨。
    2. 2. 2025 年與 MaxLinear 合作推出 PR2850 5G Macro O-RU，2026 年又與 Metanoia 開發次世代基站 SoC，產品可用性與專案能見度持續提升。
    3. 3. 和碩在印尼、台灣持續擴建 5G 工廠與產能，並規劃越南合資廠 2027 年量產，顯示 5G 設備代工與網通整合業務有擴張空間。
    4. 4. 5G 業務雖非營收主體，但公司同時布局伺服器、網通與 5G 專案，能透過 CPE、專網與 Open RAN 訂單分散手機與 PC 景氣波動。
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  • 台股 2324
    仁寶
    受惠低
    1. 1. 仁寶以 EMS/ODM 身分切入 5G FWA 與 CPE 代工，已與 Airgain 合作推動 5G Smart FWA 商用，受惠電信商擴充最後一哩寬頻需求。
    2. 2. 公司在低軌衛星地面終端具實作能力，已與工研院展示基頻收發、波束獲取與追蹤、RF 驗測等技術，利於承接衛星地面設備專案。
    3. 3. 參與 TASA「Pathfinder 通訊酬載射頻模組」與空地端對端驗證，切入 5G NR-NTN／6G 太空通訊供應鏈，增加高附加價值專案機會。
    4. 4. 2025 年 3Q 營收 1,871.2 億元、年增 4%，2026 年 1 月營收年增 7.3%，顯示終端代工穩定；但 5G 對仁寶屬專案型補充動能。
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  • 台股 2356
    英業達
    受惠低
    1. 1. 英業達主力仍是 NB、伺服器與消費電子代工，5G 相關多屬終端 CPE、專網與通訊設備代工，營收占比明顯被其他主業稀釋，題材純度偏低。
    2. 2. 5G 布建與 FWA、Wi-Fi 7 升級可帶動網通設備拉貨，英業達具 EMS 量產與供應鏈整合能力，能承接品牌客戶機種轉單與新案導入。
    3. 3. 公司也布局 5G 專網與智慧工廠應用，配合電信業者補庫存與企業專網建置，可望增加工業網通、終端設備與整機組裝出貨。
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