高通發布新一代中階、低端手機 SoC,預計下半年搭載終端出貨

發佈時間:2026/05/12

導入全新 Smooth Motion UI 技術 鎖定中階與入門手機市場

手機晶片大廠高通(Qualcomm,美股代號 QCOM)正式發表新一代中階與入門級行動平台 Snapdragon 6 Gen 5 與 Snapdragon 4 Gen 5,兩款新品皆採用 4 奈米製程,並首度導入全新的 Snapdragon Smooth Motion UI 技術,主打日常操作流暢度與應用啟動速度提升,瞄準 2026 年下半年新一波 Android 手機換機潮。

高通表示,新平台將進一步優化多工處理、遊戲體驗與 UI 動畫流暢性,降低畫面卡頓情況,同時兼顧 AI 運算與功耗效率。

Snapdragon 6 Gen 5 採 4+4 核心架構 GPU 效能提升 21%

此次亮相的 Snapdragon 6 Gen 5 採用台積電(2330)的 4 奈米製程,CPU 採「4+4」八核心架構,包括 4 顆時脈 2.6GHz 的性能核心,以及 4 顆 2.0GHz 的能效核心。

高通指出,相較前代產品,新平台 GPU 效能提升 21%,可讓應用程式啟動速度提升 20%,螢幕卡頓情況減少 18%,整體使用體驗更流暢。

記憶體規格方面,Snapdragon 6 Gen 5 最高支援,包括 16GB LPDDR4X-4200/LPDDR5-6400 記憶體與 UFS 3.1 快閃儲存。

市場認為,該平台將成為中高階 Android 手機的重要主力方案,特別是在 AI 手機與邊緣 AI 功能逐漸普及下,有望提升高通於中階市場的競爭力。

Snapdragon 4 Gen 5 GPU 大升級 效能提升高達 77%

另一款 Snapdragon 4 Gen 5 同樣採 4 奈米製程,但 CPU 改為「2+6」核心配置,性能核心與能效核心時脈維持與 Snapdragon 6 Gen 5 相同。

值得注意的是,Snapdragon 4 Gen 5 GPU 效能較前代大幅提升 77%,應用啟動速度提升 43%,螢幕卡頓減少 25%,成為此次升級幅度最大的產品之一。

在儲存支援方面,Snapdragon 4 Gen 5 支援 LPDDR4X-4267 記憶體、雙通道 UFS 3.1 儲存方案。業界預期,新平台將大量導入平價 AI 手機與新興市場裝置,進一步強化高通在全球 Android 陣營的市占率。

AI 手機需求升溫 高通積極鞏固行動晶片版圖

隨著生成式 AI 功能逐步導入智慧型手機,包括 AI 助理、即時翻譯、影像生成與本地端推理運算需求快速升溫,手機晶片市場也開始從單純追求 CPU/GPU 效能,轉向強調 AI 算力與整體使用體驗。

市場分析指出,高通近年持續強化 AI Engine、NPU 與低功耗運算能力,希望在 AI 手機時代維持 Android 陣營主導地位,並與聯發科(2454)、蘋果(Apple,美股代號 AAPL)自研晶片形成競爭。

根據供應鏈消息,搭載 Snapdragon 6 Gen 5 與 Snapdragon 4 Gen 5 的終端裝置,最快將於 2026 年下半年正式上市。

高通近期股價強勢反彈 AI 與手機復甦題材受市場關注

在 AI 晶片熱潮與智慧手機市場回溫預期帶動下,高通(QCOM)近期股價表現明顯轉強,上週五(5/8)飆漲逾 8%至 219.09 元,今年以來上漲約 27%。市場關注的關鍵阻力位在 206 美元附近,接近 52 周高點 205.95 美元,以目前高通的股價來看,顯示整體多頭結構尚未破壞。

市場看好,高通除了受惠 AI 手機的升級循環外,也持續擴大車用晶片、AI PC 與邊緣運算布局,帶動投資人重新評價其成長潛力。

此外,隨著中國 Android 手機品牌庫存逐步回到健康水位,以及高階手機需求回升,高通營運展望也較先前明顯改善。法人認為,若 AI 手機換機潮於 2026 年進一步發酵,高通有望成為主要受惠者之一。

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參考資料

編輯整理:Celine