此族群直接承接 AI GPU、CPU、加速器、伺服器主板與散熱系統的供電規格升級，核心產品包括 多相 Vcore 控制器、Power Stage、DrMOS、電源監控與風扇控制 IC。芯源系統企業資料業務高速成長，對 AI 電源鏈的直接度最高；矽力-KY與力智受惠高電流、高整合方案導入，屬受惠高。茂達切入伺服器背板、主板及 PSU，偉詮電則以資料中心散熱控制擴張，列受惠中等。應追蹤 AI 相關營收占比、平台認證進度、單機 ASP、客戶資本支出及高階產品能否抵銷晶圓與封測漲價。
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美股 MPWR芯源系統受惠最高
- 1. 2026 年第三季企業資料營收達 5.067 億美元，占總營收 42.1%，年增 164.6%；AI 與伺服器電源方案放量，已直接轉化為營收成長。
- 2. 芯源系統以高整合 PMIC、Power Stage、電源模組及 48V 方案供應 GPU、CPU 與 ASIC，能降低損耗並提高功率密度，受惠 AI 機櫃供電升級與單機價值提升。
- 3. 公司目前產能已可支援逾 60 億美元年營收，預計 2027 年下半年提升至 80 億美元；擴充代工與封裝供應，有助將 AI 設計案轉成量產出貨。
- 4. 管理層預期 2026 年企業資料營收年增下限由 130% 上修至 150%，且需求延續至 2027 年；但企業資料已占營收 42.1%，後續業績對 AI 資本支出與平台拉貨更敏感。
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台股 6415矽力*-KY受惠高
- 1. 矽力 2026 年第 2 季資料中心營收年增近 90%，占比已達 15%～16%；伺服器主機板、光模組、PSU 與 SSD 需求成長，直接推升 AI 電源管理晶片營收。
- 2. 公司 Vcore 已進入伺服器 CPU 與客製 ASIC 平台驗證，Gen4 SPS 預計 2026 年第 4 季試產、2027 年放量，若認證順利，可提高 AI 伺服器單機電源價值。
- 3. 矽力持續推進 Gen4 12 吋製程，2026 年第 4 季營收占比目標達 20%；管理層估計其毛利率較 Gen3 高約 5 個百分點，有助高階 AI 電源放量並改善產品組合。
- 4. AI 與車用需求雖推升高階產品占比，但 2026 年第 2 季毛利率已受晶圓、封測與材料成本上升壓至 47.03%；後續漲價轉嫁及封測產能，將決定受惠能否轉成獲利。
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台股 6719力智受惠高
- 1. 截至 2026 年第三季，力智 AI 相關營收占比已突破雙位數，PMIC 與功率元件切入大型 CSP 的 AI 加速器，AI 伺服器需求可直接轉化為訂單與營收成長。
- 2. 力智同時提供 PMIC、Power Stage、MOSFET、Hybrid Digital Vcore 與 GaN Driver，覆蓋 GPU、CPU、BBU 及伺服器電源；高整合方案可隨單機功耗升高提高 ASP 與產品附加價值。
- 3. AI 與 HPC 推升高電流、多相位供電需求，力智第三季伺服器平台產品組合改善，毛利率升至 40.2%；公司已完成客戶議價，可部分抵銷晶圓與封測成本上升。
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台股 6138茂達受惠中
- 1. 茂達 2026 年第 1 季馬達驅動 IC 占營收 45.1%、PWM 電源管理 IC 占 26.6%；AI 伺服器功耗升高推動風扇與供電規格升級，帶動既有產品需求，但伺服器營收目前僅約 2% 至 3%。
- 2. Storage 應用營收占比由 2025 年 4.3% 升至 2026 年第 1 季約 10.4%，客製化 PMIC 已用於 SSD、HDD 與資料中心儲存；非 PC 業務成長可降低消費性景氣波動。
- 3. 公司已小量出貨伺服器背板 PMIC，散熱 IC 正進行客戶認證，伺服器電源產品預計 2026 年第 4 季送樣、最快 2027 年貢獻營收，提供 AI 電源鏈的中長期成長催化劑。
- 4. 晶圓代工與封測成本上升後，茂達已與客戶協商 0% 至 15% 的價格調整；2026 年第 1 季合併毛利率仍達 38.4%，顯示高階 Storage、散熱與電源產品具部分成本轉嫁能力，但實際漲價成效仍待觀察。
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台股 2436偉詮電受惠中
- 1. 偉詮電伺服器風扇馬達控制 IC 已布局 GPU、CPU 與 ASIC 平台，2026 年上半年相關營收年增約 64.5%，AI 伺服器散熱需求直接轉化為營收成長。
- 2. AI 機櫃風扇供電由 12V 升至 48V／54V，偉詮電 48V 控制 IC ASP 至少為傳統產品 2 倍，部分應用達 2.2 至 2.5 倍，規格升級帶動單機價值提升。
- 3. 公司伺服器風扇控制 IC 全球市占已接近 40%，且在地 Firmware 認證與 FAE 支援形成競爭優勢；即使液冷普及，Power Rack、PSU 與 Sidecar 仍需風扇控制 IC。
- 4. 受惠並非全數來自 PMIC：2026 年上半年自有電源管理 IC 營收年減 8%，且封測、晶圓成本上升；後續獲利仍仰賴高毛利 AI 散熱 IC 放量與調價轉嫁。
