8081 致新 11/09 收盤價：235.5 元-0.5 (-0.21%)

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致新（8081）是一家無晶圓廠（Fabless）的類比／混合訊號 IC 設計公司，核心產品是電源管理 IC（PMIC）。公司負責晶片設計與產品規格定義，晶圓製造、封裝與測試則委由外部供應鏈完成。

主要產品與應用如下：

• 電源管理 IC：調節、轉換並穩定電子設備各元件所需的電壓與電流，是公司最主要的營收來源。
• DDR5／LPDDR5 相關 PMIC：記憶體模組端的電源管理晶片；DDR5提高供電管理需求，伺服器與 AI 運算的記憶體升級是重要成長題材。
• 溫度感測 IC：用於偵測設備內部溫度，協助系統散熱與保護。
• 運算放大器等類比 IC：處理感測、訊號放大與控制等功能。
• 馬達驅動 IC：可應用於散熱風扇及其他小型馬達控制。

產品終端涵蓋：

• 筆記型電腦、PC 與周邊設備
• LCD／OLED 面板、顯示器與電視
• 伺服器、AI 推論設備
• DDR5 記憶體模組
• 散熱風扇與其他消費電子設備

從目前頁面資訊來看，2026 年第二季的 Panel（面板）與 Computing（運算）合計占營收約 63%，因此致新的基本盤仍與 PC、筆電、面板及 TV 景氣高度相關；同時，公司正透過 DDR5、伺服器高電流 PMIC 與高功率應用，提高產品規格與單機價值。

投資上可把致新理解成：以消費性與顯示／PC 應用為基礎，逐步爭取伺服器、AI 與 DDR5 電源管理需求的類比 IC 設計公司。其成長不只取決於新產品滲透，也受 8 吋晶圓供應、封測成本、中國同業價格競爭，以及終端消費電子需求循環影響。

致新目前市場關注的題材，核心是「AI 伺服器帶動電源管理 IC 單機含量提高」，以及其延伸的 DDR5、成熟製程供給與產品組合升級。

1. AI 伺服器電源需求

AI 推論與高效能運算拉高 CPU、記憶體與散熱系統的耗電，因此伺服器主機板需要更多、更高規格的電源管理與監控晶片。致新的產品已由傳統面板、PC 電源管理，延伸到：

• 伺服器主機板電源管理
• CPU 相關供電與監控
• Server DDR5 電源管理
• 散熱風扇／馬達驅動 IC

市場期待 AI 伺服器需求能使高階、非消費性產品占比提高，進一步改善平均售價與毛利率。現有內容顯示，2026 年第二季 Computing 已占營收約 30%，第三季營收達 24.71 億元、年增 11.56%，代表相關需求已有部分反映在出貨。

2. DDR5 PMIC 滲透率提升

DDR5 將電源管理功能移到記憶體模組上，相較過去世代，每條模組對 PMIC 的需求增加；而 AI 伺服器通常需要更高容量、更高配置的 DDR5，會放大這項需求。

致新已布局 DDR5、LPDDR5 PMIC，市場看點包括：

• 伺服器 DDR5 的規格與出貨量持續成長
• 客戶驗證完成後，取得更多高階產品訂單
• 藉由品質、服務與在地供應能力，切入既有國際供應商主導的市場
• DDR5 產品的 ASP、毛利率是否優於傳統 PC／消費性 PMIC

不過，公司尚未單獨揭露 DDR5 的營收與市占率，因此能否成為明確的長期成長引擎，仍要由 Computing 營收占比、毛利率及後續法說訊息驗證。

3. 成熟製程供給吃緊與漲價傳導

致新為無晶圓廠 IC 設計公司，晶圓、封測供給與成本，是營收和毛利的重要變數。AI 電源、DDR5、車用與工控產品需求增加，可能排擠成熟製程產能。

這個題材有兩面性：

• 正面：供給偏緊有利產品報價調整，公司可將有限產能優先配置在伺服器等高階、非消費性產品。
• 風險：若晶圓與封測成本上升快於售價，或供給量不足，可能限制出貨，壓縮毛利。

目前頁面顯示第二季毛利率約 40%，且毛利率已連續三季改善；因此市場會特別追蹤後續毛利率能否維持，來確認高階產品組合與漲價是否有效傳導。

4. PC 與消費電子復甦程度

致新傳統上仍與 PC、面板、TV 等消費性需求有關。即使伺服器與 DDR5 業務成長，若 PC、TV 市場偏弱，仍可能抵銷部分增量。

所以市場不是只看 AI 題材，而是看兩股力量的淨效果：

5. 獲利能否擺脫低基期、重回成長

目前市場也在檢驗基本面是否能持續改善。頁面數據顯示，近四季 EPS 為 18.39 元、近四季 ROE 為 17.92%，本益比約 13.71 倍；但同時存在「當季 EPS 為近四季低點」的訊號。

因此，股價後續不僅取決於 AI、DDR5 的敘事，更取決於營收成長是否能轉化為 EPS 回升。若營收成長、毛利率改善與 EPS 成長能同步出現，題材的基本面支撐會較強；反之，若只有營收增加但成本或產品組合不利，市場對題材的評價可能趨於保守。

致新的後續展望可概括為：短期受限於產能、獲利優先於衝量；中期看 DDR5、伺服器與散熱相關產品提高占比；但消費性應用仍大，成長速度不會完全等同 AI 題材股。

1. 短期營運：需求不差，但晶圓與封測供給是天花板

致新目前面臨的主要問題不是訂單不足，而是可取得的 8 吋晶圓與封裝測試產能有限。2026 年第二季客戶需求已高於公司可供應量，因此公司策略轉為優先守住既有客戶供貨，並將有限產能配置給高毛利、高技術門檻產品。這有助於毛利率維持相對穩定，但也代表營收要顯著放大，仍取決於能否取得更多 wafer，而非單純需求成長。

第二季營收為 22.38 億元、毛利率約 40%、EPS 4.51 元；面板與 Computing 合計仍占營收 63%，顯示基本盤仍高度連結 PC、筆電、面板及 TV 等景氣循環應用。

2. 毛利率：有產品組合與調價支撐，但成本轉嫁不是一次到位

成熟製程晶圓及封測價格上揚，致新已從第二季開始逐一與客戶協商報價。若供應緊張延續，公司對高需求、急單或高階產品的議價能力會較好，產品組合也有機會往高毛利料號傾斜。

不過，調價須依產品與客戶個別協商，且上游若再度漲價，先前談好的價格可能還要重新協商。因此毛利率的關鍵不是「能不能漲」，而是成本上升速度、調價落地速度，以及高毛利產品的產能配置比重。目前約 40% 的毛利率已具一定韌性，但未必能保證持續擴張。

3. 中期成長：DDR5、伺服器 PMIC、散熱馬達是重要方向

致新在 DDR5 PMIC、伺服器電源管理與資料中心散熱馬達驅動均有布局。DDR5 將 PMIC 從主機板移到記憶體模組，每條模組都增加電源管理需求；AI 推論伺服器增加 CPU 與 DDR5 的配置，也會提高相關 PMIC 用量。

此外，第二季馬達應用營收占比已升至 7%，季增明顯，反映散熱相關產品具成長動能。公司也持續把產品延伸至車用、工業、醫療與伺服器，這些領域雖然認證與放量較慢，但通常產品週期較長、客戶黏著度較高，有助降低未來對面板與 PC 景氣的依賴。

但要注意，致新尚未揭露 DDR5、伺服器或資料中心應用的明確營收占比；因此這些布局現階段較適合視為改善產品結構的中期動能，而非已大幅推升營收的主引擎。

4. 2027 年前的供應限制，可能同時是保護與限制

公司預期明年可取得的晶圓量大致與今年相近，儘管持續向既有供應商爭取更多配額，但短期內不易出現大幅增加。供給受限的好處是可降低低價搶單壓力，並強化高階產品配置與議價空間；缺點則是即使伺服器、DDR5 或車用需求升溫，也未必能完全轉成出貨成長。

換句話說，致新後續的營運路徑較可能是：

• 需求維持、供給有限：營收溫和成長，獲利靠產品組合與價格協商支撐。
• 取得更多產能且調價順利：營收與毛利率有同步上行的彈性。
• 消費性需求轉弱或提前拉貨消退：面板、PC、TV 占比仍高，營收可能受到壓抑。
• DDR5、伺服器、散熱與非消費性產品放量：產品組合升級，降低營運波動，才是較具延續性的成長來源。

5. 最重要的觀察指標

• 晶圓、封測供應與交期：決定營收可否突破供給上限。
• 毛利率能否守在約 40%：驗證成本轉嫁與高毛利產品配置是否有效。
• 月營收年增率：區分實際需求成長與提前拉貨效應。
• Computing、Motor、其他應用占比：若馬達、伺服器、工業及車用比重增加，代表結構轉型逐漸落實。
• DDR5 記憶體供給與 PC 終端需求：伺服器 DDR5 對公司是機會，但 Client DDR5、LPDDR5 若受記憶體供給排擠，仍可能影響筆電等既有應用。

致新（8081）未來兩年 EPS 市場共識約為：

不同共識彙整平台的細微差異，主要來自預估更新時間與納入家數不同；較完整的共識數據顯示，2026 年 EPS 為 19.22 元、2027 年為 20.67 元，2026 年預估區間為 18.73～19.65 元，2027 年為 19.63～22.70 元。

為何市場預期 EPS 溫和成長

• DDR5／伺服器電源管理需求增加：Computing 約占第二季營收 30%，DDR5 DIMM、主機板與伺服器記憶體需要更多 PMIC；AI 推論伺服器增加 Server DDR5 用量，可提升單機晶片含量。
• 產品組合有利毛利率：2026 年第二季營收 22.38 億元、毛利率 40.4%、EPS 4.51 元。供應吃緊下，公司將有限產能優先放在高毛利、高技術產品，支撐獲利率。
• 散熱馬達驅動成為額外動能：第二季馬達應用占比已到 7%，且季增約 48%；資料中心冷卻風扇需求增加，讓致新不只受惠於 DDR5 PMIC，也有散熱相關的成長選項。

EPS 成長的限制

市場並未給予致新很高的獲利成長率，核心原因是其營運仍有兩項限制：

1. 產能是營收上限：致新沒有自有晶圓廠，8 吋晶圓與封裝供應偏緊；客戶需求雖高於可取得產能，但供貨量限制了營收擴張速度。
   
2. 消費性應用比重仍高：面板、Computing 與 TV 合計約占第二季營收 75%，伺服器營收未單獨揭露。DDR5、AI 與散熱產品能否帶來超預期成長，須看其增加的貢獻是否足以抵銷 PC、面板與 TV 需求波動。

與目前獲利基礎比較

2025 年實際 EPS 為 17.76 元；2026 年市場預估約 19 元，代表回到中個位數至高個位數成長。2026 年上半年致新已累計營收約 43 億元、稅後淨利約 8 億元，毛利率約 40%，獲利率已有改善基礎。

因此，較合理的解讀是：2026 年是獲利修復與守住毛利率的一年，2027 年則取決於 DDR5、伺服器 PMIC、散熱及非消費性產品能否提高營收占比。 若高毛利產品出貨、漲價轉嫁與可取得晶圓量同步優於預期，2027 年 EPS 才較有機會往市場共識上緣 22 元以上靠攏。

致新所處的電源管理 IC（PMIC）與類比 IC產業，正從過去高度依賴 NB、面板與 TV 的消費性循環，轉向由 AI 資料中心、伺服器 DDR5、車用與工控支撐的結構性成長。對致新而言，這是「基本盤復甦＋高階應用滲透」並行的產業環境。

產業的主要成長動能

1. AI 伺服器提高電源 IC 的單機價值

AI GPU、ASIC 與高頻寬記憶體使伺服器功耗與供電複雜度明顯提高。從主機板、CPU/GPU 核心供電、DDR5 記憶體模組，到散熱風扇、水泵、儲存設備，都需要 DC-DC、LDO、電源排序、保護及馬達驅動等晶片。

產業重點不只是伺服器台數增加，而是每台伺服器所需電源管理晶片的數量、規格與單價同步上升。致新已將運算應用從 NB 擴大至主機板與伺服器；2026 年第一季 Computing 營收占比約 32%，是後續觀察 AI 題材是否轉為實質營收的關鍵入口。

2. DDR5 滲透帶動 PMIC 用量提升

DDR5 的一項重要改變，是將電源管理功能由主機板移至記憶體模組端；也就是每條 DDR5 模組都需要 PMIC。

AI 推論伺服器增加 CPU 與伺服器 DDR5 的需求，加上記憶體產能優先配置給 HBM 與伺服器 DDR5，使高階記憶體模組的需求相對具韌性。致新持續投入 DDR5／LPDDR5 PMIC，若產品認證與客戶導入順利，能帶來較傳統 PC 電源 IC 更佳的成長品質。

3. 8 吋成熟製程供給偏緊，帶來價格與毛利率機會

PMIC 多依賴 8 吋 BCD／高壓成熟製程。2026 年 AI 電源、車用與工控晶片需求升溫，但新增 8 吋供給有限，晶圓、封測及材料成本壓力仍在；市場預期全球主要 8 吋代工稼動率接近 90%。

這對致新是雙面影響：

• 正面：供應緊張降低低階產品的殺價壓力，公司有機會與客戶協商反映成本，並提升高附加價值產品比重。
• 風險：成本上升通常先發生，售價調整則有時間差；若無法完整轉嫁，短期毛利率仍可能波動。

致新第二季毛利率約 40%，維持在相對健康水準，顯示產品組合與價格協商已有一定支撐；但能否穩住，仍取決於後續晶圓與封測報價、以及客戶接受度。

4. 車用、工控提供較長週期的成長底盤

車用與工控導入期較長、驗證門檻也較高，短時間不一定能大幅推升營收，但一旦進入量產，產品生命週期與客戶黏著度通常優於消費性電子。

致新的方向是從傳統 PC、面板 PMIC，延伸到車用、工控、伺服器散熱與 e-Fuse 等應用。這類業務占比提升，理論上有助於降低營運對 NB、TV 與面板景氣的依賴，並改善獲利穩定性。

產業面臨的限制

消費性需求仍影響致新短期營運

致新的面板、Computing 與 TV 應用目前仍占相當營收比重。2026 年第二季，面板約占 33%、Computing 約 30%、TV 約 12%，因此即使 AI 與 DDR5 需求轉強，短期營收仍可能受到 TV 需求降溫、PC 銷售受記憶體價格上漲壓抑所影響。

換言之，AI 伺服器是成長選項，但尚未完全取代消費性應用的景氣波動。

中國同業與低階 PMIC 的價格競爭

低階、標準化 PMIC 的進入門檻相對較低，中國供應鏈持續擴張，仍可能對價格形成壓力。致新的因應重點在於往 DDR5、伺服器、散熱控制、車用與工控等規格較高、認證較長的市場移動；若高階產品占比提升不如預期，競爭壓力就可能限制 ASP 與毛利率。

對致新的判讀重點

產業前景偏正向，但致新的投資邏輯應分成兩層：

目前較明確的趨勢是，PMIC 產業成長重心已逐漸移往 AI 資料中心與高階電力架構；市場對整體 PMIC 產業 2027 年的成長預期約為中雙位數。致新具備 PC 與面板的既有客戶基礎、DDR5 升級機會，以及伺服器與非消費性應用的擴張空間，但其 AI 相關營收占比仍需透過後續季度的 Computing 成長、毛利率與產品組合變化來驗證。

致新沒有公開揭露單一客戶名稱與營收占比，因此較可靠的判斷方式是從應用別與客戶類型來看，而不是直接把特定品牌視為其主要客戶。

• 面板廠是最大客群之一：以中國、台灣的面板製造商為主，且以 TV 面板應用占比較高。2026 年第二季面板應用占營收約 33%，是當季最大應用。
• 筆電／PC 代工與品牌供應鏈：Computing 應用涵蓋 NB、主機板、伺服器與儲存裝置；致新的客戶結構以大型代工廠與品牌供應鏈為主，這部分在 2026 年第二季約占營收 30%。
• TV 主機板供應鏈：TV 應用約占 2026 年第二季營收 12%，終端電視需求、上游 IC 供應狀況都會影響拉貨。
• DDR5／伺服器鏈的客戶定位：致新供應的是 DDR5 DIMM 所需 PMIC、溫度感測等晶片，產品可用於伺服器 DDR5、高階 PC DDR5 與 LPDDR5；不過，公司未公開點名合作的記憶體模組廠、DRAM 原廠或伺服器品牌。
• 其他成長型客群：工業、車用、白色家電、PC 散熱風扇及資料中心冷卻風扇客戶。馬達驅動產品第二季占比約 7%，雖然基期較小，但屬於公司希望提高比重的非消費性應用。

投資解讀：致新的客戶並非單壓某一家 AI 或記憶體龍頭，而是分散在面板、NB/PC ODM、TV 與伺服器供應鏈。這讓基本盤較穩，但也代表 DDR5、伺服器題材目前比較像是「提升產品規格與單價」的成長選項；要顯著推升整體營收，仍需看到 Computing 應用中伺服器／DDR5的占比實際拉高。面板、Computing、TV 三項在第二季合計仍約占 75%，消費電子景氣依然是短期營運的重要變數。

致新的競爭位置可概括為：在台系 NB、面板與 TV 電源管理 IC 供應鏈根基深、獲利穩定；但在高階資料中心電源、車用與全球市場的規模及產品廣度上，仍須面對國際大廠與台灣同業的強力競逐。

主要競爭對手

其中，茂達和致新在風扇馬達驅動、PC 與伺服器周邊電源的重疊度較高；矽力-KY、力智在高效能 PMIC、DDR5 與伺服器供電升級上競爭較直接。國際大廠則在高規格、長產品生命週期及全球客戶認證上具明顯優勢。

致新的相對優勢

1. 台系 PC、面板供應鏈的 design-in 基礎深

致新的核心優勢不是單一爆發性產品，而是長期累積的客戶驗證與料號滲透。

2026 年第二季，面板、Computing（含 NB、主機板及伺服器）與 TV 三大應用仍占營收約 75%。這些產品的單顆 IC 金額雖通常不高，但一旦被導入客戶平台，常會跟隨產品生命週期持續出貨。對客戶而言，若要更換電源 IC，需重新做穩定性、相容性與可靠度驗證，未必值得只為些微價格差異而替換。

這使致新在台系 ODM、面板與消費電子供應鏈中，具有較高的黏著度與營收穩定性。

2. 產品線廣，能交叉切入多種電源與控制需求

致新主力為 PMIC，並延伸至：

• DC-DC Converter、LDO、Power Switch、Reset、Level Shift
• DDR5 記憶體模組電源管理
• 溫度感測 IC、運算放大器
• 風扇馬達驅動 IC
• 伺服器 e-Fuse、散熱與電源相關控制 IC

這種產品組合讓公司可從既有的 PC、面板客戶出發，逐步擴展到 SSD、網通、伺服器散熱、工控與車用周邊，而非完全依賴單一終端產品。

3. 獲利與成本管理具韌性

在成熟製程供給偏緊、晶圓與封測成本上升的環境下，致新 2026 年第二季毛利率仍達 40.4%、營業利益率 20.2%，高於原先營運指引上緣。

這反映兩件事：

• 既有客戶與產品組合提供一定議價和成本轉嫁空間。
• 公司以成熟製程為主、資本支出低，營運模式偏向穩定現金流型，而非高資本投入型。

相較於追求高速成長的同業，致新的優勢是獲利波動相對可控，也支撐其長期較高的配息能力。

4. DDR5 與伺服器散熱是產品升級機會

DDR5 將部分電源管理功能移至記憶體模組，讓每條模組都需要 PMIC；AI 伺服器功耗提高，也增加主機板電源、電源時序、保護 IC 與散熱風扇驅動的含量。

致新已從 NB 延伸至主機板與 Server，馬達驅動 IC 也切入資料中心冷卻風扇。2026 年第二季馬達驅動相關營收季增 48%，雖然目前占比仍只有 7%，但代表其高成長應用已有初步放量。

致新的相對劣勢與挑戰

1. 高成長應用占比仍低，基本盤仍偏消費性

致新的營收主體仍是面板、PC/NB、TV 等成熟應用。這些市場需求相對平穩，但成長性有限，也較受消費景氣影響。

伺服器、工控與車用雖是公司設定的長期成長方向，但目前尚未大到足以主導整體營收增速。因此，致新現階段比較像是「穩定獲利加上成長選擇權」，而不是純粹的 AI 高成長公司。

2. 國際大廠在高階產品、全球客戶與供應能力較強

國際龍頭的優勢主要包括：

• 產品線更完整，從 PMIC 延伸到訊號鏈、隔離、功率元件與系統解決方案
• 全球客戶與車規、工規認證較深
• 高階資料中心與高壓電源的研發資源更充足
• 部分業者具自有晶圓廠或更強的供應保障，成本與交期掌控度較高

致新採無晶圓廠模式，晶圓、封裝與測試多仰賴外部供應鏈。當 8 吋成熟製程供給緊張時，取得晶圓數量與成本轉嫁速度，都可能影響毛利率與出貨成長。

3. DDR5 PMIC、伺服器電源是兵家必爭之地

DDR5 PMIC 與 AI 伺服器電源管理是致新的重要成長機會，但競爭也最激烈。除了國際大廠，矽力-KY、力智、茂達等台廠也積極投入。

因此，不能只看市場規模成長；更重要的是致新能否實際取得：

• 客戶平台 design-in
• 伺服器相關營收占比持續提升
• 高規格產品的毛利率維持
• 從單一料號擴大至多料號、整體方案供應

若只是吃到產業需求成長、但市占未提升，對整體營收與評價的拉動效果就會有限。

4. 中低階 PMIC 面臨價格競爭

在面板、TV、消費性電子與部分標準型 PMIC 領域，中國同業以低價競爭的壓力仍在。致新的防守方式是維持客戶黏著、強化產品整合度，並提高伺服器、工控、車用等高門檻市場比重。

但若終端需求疲弱、又遇到同業殺價，毛利率可能從目前約 40% 的相對高檔回落，這是需要持續追蹤的風險。

綜合判斷

致新的護城河屬於「design-in 黏著＋類比設計經驗＋穩定客戶基礎」，強項在守住既有市場與現金流；弱項則是全球規模、頂級高階產品廣度及供應鏈掌控度不及國際龍頭。

投資上最關鍵的分水嶺，在於伺服器、DDR5 PMIC、資料中心散熱、工控與車用等高附加價值產品，能否逐漸提高營收占比。若這些應用持續放量，致新可從成熟市場的穩定型 PMIC 廠，轉向更具成長性的電源與散熱控制供應商；反之，若新增應用仍不足以抵銷 PC、面板與 TV 的循環波動，市場仍可能主要以高股息、穩定獲利的定位評價。