DDIC 多採用 8 吋與 12 吋高壓成熟製程，晶圓代工約占總成本 60%～70%，因此產能利用率、投片排程與報價變動會最先影響整條價值鏈。聯電具 22/28/40nm 高壓製程與 OLED DDIC、TDDI 連結，晶合集成是重要 DDIC 代工夥伴且主題純度高；世界先進有 8 吋成熟製程與部分 LDDIC 曝險，台積電雖能供應部分成熟節點，但 DDIC 對其營收影響有限。重點看 8 吋產能偏緊、Nexchip 分流、PMIC 排擠效應 與高壓製程漲價延續性。
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台股 2303聯電受惠高
- 1. 聯電 22/28/40nm 高壓成熟製程切中 DDIC 成本占比 60%～70% 的關鍵段，8 吋與部分 12 吋產能偏緊時，OLED DDIC、TDDI 與車用顯示投片回流最先受惠。
- 2. 2026 年起台系代工廠減少高壓製程產能，更多 DDIC 客戶轉向聯電與 Nexchip 分流，聯電稼動率回升、成熟製程報價上揚，直接推升 ASP 與毛利。
- 3. 聯電在顯示驅動 IC 與高壓特殊製程布局完整，22nm 與 28nm 需求明顯增溫，法人預期下半年將啟動晶圓價格調整，有利 DDIC 相關訂單維持高能見度。
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陸股 688249晶合集成受惠高
- 1. 晶合集成是全球重要 DDIC 代工夥伴，DDIC 晶圓成本占比約 60%～70%，40nm 高壓 OLED 驅動晶片已量產，直接吃到驅動 IC 上游投片需求。
- 2. 2026 年 6 月起代工價格全面上調 10%，加上 8 吋與部分 12 吋成熟製程偏緊，產能利用率與報價同步走高，帶動 DDIC 代工 ASP 上行。
- 3. TV、PC/NB 提前拉貨與中國面板產能轉移，推升晶合集成 DDIC 接單與稼動率；公司 2025 年營收 108.85 億元、年增 17.69%，成長動能延續。
- 4. 公司已布局 55nm / 40nm / 28nm 多元工藝，DDIC 之外再切入 CIS、PMIC、車規 MCU，可分散單一循環波動，同時提高成熟製程平台長期利用率。
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台股 5347世界受惠中
- 1. 世界先進以 8 吋與部分 12 吋成熟製程承接 DDIC 投片，1Q26 驅動 IC 仍占營收約 21%，8 吋高壓產能偏緊時可直接吃到稼動率與 ASP 回升。
- 2. DDIC 晶圓代工占成本 60%～70%，PMIC 與 Power Discrete 排擠 8 吋產能下，高壓成熟製程報價上修有利世界先進把代工價與毛利率同步拉升。
- 3. 公司 2026 Q2 晶圓出貨估季增 11%～13%，稼動率上看 85% 以上；成熟製程供需改善加上客戶補庫存，能放大 LDDIC 與相關訂單回溫效果。
- 4. 新加坡 VSMC 12 吋廠已獲客戶長約包下，2027 年量產後可支援 130～40nm 成熟製程，雖非純 DDIC 股，但可擴大高壓製程平台與供給彈性。
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台股 2330台積電受惠低
- 1. 台積電可供應 28 / 40nm 與部分 AMOLED DDIC 成熟節點，DDIC 晶圓代工占成本 60%～70%，當成熟製程吃緊時仍能承接少量投片與漲價紅利。
- 2. 台積電正縮減部分 28 奈米產能、轉向 2 奈米與先進封裝，顯示驅動 IC 相關客戶外溢訂單會流向其他成熟製程供應鏈，形成邊際受惠。
- 3. AI 帶動晶圓代工與材料成本上升，8 吋與部分 12 吋高壓成熟製程報價上揚，台積電成熟製程雖非主軸，但仍可受惠產能利用率與 ASP 回升。
