電阻器材料概念股

此類涵蓋厚膜晶片電阻所需的氧化鋁陶瓷基板、導電漿料與相關陶瓷粉末，是電阻器成本與性能的源頭。厚膜電阻通常以 96% 氧化鋁基板搭配釕系或導電漿料燒結而成，材料成本占比高，且台灣被動元件上游過去高度仰賴日系供應。九豪切入陶瓷基板，勤凱供應銀漿、銅漿並受 MLCC、電阻、電感拉貨同步帶動，受惠較直接；信昌電具陶瓷粉末與 MLCC 垂直整合，但電阻材料純度較分散。追蹤重點是基板稼動率、漿料報價、銀銅成本轉嫁與客戶認證。
  • 台股 6127
    九豪
    受惠高
    1. 1. 電阻用陶瓷基板占營收約 51%～54%，直接供應國巨、華新科、大毅等晶片電阻廠；AI 與車用拉貨帶動厚膜電阻需求回升，基板出貨同步增加。
    2. 2. 崑山新廠已由 6 條線擴至 8 條，氧化鋁陶瓷基板月產能上看 3,000 萬片，並導入自動化檢測，2026 年稼動率提升可望修復毛利率。
    3. 3. 高階氮化鋁 AlN 基板鎖定 AI 光通訊、車用功率模組與高散熱應用，單價可達 7,000～10,000 元；非電阻高毛利產品占比已突破五成，成長性更佳。
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  • 台股 4760
    勤凱
    受惠高
    1. 1. 勤凱主力供應 MLCC、電阻與電感所需的導電銀漿、銅漿，AI 伺服器拉貨帶動銅漿出貨年初以來已增約 3 成，直接吃到被動元件上游缺料循環。
    2. 2. 被動元件報價自 2026 年起因銀、銅等原料走高而調漲 10%～15%，勤凱可把成本上升轉嫁到漿料報價，毛利率與獲利同步受惠。
    3. 3. 客戶出現長單鎖料與提前備料，勤凱前 4 月營收年增 54.91%、首季 EPS 2.55 元創高，顯示 AI 與 MLCC 景氣回升已實際反映在接單與財報。
    4. 4. 除本業漿料外，勤凱已切入 CoWoS 散熱膏、TGV 玻璃基板填膏與 AI 伺服器合金膏，後續可形成第二成長曲線，降低單一被動元件循環風險。
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  • 台股 6173
    信昌電
    受惠中
    1. 1. 信昌電是台灣少數能自製介電陶瓷粉末並垂直整合到 MLCC 成品的廠商，MLCC 2024 年營收占比 62%，直接吃到高壓、高容 AI 電源料號放量。
    2. 2. AI 伺服器從 12V 走向 48V / 800V HVDC 後，單櫃大尺寸 MLCC 用量由 3,000～4,000 顆提升到 1 萬顆以上，信昌電主攻 1206 以上規格，需求純度高。
    3. 3. 1Q26 營收 10.17 億元、年增 8.2%，毛利率升至 28.35%，高階產品交期已拉長到 16 週，稼動率維持 85%～90%，反映 AI 訂單與供需緊俏已直接進入獲利。
    4. 4. 六甲高階粉末新廠預計 2027 年 Q3 量產，陶瓷粉末產能可望提升 50%，搭配 AI、機器人與低軌衛星導入，後續高階材料與特殊品成長能見度高。
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厚膜與通用晶片電阻是電阻材料需求最大宗的應用端，直接消耗陶瓷基板、釕系電阻漿、銀／銅端電極，受原料價格與終端拉貨影響最明顯。國巨具全球晶片電阻規模與定價指標地位，AI、車用與工控高階料號升溫時，材料漲價更容易轉嫁到 ASP；華新科與大毅則受惠晶片電阻漲價、產能利用率回升與車規需求。凱美產品較分散但仍受被動元件漲價循環帶動。投資上需觀察釕價、銀價、報價調整幅度、B/B 值與庫存水位，避免只用族群漲勢判斷實質受惠。
  • 台股 2327
    國巨*
    受惠最高
    1. 1. 國巨晶片電阻市占逾 30%，AI 伺服器、資料中心與車用高階料號需求升溫，直接推升出貨與 ASP，2026 年 2 月也已調漲部分電阻 15%～20%。
    2. 2. Vera Rubin 導入 800V HVDC 與 BBU 標配後，金屬板電阻、低阻值分流器需求放大；金屬板電阻產值可達厚膜電阻百倍以上，國巨具產能與認證優勢可分食高單價缺口。
    3. 3. 2026 年 Q1 電阻營收占比約 13.5%，AI 相關營收約 15%，高階產品占比約 80%；加上晶片電阻、鉭電容、MLCC 與電感一站式布局，產品組合持續優化。
    4. 4. B/B 值升至 1.3、特殊品稼動率預期逾 90%，墨西哥廠擴產於 2026 年上半年開始貢獻；日韓高階產能滿載下，國巨可持續承接外溢訂單並放大毛利。
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  • 台股 2492
    華新科
    受惠高
    1. 1. 晶片電阻約占營收 20%，已於 2026 / 6 月與 2 月兩度調漲 0201～1206 報價，銀、釕、鈀、銅成本上升可直接轉嫁，帶動 ASP 與毛利回升。
    2. 2. AI 伺服器單櫃對電阻與 MLCC 用量大增，華新科 AI 相關營收已約 10%～15%，接單出貨比升至 1.3～1.4，需求從補庫存轉為實質拉貨。
    3. 3. 產能利用率約 80%～90%，今年資本支出拉高到 30 億元，晶片電阻與 MLCC 擴產約 10%～15%，薄膜電阻等特殊電阻也在倍數擴充。
    4. 4. 華新科明言缺貨潮可延續至 2027 年後，AI 基建又把日韓高階產能往高階料號排擠，台廠可承接外溢訂單並持續推升高階產品占比。
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  • 台股 2478
    大毅
    受惠高
    1. 1. 大毅主力就是厚膜晶片電阻，2026 年 2 月已調漲 0402～2512 報價；銀、釕、鈀、銅成本上升可直接轉嫁，毛利率與 ASP 有明顯修復空間。
    2. 2. AI 伺服器主板與電源模組對低阻值、高可靠電阻需求增加，厚膜電阻用量較傳統伺服器提升 1～2 倍，大毅可直接吃到高階料號升級。
    3. 3. 台灣晶片電阻產業在全球具高市占與定價話語權，國巨、華新科、大毅先後喊漲後，供給偏緊與 B/B 回升有利第二波報價跟進。
    4. 4. 公司已切入 IATF 16949 車規供應鏈，車用、ADAS 與電動車 BMS 持續拉動抗硫化與高功率電阻需求，成長不只靠 AI 題材。
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  • 台股 2375
    凱美
    受惠中
    1. 1. 凱美電阻產品占營收約 47%，其中 AI 伺服器相關電阻占比已升至 10%～12%，切入 AI 機櫃電源與電流檢測需求，直接受惠高階料號放量。
    2. 2. 旗下旺詮金屬板電阻已在大中華區供不應求，交期拉長至 18 週以上，且 2026 年 4 月已預告調漲 20%～30%，有利 ASP 與毛利率同步改善。
    3. 3. 厚膜電阻受銀、釕、鈀、銅等原料上漲推動漲價，凱美今年已兩度調價，若成本持續轉嫁，電阻本業可望隨稼動率回升放大獲利。
    4. 4. Vera Rubin 導入 800V HVDC 與 BBU 標配後，金屬板電阻單價與用量同步提升，凱美在高精度金屬板電阻具供應能力，能分食 AI 電源升級商機。
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薄膜、精密與高功率電阻使用的材料從厚膜釕漿延伸到鎳系薄膜、金屬板、合金箔與高可靠端電極，重點在低 TCR、低雜訊、抗硫化、耐高溫與電流偵測。AI 伺服器電源、BBU、HVDC 與 EV BMS 使分流器、金屬板與高精密電阻單價優於通用厚膜品。光頡以薄膜與精密電阻具題材純度，天二切入高階電源與伺服器應用；Vishay 產品線完整且具車用、工控與高可靠度客戶。此類受惠關鍵在AEC-Q200、PPAP、客戶 design-in、低阻值規格與交期拉長。
  • 台股 3624
    光頡
    受惠高
    1. 1. 光頡主力為薄膜、精密與厚膜電阻，AI 伺服器與資料中心帶動高精密薄膜電阻需求升溫，Q1 AI 營收比重已升至 12%，較去年不到 5% 明顯提升。
    2. 2. 公司車用營收占比約 48%，產品涵蓋薄膜精密電阻、電流偵測電阻、抗硫化與高功率電阻，切入 EV、工控與高可靠度應用，受 AEC-Q200 與車規升級帶動。
    3. 3. 今年已對約 5 至 6 成產品進行 3 波調漲，平均漲幅約 30% 至 35%，銀、銅等原物料成本可順勢轉嫁，Q1 毛利率升至 28.6%，價格改善已反映獲利。
    4. 4. 產線稼動率接近滿載，交期由 5 週拉長至 15 週，4 月 B/B Ratio 升至 1.7；公司正找新廠擴薄膜產能，顯示高階電阻需求與接單能見度持續走強。
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  • 台股 6834
    天二科技
    受惠高
    1. 1. 天二以厚膜、薄膜與金屬板電阻為主力，已切入 AI 伺服器電源、主板與美系網通供應鏈，AI 營收占比從約 5% 升至近 10%，高階料號持續放量。
    2. 2. 晶片電阻市場因銀、釕、鈀、銅成本走高而調漲，天二已在 2026 年 2 月調整部分產品售價，且 B/B 比達 1.2～2，產能滿載到第三季，報價與出貨同步受惠。
    3. 3. 金屬板電阻屬 AI 伺服器電流偵測關鍵料，單價可達厚膜電阻百倍以上；天二產品組合中金屬板占比約 34.55%，搭上 800V HVDC、BBU 與高功率電源升級趨勢。
    4. 4. 天二透過高雄廠與南通麗智策略聯盟擴大厚膜產能，交貨給電源大廠與美系網通客戶，AI 訂單能見度已拉長約 6 個月，利基型高階電阻受惠純度明確。
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  • 美股 VSH
    威世科技
    受惠高
    1. 1. 薄膜、精密與高功率電阻產品線完整，涵蓋薄膜、金屬板與分流器，直接對應 AI 伺服器 800V HVDC、BBU 與電流偵測需求，單價與門檻都高於通用厚膜品。
    2. 2. 1Q26 營收年增 17.3%，book-to-bill 達 1.34、積壓訂單 16 億美元，顯示車用、工控與 AI 電源相關訂單動能強，交期拉長也支撐報價與稼動率。
    3. 3. 新推 thin film submount 與高功率電阻、shunt 平台，鎖定 800G／1.6T 光通訊、電動化與高可靠應用，切入高熱導、高頻與低雜訊市場，強化 design-in 優勢。
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  • 日股 6999
    KOA
    受惠中
    1. 1. KOA 以薄膜、精密與高功率電阻為主，對應 AI 伺服器、車用與工控的低 TCR、低雜訊、高可靠度需求，單價明顯高於通用厚膜品。
    2. 2. Vera Rubin 與 800V HVDC 帶動金屬板、分流器與高精密電阻需求升溫，KOA 在車規與高可靠產品線具優勢，交期拉長時更容易反映 ASP。
    3. 3. KOA 深耕 AEC-Q200、PPAP 與車用／工業客戶 design-in，高溫、抗硫化與長期穩定規格符合 EV BMS、OBC、DC-DC 與 AI 電源電流偵測升級。
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  • 日股 6963
    羅姆
    受惠中
    1. 1. ROHM 起家於電阻事業，現仍保有高功率與精密電阻產品線，切入車用 BMS、OBC、逆變器與工控電源，AI 伺服器電流偵測題材也能受惠。
    2. 2. 厚膜電阻與高功率電阻受銀、釕、銅等原料漲價帶動報價調整，ROHM 具 AEC-Q200 高可靠度認證，能吃到車規與工規的高單價需求。
    3. 3. ROHM 在日本車用與電源管理客戶滲透率高，維持高可靠被動元件與 SiC 周邊整合優勢；高階電阻出貨隨 EV、800V 架構升級而放大。
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通路代理商不直接生產電阻材料，但在缺貨與漲價循環中扮演庫存配置、代理配額與價格傳導角色。日電貿代理日韓高階被動元件，若 MLCC、電阻、電感交期拉長，可受惠出貨量、毛利率與庫存價差；蜜望實代理日系被動元件，對特殊電阻與高階料號具外溢受惠；禾伸堂主軸仍是 MLCC，與電阻材料關聯較低。此類 benefit_level 低於上游材料與中游製造，應追蹤庫存週轉、代理品牌組合、現貨價與合約價落差，並留意需求反轉造成庫存跌價風險。
  • 台股 3090
    日電貿
    受惠中
    1. 1. 代理村田、三星電機等日韓高階 MLCC 與電容，AI 伺服器拉貨時可直接吃到缺貨、漲價與配額重分配紅利，2026 年 Q1 營收年增 18.4%。
    2. 2. 高階 MLCC 交期已由 1.5～2 個月拉長至 3～4 個月，部分料號超過半年；日電貿先行備貨，低價庫存可在報價上調時直接反映價差，推升毛利率。
    3. 3. AI 相關營收占比已逼近七成，通訊業務季增 90%，顯示代理組合已明顯轉向高階被動元件；缺貨循環延續至 2027 年，營運動能具持續性。
    4. 4. 除 MLCC 外，日電貿也切入鋁電容、鉭電容一站式供應，能承接 CSP、ODM 多地備貨需求，搭配美國、墨西哥交付布局，放大出貨彈性與議價力。
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  • 台股 8043
    蜜望實
    受惠低
    1. 1. 蜜望實約 90% 營收來自被動元件代理，主力代理太陽誘電 MLCC、電感與 Susumu 電阻，AI 伺服器拉貨直接帶動高階料號出貨與單價提升。
    2. 2. 太陽誘電 2026 年起調漲 MLCC、電感與部分被動元件報價，蜜望實掌握日系高階代理配額，能同步反映原廠漲價與通路價差擴大。
    3. 3. AI 伺服器單機被動元件用量較傳統伺服器大增，特殊電阻與高規料號交期拉長後，蜜望實可受惠備貨需求、庫存重估與出貨量增加。
    4. 4. 公司已把物流服務延伸到東南亞與墨西哥，配合客戶產線移轉，有助承接 AI 與車用供應鏈外溢訂單，提升交付彈性與穩定性。
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  • 台股 3026
    禾伸堂
    受惠低
    1. 1. 禾伸堂主力是高階 MLCC，AI 伺服器與 Vera Rubin 帶動高容值、高耐壓料號需求放大，產品組合持續往高毛利規格升級。
    2. 2. 公司目前 MLCC 產線全線滿載，交期已拉長至 16～20 週，顯示高階被動元件供給偏緊，有利報價上修與稼動率維持高檔。
    3. 3. 禾伸堂已規劃 2026 年第 3 季與 2027 年第 1 季分批擴產，年底前產能目標提升 20%～30%，可承接日韓高階產能外溢訂單。
    4. 4. AI 伺服器與 BBU、人形機器人、eVTOL 等新應用持續拉動高階 MLCC 需求，供需缺口預估延續到 2027 年，支撐營收與獲利動能。
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