6834 天二科技 10/27 收盤價：123.5 元-6.5 (-5.0%)

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天二科技（6834）主要從事晶片電阻與相關被動元件的製造、銷售，屬於電子零組件產業。其產品核心是各類電阻，功能包括限流、分壓、電流偵測、電路保護與訊號控制，廣泛存在於各種電子設備的電路板上。

主要產品可分為：

• 厚膜晶片電阻：應用最廣泛，常見於消費電子、工控、通訊、車用與一般電源板。
• 薄膜晶片電阻：具備較高精度、低溫漂等特性，適合精密量測、通訊與較高階電子產品。
• 低阻值／高功率電阻：可用於電流偵測與功率管理，是AI伺服器、電源供應器、主機板等高功率應用較受重視的規格。
• 金屬板電阻、排阻等產品：補足特殊功率、散熱、空間配置或多組電阻整合需求。

目前市場特別關注天二科技在AI伺服器與高階電源的切入。AI系統的運算功耗高，需要更多電源管理與電流偵測元件，因此高功率、低阻值電阻的用量與規格都有提升空間。現有頁面資訊顯示，公司已布局AI伺服器電源、主機板及高功率電源相關應用，並規劃GB200／GB300平台機會；不過，AI相關營收在2026年預期約占8%～10%，仍屬成長中的增量業務，而非公司營收主體。

因此，天二的基本商業模式可概括為：以量產型晶片電阻維持基本營收，並提升高功率、低阻值、精密等利基產品比重，以改善產品組合與毛利率。股價後續除了AI需求，也會受到電阻報價、銀／釕／銅等原物料成本轉嫁、產能利用率及新客戶認證進度影響。

天二科技目前市場聚焦的題材，主要可分成四條主線：

1. AI 伺服器與高功率電阻需求

   • 公司供應厚膜、薄膜、金屬板及排阻等晶片電阻，應用可延伸至 AI 伺服器的電源供應、主機板，以及高功率電源模組中的電流偵測與保護。
   • 市場特別關注其高功率、低阻值等利基規格能否隨 AI 伺服器平台升級而提高出貨；目前 AI 相關營收仍屬成長增量，管理層預期 2026 年占比約 8%～10%，尚非營收主體。
   • 關鍵驗證點在於美系網通訂單、電源供應鏈客戶認證，以及 GB200／GB300 等平台導入後的實際量產貢獻。

2. 電阻報價調升與毛利率擴張

   • 銀、釕、銅等原料成本提高，加上高階電源與 AI 應用對規格要求提升，使電阻廠商的報價與成本轉嫁能力成為市場焦點。
   • 天二的訂單出貨比高於 1、產能接近滿載，若漲價能在高階與一般產品線順利落實，毛利率與營業利益率有機會持續改善。
   • 風險是原料上漲速度、客戶接受度，以及漲價是否只集中在部分高階產品；因此後續財報的毛利率變化比單純營收成長更重要。

3. 獲利結構改善

   • 頁面顯示毛利率已連續 3 季成長、營業利益率連續 2 季成長，EPS 也呈現連續成長，市場正在交易「營收擴張轉化為本業獲利」的可能性。
   • 不過，2025 年第 3、4 季獲利主要來自業外，代表投資人會更嚴格檢視未來獲利是否真正由本業毛利、費用率與產品組合改善所帶動。

4. 籌碼與短線動能

   • 目前股價單日上漲 10%，主力淨買超 2,969 張、籌碼集中度增加 18.32%，短線資金明顯聚焦 AI 電阻與漲價題材。
   • 但現階段近四季 EPS 為 2.3 元，本益比約 69 倍、股價淨值比約 9.15 倍，市場已反映相當程度的成長預期；後續若營收、毛利率或 AI 出貨不如預期，評價修正的波動也會較大。

核心判斷：市場並非只看「AI 概念」，而是看 AI 高階電阻出貨能否放量、漲價是否轉化為本業毛利率，以及這些改善能否讓高估值獲得獲利成長的支撐。

天二科技後續展望偏正向，短期動能主要來自AI 伺服器／電源需求、高階電阻產品組合改善，以及電阻報價上調；但目前 AI 營收占比仍約 8%～10%，代表它是重要成長來源，尚未完全主導整體營運。

1. AI 與電源應用將是成長主軸

公司已切入 AI 伺服器電源、主板，並透過代理商間接供貨美系網通客戶，同時布局 GB200、GB300 平台。AI 相關營收占比預估由先前約 5%提高至 2026 年的 8%～10%，訂單也已開始洽談隔年專案。

天二受惠的不是一般通用型電阻，而是應用在高功率電源、電流偵測與保護的薄膜、金屬板與低阻值規格。AI 伺服器往更高功耗、BBU 與 800V HVDC 電源架構升級時，這類元件的單價與技術門檻都相對高，有助拉升產品組合與毛利率。金屬板電阻占公司產品組合約 34.55%，是後續高階化的重要基礎。

2. 接單與產能維持緊俏，營收仍有延續性

目前訂單出貨比維持高於 1、訂單能見度超過兩個月、交期約八週；8 月營收 2.55 億元、年增 114.3%，且前 8 月 EPS 為 2.29 元。這顯示營收成長已不只是題材，而是實際反映在接單、出貨與獲利。

先前公司產能利用率已超過九成，B/B 曾達 2 以上，因此後續能否擴大營收，除了需求強度，也取決於產能擴充及供應鏈整合效率。公司透過南通麗智的策略合作，補強厚膜電阻製造資源與成本競爭力；高雄廠與合作產能合計規模較大，有利承接客戶擴單。

3. 漲價有利營收與毛利，但需確認成本轉嫁幅度

銀、釕、銅等原物料上漲推升全產業報價調整，天二已對部分厚膜電阻調漲約 10%～20%，並採取依客戶與產品個別協商的方式，而非全面統一調漲。產能接近滿載時，報價調整的落實度通常較高。

不過，漲價並不必然等於毛利率等幅上升。若貴金屬原料漲幅快於售價調整，或一般厚膜產品客戶接受度較低，毛利改善會被壓縮。因此，後續財報應觀察毛利率是否能在高稼動率與高階產品占比提高下持續走升；第一季毛利率 23.04%、年增 1.84 個百分點，已看到初步改善。

4. 非 AI 業務仍是基本盤，需求結構更關鍵

天二目前主要應用仍包括電源裝置、車用、工業與消費性電子；其中電源裝置占比約 35%，高于單一 AI 應用。這使公司不會完全跟隨單一 AI 平台波動，但也意味著傳統消費性需求、一般晶片電阻價格與庫存循環，仍會影響整體營運表現。

5. 後續最重要的觀察指標

• AI 營收占比：能否由今年 8%～10%繼續提高，才是 AI 題材能否實質轉化為獲利的核心。
• B/B 與交期：B/B 持續高於 1、交期維持偏長，代表需求與定價權仍在。
• 毛利率：確認漲價是否有效覆蓋銀、釕、銅等成本上升，以及高階薄膜、金屬板產品占比是否提升。
• 產能利用率與擴產效率：現有產能偏緊，新增產能開出速度會限制或放大營收成長。
• 前 8 月 EPS 2.29 元後的獲利續航：營收高速成長之外，單季 EPS 是否同步擴大，才可驗證本業槓桿效果。

整體來說，天二正處在「通用電阻景氣復甦＋高階電源電阻滲透率提升＋AI 客戶導入」的交會點。樂觀情境下，AI 訂單放量、漲價順利轉嫁、產能擴充到位，營收與毛利率都有再上修空間；相反地，若 AI 認證或平台導入遞延、原料成本上漲快於報價，或消費性產品需求轉弱，則可能讓成長幅度低於市場目前的高預期。

目前可查到的公開內容著重營收與獲利將改善，但沒有可直接採用的兩年 EPS 共識數字；再補近期實際 EPS 與營收趨勢，才能區分已實現獲利和市場預期。

目前沒有足夠的多來源 EPS 共識可供彙整，因此無法給出天二科技 2026、2027 年的明確預估 EPS 數字。

不過，從已公布營運進度可建立較可靠的判讀基礎：

• 2026 年前 8 月 EPS 已達 2.29 元；其中上半年累計 EPS 為 1.60 元，7、8 月自結分別為 0.38 元、0.31 元。這代表公司今年獲利已有明顯改善，但 9 月以後的實際毛利率、費用率與業外項目，仍會影響全年最終 EPS。
• 2026 年前 3 季營收為 17.74 億元、年增 61.25%，9 月營收年增 132.4%；訂單出貨比維持 1 以上、訂單能見度約 2 至 3 個月，短期營收動能仍偏正向。
• AI 相關營收占比今年估計可達 15%，公司目標明年提升至 20%。若 AI 伺服器電源、主板及 GB200／GB300 相關專案如期放量，且高功率、低阻值產品帶動產品組合升級，2027 年 EPS 才具備進一步成長的條件。
• 市場資料目前也顯示，這檔股票尚無可用的本年度、下年度分析師 EPS 共識與前瞻本益比，表示外部預估覆蓋度仍有限。

用情境來看兩年獲利

投資解讀上，2026 年較像是「營收高成長與獲利修復年」；2027 年則是「AI 高階產品占比能否提高、讓本業 EPS 再上台階」的驗證年。
目前股價已反映不少成長想像，若要支撐更高評價，重點不只是營收創高，而是本業毛利率、營業利益率能否同步改善，以及 AI 營收占比是否真的往 20%靠攏。

天二所屬的晶片電阻與高階被動元件產業，正由過去高度循環、價格競爭的通用零組件市場，轉向 AI 伺服器、800V 高壓直流供電、備援電池模組（BBU）、電動車與工控等高可靠度應用。產業前景偏正向，但成長集中在低阻值、高功率、精密與金屬板電阻，並非所有通用電阻都能同步受惠。

產業成長的核心：AI 電源規格升級

AI 伺服器的運算功耗遠高於一般伺服器，帶動主機板、電源供應器、VRM、BBU 與機櫃供電系統升級。尤其新一代資料中心逐步導入 48V、800V HVDC 等高壓架構，對電流偵測、過電流保護、分壓與功率控制的需求提升，因此需要低阻值、高精度、耐高溫與耐大電流的金屬板電阻、分流器與薄膜電阻。

相較一般厚膜晶片電阻，高階金屬板與分流電阻單價、認證門檻與客戶黏著度都較高；AI 伺服器所需電阻數量也可能較傳統伺服器增加 1 至 2 倍。這使電阻產業的成長重點從「出貨量」轉為「產品規格升級與 ASP 提升」。

供需與報價：有利於高階廠商，但仍要看成本轉嫁

2026 年晶片電阻的報價上行，同時受到兩項力量推動：

• 需求端：AI 伺服器、資料中心電源、車用電子與工控需求增加，高階料號稼動率與交期改善。
• 成本端：銀、釕、銅等原材料價格上揚，供應商提高報價以反映成本。

因此，這波漲價不完全是需求驅動，也有成本推升的成分。對天二這類產能利用率較高、訂單出貨比高於 1、且產品組合偏向薄膜與金屬板電阻的廠商，較有機會將成本轉嫁給客戶；但若原料繼續快速上漲、調價速度落後成本，毛利率仍可能承壓。產業後續要觀察報價是否落實、交期是否延長，以及客戶是否出現提前拉貨後的庫存調整。

車用與工控提供較穩定的長線需求

除 AI 外，電動車的 BMS、OBC、逆變器及 ADAS，以及工業自動化、儲能、通訊基地台等應用，也都需要高可靠度、高精度與耐高功率電阻。

這類產品的特性是認證時間較長、客戶替換供應商的成本較高，需求波動通常小於消費性電子。產業競爭力關鍵在於：

• 車規與工規品質認證
• 低溫度係數、低阻值與抗硫化等技術能力
• 長期供貨能力與海外生產布局
• 客戶設計導入後的持續出貨規模

因此，車用、工控與 AI 電源共同構成電阻產業從通用品走向利基規格的重要方向。

天二在產業鏈中的位置

天二產品涵蓋厚膜、薄膜、金屬板及排阻，其中金屬板電阻與薄膜電阻可對應 AI 伺服器電源、主板與電流偵測需求。現有資訊顯示，天二已切入電源供應鏈，並透過通路供應美系網通客戶；AI 相關營收比重目標約 8% 至 10%，代表 AI 是具成長性的增量來源，但短期仍非營收主體。

從目前財務指標看，天二近月營收年增率為 132.4%、近四季 EPS 為 2.3 元、近四季 ROE 為 13.99%；高成長已反映部分產業回溫、產品組合改善與高稼動率效益。不過目前本益比約 69 倍、股價淨值比約 9.15 倍，市場對後續 AI 料號放量、漲價與獲利改善已有相當高的期待。

產業前景的判斷重點

整體來看，電阻產業正處於結構升級與景氣回溫交疊的階段。AI 伺服器與高功率電源讓高階電阻的價值提高，車用與工控則支撐較長期的需求；但天二的投資邏輯不宜只看「AI 電阻」題材，而要確認 AI 營收占比是否持續提升、金屬板與薄膜產品的出貨及毛利是否擴大，以及漲價能否真正轉化成營業利益。

天二科技的客戶名稱多數未完整公開；目前能較明確確認的是，它以電源供應器、伺服器／網通、車用、工控與消費電子等客群為主，且不少是透過代理商或供應鏈間接供貨，而非直接對終端品牌出貨。

可辨識的主要客戶／客群包括：

• 電源供應器客戶：已切入大型電源廠供應鏈，這是目前最重要的成長方向。天二的電阻用於AI伺服器電源、主機板與高功率電源裝置；2025年以應用別看，電源裝置占比約35%，是最大應用市場。
• 美系網通客戶：公司透過大型代理商間接交貨給美系網通廠，供應高階薄膜電阻，導入AI伺服器相關電源與主板用途；但終端客戶名稱並未公開。
• 代工與工控客戶：公司較早期公開簡報曾列出緯創、致茂等客群，反映其產品應用於代工製造、測試量測及工控設備。
• 電源品牌／系統廠客群：公開簡報曾列舉群電、光寶、明緯等電源相關客群；不過該資料時間較早，較適合作為歷史客戶結構參考，不代表目前各家合作規模或供貨關係仍完全相同。
• 車用與儲存／通訊客戶：公開資料也曾列出比亞迪、威剛等，分別對應車用電子、儲存與通訊等應用。
• 消費性電子品牌供應鏈：天二透過代理商間接供應知名消費電子品牌，其金屬板與薄膜電阻可用於筆電、手機等產品；終端品牌同樣未被正式點名。

投資上應怎麼解讀？
天二並非依賴單一終端品牌的公司，而是以電阻元件切入多種電子產品供應鏈。近期市場最重視的是「電源大廠＋美系網通」兩條AI相關客戶線，因為高功率、耐高壓與低阻值產品的單價和毛利率通常優於通用型電阻。惟AI營收比重仍在擴張階段，約從2025年的5%至6%，提升至2026年目標8%至10%；後續是否能持續成長，取決於客戶認證、平台量產與訂單實際放量。

天二科技的競爭對手可分為三個層次：台灣大型被動元件廠、台灣利基型電阻廠、日美高可靠度電阻廠。天二的定位不是靠通用厚膜電阻的極致規模競爭，而是以薄膜、金屬板、低阻值分流器與高功率產品，切入 AI 電源、工控、車用與網通等利基市場。

主要競爭者

台灣市場的直接同業主要是國巨、華新科、大毅與光頡；國際上則面對日本、美國與中國廠商的不同定位競爭。

天二的優勢

1. 產品組合較貼近 AI 電源升級

天二同時具備厚膜、薄膜與金屬板電阻產品線；2025 年營收結構約為厚膜 39%、薄膜 26%、金屬板 35%。其中金屬板、分流器與低阻值產品可用在 AI 伺服器電源、BBU 與 800V HVDC 的電流偵測，單價與技術門檻通常高於通用厚膜品。

這讓天二能受惠於「伺服器功耗上升」而非僅依賴消費電子補庫存。AI 應用的電流偵測、耐高功率與低溫飄需求，正是金屬板與精密薄膜產品的戰場。

2. 利基產品比重高、彈性較大

天二特殊規格產品占比較高，主攻高功率、抗硫化、耐突波、高壓、低阻值與精密薄膜等領域。這種策略的優點是避開標準品的大量價格競爭，並提高單位售價與毛利改善空間。

相較大型競爭者，天二規模較小，但在客製規格、小量多樣、快速送樣與配合客戶專案方面，組織彈性通常較高。其 AI 訂單出貨比曾達 1.2～2，且高階料號需求推動產能接近滿載，也反映利基產品確實有短期供需優勢。

3. 薄膜與金屬板技術是差異化核心

厚膜電阻製程較成熟，標準化程度高；薄膜電阻則重視低溫度係數、精度、低雜訊與長期穩定性，金屬板電阻則重視低阻值、大電流與電流感測能力。天二將資源放在較高階的薄膜與金屬板產品，有利避開低階產品的紅海競爭。

這與光頡的薄膜精密電阻定位、凱美旗下旺詮的金屬板電阻定位雖有重疊，但天二同時覆蓋厚膜、薄膜與金屬板，可依不同電源模組提供較完整的產品組合。

4. 具台灣製造與非中國供應鏈題材

AI、高階網通與車用客戶通常更重視供應穩定、品質驗證與地緣風險。天二已有高雄與深圳生產據點，並透過策略合作擴充製造資源；在部分客戶降低對中國被動元件依賴時，有機會取得替代供應商資格。

天二的劣勢與壓力

1. 規模、議價力與全球客戶基礎不如國巨

國巨是全球晶片電阻龍頭，市占率逾三成，且同時提供晶片電阻、MLCC、鉭電容、電感與磁性元件。對大型 AI、車用與工業客戶而言，一站式供應可降低採購與認證成本；國巨也有更強的全球產能配置、原料採購能力與價格轉嫁能力。

天二即使切入 AI 電源利基規格，仍須面對國巨在金屬板、分流器與高階電阻的競爭。其優勢在彈性與利基，但在量產規模、長約能力與議價力上仍有落差。

2. 高階金屬板領域面臨凱美旗下旺詮的直接競爭

旺詮在金屬板電阻、AI 電流檢測、800V HVDC 與 BBU 的布局較早，且已具高精度金屬板量產與客戶認證優勢。資料顯示，其高階料號交期延長、產能偏緊，AI 相關電阻比重也在提升。

因此，天二能否持續在低阻值、耐大電流及高精度規格取得新認證，會比單純擴充厚膜產能更重要。

3. 薄膜與車規領域有光頡、日系廠商的技術壓力

光頡在薄膜、精密與車規電阻的耕耘較深，車用營收占比約 48%，並具 AEC-Q200、高可靠度與長期 design-in 優勢；日系及美系同業則在車規、工規及高可靠度認證上累積時間較久。

天二若要從「AI 題材受惠」進一步變成可持續成長的高階元件供應商，仍需持續提高高精度薄膜、車規與長生命週期產品的比重。

4. 中國市場曝險與標準品價格競爭

天二 2025 年營收約 72%來自中國大陸、台灣約 23%，直接出貨地仍相對集中。當中國市場競爭加劇，或標準型厚膜電阻供給增加時，價格壓力可能侵蝕毛利率。

此外，原料如銀、釕、鈀、銅與合金價格上升，雖能帶來調價題材，但如果成本轉嫁不完全，反而可能壓縮獲利。

與台灣同業的簡化比較

營運與評價面也反映市場對各家定位的差異：天二近四季 EPS 為 2.3 元、ROE 為 13.99%，但本益比約 62.94 倍；相較之下，國巨、大毅與凱美的本益比約為 42.81 倍、26.62 倍與 31.15 倍。這表示市場已先給天二較高的成長溢價，後續需要以 AI 高階料號放量、本業毛利率與現金流改善來驗證。

核心結論：天二的競爭優勢在於「厚膜、薄膜、金屬板三線並行」加上 AI 電源與利基規格的產品聚焦；最大挑戰則是大型廠的規模與客戶優勢，以及光頡、旺詮等利基同業在薄膜、車規及金屬板領域的既有技術與認證門檻。對天二而言，真正決定競爭力能否升級的，不是產業漲價本身，而是高階產品占比、客戶認證與本業獲利能否持續提升。