大摩：2031 年 MLCC 市場規模逾 444 億美元、村田與三星電機受惠；上調國巨目標價至 1050 元
Celine
全球 MLCC 出貨額年複合成長率估 20.3％ 高階產品為成長新引擎
AI 伺服器與資料中心持續擴建，帶動高階多層陶瓷電容（MLCC）需求快速升溫。摩根士丹利最新研究報告預估，全球 MLCC 出貨金額將從 2025 年的 146.7 億美元，成長至 2031 年的 444.5 億美元，2025 年至 2031 年年複合成長率（CAGR）達 20.3%。
摩根士丹利指出，AI 伺服器與機架中的 MLCC 滲透率仍處於早期階段，隨著單一系統搭載的高價值 MLCC 增加，產業營收結構正逐步改變。相較於傳統被動元件市場的景氣循環，高毛利 AI 產品比重提升，有望帶動更持續的獲利成長，並進一步影響市場對相關企業的估值。
報告形容，MLCC 可能是資料中心支出中槓桿效應最高的 AI「賣鏟人」之一，並點名村田製作所與三星電機為主要受惠者。
AI 伺服器提高電容規格 小型化、高容量與可靠度成關鍵
AI 伺服器的升級需求，已從運算晶片、記憶體與散熱，延伸至電路板上的 MLCC。隨著 GPU、CPU 及其他加速器的運算密度與功率提高，電源系統必須更精準地應對快速負載變化，也讓 MLCC 的容量密度、電氣特性與可靠度要求同步提升。
法人分析，MLCC 製造涵蓋陶瓷粉體、薄膜成形、電極印刷、堆疊、燒結及檢測等繁複工序。產品朝高容量與小型化發展後，製程精度要求提高，將直接影響生產效率與良率，因此設備投資、產能擴充與最終產出並非等比例增加。
值得注意的是，高階 MLCC 需求強勁，不代表所有標準品都同步短缺。不同料號在材料、製程及規格上存在差異，市場需求與供應狀況也將呈現產品分化。
村田兩年投入 800 億日圓擴產 研議中長期新廠計畫
面對 AI 伺服器與資料中心需求，全球 MLCC 龍頭村田製作所也加快擴產腳步。
根據日媒報導，村田規劃在截至 2027 年度的兩年內，投入約 800 億日圓添購 MLCC 生產設備，目標將產能提升 20% 以上，並著眼未來 3 至 5 年，研議興建新廠的可能性。
法人分析，村田的產能布局呈現雙軌策略：既有廠房透過添購設備逐步增加供應能力，新廠建置則是因應更長期的市場需求。
從摩根士丹利的研究來看，村田與三星電機在全球 MLCC 市場具有重要地位。報告預估，2025 年村田市占率約 41%，三星電機約 23%，分居全球第一、第二名。
以 MLCC 占各公司 2025 年總銷售額比重來看，村田約 50%、三星電機約 46%、國巨約 19%，太陽誘電則約 70%。其中，村田與三星電機因市場地位及產品布局，被摩根士丹利列為 AI 伺服器與資料中心 MLCC 需求成長的主要受惠者。
大摩調整被動元件股目標價 國巨維持加碼評級
在個股評價方面，摩根士丹利維持村田製作所「加碼」評級，並持續將其列為日本電子元件首選標的。不過，考量折現現金流（DCF）模型中的無風險利率由 2.6% 上調至 3%，將目標價由 12500 日圓調降至 11000 日圓。
太陽誘電評級則由「減碼」調升至「中立」，目標價由 12500 日圓調降至 10500 日圓。摩根士丹利指出，太陽誘電受惠於 AI 伺服器與資料中心成長的時間點，預期將晚於村田與三星電機。
台灣被動元件大廠國巨（2327）方面，摩根士丹利維持「加碼」評級，但將目標價由 1465 元調整至 1050 元新台幣；三星電機同樣維持「加碼」評級。
摩根士丹利並表示，對於相關個股自高點回落所引發的賣壓，視為重新進場的機會。上述評級與目標價為研究機構觀點，並非股價表現的保證。
台灣被動元件供應鏈動起來 國巨、華新科、禾伸堂擴產布局
AI 伺服器需求升溫，也帶動台灣被動元件產業從元件製造延伸至特殊規格電容及上游材料，國巨（2327） 、華新科（2492）、禾伸堂（3026）與勤凱（4760）各自布局不同產品及製程環節。
國巨產品涵蓋 MLCC、電阻、鉭質電容及磁性元件，並規劃在高雄、蘇州、越南及墨西哥等據點增加產能。公司 2026 年第 2 季合併營收約 444.56 億元，年增 35.7%，毛利率達 38.5%。
華新科主要產品包括 MLCC、晶片電阻及高頻元件。依 2026 年 6 月公開報導，公司規劃當年度電阻及 MLCC 產能增加約 10% 至 15%，資本支出也由原先約 5 億至 10 億元提高至至少 30 億元。
禾伸堂布局中高壓、安規及特殊規格陶瓷電容。公司在 2026 年第 2 季營運說明中提及，GPU 電源系統、備援電池機櫃，以及 TPU、ASIC 平台均帶來 MLCC 需求。2026 年 8 月合併營收約 14.40 億元，年增 33.22%；前 8 月營收約 106.6 億元，年增 20.41%。
勤凱切入上游導電漿料 AI 需求從元件延伸至材料
除了 MLCC 製造商，上游材料供應商也有望隨產品規格升級而受惠。
勤凱主要生產銀漿、銀鈀漿及銅漿等導電漿料，其中 MLCC 用導電銅漿為重要產品。依 2026 年 7 月公開報導，相關產品出貨自年初以來成長約 30%，並持續拓展日本與美國市場。
隨著 MLCC 朝向更小型化、高容量及高可靠度發展，電極材料與製程精度的重要性也隨之提高。台灣供應鏈涵蓋綜合被動元件、特殊規格電容及上游導電材料，形成從元件到材料的產業分工。
不過，法人也提醒，村田擴大投資並不能直接推定台灣廠商就是其新增產能的供應商。後續仍須觀察各公司實際產品規格、客戶認證、產能利用率及訂單轉換情況。
整體而言，AI 伺服器與資料中心的成長，正推動 MLCC 產業由傳統被動元件需求，轉向高價值產品與技術升級。隨著國際大廠擴產、台灣供應鏈增加投資，未來高階產品的需求成長、產能開出與獲利貢獻，將是市場持續關注的重點。
