九豪的競爭主軸可分為兩層:第一是傳統氧化鋁陶瓷基板,主要供應厚膜晶片電阻;第二是公司正積極切入的高導熱氮化鋁(AlN)基板、車用與功率元件基板。前者競爭重點是規模與成本,後者則更看材料配方、導熱性能、加工精度、可靠度與客戶認證。
主要競爭對手
| 市場區隔 |
主要競爭對手 |
競爭重點 |
| 氧化鋁電阻基板 |
潮州三環、其他中國陶瓷基板廠 |
產能規模、價格、良率、供貨速度 |
| 高階氧化鋁與精密陶瓷 |
Maruwa、Kyocera 等日系廠 |
技術、可靠度、材料配方與高階客戶認證 |
| 氮化鋁 AlN 高導熱基板 |
Maruwa、Denka、Kyocera、Toshiba Materials、CeramTec 等 |
高導熱、低熱膨脹、平整度、金屬化與可靠性 |
| 車用/功率模組陶瓷基板 |
日歐材料廠與中國 DBC、AMB、DPC 基板廠 |
車規認證、功率循環、熱循環、厚銅與金屬化技術 |
| AI 光通訊陶瓷基板 |
日系高階材料廠、中國精密陶瓷與 DPC 業者 |
雷射器與光模組用高導熱、精密線路與封裝能力 |
在氧化鋁陶瓷基板市場,中國三環是最具規模壓力的競爭者;在高階氮化鋁、車用功率模組與精密陶瓷領域,則以日系材料廠的技術與客戶認證優勢最強。
九豪的競爭優勢
1. 氧化鋁陶瓷基板具規模與量產經驗
九豪是台灣少數專業生產晶片式氧化鋁陶瓷基板的廠商,長期供應厚膜電阻產業,客戶涵蓋大型被動元件廠。電阻基板仍占營收約五成,是公司目前最主要的營收來源。
昆山新廠已由 6 條產線增加至 8 條,氧化鋁陶瓷基板月產能約 2,400 萬片,滿載目標可達約 3,000 萬片。這使九豪具備承接被動元件復甦、客戶分散供應鏈及第二供應來源需求的條件。
其優勢不只在產能,而在於流延、成型、燒結、研磨與平整度控制等製程經驗。陶瓷基板雖然看似是成熟產品,但良率、厚度一致性、翹曲度與表面品質,都會直接影響客戶後段的電阻製程良率。
2. 客戶尋求非中國單一供應鏈,提供承接轉單機會
氧化鋁電阻基板市場雖由中國業者快速擴產,但大型被動元件廠通常不願將關鍵材料完全壓在單一供應商或單一地區。
九豪具備台灣背景、昆山量產基地與既有客戶驗證,對客戶而言可作為供應鏈分散的一環。這也是即使傳統電阻基板價格競爭激烈,九豪仍能維持一定接單基礎的原因。
不過,這項優勢較偏向「供應鏈風險管理價值」,並不等同公司能完全避開價格壓力。
3. 從低價電阻基板轉向非電阻、高附加價值產品
九豪近年最重要的策略,是降低對通用電阻基板的依賴。非電阻基板營收比重已接近五成,涵蓋:
- 車用研磨基板
- 車燈、加熱器與氧感測相關材料
- 雷射基板
- 散熱基板
- IGBT 功率模組相關基板
- 氮化鋁、氮化矽、氮化硼等特殊陶瓷材料
這類產品通常客製化程度較高、驗證期較長,價格競爭相對低於標準化電阻基板。尤其車用與工業用途重視可靠度與供應穩定,客戶一旦完成認證,供應商關係通常較具黏著性。
4. 氮化鋁基板切入 AI 光通訊,產品單價與毛利潛力高
氮化鋁的核心特性是高導熱、絕緣性佳、熱膨脹係數相對適合精密電子封裝,適合應用於高功率 LED、雷射器、光通訊模組、部分功率元件與高散熱電子設備。
AI 資料中心推升 800G、1.6T 甚至更高速率光模組需求,雷射器與驅動元件的功耗密度提高,對散熱、平整度、精準定位及長期可靠性要求更高,因此帶動高導熱陶瓷基板需求。
九豪目前以較高導熱等級產品切入 AI 光通訊,單片價格約可達 7,000 至 10,000 元,明顯高於一般散熱基板。即使初期營收比重不高,只要客戶測試通過並放量,對產品組合及毛利率的改善效果可能大於營收占比。
5. 昆山新廠自動化與產能利用率提升,有利成本改善
過去幾年九豪受遷廠、新舊產線調整、設備搬遷與良率爬坡影響,毛利率與本業獲利承壓。昆山新廠導入更多自動化檢測設備後,若稼動率由目前約八成至八成五進一步提升,理論上可帶來:
- 人力與單位製造成本下降
- 良率提升與報廢降低
- 固定成本攤提改善
- 高階產品導入的空間增加
這是九豪未來本業獲利能否改善的重要條件。
九豪的相對劣勢與風險
1. 傳統電阻基板仍占大宗,面臨中國價格競爭
九豪的電阻用基板仍占營收約五成以上,而這正是價格壓力最大的領域。中國業者擴產速度快、人工與供應鏈成本相對低,容易以低價搶市占。
因此,傳統氧化鋁基板即使出貨量成長,也未必能同步帶動營收或毛利率提升;若產品售價下滑快於成本改善,獲利仍可能承壓。
這也是市場對九豪評價不能只看 AI 光通訊題材,而必須同時評估其傳統電阻基板價格走勢的原因。
2. 高階 AlN 與 AI 光通訊仍在送樣、導入階段
氮化鋁基板是高潛力產品,但目前較適合視為轉型中的選項,而非已成熟的大型營收來源。關鍵仍在於:
- 客戶送樣能否完成驗證
- 導熱係數、平整度與尺寸精度是否符合要求
- 是否能完成金屬化、封裝與可靠性測試
- 客戶是否進入量產平台
- 單一客戶的出貨量能否擴大
AI 光通訊應用的客戶認證週期通常較長,且既有供應商黏著度高。九豪即使具備產品能力,從送樣到穩定量產、再到顯著貢獻獲利,仍需要時間驗證。
3. 與日系高階材料廠相比,技術品牌與全球認證基礎較弱
在高導熱 AlN、氮化矽、精密陶瓷封裝與功率模組基板市場,日系廠商長期累積材料粉體、燒結、金屬化、可靠度與全球客戶認證優勢。
九豪的優勢在於成本、區域供應與切入利基市場的彈性;但在下列面向仍需追趕:
- 極高導熱材料的穩定量產能力
- DPC、DBC、AMB 等金屬化及覆銅技術
- 車規功率模組的長期熱循環與可靠度驗證
- 全球光通訊、半導體與車用客戶的認證深度
- 高階產品的品牌溢價與定價能力
因此,九豪較可能先從第二供應來源、區域型客戶、特定尺寸或客製化利基產品切入,而非短期直接取代高階市場既有龍頭。
4. 車用基板雖有毛利,但燃油車需求與產品組合仍須觀察
九豪車用基板約占營收三成,是重要的非電阻產品來源。部分氧感測、車燈、加熱器與研磨基板,可受惠於印度、東南亞與南美燃油車、摩托車需求。
不過,這類需求仍與全球車市、燃油車產量、區域景氣和客戶庫存週期高度相關。若公司希望長期提高車用產品的技術含量與毛利率,仍須加速擴展至功率模組、IGBT、SiC、電動車電控等更高門檻領域。
5. 財務仍處修復期,市場已提前反映轉型期待
目前頁面顯示九豪近四季 EPS 為負、ROE 亦為負,且自由現金流已連續多年為負。本業獲利仍受到遷廠、產能調整與毛利率偏低影響。
因此,市場對九豪的評價較多反映:
- 昆山新廠稼動率拉升
- 傳統基板成本改善
- 非電阻產品比重提升
- AI 光通訊 AlN 基板未來放量
這代表股價對題材與轉型進度相當敏感。若新產品認證延遲、傳統基板價格續跌,或新廠良率改善不如預期,市場預期可能修正。
綜合比較
| 面向 |
九豪的定位 |
主要競爭者相對強項 |
| 氧化鋁電阻基板 |
具量產能力與既有客戶基礎,是台系重要供應商 |
中國大廠具更大規模與低成本優勢 |
| 高階精密陶瓷 |
正由傳統基板轉往車用、雷射、散熱與功率元件 |
日系廠商技術、認證與全球客戶基礎更深 |
| AlN 高導熱基板 |
切入 AI 光通訊、雷射與高散熱利基市場 |
日系材料龍頭在高導熱、金屬化與可靠度具領先地位 |
| 車用陶瓷基板 |
已有研磨、感測與車用應用基礎 |
功率模組與車規覆銅陶瓷領域的對手產品更完整 |
| 生產與成本 |
昆山新廠自動化有助改善成本結構 |
遷廠後的稼動率、良率與折舊效益仍待完全驗證 |
整體來看,九豪的競爭優勢是既有氧化鋁陶瓷基板量產基礎、台灣與中國雙據點、非電阻產品轉型,以及 AlN 基板切入 AI 光通訊的高單價機會。
但核心挑戰也很明確:傳統電阻基板的中國低價競爭仍會壓抑獲利,而 AI 光通訊與高階陶瓷基板目前仍需靠客戶認證、穩定量產與稼動率提升,才能真正把題材轉化為持續性的營收與獲利。