半導體導線架概念股

這一類是導線架題材純度最高的製造商,直接承接 AI 電源架構升級、車用功率模組與高階 QFN 滲透。長科在 QFN、預塑與 IDM 供應鏈具量產驗證,順德受惠功率導線架與車用需求,界霖以 *Clip Bond、TOLT/頂部散熱** 切入 AI 伺服器與車用 SiC;日韓廠則在精密沖壓、蝕刻與電鍍技術具全球地位。benefit_level 主要看高階產品占比、產能利用率、交期、漲價留存率與 AI/車用訂單能見度。
  • 台股 6548
    長科*
    受惠最高
    1. 1. 長科* 以 IC、QFN 導線架為主力,2026 Q1 營收 36.7 億元、年增 15.5%,QFN 與電源管理相關產品直接吃到 AI 伺服器 800V HVDC 升級與報價調漲紅利。
    2. 2. 公司在 800V 以上 HVDC 導線架布局最積極,已打入兩家美系 IDM 指定供應體系並完成認證,高階產品單價較一般品高 30%~80%,毛利率擴張空間明確。
    3. 3. 台灣、蘇州、成都與馬來西亞廠區幾乎滿載,交期拉長至約 21 週;威海新廠與馬來西亞擴產接續開出,可承接 AI、車用與非中供應鏈長單,放大稼動率。
    4. 4. 銅、銀、鈀等原物料成本上升下,公司已於 2026 年起啟動 IC 與 EMC LED 產品價格調整,QFN 2025 年營收年增 24.7%,顯示漲價已能有效轉成營收與獲利。
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  • 台股 2351
    順德
    受惠最高
    1. 1. 功率導線架市占全球第一,車用營收占比約 40%~48%,直接承接電動車 800V 平台、SiC 逆變器與高功率模組升級需求。
    2. 2. AI 導線架營收由 2025 年每月約 1,000 多萬,拉升到 2026 Q1 約 1.5 億元,全年 AI 營收占比有機會衝上 10%。
    3. 3. 2026 年已啟動第二波漲價,部分電子產品平均調漲約 15%,OS 客戶多已接受原物料連動報價,漲價留存率提高。
    4. 4. 均熱片已出貨給 IC 設計與車用客戶,並切入 90x90 mm 規格認證,預計明年貢獻 1~2 億元,拉高毛利結構。
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  • 台股 5285
    界霖
    受惠最高
    1. 1. 專攻功率導線架與 Clip Bond、TOLT/雙面散熱,直接對應 AI 伺服器 800V HVDC 與車用 SiC 逆變器升級,高階產品單價與門檻同步拉高。
    2. 2. 2026 Q1 營收 13.57 億元、年增 2%,毛利率升至 18.68%,4 月營收再創歷史新高;6 月起全面漲價 10%~30%,下半年獲利彈性更明確。
    3. 3. 已打入英飛凌、onsemi 等國際 IDM,並切入 NVIDIA Rubin 供應鏈;AI 新品占比今年可到 7%~11%,2027 年有機會進一步升至 10%~20%。
    4. 4. 車用營收約 49%、工業約 29%,馬來西亞廠受惠非中供應鏈轉單,車用 SiC 產品月產量自 5 月 2 萬多片拉升到 9 月 18 萬片以上。
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  • 台股 2486
    一詮
    受惠高
    1. 1. LED/SMD 導線架本業搭上族群漲價,部分品項漲幅可達三成,且可把金、銀、銅成本轉嫁到報價,帶動毛利率修復。
    2. 2. 2026 年 Q1 營收 16.2 億元、年增 19.9%,6 月營收 7.01 億元、年增 35.0%,顯示導線架與高階散熱訂單已反映在出貨。
    3. 3. 散熱元件占營收比重已由 2024 年 18.03% 升至 2026 年 Q1 的 26.38%,11 月單月更到 37%,高毛利產品取代低階導線架成長引擎。
    4. 4. 已打入 NVIDIA、Google、AWS 等 AI 供應鏈,Micro-channel Lid、VC Lid 與 Stiffener 送樣/量產推進,訂單能見度延伸至 2027 年。
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  • 日股 6966
    三井高科技
    受惠高
    1. 1. 導線架事業約占營收三成,主攻車用與高可靠度產品;EV 800V 平台、SiC 模組與高散熱封裝升級,帶動高階導線架需求與 ASP。
    2. 2. 2026 年導線架市場續成長,三井高科技全球市占約 12%,具精密沖壓與表面處理優勢,能承接日系車廠與 OSAT 的高規格訂單。
    3. 3. 車用導線架已占導線架產線 65% 左右,AEC-Q100 等認證與長期供應關係形成護城河;客戶資格門檻高,新進者難快速搶單。
    4. 4. 雖 BEV 放緩使短期成長較溫和,但公司持續投資擴充產能與高可靠度產品,能受惠導線架景氣回升與材料漲價轉嫁。
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  • 韓股 195870
    海成 DS
    受惠高
    1. 1. 海成 DS 以導線架為主力,Q2 2026 導線架營收創新高,車用導線架占比約 62%,直接吃到 EV、SiC 與 AI 電源升級需求。
    2. 2. Lead Frame 受 AI 伺服器與資料中心功率元件拉貨帶動,原料穩定後加上售價調漲,Q2 營業利益年增 202.2%,獲利彈性明顯放大。
    3. 3. 公司同時有封裝基板業務,2026 年新產線投產、DDR5 量產放大,與導線架形成雙成長引擎,帶動整體稼動率與毛利率同步改善。
    4. 4. 韓系車規供應鏈認證門檻高、轉單不易,海成 DS 在車用導線架與記憶體封裝累積黏著客戶,受惠非中供應鏈與高可靠度需求。
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  • 日股 6928
    Enomoto
    受惠中
    1. 1. 光電用導線架 2026 財年營收年增 49.2%,車用 LED 導線架也暴增約 1.5 倍,直接吃到 AI 感測、邊緣運算與車用照明升級需求。
    2. 2. 2026 年 3 月期營收約 304 億日圓、營業利益 16 億日圓,雙雙優於預期;公司預估 2027 年營收 320 億日圓、營益 20 億日圓,成長動能延續。
    3. 3. 鍍金製程內製化提升獲利,連結器零件受北美智慧手機需求帶動穩健;超精密沖壓與多層電鍍優勢,有利切入高階導線架與精密車用料號。
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AI 機櫃功耗上升與資料中心供電高壓化,會先拉動 PSU、Power Shelf、BBU、PMIC、MOSFET、SiC/GaN 出貨,再把需求傳導到功率元件封裝與導線架規格升級。台達電、光寶科屬終端電源系統受惠,強茂、富鼎、茂達與國際功率 IDM 則透過高壓功率料號放量帶動封裝需求。此類不是導線架本體,benefit_level 較看 AI 電源營收占比、功率元件出貨增速與封裝規格是否同步升級。
  • 台股 2308
    台達電
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器 PSU、Power Shelf 與 BBU 出貨放量,帶動 MOSFET、SiC/GaN 等功率元件用量升高,封裝規格升級會間接推升高載流導線架需求。
    2. 2. 台達電已卡位 800V HVDC、±400VDC 與 110kW 以上電源架構,機櫃功耗走向數百 kW 後,對高散熱、高可靠度導線架與功率封裝認證需求更強。
    3. 3. 2026 年 AI 相關營收占電源業務比重持續提升,資料中心與液冷方案擴產,會透過功率半導體出貨增加,間接支撐導線架族群的供需與報價。
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  • 台股 2301
    光寶科
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器 PSU、Power Shelf 與 BBU 已進入量產放大,2026 Q1 雲端及物聯網營收年增近 50%,帶動高壓電源模組對高載流、散熱型導線架需求升級。
    2. 2. 110 kW Power Shelf 與 800V HVDC 電源架構進入量產 / 驗證節點,機櫃功耗由數十 kW 升到百 kW 以上,MOSFET、SiC/GaN 用量增加,間接推升封裝導線架規格與單價。
    3. 3. AI 相關營收占比已逼近 30%,2026 年資本支出增至約 130 億元擴產高功率電源線,顯示資料中心電力升級仍在拉貨,對上游功率封裝與導線架形成持續需求。
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  • 台股 2481
    強茂
    受惠中
    1. 1. 強茂主力涵蓋二極體、MOSFET、TVS/ESD 與 SiC,AI 伺服器從 48V 走向 400V/800V HVDC 後,高壓料號出貨與封裝規格都同步升級,間接拉動導線架需求。
    2. 2. AI 相關營收占比已約 11%,並切入 GB200 與美系 CSP ASIC 機櫃供應鏈;100V、Hot-Swap、60/80V 料號供不應求,B/B Ratio 約 1.2~1.5,訂單能見度延伸至明年中。
    3. 3. 車用營收占比約 35%~40%,又受安世事件帶動非紅轉單;高壓 MOSFET 與車規二極體放量後,封裝用導線架規格升級、稼動率上升,對上游導線架族群形成持續拉貨。
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  • 台股 8261
    富鼎
    受惠中
    1. 1. 主力就是 Power MOSFET,已切入 AI 伺服器 48V/400VDC 到 800V HVDC 電源架構;高壓新品放量可直接拉升 ASP、帶動封裝與導線架規格升級。
    2. 2. 2026 Q1 毛利率約 38%,AI 相關營收占比已逾 5%;在 8 吋成熟製程吃緊與報價調漲下,出貨、稼動率與獲利都有再上修空間。
    3. 3. 已打入伺服器、工控與車用高可靠度應用,SPS、Hot-Swap、主板與散熱風扇 MOSFET 持續放量,AI 電力需求外溢會間接推升導線架用量。
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  • 美股 IFNNY
    英飛凌
    受惠中
    1. 1. 英飛凌是全球功率半導體龍頭,產品涵蓋 MOSFET、SiC、GaN 與 IGBT,AI 資料中心 800V HVDC 與伺服器電源升級時,最直接放大高壓料號出貨與 ASP。
    2. 2. 2026 財年 AI 相關營收目標約 15 億歐元,2027 年上看 25 億歐元;4 月起功率元件已調漲 5% 至 15%,交期拉長到 12–52 週,定價權與供需緊俏同步反映。
    3. 3. Dresden 5 億歐元 Smart Power Fab 已提前投產,300 mm 產能翻倍,優先供應 AI、工控與車用高階訂單;產能擴張與高功率需求上行,會同步拉動封裝與導線架規格升級。
    4. 4. 英飛凌已切入 NVIDIA 800V HVDC 供應鏈,AI 電源需求進入配貨狀態;高壓 MOSFET、SiC 與 GaN 放量後,功率模組封裝更需要高散熱導線架,間接帶動供應鏈升級。
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  • 美股 ON
    安森美
    受惠中
    1. 1. 安森美 AI 資料中心營收 1Q26 年增逾 30%,全年可望再翻倍;800V HVDC 與高壓供電升級,直接推升 MOSFET、SiC/GaN 封裝對導線架規格需求。
    2. 2. Power Solutions 受惠 AI 電源與車用回溫,Q2 營收 16 億美元、毛利率 39.3% 優於預期;供應鏈交期拉長,導線架與封裝材料備貨同步升溫。
    3. 3. onsemi 從 SiC 晶圓到模組具垂直整合優勢,已打入 NVIDIA MGX 與多家 hyperscaler 電源案,設計導入後可長期放大高功率封裝用量。
    4. 4. 德勒斯登 Smart Power Fab 提前投產、300 mm 產能翻倍,有利承接 AI 與工業高階訂單;高壓產品調漲 5% 至 15%,帶動成本與報價一起上移。
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  • 台股 6138
    茂達
    受惠低
    1. 1. 茂達主力是 PMIC 與馬達驅動 IC,伺服器主板、背板與電源供應器已開始出貨,AI 電源升級會把 QFN/SOP 封裝與導線架需求外溢帶上來。
    2. 2. 2026 Q1 伺服器相關營收約 2%~3%,雖占比不高,但背板 PMIC、CPU Vcore 與散熱風扇 Pre-driver 持續開發,後續放量可逐步驗證題材。
    3. 3. AI 伺服器功耗推升風扇、液冷幫浦與 BBU 需求,茂達在風扇驅動 IC 具高市占,產品組合往高效率電源管理升級,有利帶動出貨與 ASP。
    4. 4. 茂達屬間接受惠,受益主要來自功率元件與封裝規格升級;若 AI 伺服器滲透率提高,供應鏈備貨可進一步推升其 PMIC 與驅動 IC 拉貨。
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此類公司不一定直接生產導線架,但受惠於 封裝材料景氣回升、銅系材料重估與 AI 高功率封裝升級。長華兼具長科參股價值,以及銀膠、封膠樹脂、導線架等材料通路,題材連動最明確;健策受惠均熱片、金屬散熱件與頂部散熱需求;金居、榮科偏高階銅箔與 AI 材料外溢。分析時要避免把所有銅材料股都視為正宗導線架股,重點是實際產品占比、客戶認證與毛利改善幅度。
  • 台股 8070
    長華*
    受惠高
    1. 1. 持有長科* 股權,導線架與高階 QFN 報價調漲、稼動率回升時,參股利益可直接反映在轉投資收益,放大股價連動性。
    2. 2. 本業代理銀膠、封膠樹脂與導線架等封裝材料,AI 伺服器電源管理 IC 與高壓封裝需求升溫,帶動材料通路量價齊揚。
    3. 3. 長華科技導線架、QFN、EMC LED 出貨占比高,台灣、中國、馬來西亞同步擴產,能承接非中供應鏈轉單與封裝材料復甦。
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  • 台股 3653
    健策
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器功耗升高帶動均熱片、頂部散熱與金屬散熱件需求放量,健策已切入 GB 系列與 VR 晶片高單價產品,單價與毛利同步上修。
    2. 2. 健策雖非導線架本體,但與高功率封裝同樣受惠 800V HVDC、封裝面積放大與熱密度提升,客戶導入後替換成本高,訂單能見度佳。
    3. 3. 2026 年 5 月營收 23.13 億元、年增 37.8% 創高,高階散熱方案出貨持續成長,代表 AI 材料外溢已實際反映在營運與評價。
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  • 台股 8358
    金居
    受惠低
    1. 1. 金居主力是 HVLP 高階銅箔,雖非導線架本體,但 AI 伺服器、800G/1.6T 交換器與高階 CCL 升級,會同步拉升高頻材料需求與報價。
    2. 2. HVLP4 已打入 Intel、AMD、NVIDIA 認證鏈,雲林三廠預計 2026 年第 4 季開出首線,後續擴至月產 400~500 噸,放大 AI 材料外溢動能。
    3. 3. 全球 HVLP 銅箔供給仍偏緊,金居市占居前段班,高階產品占比持續提升下,2026 年起加工費與售價都有上調空間,毛利率彈性優於傳統銅箔。
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  • 台股 4989
    榮科
    受惠低
    1. 1. 主力為電解銅箔,雖非導線架本體,但 AI 伺服器與 800G/1.6T 高速板材升級帶動高階銅箔需求放大,營收可吃到材料外溢行情。
    2. 2. 1Q26 營收年增 92.7%,反映銅價上行與報價、加工費調整同步發酵;原料紅利疊加出貨回升,獲利與評價都有重估空間。
    3. 3. 已完成 HVLP2 認證,HVLP3/HVLP4 持續送樣,鎖定 AI 伺服器與高速交換器供應鏈;若高階產品放量,ASP 與毛利率可望明顯改善。
    4. 4. AI/HPC 帶動高頻高速板材與封裝材料景氣回升,榮科屬銅系材料外溢受惠股,但受惠程度仍低於正宗導線架廠,重點在高階認證進度。
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封測廠是導線架、ABF 載板與其他封裝材料的下游客戶,受惠 AI、HPC、車用與先進封裝需求放大,但 材料漲價同時是成本壓力。日月光與 ASE Technology 承接 CoWoS 外溢、LEAP、FoCoS 與後段測試需求,Amkor 受惠美國先進封裝在地化,力成偏記憶體封測與面板級封裝,京元電則以測試為主、導線架關聯較低。benefit_level 取決於先進封裝占比、客戶長約、成本轉嫁與稼動率,而非材料價格上漲本身。
  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠中
    1. 1. AI/HPC 帶動 LEAP 先進封裝與測試放量,2026 年 LEAP 營收已上看 35 億美元以上,日月光承接 CoWoS 外溢與後段測試,稼動率與議價力同步提升。
    2. 2. 台積電先進封裝產能仍吃緊,ASE 承接 oS、FoCoS 與部分 CoWoS 外包,封裝、測試與材料業務 2026 Q2 營收年增 36%,量增可部分抵銷導線架漲價壓力。
    3. 3. 高階封裝占比持續提高,ATM 毛利率已升至 27.3%,且客戶多為長約與 AI/HPC 專案,導線架雖是成本項目,但 ASE 可透過報價與產品組合轉嫁部分成本。
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  • 美股 ASX
    日月光投資控股
    受惠中
    1. 1. ASE 是全球最大 OSAT 之一,承接 TSMC CoWoS 外溢、oS、CP 與後段測試訂單,2026 年 LEAP 營收指引已上看 35 億美元,量能持續放大。
    2. 2. 2026 Q2 ATM 營收年增 36% 至 1,261.5 億元,毛利率升至 27.3%,先進封裝與測試成長快於整體,顯示 AI/HPC 拉貨已實際反映在財報。
    3. 3. ASE 已把 310 mm × 310 mm panel-level packaging 排入 H1 2027 量產,並推進 FOCoS、CPO 等高階封裝,能吃到 AI 伺服器功耗升級帶來的高附加價值需求。
    4. 4. 導線架漲價對 ASE 是成本壓力,但高階封裝、長約客戶與高稼動率提高了轉嫁空間,能藉由報價調整與產品組合升級部分消化上游材料上漲。
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  • 台股 6239
    力成
    受惠中
    1. 1. 力成 2026 上半年 EPS 5.5 元、年增 91%,封裝占營收 66%、測試 23%,AI 伺服器帶動 HBM、DRAM 與 NAND 封測回溫,直接放大稼動率與毛利。
    2. 2. FOPLP 已進入量產前驗證,良率約 94%~95%,預計 2026 下半年客戶認證、2027 上半年出貨,並與 AMD 推動 AI 封裝合作,卡位面板級封裝外溢訂單。
    3. 3. 高階 FCBGA 已能量產最大 78x75 大尺寸模組,第三季導入 1x reticle 大晶片封裝,並與 Broadcom 合作 CPO / Optical Engine,產品組合明顯往高附加價值升級。
    4. 4. 客戶接受原料漲價後,力成可適度調整封裝報價,Q1 毛利率升至 19.4%、封裝稼動率約 90%,在 AI / HPC 需求延續下具成本轉嫁與議價能力。
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  • 台股 2449
    京元電子
    受惠低
    1. 1. 京元電營收約 97% 來自晶圓測試、Final Test 與 Burn-in,主要吃 AI GPU/ASIC 測試工時與稼動率,對導線架材料採購並非核心受惠端。
    2. 2. 導線架漲價對京元電偏向成本傳導壓力,若無法完全轉嫁,只會壓縮測試毛利;受惠重點在 AI 測試單價與稼動率,不在材料題材本身。
    3. 3. 京元電已通過赴美設廠與擴充高階測試產能,2026 年 AI 相關營收占比看升至 70% 左右,題材主軸是 AI 測試外溢,非導線架供應鏈。
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  • 美股 AMKR
    艾克爾
    受惠低
    1. 1. Amkor 以先進封裝與測試為主,AI / HPC 需求帶動 2.5D、HDFO 與資料中心 CPU 專案放量,2026 Q2 營收年增 26%,稼動率回升到 70% 以上。
    2. 2. 台積電簽下 Amkor 10 年先進封裝合作案,並配合美國亞利桑那擴產,強化本土化供應鏈地位,訂單能見度延伸到 2027 年。
    3. 3. 導線架漲價對 Amkor 本身是成本壓力,但先進封裝收入占比已逾 80%,可藉產品組合升級與客戶協商部分轉嫁成本。
    4. 4. AI 資料中心、車用與工業封裝需求同步回溫,帶動 Amkor 封裝與測試整體接單增加;但屬下游客戶,受惠屬擴散型而非直接題材。
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