8070 長華* 10/28 收盤價：51.3 元+1.4 (+2.81%)

追蹤

長華*（8070）主要是半導體封裝材料通路與技術服務商，同時透過集團布局導線架製造與封裝設備，營運可分成三個核心：

1. 半導體封裝材料銷售與技術服務

   • 供應封裝製程所需材料，例如封膠樹脂、基板、銀膠等。
   • 除了代理銷售，也提供材料導入、製程應用與客戶技術支援，因此與封測廠的合作不只是單純買賣關係。
   • 受惠的需求來源包括 AI、HPC、高頻高速運算、車用電子及先進封裝。

2. 封裝設備代理、銷售與安裝

   • 協助客戶導入半導體封裝相關設備，並提供安裝及服務。
   • 目前市場特別關注其在先進封裝的布局，例如 CoWoS、HBM 與 PLP（面板級封裝）擴產帶來的材料及設備需求；PLP 已延伸至較大尺寸的製程應用。

3. 導線架製造

   • 透過子公司長華科技經營導線架業務。導線架是傳統與成熟型封裝中，用於承載晶片、連接外部電路的重要零組件。
   • 主要應用於 QFN、SOP，以及車用、工控、伺服器電源管理等封裝需求。
   • 這塊業務讓長華*不只做材料通路，也具備實際製造能力；AI 伺服器、機器人、低軌衛星與高可靠度車用電子，都是需求成長的潛在來源。

簡單說，長華*扮演的是半導體封裝供應鏈的整合服務角色：一端供應材料、設備與技術服務，另一端藉由導線架製造參與封裝零組件市場。其成長重點在於，能否將先進封裝擴產轉化成材料放量與設備交機收入；而導線架則提供相對廣泛的成熟封裝、車用與工控需求基礎。

長華目前市場主要聚焦在「先進封裝材料與設備」及「導線架需求升溫*」兩條成長主軸，另外也會觀察價格轉嫁與業外收益對獲利的影響。

1. AI／HPC 帶動先進封裝材料與設備需求

長華*不只是封裝材料通路商，也提供技術服務與設備代理整合，因此可受惠於 AI、高效能運算（HPC）、CoWoS、HBM 與面板級封裝（PLP）擴產。

市場關注的重點包括：

• 封裝材料放量：封膠樹脂、基板、銀膠等材料，能否隨高階封裝需求增加而提高出貨。
• PLP 設備進展：已延伸至較大尺寸的 PLP 應用；若設備持續交機、驗收並轉為營收，對營收與獲利彈性較大。
• 設備訂單能見度：目前頁面資訊顯示，相關設備已有接近 20 台確認訂單，能見度延續到明年；但實際營收認列仍取決於交機、驗收時程。
• 高階封裝滲透率：公司未揭露先進封裝營收比重，因此市場會特別追蹤這塊業務是否由題材轉為可量化的營收與毛利貢獻。

這條題材的關鍵不只在半導體景氣回升，而是公司能否在高階封裝供應鏈中提高產品組合與附加價值。

2. 導線架：AI 伺服器、車用與高可靠度封裝需求

透過子公司長華科技，導線架是集團重要的製造與獲利來源。導線架雖屬較成熟的封裝零組件，但需求結構正受到幾個應用帶動：

• AI 伺服器與電源管理
• 車用電子
• 工控與機器人
• 低軌衛星
• 高可靠度的 QFN、SOP 等封裝產品

市場會看長華科技的營收是否續創高、台灣與馬來西亞擴產是否順利，以及高階產品占比能否提升。若伺服器與車用需求穩定，導線架業務可提供相對扎實的營運底盤；反之，也需留意金、銀、銅等原料成本波動與客戶集中度。

3. 價格轉嫁能力

長華*涉及材料通路與導線架製造，原料價格變動會影響毛利率。市場會觀察：

• 原物料上漲時能否有效反映至售價
• 營收成長是否同步帶動毛利率、營業利益率改善
• 高附加價值材料、設備與高階導線架的占比是否提高

目前頁面呈現毛利率、營業利益率連續改善的訊號，代表市場會進一步驗證這是否是產品組合優化與價格轉嫁帶來的結構性改善，而非短期因素。

4. 業外收益對 EPS 的影響

公司獲利除本業外，業外項目也可能影響單季 EPS。這會使市場在解讀獲利時，更重視：

• EPS 成長有多少來自本業營運
• 營業利益是否能同步成長
• 業外收益是否具持續性

因此，若營收、毛利率與營業利益能持續擴張，市場對獲利品質的評價通常會更正面。

整體來看，長華*最核心的題材是 AI 先進封裝擴產能否實際轉化為材料與設備收入，以及導線架在伺服器、車用等應用帶動下能否延續成長。 9 月營收年增 35.31%，顯示目前需求動能不弱；後續更重要的是高成長能否同步反映在毛利率、營業利益與每股盈餘上。

長華（8070）後續展望偏向營收與本業獲利同步回升*，但它不是單一產品公司，投資邏輯主要由三條線構成：

1. 封裝材料與設備代理本業回溫
   
2. 轉投資長科*的導線架景氣與獲利成長
   
3. 先進封裝設備與高階材料的中長期布局
   

2026 年第二季已出現實績驗證：合併營收 61.29 億元、季增 13%、年增 29%；單季 EPS 0.78 元，較第一季的 0.51 元提升。上半年 EPS 累計 1.30 元，顯示 2025 年第四季因轉投資減損造成的低基期影響已逐步淡化。

1. 封裝材料漲價與需求回溫，是短期最直接的動能

長華的本業為半導體封裝材料及設備通路，產品包括：

• 導線架
• 封膠樹脂／環氧模封材料
• 銀膠
• IC 載板相關材料
• 封裝設備與技術服務

近期金、銀、銅及封裝材料原料成本上升，推動導線架、封膠樹脂等產品調整售價。若價格能順利轉嫁，對長華而言不只是營收金額增加，更重要是毛利率有機會改善。

第二季毛利率為 19%，比前一季及去年同期各提升約 1 個百分點，反映需求回溫與部分調價開始發酵。不過，材料通路業務的毛利率仍會受原料價格、匯率與客戶議價影響，後續重點在調價能否完整覆蓋成本增幅。

2. 長科*是長華最重要的獲利槓桿

長華持有長科股權，因此長科的營運表現會透過投資收益影響長華獲利。

長科*目前受惠於：

• QFN、IC 導線架需求提升
• 資料中心與 AI 伺服器的電源管理 IC 需求
• 工控、網通、車用與 MCU 需求回溫
• 導線架價格調整
• 馬來西亞、中國與台灣產能擴張

長科第二季營收達 *43.15 億元，季增 **18%、年增 33%，單季 EPS 0.71 元，且毛利率提高至 22.7%。公司對第三季營收維持正向看法，甚至有挑戰雙位數季增的條件。

特別值得注意的是，高壓直流電源架構逐漸成為 AI 資料中心發展方向。長科已供應相關高壓電源管理導線架，這類產品平均售價比一般產品高約 *30% 至 50%，目前占其營收約 **6% 至 8%。若未來占比持續拉高，對長華的轉投資收益與市場評價都有正面幫助。

3. 先進封裝設備，是長華與一般材料通路商的差異

長華近年不只代理傳統封裝材料，也持續引進可對應晶圓級、面板級與先進封裝的設備與材料，布局方向包括：

• 晶圓級封裝模壓設備
• 自動模壓與去渣成型設備
• 先進封裝用封膠材料
• CoWoS、SoIC 等高階製程相關材料與設備
• 面板級封裝及大尺寸封裝應用

目前先進封裝設備已切入台灣主要晶圓代工與封測供應鏈，確認訂單接近 20 台，部分訂單能見度可延續至 2027 年。這條業務規模未必如材料通路大，但設備單價、服務收入與技術門檻較高，是中長期改善產品組合的重要來源。

4. 海外產能與轉單效應，支撐長科*的下一階段成長

長科*的產能擴張，也會間接提升長華的投資收益潛力：

這些擴產的重點不只是增加產量，也在於承接客戶分散供應鏈、非中供應與高階電源管理應用的需求。

5. 易華電子減損影響已先反映，但仍需觀察後續

長華 2025 年第四季曾因轉投資的易華電子認列投資及商譽減損，導致當季虧損、全年 EPS 降至 1.02 元。這屬於一次性且非本業因素，是過去獲利表現偏弱的主因。

減損後，帳面壓力已明顯下降，若後續資產處分或營運調整順利，對長華的負面拖累有機會減輕；但易華電子的 COF 基板業務仍受中國市場供需與產能利用率影響，短期不宜假設它能快速成為主要成長引擎。

6. 後續需追蹤的三個關鍵指標

整體判斷

長華* 2026 年的營運主軸是材料漲價、導線架景氣復甦與先進封裝設備訂單三者並進。短期成長較直接來自材料需求與價格調整，以及長科*導線架產能滿載、產品組合升級；中長期則看先進封裝設備與高階材料能否持續擴大。

相較純 AI 供應鏈公司，長華的 AI 受惠較偏向封裝材料、設備與轉投資外溢，因此成長節奏較分散；優點是同時有 3C、工控、車用、成熟封裝與先進封裝需求支撐。真正影響獲利彈性的核心，仍是原料成本能否順利轉嫁，以及長科*的高階導線架成長能否延續。

Mini LED 與 Micro LED 的產業前景呈現「Mini LED先落地、Micro LED長線成長」的雙軌格局。對長華而言，題材雖屬次要，但若子公司長科的高階導線架／背光材料驗證轉為量產，仍可能提高產品組合與獲利彈性。

1. Mini LED：車用是近期最清楚的成長出口

Mini LED 不改變 LCD 面板主結構，透過高密度背光與區域調光，提升亮度、對比與戶外可視性；相較 OLED，也較具成本、壽命、供應穩定與車規可靠度優勢。

• 智慧座艙多螢幕化是最大驅動力：中控、數位儀表、副駕、後座與 HUD 等顯示面積持續增加。
• 車用 Mini LED 顯示出貨量已由 2024 年約 450 萬片增至 2025 年約 675 萬片；其車用顯示營收占比估計由約 3%提升至10%以上，2030 年後有機會超過 20%。
• Mini LED 與 OLED 並非完全互斥：OLED較適合高階曲面與設計感座艙；Mini LED則在大尺寸、高亮度、耐候性及量產成本上較有優勢。因此中高階車款仍可能維持兩種技術並行。

對長華集團的意義在於，長科的 Mini LED 背光導線架若能切入面板與車用供應鏈，屬於「LED顆數增加、封裝與導線架規格升級」的直接受惠環節。現有資料顯示，長科*正進行大型面板客戶的試量產驗證；若後續通過並放量，產品毛利率有望優於傳統導線架。

2. Micro LED：技術優勢強，但營收貢獻仍偏中長期

Micro LED具備自發光、高亮度、低功耗、壽命長、耐烙印與高透明度等優點，適合下列高附加價值場景：

• 車用透明顯示、AR HUD、全景／互動式智慧座艙
• 智慧手錶、AR眼鏡等近眼顯示
• 商用拼接牆、高階大型顯示
• AI資料中心短距離光互連

不過，目前Micro LED的大眾消費性市場尚未全面爆發，核心原因是巨量轉移效率、全彩良率、檢測修補與成本仍是瓶頸。車用雖可接受較高單價，且重視高亮度與耐候性，但從設計導入、車規認證到實際量產的時間較長，普遍仍需觀察 2027～2028 年是否出現較明顯的量產擴張。

換言之，Micro LED比較適合當成長華的技術選擇權*：成功時有高附加價值，但短期不宜直接視為主要獲利來源。

3. 長華*的實際受惠位置：不是面板端，而是材料與封裝支援

長華本業為半導體與封裝材料通路，並透過長科布局導線架、Pre-mold導線架與高階封裝相關產品。其Mini／Micro LED受惠邏輯，主要不是出售終端顯示器，而是提供上游或中游所需的：

• 高可靠度 LED 導線架與背光相關封裝材料
• 金屬基板、載板與封裝支援材料
• 可能受惠於Micro LED封裝、模組整合的材料升級需求

因此，長華*在此題材的特徵是：

4. 對長華*目前營運的定位

目前頁面顯示，長華* 7 月營收年增 33.63%、近四季 EPS 1.69 元，近期基本面改善的主軸較偏向先進封裝材料／設備、半導體導線架及車用與功率半導體需求；Mini／Micro LED較像額外的成長題材，而非短期評價核心。

整體而言：

• 短期看 Mini LED：車用高亮度背光與智慧座艙滲透率上升，是較具量產基礎的機會。
• 中期看長科*驗證進度：大型面板客戶的試產能否轉為固定量產訂單，將決定題材是否從敘事變成營收。
• 長期看 Micro LED：高亮度車用顯示、AR與光互連的市場潛力大，但商業化節奏仍取決於良率與成本下降，較適合以選擇權而非當期獲利動能評估。

長華*並未公開完整的客戶排名、各客戶營收占比或前十大客戶名單，因此不宜直接認定「最大客戶」是誰；但從集團業務與公開資訊，可歸納其主要客戶群如下：

1. 封裝測試廠（OSAT）

   • 這是長華本業材料與設備代理的重要客戶類型，採購導線架、封膠樹脂、銀膠、基板及封裝設備。
   • 台灣、中國與東南亞封測廠均是其服務市場；東南亞部分，公開資料提到安靠等封測廠的需求帶動相關業務。

2. IDM 整合元件製造商

   • 子公司長科*的導線架客戶涵蓋 IDM、封測廠及 IC 設計公司，尤其受惠於功率元件、電源管理 IC、車用與工控需求。
   • 公開資料曾揭露，部分國際類比與功率半導體客戶為其導線架客戶；其中，德州儀器是較具規模的客戶之一，另包括 ADI、安森美、意法半導體與恩智浦等。這些客戶的需求主要對應 QFN、IC 導線架、GaN／功率元件及資料中心電源應用。

3. IC 設計公司與功率半導體業者

   • 長科*供應的 QFN、QFP、各類 IC 導線架，可用於網通、消費電子、車用電子、工控及伺服器電源管理 IC。
   • 因此，除了直接出貨給封測廠，需求也會隨 IC 設計公司產品出貨、封裝規格升級而間接受惠。其導線架終端應用以 3C 約近半數為最大宗，其次為工控與車用。

4. 先進封裝廠與晶圓代工供應鏈

   • 長華*代理的先進封裝設備已切入 CoWoS 相關製程，公開資訊提到設備曾出貨給台積電；這代表其設備業務客戶亦包括先進封裝與晶圓代工供應鏈。

整體而言，長華*的客戶結構不是集中於單一品牌，而是以封測廠、國際 IDM、IC 設計公司及先進封裝業者為核心。投資上較重要的是，導線架業務對資料中心電源、網通、工控與車用需求敏感；材料與設備代理業務則更取決於封測擴產，以及先進封裝設備的驗收與交機節奏。