晶圓代工產業追蹤：消費性市場疲軟無礙需求上修，先進製程、成熟製程 2027 年持續供不應求
前言
晶圓代工龍頭 - 台積電 26Q3 近期已經公布最新營運報告，今天我們就來檢視報告中釋出的相關訊息，了解晶圓代工與相關供應鏈後續展望。文章內提及公司將包含：
晶圓代工：台積電 (2330)、聯電 (2303)、格羅方德 (GFS)、中芯國際、力積電 (6770) 、世界先進 (5347)
半導體前段設備：ASML、應用材料 (AMAT)、科林研發 (LRCX)、TEL 東京威力科創、科磊 (KLAC)
半導體前段設備供應/協力商：京鼎 (3413)、帆宣 (6196)、翔名(8091)、公準 (3178)、瑞耘 (6532)
半導體廠務工程：漢唐 (2404)、聖暉 (5536) 、亞翔 (6139)、洋基工程 (6691)、帆宣 (6196)、信紘科 (6667)、朋億 (6613)、兆聯(6944)
網通晶片：瑞昱 (2379)、高通 (QCOM)、聯發科 (2454)
26Q3 營運回顧：AI 需求強勁，抵銷消費性需求旺季不旺
晶圓代工業者 26Q3 業績持續處於擴張狀態：
台積電：營收季增 +17.6%，年增 +51%
聯電：營收季增 +8%，年增 +25.6%
世界先進：營收季增 +10.2%，年增 +27.2%
力積電：營收季增 +23.4%，年增 +80.3%
然而相較於上半年所有市場齊升，下半年 AI、非 AI 需求開始出現分歧：
台積電高效能運算 HPC 營收年增 +82.7%，高於上半年增幅 +46%
但台積電手機 mobile 營收 26Q3 僅年增 +4.3%，低於上半年增幅 +19.1%
台積電消費電子營收自 26Q2 起連續兩季衰退
由於擔憂記憶體、運算晶片成本持續急漲，下游手機、PC 業者自去年底起加緊於漲價前提前採購晶片，使得消費性晶片與相關製程上半年提前拉貨需求湧現。但需求提前透支、疊加記憶體、運算晶片報價持續大漲，消費性電子裝置業者對晶片採購需求將難以持續至下半年，估計為台積電業務 26Q3 起 AI 強、消費弱的主因。以上現象初步符合個人過去三季以來觀點：
消費性邏輯 IC：提前拉貨需求難持久，2026 下半年能見度有限
先進製程：2/3/5nm 需求強勁，供不應求將持續至 2027
展望後續，非 AI 需求疲軟也難以舒緩先進製程供給不足，2/3/5nm 製程與先進封裝供不應求預期將持續至 2027 年。
GPU / ASIC 疊加 CPU 需求強勁，2/3/5nm 製程需求持續擴大
AI 模型主要仰賴 GPU、AI ASIC 進行訓練、推理運算，目前主流 GPU、AI ASIC 主要採用台積電 3/5nm 製程，使得 3/5nm 製程需求自 2024 年即高速成長至今。然而代理式 Agentic AI 運作流程中不僅需要 GPU、AI ASIC 進行推理運算，還多了大量呼叫工具、查詢內部 RAG 資料庫、搜尋外部網頁、中間資料寫入再取用 … 等流程控制、資料傳輸、資料存取類型任務，這類任務傳統 CPU 更為擅長，因此也推動 CPU 需求加速攀升。
AMD 預期 Server CPU 營收於 26 下半年將年增 80% 以上，2027 年再成長 70% 以上！AMD 目前 Server CPU 主流平台 “Turin” 採用台積電 3/5nm，下一代平台 “Venice” 將採用台積電 2nm，兩者需求強勁將擴大台積電 2/3/5nm 需求。
Intel 預期 2026 年 Server CPU 出貨量強勁雙位數成長，且 2027 年也是強勁雙位數成長。公司目前主流平台 Sapphire Rapids、Emerald Rapids 採用 Intel 7 (10nm) 製程；最新平台 Granite Rapids、Sierra Forest 的 Compute tile 採用 Intel 3 (5nm) 製程，需求強勁下 Intel 正加速擴大 Intel 3/7 製程產能
GPU / ASIC 需求本就強勁，再疊加 Agentic AI 帶來的龐大 CPU 新增需求，預期將使台積電與 Intel 2/3/5nm 製程 2027 年供不應求加劇。
(圖片：財報狗自製)
HBM base die 加速採用 3/4nm 製程， 3/4nm 製程需求將持續至 2028 年
HBM 是由多顆 DRAM 晶片與一顆 base 晶片堆疊而成，DRAM 負責暫存數據，base 晶片負責對內對外資料傳輸、訊號連接與處理、測試等功能。過往 HBM base die 由 DRAM 業者採用自家製程生產，但隨著傳輸速度要求上升、功耗要求降低、以及更多複雜運算功能整合要求下，HBM base die 轉向採用更先進的邏輯製程為必然趨勢。
目前 HBM4 base die 已開始採用台積電 12nm 與三星 4nm 邏輯製程，預期 2027~2028 年 NVIDIA 平台中採用的 HBM4E base die 將全面採用台積電 3nm 與三星 4nm 製程，將為兩者未來在 3/4nm 製程帶來可觀需求：
個人估算光是 NVIDIA 一家需求，2027 年將耗用 base die 晶圓需求約每月 2.7 萬片，2028 年耗用約每月 3.8~3.9 萬片
個人估算台積電 3nm 產能 2027 年約每月 19～20.5 萬片
倘若 NVIDIA 自 HBM4E、HBM5 起要求 base die 全面採用台積電 3nm 製程，推算光 HBM base die 就有望貢獻台積電 3nm 製程 2028 年需求 3%、2029 年擴大至需求 10%！考量 HBM4E、HBM5 自 2027~2028 年起加速導入， 3/4nm 製程需求強勁將有望持續至 2028 年後。
綜合以上，GPU、ASIC、CPU、HBM base die 多重需求疊加，先進製程需求有增無減。台積電作為邏輯先進製程龍頭，因此將全年營收增幅從上半年超過 +30% 上調至 +44%！台積電展望持續上調，符合過去三季以來對邏輯先進製程觀點：
受惠 AI 需求不斷上調，個人估計 2026 年先進製程晶圓代工產值成長率有望 30~40% 以上
個人持續維持過去三季以來對邏輯先進製程觀點：
先進製程供不應求將持續至 2026 下半年~2027 年。
成熟製程：Server 用電源管理、光通訊、類比晶片、先進封裝矽中介層需求強勁，供不應求持續至 2027 上半年
邏輯先進製程供給不足，但晶圓廠從無到有建置至少 3 年緩不濟急，台積電與三星於上半年起挪用部分成熟製程廠房空間配置於先進製程，導致成熟製程逐漸轉向供不應求。展望後續，AI 興起不僅邏輯先進製程受惠，對於邏輯成熟製程需求同樣加大，將使得成熟製程供不應求進一步加劇。
儘管消費性需求將轉向疲軟，但在推理與 Agentic AI 推動整體 Server 需求暴增下，Server 用各類配套晶片：電源管理、光通訊、類比晶片需求大幅上修：
世界先進預期 AI 伺服器電源管理 IC 業務將大幅成長，佔營收比重將從 1~3% 上升至 2026 年 10~15%。為了因應伺服器電源管理 IC 供不應求，公司正在將產能由消費性 DDIC 轉向高階電源管理 IC，意味著 AI 需求足以抵銷消費性需求疲軟
中芯國際表示受惠 AI Server 需求強勁，公司電源管理晶片產能供不應求，能見度看到 2027 年底
格羅方德將數據中心相關業務 2026 年成長幅度由 +37~39% 上調為 +50~60%，其中主要貢獻來自於矽光子業務，預計成長 +100% 以上，佔數據中心相關業務比重將高達 4 成。
功率半導體龍頭英飛凌預期 2026 會計年度 AI 電源相關營收將達 16 億歐元，年增 +128% 以上
類比 IC 龍頭德州儀器 2026 上半年資料中心營收較去年成長近 +100%
類比 IC 大廠 ADI 2026 上半年資料中心光通訊與電源業務年增近 +100%
除此之外，先進封裝 CoWoS-S 矽中介層同樣採用 65nm 等邏輯成熟製程，在 AI 需求強勁下也出現供不應求現象。台積電為了因應自身 CoWoS 產能不足，持續將 CoWoS-S 矽中介層委外由二線成熟製程業者承接：
聯電預期 2026 年底~2027 年初中介層晶片將流片 tape-out，2027 年將開始貢獻較明顯營收
格羅方德 2026/10月與台積電簽署為期 5 年、總額約 20 億美元的合作協議，為台積電的 CoWoS 先進封裝生產矽中介層，預計於 2028 年上半年開始擴大量產
綜合以上，成熟製程不只受惠供給縮減，需求面也同步受惠 AI 基礎建設加速擴張，個人維持 2026/6 月中以來預期：
整體邏輯成熟製程下半年供需將優於預期，8 吋、12 吋成熟製程下半年產值將受惠量價穩定攀升。
並預期邏輯成熟製程供不應求有望延續至 2027 上半年。
相關產業鏈上公司後續展望
最後我們嘗試推估晶圓代工相關供應鏈上公司後續營運表現。
消費性邏輯 IC：2026 下半年~ 2027 上半年能見度有限
受惠 PC、手機、消費性裝置業者提前拉貨，消費性 IC 上半年淡季需求強勢。但在記憶體成本暴漲下，PC、手機、消費性裝置業者將明顯漲價應對，這將衝擊後續終端買氣：
研調機構 Counterpoint 2026/8/22 將全年手機產量衰退幅度由 (-13.9)% 再次下調至 (-14.3)%
研調機構 IDC 2026/8/26 將 2026 年手機產量衰退幅度由 (-13.9)% 再次下調至 (-16.7)%
研調機構 IDC 2026/9 預估 2026 年 PC 銷量量衰退 (-11.3)%
研調機構 TrendForce 2026/9/4 預期 2026 年筆電出貨量衰退 (-9.4)%
研調機構 TrendForce 2026/9/8 預期 2026 年手機產量衰退 (-14)%
漲價壓抑手機、PC 終端需求，再加上上半年提前拉貨將透支需求，都將加劇 2026 下半年消費性 IC 需求加速下滑。受影響相關 IC 包含：
手機、PC 網通晶片，相關業者：瑞昱 (2379)、高通 (QCOM)、聯發科 (2454)
考量下半年後消費性終端需求能見度有限，但上游晶圓代工製程將漲價使得成本上升，個人持續維持年初以來預期：
用於手機、PC、家電等消費性邏輯 IC 2026 年展望不佳。
並預期手機、PC、家電等消費性邏輯 IC 展望不佳將延續至 2027 上半年
半導體前段設備：記憶體、邏輯晶片擴產雙動能，半導體設備成長動能將一路延續至 2027 年
邏輯先進製程、成熟製程、記憶體需求持續上修下，晶圓製造大廠 2027 年持續加速擴產，半導體設備大廠表示訂單能見度已看到 2027 年底，持續上修 2027 年自身或整體設備產業展望：
ASML 表示目前 2027~2028 年供不應求，預計 2027 年 low-NA EUV 和浸潤式 DUV 產能將擴增 +30%，2028 年將再度擴產超過 +30%。
科林研發預期晶圓廠設備 (WFE) 規模既 2026 成長 +41% 後，2027 年將再成長 +30% 以上
科磊預期 2026 年 WFE 規模成長幅度由 +14.8% 上修至 +23%，並預期 2027 年再成長 +26.7%
東京威力科創將 2026 年 WFE 規模成長幅度由 +15% 上修為 +21% 以上，並預期 2027 年至少再成長 +13%
應用材料表示訂單能見度高達 8 季，看好 2027 年營收將再度強勁成長
基於以上，個人維持過去三季以來預期：
半導體設備業者預計 2026 下半年~2027 上半年起營運加速成長
考量因無塵室空間不足，2026 年部分設備採購需求將遞延至 2027 年，且 2027 年客戶無塵室空間將較 2026 年更為充足下，個人預期 2027 年前段半導體設備產值成長幅度將更勝今年。
半導體前段設備供應/協力商：2026 下半年~2027 年營運加速成長
台灣有不少業者為美系半導體設備大廠的供應/協力商，例如：帆宣(6196)、京鼎 (3413)、大銀微 (4576)、 翔名(8091)、公準 (3187)、瑞耘 (6532) … 等，其業績與美系客戶營運高度連動。
設備大廠為了因應下游客戶 2026 下半年~2027 年強勁需求，亦同步開始擴充自身產能：
Roger Dassen - ASML CFO，最新電話會議觀點
我們在上一季分享了我們的意圖：在 2027 年將低 NA EUV 與 DUV 浸潤式系統的產能各提高 30%，並研究在 2028 年再額外增加 30%。然而，鑑於本季的動態，我們現在預期目前工廠在 2027 年與 2028 年的產出水準將無法完全滿足客戶需求。因此，我們持續強化生產更多系統的努力，特別是在 2027 年之後；基於此目標，我們正評估將 2028 年產能擴增幅度提高到超過上一季所研究的年增 30% 目標，涵蓋低 NA EUV 與浸潤式系統。
we shared our intent last quarter to increase our capacity in 2027 by 30% for both low-NA EUV and DUV immersion systems as well as to investigate adding a further 30% in 2028. However, given the dynamics of this quarter, we now anticipate that our current plant levels of output in '27 and '28 will not fully meet the demand of our customers. Therefore, we continue to strengthen our efforts to produce more systems, especially beyond '27 and with that goal in mind, are now looking into expanding our 2028 capacity even above the 30% year-on-year growth target that was under investigation last quarter for both low-NA EUV and immersion systems.
Brice Hill - 應用材料 CFO，2026/8/14電話會議觀點
基於客戶釋出的長期需求訊號，我們正進一步行動，招募並訓練新的製造與客戶支援團隊，使我們到 2028 年能將每季系統產出能力在目前水準上再翻倍。
Based on the longer-term demand signals from our customers, we are now taking this further, hiring and training new manufacturing and customer support teams so that we have the capacity to double our quarterly system output from current levels by 2028.
隨著前段半導體設備大廠積極擴產，相關供應/協力商將直接受惠，個人持續維持過去四季以來觀點，預期半導體設備大廠的供應/協力商 - 京鼎 (3413)、帆宣 (6196)、大銀微 (4576)、翔名(8091)、公準 (3178)、瑞耘 (6532) … 將持續受惠。
半導體廠務工程：2026~2028 年持續受惠台積電台、美兩地加速擴產
AI 需求導致記憶體、邏輯晶片供不應求下，全球半導體製造大廠持續擴大晶圓廠興建。其中台灣晶圓製造業者於 2027~2028 年多個新廠建案持續加速展開：
台積電高雄 Fab22 P5 廠興建中，預計 27 年完成興建
台積電台中 Fab25 P1 廠預計 27 年完成興建，P2 廠 26 年開始動工
台積電新竹寶山 Fab20 P4 廠興建中，預計 27 年完成興建
台積電南科 Fab18 P9 廠預計於 2027 年上半年量產；P10 預計 27 年動工，29 年後完工
台積電台南安定 Fab22 P7 廠於 2026 年下半年動工，可能於 2028 年底完工
台積電美國亞利桑那 P3 廠估計 27 年完成興建，P4 廠預計將於 26 年開始興建
台積電美國亞利桑那先進封裝廠 AP1 預計將於 26 年開始興建，可能於 28 上半年完成土建
聯電新加坡 Fab12i P4 廠預計 27 上半年完工
聯電台南 Fab12A P7/P8 預期 2028 上半年完成土建
美光苗栗銅鑼廠第二無塵室於 26 下半年開工，可能於 28 年底前完工
持續增加、且延續至 2028 年的多個晶圓廠興建，有利台灣廠務工程業者 2027~2028 年營運持續向上。個人維持 過去 6 個季度以來看好廠務工程未來三年成長的觀點：
漢唐 (2404)、聖暉 (5536) 、亞翔 (6139)、洋基工程 (6691)、帆宣 (6196)、信紘科 (6667)、朋億 (6613)、兆聯(6944) 等業者 2026~2028 年穩定成長。