晶圓代工產業追蹤：代理式 AI 需求激增，先進製程、成熟製程下半年將量價齊揚
前言
晶圓代工業者 26Q1 最新營運報告都已公布，今天我們就來檢視報告中釋出的相關訊息，了解相關供應鏈後續展望。文章內提及公司將包含：
晶圓代工：台積電 (2330)、聯電 (2303)、格羅方德 (GFS)、中芯國際、力積電 (6770) 、世界先進 (5347)
半導體前段設備：ASML、應用材料 (AMAT)、科林研發 (LRCX)、TEL 東京威力科創、科磊 (KLAC)
半導體前段設備供應/協力商：京鼎 (3413)、帆宣 (6196)、翔名(8091)、公準 (3178)、瑞耘 (6532)
先進封裝設備：Onto (ONTO)、Camtek (CAMT)、Shibaura、弘塑 (3131)、辛耘 (3583)、萬潤 (6187) 、志聖(2467)、均華 (6640)
半導體廠務工程：漢唐 (2404)、聖暉 (5536) 、亞翔 (6139)、洋基工程 (6691)、帆宣 (6196)、信紘科 (6667)、朋億 (6613)、兆聯(6944) •
網通晶片：瑞昱 (2379)、高通 (QCOM)、聯發科 (2454)
26Q1 營運回顧：AI 需求疊加提前備貨，晶圓代工淡季不淡
雖然時序邁入 26Q1 淡季 ，晶圓代工業者整體業績卻並未明顯下滑，部分業者甚至逆勢上升：
台積電：營收季增 +6.4%，年增 +40.6%
聯電：營收季減 (-1.25)%，年增 +5.5%
中芯：營收季增 +0.7%，年增 +11.5%
格羅方德：營收季減 (-10.7)%，年增 +3.1%
世界先進：營收季減 (-0.5)%，年增 +4.9%
華虹：營收季增+0.2%，年增 +22.2%
力積電：營收季增 +8.6%，年增 +22.1%
AI 需求加速攀升，先進製程、成熟製程同步受惠
晶圓代工 2026 開局表現強勁，主因之一來自於 AI 需求強勢擴張。以台積電為例，作為 AI 運算晶片代工獨占龍頭，與 AI 業務直接相關的 HPC (High Performance Computing) 業務季增 +20%，年增更高達 +42.3%，佔公司營收比重首度超越 6 成，抵銷手機淡季需求下滑綽綽有餘。台積電 26Q1 表現強勁，符合個人去年 Q4 以來對台積電預期：
Hyperscaler 短期對 AI 投資力道加速下，用於運算與連網晶片需求明顯上修，將連帶推升 5/3nm 製程與先進封裝需求，台積電 2026 上半年營收預期可望維持雙位數年增
AI 持續拉動整體 Server 出貨加速，受惠的不僅是 GPU、ASIC 運算晶片與記憶體，周邊的電源管理、功率元件、網路傳輸等配套晶片需求也水漲傳高，而這類晶片多半採用 28nm 以上成熟製程，以成熟製程為主的二線晶圓代工業者亦同步受惠。
下游擔憂下半年供應不足，消費性晶片需求提前備貨
淡季不淡主因之二來自於消費性需求提前拉貨。AI 需求爆發導致先進製程與記憶體報價快速攀升，且供不應求已蔓延至成熟製程，下游手機、PC、TV 等消費性業者為了避免下半年成本上升，於上半年淡季啟動提前拉貨，這使得非 AI 相關晶片代工亦湧現急單，帶動聯電、世界先進出貨量反而較 25Q4 旺季進一步提升。
先進製程：GPU、AI ASIC、CPU 需求同步大增，供不應求將持續至 2026 下半年~2027 上半年
展望 2026 年後續，在近期代理式 Agentic AI 需求激增下，推動邏輯先進製程供不應求進一步加劇。代理式 AI 會進行多次 AI 推理迭代，理所當然需要更多 GPU、AI ASIC 進行運算。然而代理式 AI 運作流程中不僅只有推理運算，還多了大量呼叫工具、查詢內部 RAG 資料庫、搜尋外部網頁、中間資料寫入再取用 … 等偏向流程控制、資料傳輸、資料存取類型任務，這類任務傳統 CPU 更為擅長，因此也推動 CPU 需求開始加速攀升。
參考 AMD 與 Intel 最新法說會觀點，當 AI 由訓練走向推論、代理時，CPU 需求明顯提升，使得 Server CPU 處於嚴重供不應求狀態：
蘇姿丰，AMD 執行長：
當這些 agents 開始工作時，它們會衍生出更多的 CPU 任務 … 過去 CPU 對 GPU 的比例主要只是作為 host node，例如 1 比 4 或 1 比 8 的節點配置；現在正在改變並更接近 1 比 1 的配置。甚至你也可以想像，如果有非常非常多的 agents，你可能會出現 CPU 多於 GPU 的情況。
陳立武，Intel 執行長：
在從訓練階段過渡到推理階段時，CPU 的表現至關重要。在推論端，無論是在流程編排、控制計劃，或是管理所有不同代理的資料方面，CPU 的效率都遠高於 GPU。所以我認為 CPU 對 GPU 的使用比例，過去是 1 比 8，現在是 1 比 4，而且我認為會朝向 1 比 3 甚至更好。因此我認為需求非常強勁。
更多 GPU、AI ASIC 疊加更多 CPU 需求，導致 5nm 以下、甚至 10nm 以下的先進邏輯製程供不應求加劇。台積電作為邏輯先進製程龍頭，因此將全年營收增幅由近 +30% 再次上調為超過 +30%！台積電展望持續上調，這符合個人上季以來觀點：
考量經營階層過往財測一向保守，實際營收成長範圍有望 +30~35%，高於市場預期的 +25~30% 中間值。
基於以上，個人持續維持上季以來對邏輯先進製程觀點：
受惠 AI 需求不斷上調，個人估計 2026 年先進製程晶圓代工產值成長率有望 30~40% 以上
先進製程供不應求將持續至 2026 下半年~2027 年。
成熟製程：產能遭先進製程擴大排擠，下半年供需穩健好轉
邏輯先進製程需求雖強勁，但短期阻力在於廠房與無塵室空間不足，阻礙產能擴張支應需求。考量晶圓廠從無到有建置至少 3 年緩不濟急，台積電與三星短期轉以優化既有產能應對，挪用部分成熟製程廠房空間配置於先進製程：
台積電自 2025Q4 開始將部分 8 吋設備轉移給關聯企業世界先進，原有 6、8 吋成熟製程廠房空間轉為支援先進製程
台積電近期亦開始縮減部分 12 吋成熟製程產能，相關設備估計將移往德國廠、或轉移給關聯企業世界先進新加坡廠 (VSMC)，以騰出更多無塵室空間轉為支援先進製程
三星亦傳出將於 2026 下半年關閉其 S7 廠，這將使得其 8 吋代工月產能後續縮減約 5 萬片。
以上將導致下半年成熟製程產能近一步萎縮，疊加需求端 AI 帶動 Server 用電源管理、功率元件等成熟製程晶片持續成長，將能有效抵銷手機、PC、消費性晶片因提前拉貨下半年需求低迷。在有利的供需背景下，二線成熟製程業者不僅利用率將穩定攀升，更開始醞釀於下半年啟動漲價：
聯電：最新法說會表示已寄發漲價信函給客戶，預計 2026 年下半年將漲價 +8~10%
格羅方德：部分業務定價非長約，這類業務預計將於 2026 下半年漲價並延續至 2027
中芯：預計 26Q2~下半年漲價幅度持續擴大
基於以上，個人原先預期：
整體 8 吋成熟製程晶圓代工產值與利用率將於 26Q1~26Q3 穩定好轉。
AI 與先進製程代工持續供不應求，雖有外溢至成熟製程跡象出現，但 2026 年估計對 8 吋成熟製程代工供給正面影響較大，對 12 吋成熟製程幫助有限
但在台積電持續擴大挪用 8 吋、12 吋成熟製程產能下，整體邏輯成熟製程下半年供需將優於個人先前預期，8 吋、12 吋成熟製程下半年產值都將受惠量價穩定攀升。
相關產業鏈上公司後續展望
最後我們嘗試推估晶圓代工相關供應鏈上公司後續營運表現。
半導體設備：成熟製程產能挪用紓解無塵室不足，2026 設備成長幅度上修至兩成以上
AI 需求持續擴大下，邏輯先進製程 - 台積電、Intel，以及記憶體巨頭 - 三星、SK 海力士、美光、鎧俠 2026 資本支出持續上調：
台積電 2026 資本支出由 520~560 億美元上調至 560 億美元，年增約 +37%，且 26~28 年支出也將明顯上升
Intel 2026 年設備支出上調，預計較去年增加 +25%
SK 海力士預計 2026 資本支出預計大幅增加，遠遠超過 2025 年水準
三星預計 2026 資本支出顯著成長
美光 2026 年淨資本支出由 200 億美元再次上調至超過 250 億美元，年增高達 +80%
鎧俠 2026 資本支出預計 28~29 億美元，較去年增加約 +60.7%
然而晶圓製造業者無塵室不足，原本為擴產與設備採購進機短期阻力。為了因應此困境，晶圓製造業者短期轉向挪用部分成熟製程產能，騰出更多無塵室空間配置於先進製程，這使得先進製程設備採購時間點得以加速提前；配合晶圓製造業者設備採購預算擴大，兩者都有利於上游半導體前段設備 2026 展望上修：
應用材料 2026 年半導體設備業務增幅由超過 +20% 上調為超過 +30%，可推估營收成長近 +27%
ASML 2026 年營收展望由 340~390 億上調為 360~400 億美元，平均成長幅度由 +11.5% 上修至 +16.1%
科林研發預期 2026 年營收成長高於 +23%，且表現將優於同業
TEL 東京威力科創預計會計 2026 年營收成長超過 +28.5%
科磊營收預期 2026 年成長由 +11~20% 上調至 +17~19%；公司更預期 2027 年成長率將更高於2026 年成長率水準
半導體設備大廠對 2026 年營收成長預期皆達雙位數，大致符合個人過去 2~3 季以來預期：
主要前段設備業者：ASML、應用材料 (AMAT)、科林研發 (LRCX)、TEL 東京威力科創、科磊 (KLAC) 2026 年營運估計將仍有不錯成長
也符合個人上季以來觀點：
半導體製造巨頭對資本支出展望較上季預計更為強勁，2026 年半導體設備產值成長有望上調至 +15~20%
個人看好半導體前段設備後續加速成長，持續維持上季以來預期：
半導體設備業者預計 2026 下半年~2027 上半年起營運加速成長
半導體前段設備供應/協力商：2026 下半年~2027 年營運加速成長
台灣有不少業者為美系半導體設備大廠的供應/協力商，例如：帆宣(6196)、京鼎 (3413)、翔名(8091)、公準 (3187)、瑞耘 (6532) … 等，其業績與美系客戶營運高度連動。
隨著設備大廠 2026~2027 年成長展望持續上調，台灣半導體設備大廠的供應/協力商預計也將隨之受惠，個人持續維持過去 2~3 季以來預期：
台灣有不少業者為美系半導體設備大廠的供應/協力商，例如：京鼎 (3413)、帆宣 (6196)、翔名(8091)、公準 (3178)、瑞耘 (6532) … 亦有望受惠。
亦維持近期以來預期：
半導體前段設備供應/協力商 2026 下半年~2027 年營運加速成長
先進封裝設備：受惠先進製程供不應求，2026 成長幅度將持續上修
目前主流 AI 運算晶片、CPU 都已採用 CoWoS、SoIC、EMIB 等先進封裝技術，相關需求急升下台積電上調全年資本支出展望，且先進封裝佔資本支出維持 10~20% 不變，這意味著先進封裝設備支出增幅也同步上修至 +37%，台積電先進封裝設備供應鏈受惠幅度將隨之擴大。因此個人持續維持年初以來預期：
先進封裝設備供應商：Onto (ONTO)、Camtek (CAMT)、Shibaura、弘塑 (3131)、辛耘 (3583)、萬潤 (6187) 、志聖(2467)、均華 (6640) … 等業者預期也將受惠成長，展望較去年第二季以來預期更強
半導體廠務工程：2026~2027 年持續受惠台積電台、美兩地加速擴產
晶片製造業者供應瓶頸在於廠房與無塵室不足，短期挪用成熟製程產能配置於先進製程效益終究有限，因此預期 2026~2027 年新晶圓廠建置仍將持續擴大，半導體廠務工程將明顯受惠。其中，台積電、美光 2026~2027 年於台灣、美國兩地多個新廠建案持續加速展開：
台積電新竹寶山 Fab20 P3、P4 廠興建中，預計 26~27 年完成興建
台積電高雄 Fab22 P4、P5 廠興建中，預計 27 年完成興建
台積電台中 Fab25 於 2025 年底動工，預計 27~28 年完成興建
台積電南科 Fab18 新增一座 P9 廠，預計於 2027 年上半年量產
台積電美國 P2 廠 26 上半年將進行無塵室、水氣化與機電等基礎設施建置，預計 26 下半年開始移入設備，投產時間將提早至 2027 年
台積電美國 P3 廠正在興建中，P4 廠預計將於 26 年開始興建
台積電美國第一座先進封裝預計將於 26 年開始興建
美光新購入的力積電銅鑼廠 P2 廠預計 26Q3~26Q4 於建造，規模與 P1 類似 4 萬片/月
個人維持過去四個季度以來看好廠務工程未來三年成長的觀點，並持續預期：
漢唐 (2404)、聖暉 (5536) 、亞翔 (6139)、洋基工程 (6691)、帆宣 (6196)、信紘科 (6667)、朋億 (6613)、兆聯(6944) 等業者 2026~2028 年穩定成長。
消費性邏輯 IC：提前拉貨需求難持久，2026 下半年能見度有限
受惠 PC、手機、消費性裝置業者提前拉貨，消費性 IC 上半年淡季需求強勢。但在記憶體成本暴漲下，PC、手機、消費性裝置業者將明顯漲價應對，這將衝擊後續終端買氣：
研調機構 TrendForce 2026/3/30 將 2026 年筆電出貨量年減幅度由 (-9.2)% 下調至 (-14.8)%
研調機構 IDC 2026/5/26 將 2026 年手機產量衰退幅度由 (-12.9)% 再次下調至 (-13.9)%
研調機構 Counterpoint 2026/5/31 將全年手機產量衰退幅度由 (-12.4)% 再次下調至 (-13.9)%
研調機構 IDC 2026/6/8 將 2026 年 PC 銷量量衰退幅度由 (-9)% 下調至 (-11.3)%
研調機構 TrendForce 2026/6/9 將 2026 年手機產量衰退幅度由 (-10)% 再次下調至 (-16.2)%
漲價壓抑手機、PC 終端需求，再加上上半年提前拉貨將透支需求，都將加劇 2026 下半年消費性 IC 需求加速下滑。受影響相關 IC 包含：
手機、PC 網通晶片，相關業者：瑞昱 (2379)、高通 (QCOM)、聯發科 (2454)
考量下半年消費性終端需求能見度有限，但上游晶圓代工製程將漲價使得成本上升，個人維持年初以來預期：
用於手機、PC、家電等消費性邏輯 IC 2026 年展望不佳。