6613 朋億* 11/05 收盤價：223.5 元-9.5 (-4.08%)

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朋億（6613）主要提供高科技廠房的製程供應系統與工程整合服務*，核心是把半導體、面板、記憶體與先進封裝工廠所需的高純度化學品、特殊氣體與濕製程相關系統，設計、製造、安裝並導入客戶廠內運作。

主要業務可分為三類：

• 高潔淨化學品供應系統
  為晶圓製造、記憶體與封裝製程，建置化學品的儲存、供應、輸送、分裝、監控與安全控制系統。這類系統必須符合高純度、防污染、防洩漏與穩定供應要求。

• 濕製程與設備整合
  提供與清洗、蝕刻等濕製程相關的設備、管路、自動化控制及工程服務，協助客戶提升製程穩定度與廠務自動化程度。

• 廠務工程與售後服務
  從前期規劃、系統設計、設備製造、現場安裝、試車驗收，到後續維護與改造，屬於「整案型」工程服務商。客戶新建廠房、擴產或升級製程時，通常都會帶動相關訂單。

其下游客戶涵蓋晶圓代工、記憶體、面板及封測／先進封裝廠。以投資角度看，朋億的營運與客戶的資本支出、新廠建置、製程升級高度連動；AI晶片、HBM記憶體及先進封裝擴產，會增加高純度化學品系統與廠務工程的需求。

簡單說，朋億不是製造晶片本身，而是協助晶片廠把「化學品與製程所需的供應基礎設施」建好、穩定運轉的廠務系統整合商。

目前可確認公司上半年已把訂單動能轉為實際營收與獲利，但下半年能否延續成長，還要看營收、毛利率與現金流的最新數字；因此補查近期月營收及近季財務表現。

朋億後續展望偏正向，核心並非單一「記憶體題材」，而是記憶體、AI／先進封裝與一般半導體廠務*三股需求同時推動；不過工程型業務的營收與毛利率會隨專案認列組合波動，不能只用單月營收判斷趨勢。

1. 下半年營收有望高於上半年

公司上半年營收為 61.28 億元、年增 46.2%，EPS 為 8.51 元；第二季營收 37.87 億元、年增 85.3%，創單季新高，反映先前在手案件正進入較密集的認列期。

7 月營收 12.93 億元、年增 64.3%，前 7 月累計營收 74.21 億元、年增 49.0%。目前公司預期第三、第四季單季營收可大致維持第二季水準，因此下半年營收可望優於上半年，全年營收挑戰新高的基礎仍在。

這背後代表的重點是：接單不只是停留在題材，而已開始轉成收入與獲利。

2. 記憶體擴產仍是最主要的成長來源之一

朋億的高潔淨化學品供應、分裝、管路與自動控制系統，直接受惠記憶體新廠、擴產與既有產線升級。市場持續關注的案源包括：

• 台灣記憶體廠的新廠與擴產需求
• 國際記憶體客戶在台灣、新加坡、日本等地的建廠計畫
• 中國記憶體與成熟製程客戶的擴產專案
• 既有廠房的製程調整、設備移機及化學系統升級

先前公司在手訂單已站上百億元水準，這類大型工程通常需要設計、採購、施工到驗收的認列時間，因此對 2026 年下半年、甚至 2027 年仍具延續性。真正要觀察的是後續訂單能否在認列消化後持續補入，而不是只看既有訂單的高低。

3. 先進封裝可提高單案價值，但也可能壓低短期毛利率

AI 與 HBM 帶動先進封裝擴產，對朋億是重要的第二成長曲線。先進封裝製程使用的化學品種類更多，對純度、供液穩定性、濃度控制與安全性的要求也更高，因此有利於：

• 擴大單一專案的系統規模與金額
• 增加自動化控制、高階化學供應系統的需求
• 提升公司在高階廠務系統的切入深度

但第二季毛利率降至 24%，顯示大型專案認列比重提高時，營收雖然放大，毛利率未必同步走高。公司目前看好下半年毛利率較上半年改善，關鍵在於台灣較高毛利案件的認列比重，以及大小型專案組合能否優化。

換言之，後續最佳情境是「營收維持高檔、毛利率回升」；若營收成長但大型低毛利工程占比過高，獲利彈性就會低於市場期待。

4. 海外布局是 2027 年的重要選項

公司持續拓展台灣、中國、東南亞與其他海外市場，海外市場的意義有兩層：

• 跟隨既有客戶全球化設廠，擴大可承接的工程範圍
• 降低單一地區資本支出循環對營運的影響

新加坡的記憶體與成熟製程擴廠、日本的記憶體建廠，以及美國設備出貨需求，都是潛在增量。海外案若能實際取得並進入執行，將提高 2027 年營運能見度；但海外工程也伴隨人力調度、供應鏈、施工協調與成本管理挑戰，未必會立即反映為高獲利。

此外，子公司蘇州冠禮推動中國上市申請，若進展順利，理論上有助於提升其在地資源整合與接單能力；但這屬資本運作與長線布局，對短期本業獲利的影響相對有限。

5. 2027 年仍有成長條件，但要以「訂單續航」驗證

現有市場預期多指向 2026 年營收、獲利有機會回到甚至突破過去高點，2027 年則仍可望維持雙位數成長。支撐條件包括：

• 記憶體廠資本支出從規劃轉為實際建廠
• AI 帶動高階晶片、HBM、先進封裝持續擴充
• 中國成熟製程與記憶體廠的在地化建置需求
• 台灣封裝廠擴產及既有產線升級
• 海外新案的取得與執行

不過，2027 年成長能否兌現，取決於今年下半年至明年初能否持續看到新訂單補入，而非僅靠既有訂單遞延認列。

6. 投資上最需留意的三項風險

• 毛利率波動：大型工程通常營收金額高，但毛利率可能低於小型、高技術含量案件。
• 專案認列遞延：客戶設廠時程、驗收、材料到貨與施工進度，都可能造成季度營收大幅波動。
• 自由現金流壓力：工程業務需先投入材料、設備與營運資金。目前頁面顯示近四季自由現金流為負，若營收高速成長卻沒有同步改善現金回收，將是需持續追蹤的財務風險。

整體而言，朋億目前處於訂單轉營收的成長階段，2026 年下半年營運優於上半年、2027 年延續成長是較合理的主軸。股價位於 251 元、近四季 EPS 16.91 元，對應本益比約 *14.85 倍**；市場接下來更在意的將是高營收能否伴隨毛利率回升、在手訂單是否持續補強，以及自由現金流能否隨工程款回收而改善。

朋億（6613）市場對未來兩年的整體 EPS 共識*約為：

以目前 251 元股價換算，對應 2026、2027 年預估本益比分別約 14.3 倍、10.7 倍；若獲利預期實現，評價會隨 EPS 成長而下降。

獲利成長的主要邏輯在於半導體、記憶體與先進封裝客戶持續擴廠，使高潔淨化學品供應、分裝、輸送與自動化系統的工程訂單加速轉為營收。公司 2026 年上半年營收已年增 46.2%，其中第二季營收年增 85.3%、EPS 4.67 元；在手訂單規模則超過百億元，提供後續數季認列能見度。

不過，這份預估的關鍵不只是營收，而是毛利率能否回升。2026 年第二季毛利率降至 24.0%，低於第一季的 32.1%，反映大型工程專案在初期執行時，產品組合與成本較不利。市場共識預估 2026 全年毛利率約 26.5%，低於 2025 年的 32.4%；2027 年若台灣較高毛利案件、海外新案與專案後段驗收占比提高，毛利率可望回升至約 27.0%，這也是 EPS 能由 17.5 元再升至 23.6 元的核心假設。

投資上可用條件式方式解讀：

• 偏樂觀情境：在手訂單持續增加、工程進度順利、台灣與海外高毛利案件認列加快，2027 年 EPS 有機會朝 23 元以上發展。
• 基準情境：營收維持高速成長，但大型專案占比較高壓抑毛利，較接近 2026 年 EPS 約 17.5 元、2027 年約 23.6 元的共識路徑。
• 需留意的風險：客戶資本支出遞延、材料與人力供應影響工程交期、中國低毛利案件占比提高，以及驗收時點遞延，都可能使單季 EPS 出現較大波動。

整體來看，市場預期朋億*在 2026 年先完成營收規模擴張、獲利率短暫承壓，2027 年再透過營收續增與毛利率修復，進一步推升獲利。預估值本質上仍取決於專案認列與毛利率，工程型公司的年度 EPS 不一定會平均分布於每一季。

朋億的客戶以半導體、記憶體、封裝測試與面板廠為主，提供高潔淨度化學品供應／分裝系統、研磨液系統、廢酸回收及相關廠務工程；訂單通常隨客戶新建廠、擴產或產線升級而增加。

公開工程實績與歷年資料中，可確認的主要客戶群包括：

其中，美光與南亞科在台灣廠區的化學品供應系統擴充案、矽品的化學品供應與廢酸回收案，以及聯電的12吋廠專案，都可在公司公開工程實績中看到。

近期營運動能則較集中在半導體、記憶體與先進封裝客戶。例如，矽品曾公告向朋億採購約5.08億元廠務工程；公司2026年第一季在手訂單達127億元，年增81%，反映大型客戶擴建案正在累積。

不過，朋億並未在近期財報中逐一揭露各客戶的營收占比或最新排序，因此較適合將上述名單視為「已公開的長期合作與工程實績客戶」，而非當年度營收前幾大客戶的精確排名。真正影響短期營運的關鍵，是記憶體復甦、先進封裝擴產，以及晶圓廠在台灣、中國與東南亞的資本支出進度。

朋億的競爭位置可先定位為：半導體廠務中的「高潔淨化學品／特殊氣體供應系統」專業廠商*。它不是承包整座晶圓廠的最大型統包商，而是在化學品供應、分裝、輸送、自動化控制、濕製程與部分氣體系統等高技術門檻環節競爭。

主要競爭對手與定位

朋億的競爭優勢

1. 聚焦高潔淨化學品系統，技術貼近製程良率

朋億核心能力在高潔淨化學品供應與分裝系統、特殊氣體供應、濕製程設備及自動化控制。這些系統雖屬廠務，但實際上直接影響：

• 化學品純度與濃度穩定性
• 供液不中斷與製程安全
• 管線潔淨度與污染控制
• 先進封裝良率與量產穩定度

當製程從成熟製程走向先進封裝、HBM、CoWoS、FOPLP 或 CoPoS，化學材料品項、供應精度與潔淨要求都提高，專業化學系統商的重要性會上升。相較以無塵室、機電統包為主的同業，朋億在此領域具較清楚的技術定位。

2. 卡位記憶體與先進封裝，受惠題材較集中

朋億目前最強的成長動能，來自記憶體擴產與先進封裝建廠。這兩個市場對化學品系統的需求特別高：

• 記憶體新廠與擴線，需要高純度化學品、氣體與濕製程系統。
• 先進封裝因材料、清洗、蝕刻、顯影與封裝步驟增加，化學品供應系統的內容量與單案金額提升。
• AI 與 HBM 帶動的封裝升級，不只是一次性建廠，也有既有產線改造、製程升級與擴充需求。

這使朋億不完全依賴單一晶圓代工客戶，而能同時承接記憶體、封測、先進封裝與成熟製程需求。

3. 既有客戶實績有助取得後續標案

廠務系統一旦導入產線，客戶會高度重視：

• 系統可靠度
• 過去施工經驗
• 安全紀錄
• 故障排除速度
• 與既有管線、設備及工法的相容性

因此，既有供應商通常比新進者更容易切入後續擴建、改機與產線升級案。朋億已累積半導體、記憶體與封測客戶實績，這種長期合作關係可降低被完全取代的風險，也有助於維持毛利。

2025 年營收雖因中國市場競爭而下降，但毛利率仍提升至約 32%，顯示公司在專案篩選、成本控制及既有客戶合作上仍具一定競爭力。

4. 台灣、中國與東南亞都有據點，具區域跟單能力

朋億的布局不只台灣，也涵蓋中國與東南亞。隨半導體供應鏈區域化，客戶往新加坡、日本、美國與東南亞擴產，廠務供應商若能跟著客戶跨區服務，較容易維持長期合作。

朋億的優勢是可承接台灣與中國的既有訂單，並透過集團資源擴大海外服務能力。近期台灣訂單比重明顯提高，也有助降低過去中國市場競爭加劇對營收與毛利率的壓力。

相對劣勢與競爭風險

1. 規模與總承攬能力不如大型廠務業者

相較漢唐、帆宣、亞翔、聖暉*等大型廠務統包商，朋億的營收規模、可承接的整廠工程範圍、海外大型專案經驗與資本調度能力相對較小。

大型業者可一次提供無塵室、機電、純水、氣體、化學品、空調、電力、廢水處理等整合服務；朋億則較聚焦化學品與特用系統。當客戶偏好「整廠統包、單一窗口」時，朋億可能面臨較大的競爭壓力，或需以分包、協作方式參與專案。

2. 中國市場價格競爭較激烈

中國市場過去是朋億的重要營收來源，但當地廠商增加、客戶壓低工程價格，容易造成：

• 新案毛利率降低
• 應收帳款回收期拉長
• 專案驗收與尾款認列時間不確定
• 營收成長未必能完全轉為獲利成長

2026 年第 2 季毛利率降至 24.0%，低於第 1 季的 32.1%，即反映大型工程與較低毛利地區案件認列比重變化。後續若台灣或高附加價值專案比重拉升，毛利率才較有機會回到較佳水準。

3. 工程業務的現金流壓力較大

朋億近四季自由現金流為負，且 2026 年第 2 季自由現金流為負 5.56 億元。工程型公司接單增加時，需要先行備料、付款給供應商、投入人力與施工資源，因此常出現「營收與獲利成長，但現金流先承壓」的情況。

這不一定代表訂單品質惡化，但要留意：

• 應收帳款是否持續拉長
• 工程款收現是否落後營收認列
• 長交期材料備貨是否過度占用資金
• 大型專案的驗收與尾款是否延遲

4. 技術門檻高，但非完全不可取代

朋億的高潔淨化學系統具備技術門檻，但相較於少數寡占的核心半導體主設備，仍屬專案型、工程型市場。競爭者可透過價格、工程人力、在地服務、既有客戶關係或統包能力爭取案件。

因此，朋億的護城河主要是：

• 客戶認證與施工實績
• 系統整合能力
• 專案交期與工程品質
• 在地服務與快速維護
• 客戶擴產時的既有供應商優勢

而不是絕對技術壟斷。

綜合判斷

朋億的特色是規模小於大型統包商，但在高潔淨化學品系統、記憶體與先進封裝廠務具有較高的專業純度與成長彈性。

若記憶體、HBM、先進封裝與海外半導體建廠持續加速，朋億有機會透過既有客戶實績承接更多高價值系統案；相反地，若中國低毛利標案占比上升、材料交期拉長、工程款回收惡化，則營收成長未必能同步反映到毛利與自由現金流。

評估競爭力是否持續強化，可聚焦三項指標：在手訂單是否維持高檔、毛利率能否從第 2 季低點回升、自由現金流與應收帳款是否隨工程驗收改善。