半導體前段設備產業追蹤：客戶資本支出大幅上修，半導體設備 2026 下半年~2027 年加速成長
前言
半導體設備巨頭 - ASML、科林研發、科磊、東京威力科創於近期都已公布了最新一季營運報告，本文將整理法說會釋出的關鍵訊息，並追蹤半導體前段設備市場後續展望。內容涉及的產業與公司包含：
半導體前段設備：ASML、應用材料 (AMAT)、科林研發 (LRCX)、TEL 東京威力科創、科磊 (KLAC)
半導體前段設備供應/協力商：京鼎 (3413)、帆宣 (6196)、翔名(8091)、公準 (3178)、瑞耘 (6532)
半導體廠務工程：漢唐 (2404)、聖暉 (5536) 、亞翔 (6139)、洋基工程 (6691)、帆宣 (6196)、信紘科 (6667)、朋億 (6613)、兆聯(6944)
DRAM 原廠：美光、海力士、三星
晶圓代工：台積電 (2330)
客戶資本支出大幅上修，半導體設備 2026 下半年~2027 年加速成長
Hyperscaler 自 25Q3 起大幅增加 AI 相關資本支出，帶動先進製程供不應求加劇，記憶體與先進邏輯製程業者亦加速啟動擴產，設備採購支出隨著明顯上調：
台積電 2026 資本支出 520~560 億美元，年增約 +27~37%，且 26~28 年支出也將明顯上升
美光上調 2026 年淨資本支出至 200 億美元，年成長約 +44%
SK 海力士最新電話會議表示 2026 資本支出預計大幅增加
三星最新電話會議表預計 2026 年半導體相關資本支出顯著成長
下游大幅增加設備採購支出下，雖然個人上季已上調 2026 年前段設備展望至雙位數成長：
考量明年數據中心投資可能較今年增加 800~1000 億美元，將可以貢獻半導體設備支出增加 65~80 億美元，相當於貢獻額外 6~7 個百分點成長動能，使得 2026 半導體設備產值有望維持至 10% 以上成長
但半導體製造巨頭對資本支出展望較上季預計更為強勁，2026 年半導體設備產值成長有望上調至 +15~20%：
科林研發：預期 2026 年晶圓廠設備產值成長 +22.7%
東京威力科創：預期 2026 年晶圓廠設備產值成長 +15% 以上
科磊：預期 2026 年前段設備產值 (不含先進封裝) 成長約 +12%
儘管擴產需求強勁，但短期 AI 晶片需求上調太猛太急，下游晶圓製造業者既有廠房空間擴充更不上需求擴大，導致客戶需等待無塵式建置快完成前才會訂購設備，這將暫時壓抑上游設備廠上半年出貨與收入認列。但隨著新無塵室於 2026 下半年~2028 年陸續完工，上游設備廠設備交付與認列營收將開始加速：
台積電自 2025 年末開始將部分成熟製程設備轉移給關聯企業世界先進，釋放更多人力資源與廠房空間給先進製程
台積電高雄 P3 廠、美國亞利桑那 P2 廠估計 2026 下半年無塵室完工準備進機
台積電高雄 P4、P5 廠、新竹寶山 P3 廠、中科 P1 廠、美國亞利桑那 P3 廠估計 2027 年無塵室完工準備進機
三星平澤四廠第四期預計 2026 下半年進機，第二期估計年底進機
SK 海力士 M15X 第二個無塵室估計於 26 年底完工，龍仁新廠預計於 27Q1 完工準備進機
美光愛達荷州 ID1 廠估計於 26 下半年後陸續進機，向力積電採購的苗栗銅鑼廠需待交易完成，2027 上半年才能開始進機
綜合以上，半導體設備業者預計 2026 下半年~2027 上半年起營運加速成長
美國禁令暫停，2026 年中國設備採購需求有望持平
半導體設備產值上調另一原因，在於中國負面因素緩解。美國商務部原先在 2025/09/29 新增 Affiliates Rule 限制 (50% 關聯方規則)：凡是被列入實體清單限制的公司，其持股 ≥50% 的相關企業也將受管制，這原將削弱中國採購設備需求，但後續因中美談判達成協議，美國白宮與商務部於 2025 年 11 月又宣布暫停上述限制，使得中國設備採購需求限制又暫時鬆綁；加上中國邏輯成熟製程利用率滿載，且成熟製程設備並不在美國禁令限制範圍，因此中國在成熟製程設備仍將有穩定採購需求。
基於以上，中國前段設備需求雖降溫，但參考科林研發、科磊、東京威力科創觀點，預計與去年持平不致於陷入衰退，有利 2026 年半導體設備展望進一步上調。
後續展望
最後我們嘗試推估相關供應鏈上公司後續營運表現。
半導體前段設備：應用材料、科林研發 2026 年營運成長或將強於 ASML
隨著下游晶圓製造客戶擴產需求急升，半導體前段設備大廠對 2026 年成長逐漸樂觀：
ASML 預期 2026 年營收成長+4~19%，平均 +11.5%，高於先前僅預期優於 2025 年
科林研發預期 2026 年營收成長高於 +23%
科磊營收預期 2026 年成長+11~20%，平均 +15.5%
半導體設備大廠對 2026 年營收成長預期皆達雙位數，大致符合個人上季以來預期：
主要前段設備業者：ASML、應用材料 (AMAT)、科林研發 (LRCX)、TEL 東京威力科創、科磊 (KLAC) 2026 年營運估計將仍有不錯成長
值得注意的是，ASML 對於全年營收平均成長預期低於同業，估計可能原因在於：
邏輯先進製程 2026 主要需求之一來自於台積電 N2、N2P、A16 等 2nm 節點，然而從 N3E 轉向 2nm 節點 EUV 曝光層數並未增加，但導入 GAA 架構卻帶動更多選擇性蝕刻與薄膜沉積步驟上升，這使得蝕刻、沉積設備受惠 2nm 程度高於曝光設備，導致科林研發、應用材料於 2nm 世代受惠幅度高於 ASML
AI 需求急升將持續推動 2026 先進封裝需求強勁。隨著邏輯、DRAM 先進封裝轉向 2.5D、3D 垂直堆疊形式，對先進蝕刻、沉積與檢測設備依賴更高，但曝光機主要則採用低階的 l-line、KrF DUV，這使得蝕刻、沉積與檢測設備成長強於曝光設備，將使得科林研發、應用材料、科磊受惠幅度高於 ASML
AI 需求急升加速推動大容量企業級 SSD 需求上升，而 SSD 容量上升仰賴 NAND 層數增加，然而 NAND 層數增加主要仰賴先進蝕刻、沉積與檢測設備，這使得蝕刻、沉積與檢測設備受惠 NAND 支出成長將高於曝光設備，將使得科林研發、應用材料、科磊受惠幅度高於 ASML
ASML 對於 2026 年展望雖上調但弱於同業，符合個人上季以來預期：
2026 年 ASML 營運成長動能或將落後於同業。
在未來幾年先進製程、先進封裝更仰賴新材料引入、良率檢測要求更高下，個人持續更加看好蝕刻、沉積、檢測設備業者 - 應用材料、科林研發、東京威力科創、科磊，預期 2026~2029 年期間的成長表現有望優於 ASML。
隨著設備大廠 2026~2027 年成長展望上調，台灣美系半導體設備大廠的供應/協力商預計也將隨之受惠，個人持續維持上季以來觀點
主要前段設備業者：ASML、應用材料 (AMAT)、科林研發 (LRCX)、TEL 東京威力科創、科磊 (KLAC) 2026 年營運估計將仍有不錯成長；而台灣有不少業者為美系半導體設備大廠的供應/協力商，例如：京鼎 (3413)、帆宣 (6196)、翔名(8091)、公準 (3178)、瑞耘 (6532) … 亦有望受惠。
半導體廠務工程：2026~2027 年持續受惠台積電台、美兩地加速擴產
短期晶片製造業者供應瓶頸在於廠房與無塵室不足，因此預期 2026~2027 年半導體廠務工程將於設備廠同步受惠下游客戶積極擴產。其中，台積電 2026~2027 年於台灣、美國兩地多個新廠建案持續加速展開：
台積電新竹寶山 Fab20 P3、P4 廠興建中，預計 26~27 年完成興建
台積電高雄 Fab22 P4、P5 廠興建中，預計 27 年完成興建
台積電台中 Fab25 於 2025 年底動工，預計 27~28 年完成興建
台積電美國 P2 廠 26 上半年將進行無塵室、水氣化與機電等基礎設施建置，預計 26 下半年開始移入設備，投產時間將提早至 2027 年
台積電美國 P3 廠正在興建中，P4 廠預計將於 26 年開始興建
台積電美國第一座先進封裝預計將於 26 年開始興建
個人維持去年第二季以來看好廠務工程未來三年成長的觀點，持續預期漢唐 (2404)、聖暉 (5536) 、亞翔 (6139)、洋基工程 (6691)、帆宣 (6196)、信紘科 (6667)、朋億 (6613)、兆聯(6944) 等業者 2026~2028 年穩定成長。
記憶體：新增產能釋出需待 2027 年後，2026 全年供不應求
參考前面所述，記憶體大廠目前廠房空間逐漸不足，新的無塵室空間卻要等至 2027 才能釋出：
SK 海力士 M15X 第二個無塵室估計於 26 年底完工，龍仁新廠預計於 27Q1 完工準備進機
美光向力積電採購的苗栗銅鑼廠估計 2027 上半年才能開始進機，新加坡廠 2028 才有機會量產
三星平澤四廠第四期預計 2026 下半年進機，第二期估計年底進機，平澤五廠則預計 2028 年才能量產
根據以上推算，半導體設備需待 2026 下半年才能加速移入廠房內，安裝校準後開始大量量產時間點則將落在 2027 年，這將使得 2026 年供應釋出有限，個人不僅維持上季以來預期：
考量新增設備從採購到實際生產約需 3~4 季，且 DRAM 原廠目前產能利用率已滿載，因此 2026 上半年 Server DRAM、HBM 供不應求將加劇。
更預期先進製程 DRAM 將供不應求狀態將持續至 2026 下半年，主要 DRAM 原廠 - 三星、SK 海力士、美光都將持續受惠。
AI 需求急升同樣推動 NAND Flash 市場供不應求，2026 年供應釋出同樣有限下，個人維持上季以來預期：
在供給成長有限，但需求大幅擴張情況下，NAND 2026 年將持續處於供不應求狀態，主要原廠 - 三星、SK 海力士、美光、鎧俠、Sandisk 的 NAND 業務都有望明顯成長。