晶圓代工產業追蹤：邏輯先進製程 2026 年供不應求加劇，成熟製程 8 吋展望將優於 12 吋
前言
台積電於近期公布 25Q4 最新營運報告，今天我們就來檢視報告中釋出的相關訊息，了解相關供應鏈後續展望。文章內提及公司將包含：
晶圓代工：台積電 (2330)、聯電 (2303)、格羅方德 (GFS)、中芯國際、力積電 (6770) 、世界先進 (5347)
半導體前段設備：ASML、應用材料 (AMAT)、科林研發 (LRCX)、TEL 東京威力科創、科磊 (KLAC)
先進封裝設備：Onto (ONTO)、Camtek (CAMT)、Shibaura、弘塑 (3131)、辛耘 (3583)、萬潤 (6187) 、志聖(2467)、均華 (6640)
廠務工程與設備：帆宣 (6196)、漢唐 (2404)、聖暉 (5536)、洋基工程 (6691)
網通晶片：瑞昱 (2379)、高通 (QCOM)、聯發科 (2454)
25Q4 營運回顧：先進製程帶動營運強於預期
台積電 2025Q4 各項營運表現皆擊敗財測上緣：
營收 337 億美元，年增+20.5%，高於財測上緣
毛利率 62.3%，季增 +2.8 個百分點，明顯高於財測上緣
營業利益率 54%，季增 +3.4 個百分點，明顯高於財測上緣
在 iPhone 高階晶片旺季出貨、疊加 AI 需求強勁上調帶動下，10nm 以下先進製程營收季增 +19%，年增高達 +25.3%；反觀 16nm 以上較為成熟製程表現平平，相關營收季減 (-6.5)%，年增幅也僅 +6.6%。以上來看，先進製程為台積電上季營運優於自身與市場預期關鍵，大致符合個人上季對台積電展望上調後觀點：
Hyperscaler 短期對 AI 投資力道加速下，用於運算與連網晶片需求連帶上修，將推升 5/3nm 製程與先進封裝需求
先進製程：AI 成長展望上調 ，2026 年供不應求加劇
展望 2026 年，台積電給予展望再次高於市場預期：
台積電預期 2026Q1 營收將季增 +4.5%，強於市場預期略有下降
台積電預期 2026 全年營收成長近 +30%，但考量經營階層過往財測一向保守，實際營收成長範圍有望 +30~35%，高於市場預期的 +25~30% 中間值。
由以上數據推估，台積電 2026 上半年淡季營運有望強於 2025 下半年旺季，而淡季不淡關鍵仍在於 AI 強勁需求無窮止盡。在亞馬遜、微軟、Google、Meta 短期再度加大投資力道下，台積電不僅對 2026 年營運樂觀，更將 24~29 年 AI 晶片營收複合成長率預估由 +45% 上調至 +55~60%，整體營收複合成長率由 +20% 上調為 +25%！
由於 AI 晶片主要採用 3/2nm 先進製程需求，對 AI 展望大幅上調意味著先進製程未來 3~5 年供不應求將明顯加劇。 基於以上，公司 2026 年資本支出同步大增至 520~560 億美元，明顯高於市場預期 450~450 億美元；經營階層也預期未來三年支出也將明顯高於 23~25 年的 1010 億美元，推動台、美兩地先進製程產能明顯增加。
台積電 25Q4~26Q1 表現強於市場預期，雖符合個人上季對台積電展望上調後觀點：
Hyperscaler 短期對 AI 投資力道加速下，用於運算與連網晶片需求明顯上修，將連帶推升 5/3nm 製程與先進封裝需求，台積電 2026 上半年營收預期可望維持雙位數年增
但公司將未來 3 年 AI 營收成長率、整體營收成長率、資本支出成長率都明顯上調，顯示先進製程供不應求有望貫穿整個 2026 年並持續至 2027 年。
8 吋成熟製程：大廠縮減產能，2026 年利用率好轉
先進製程供不應求加劇，其影響亦開始部分外溢至成熟製程，短期對 8 吋製程代工影響較大。台積電為了將更多人力資源與廠房空間配置於先進製程，自 2025Q4 開始將部分 8 吋設備轉移給關聯企業世界先進。考量設備移轉進機需要 1 季，客戶重新認證設備製程需 1~2 季，個人預期將造成 2026 年前三季 8 吋製程代工約 5 萬片月產能縮減，最快要 2026Q4 產能才能重新上線。
三星亦傳出將縮減 8 吋代工產能。非 AI 需求不佳下三星 8 吋廠產能利用率僅 70%，且公司積極推動客戶由 8 吋轉進至 12 吋製程，將加劇後續 8 吋代工廠利用率下滑。在利用率偏低下，目前多個來源指出三星計畫 2026 下半年關閉其 S7 廠，這將使得其 8 吋代工月產能後續縮減約 5 萬片。
考量台積電與三星短期將陸續縮減 8 吋代工月產能約 10 萬片，2026 年 8 吋供給將持續緊縮影響，下半年供給縮減幅度最大約 2.5~3%，但隨著台積電移轉給世界先進的 8 吋設備於 26 年底後上線，對於 2027 年後供給縮減幅度降為 1.3~1.5%。在供給緊縮與 AI 需求推動下，近期 8 吋 PMIC 製程代工報價已上漲，個人預期整體 8 吋成熟製程晶圓代工產值與利用率將於 26Q1~26Q3 穩定好轉。
12 吋成熟製程：記憶體暴漲推動下游加急出貨，但提前拉貨需求 26Q2 後難持續
不僅 AI 需求強勁，近期甚至消費性 IC 亦湧現急單，推動成熟製程代工需求短期回溫。然而短期急單背後原因來自於記憶體價格暴漲下，下游由於擔心手機、PC 品牌業者後續為了轉嫁成本大幅漲價，因此提前於 25Q4~26Q1 加緊組裝整機備貨，進而連帶推動配套的消費性零組件採購需求短期上升。
然而考量記憶體價格上漲過於快速，手機、PC 業者手頭低價記憶體庫存估計將於 26Q1 消耗殆盡，PC 大廠惠普 (HPQ) 已預告於 26Q2 後將明顯漲價，估計其餘 PC 與手機業者也將跟進。消費性裝置價格大漲將導致後續需求下滑，而下游提前拉貨又可能加劇 26Q2 後消費性 IC 需求下滑，個人預期消費性 IC 提前拉貨需求於 26Q2 後難持續，並維持上季以來觀點：
隨著 Hyperscaler 於上季開始積極擴大對 DRAM 採購，三星、海力士、美光將產能優先供應雲端大客戶，明顯擠壓到手機、PC、家電等消費性 DRAM 供給量，導致消費性 DRAM 價格大漲且出現短缺，對成熟製程將形成雪上加霜的連鎖效應
綜合以上，AI 與先進製程代工持續供不應求，雖有外溢至成熟製程跡象出現，但 2026 年估計對 8 吋成熟製程代工供給影響較大，對 12 吋成熟製程幫助有限，2026 年 12 吋成熟製程代工展望將不如 8 吋。
相關產業鏈上公司後續展望
最後我們嘗試從台積電的最新財測，推估半導體產業鏈後續營運表現
消費性邏輯 IC：提前拉貨需求難持久，26Q2 後續展望不佳
參考前面所述，PC、手機業者預計 26Q2 漲價以應對記憶體成本暴漲，導致下游於漲價前加急組裝屯貨，PC、手機用消費性 IC 26Q1 需求不降反升；但隨著 PC、手機業者於 26Q2 起開始明顯漲價，將衝擊後續終端買氣：
研調機構 Counterpoint 2025/12/15 預估 2026 年手機出貨量年減 (-2.6)%
研調機構 TrendForce 2025/12/31 將 2026 年筆電出貨量年減幅度由 (-2.4)% 下調至 (-5.4)%
研調機構 IDC 2026/1/1 預估 2026 年 PC 出貨量年減 (-5)%
研調機構 IDC 2026/1/7 預估 2026 年手機出貨量年減 (-0.9)%
研調機構 TrendForce 2026/1/19 將 2026 年手機產量年減幅度由 (-2)% 下調至 (-7)%
漲價壓抑手機、PC 終端需求，加上提前拉貨亦可能透支需求，都將加劇 26Q2 後消費性 IC 需求加速下滑。受影響相關 IC 包含：
手機、PC 網通晶片：瑞昱 (2379)、高通 (QCOM)、聯發科 (2454)
個人預期用於手機、PC、家電等消費性邏輯 IC 2026 年展望不佳。
晶圓代工：台積電成長一枝獨秀，世界先進、力積電展望將強於二線同業
參考前面所述，受惠 AI 需求不斷上調，個人估計 2026 年先進製程晶圓代工產值成長率有望 30~40% 以上，台積電將為主要受惠者，其成長領先同業幅度預期將持續擴大。
成熟製程中，8 吋代工由於受惠台積電、三星縮減產能，預計成長表現將強於 12 吋成熟製程代工。比較不同二線晶圓代工業者營收比重：
聯電：12 吋成熟製程佔比約 75~80%，8 吋製程約 20~25%
中芯國際：12 吋成熟製程佔比約 75~80%，8 吋製程約 20~25%
格羅方德：12 吋成熟製程佔比約 80~85%，8 吋製程約 15~20%
力積電：12 吋成熟製程佔比約 80~85%，8 吋製程約 15~20%
世界先進：8 吋製程 100%
華虹：12 吋成熟製程佔比約 50~60%，8 吋製程 40~50%
根據以上來看，世界先進和華虹因整體 8 吋減產而潛在受惠程度最大。而 12 吋成熟製程比重較高業者中，力積電 12 吋產能中約 4 成將受惠記憶體代工供不應求，估計 2026 年表現又將優於其他同業。以上來看，二線業者中個人預計世界先進、力積電 2026 年展望將強於同業。
半導體設備：AI 需求急升，2026 設備需求有望雙位數成長
隨著 Hyperscaler 今明兩年對 AI 投資力道急升，邏輯先進製程 - 台積電、記憶體巨頭 - 三星、SK 海力士、美光 2026 資本支出估計都將明顯成長：
台積電 2026 資本支出 520~560 億美元，年增約 +27~37%，且 26~28 年支出也將明顯上升
SK 海力士最新電話會議表示 2026 資本支出預計大幅增加，將明顯超過今年水準
三星最新電話會議表同樣預計 2026 資本支出顯著成長
美光上調 2026 年淨資本支出至 200 億美元，年成長約 +44%
AI 投資擴大，雖然個人上季已上調 2026 年前段設備展望至雙位數成長：
考量明年數據中心投資可能較今年增加 800~1000 億美元，將可以貢獻半導體設備支出增加 65~80 億美元，相當於貢獻額外 6~7 個百分點成長動能，使得 2026 半導體設備產值有望維持至 10% 以上成長
但考量下游半導體製造巨頭對今年資本支出展望較上季預計更為強勁，個人預期 2026 半導體設備產值成長有望上調至 10~15%。主要業者：ASML、應用材料 (AMAT)、科林研發 (LRCX)、TEL 東京威力科創、科磊 (KLAC) 2026 年營運亦將明顯成長；而台灣有不少業者為半導體設備大廠的供應/協力商，例如：京鼎 (3413)、帆宣 (6196) … 等，預期亦將隨之受惠。
目前主流 AI 運算晶片都採用台積電 CoWoS、SoIC 先進封裝技術，AI 需求急升下市場預估 2026 年底 CoWoS 月產能有望較 2025 年底大增 70~80%，台積電先進封裝設備供應商：Onto (ONTO)、Camtek (CAMT)、Shibaura、弘塑 (3131)、辛耘 (3583)、萬潤 (6187) 、志聖(2467)、均華 (6640) … 等業者預期也將明顯受惠成長，展望較去年第二季以來預期更強
半導體廠務工程：2026~2027 年持續受惠台積電台、美兩地加速擴產
在 AI 長期發展需求強勁、美國要求半導體製造在地化的地緣政治壓力下，台積電 2026~2027 年於台灣、美國兩地多個新廠建案持續加速展開：
台積電新竹寶山 Fab20 P3、P4 廠興建中，預計 26~27 年完成興建
台積電高雄 Fab22 P4、P5 廠興建中，預計 27 年完成興建
台積電台中 Fab25 於 2025 年底動工，預計 27~28 年完成興建
台積電美國 P2 廠 26 上半年將進行無塵室、水氣化與機電等基礎設施建置，預計 26 下半年開始移入設備，投產時間將提早至 2027 年
台積電美國 P3 廠正在興建中，P4 廠預計將於 26 年開始興建
台積電美國第一座先進封裝預計將於 26 年開始興建
基於以上，個人持續維持去年第二季以來預期：
台積電配合廠務工程族群：帆宣 (6196)、漢唐 (2404)、聖暉 (5536) 等業者 2025~2027 年仍將持續受惠。