輝達 Rubin 規格變更傳言重擊散熱族群！健策險連吞 3 跌停、雙鴻連四跌
輝達 Rubin 傳改採單片均熱片 健策股價一週重挫逾 3 成
AI 散熱族群近期遭遇強烈賣壓，市場傳出輝達（NVIDIA）下一代 Rubin GPU 平台散熱架構將出現重大調整，原先規劃的雙片式均熱片（Vapor Chamber）設計，改回單片式方案，並取消鍍金設計，導致高階散熱零組件單價大幅下滑，引爆市場對散熱供應鏈毛利與獲利能力的疑慮。
受到消息衝擊，散熱股王健策（3653）成為重災區，近期連吞兩根跌停，今日（5/8）盤中一度再度摜至跌停價 3490 元，終場跌 5.81％至 3650 元，短短一週跌幅已超過 30%。健策雖然公布 4 月營收 23.11 億元，年增近 27%，累計前 4 月營收 76.16 億元、年增 15.87%，但市場資金仍持續撤出。
市場指出，健策原本供應 Rubin GPU 的高階雙蓋板（Dual Lid）與鍍金均熱片方案，單顆產品單價最高可達 150 美元，但在輝達調整設計後，新版單片式產品單價恐降至約 50 美元，ASP 幾乎腰斬再腰斬，直接衝擊高毛利產品結構。
奇鋐澄清未下修財測 雙鴻、建準盤中力守紅盤
除了健策外，其餘散熱族群同步承壓。雙鴻（3324）盤中最低下探 1035 元、跌幅逾 3%，終場跌幅收斂至 0.47％、報 1065 元，鴻準（2354）一度重挫近 5%；力致（3483）、泰碩（3338）、動力 -KY（6591）也全面走弱。
不過，市場恐慌情緒午盤後略見收斂，部分具液冷系統布局優勢的廠商逆勢轉強。奇鋐（3017）盤中一度大漲 3.52%、最高來到 2500 元，終場小漲 1.24％至 2,445 元；尼得科超眾（6230）勁揚逾 5%，但尾盤漲幅又收斂至 0.97％、報 156.5 元；建準（2421）一度大漲逾 6%，但尾盤也走弱，收跌 0.33％至 149 元。
針對市場傳出「下修第二季展望」消息，奇鋐已透過公開資訊觀測站發布重訊澄清，強調公司並未對外發布財測，相關內容皆屬媒體或法人推測。
奇鋐 4 月營收達 156.31 億元，雖然月減 13.24%，但年增仍高達 71.62%；累計前 4 月營收 646.69 億元，年增 99.34%，維持高成長態勢。
雙鴻方面，4 月營收 28.42 億元，月減 14.6%、年增 40.9%；累計前 4 月營收 85.51 億元、年增 93.6%。公司指出，4 月營收月減主要受泰國廠區的新年假期影響，目前產線已恢復正常。
GPU 平台轉換期來臨 GB300、Rubin 接棒推進
法人分析，目前 AI 伺服器供應鏈正處於 Grace Blackwell（GB）平台，轉向下一代 Vera Rubin（VR）平台的過渡期，部分 GB 系列訂單遞延，加上 ASIC 專案出貨時間偏向下半年，使 4、5 月營運動能短暫降溫。
不過，市場普遍認為，這屬於平台切換期間的正常現象，而非終端需求轉弱。隨著 Vera Rubin 與 ASIC 專案於下半年逐步放量，AI 伺服器散熱需求仍將持續升溫。
TrendForce 預估，隨著 GB300 等新平台於 2026 年放量後，液冷散熱滲透率將正式突破 50%，產業將從傳統風冷散熱，全面升級至液冷系統、冷板、CDU（冷卻分配單元）、歧管（Manifold）與整機液冷基礎設施。
散熱產業價值轉向「系統級方案」 液冷成長趨勢未變
法人指出，這次市場修正的核心，在於高價均熱片等單一零件的 ASP 遭壓縮，但 AI GPU 功耗持續攀升的大方向並未改變。
目前 AI 晶片功耗（TDP）已從 700W 快速攀升至 2000W 以上，未來甚至挑戰 2700W，傳統氣冷方案已逐漸無法滿足需求，液冷散熱將成為 AI 資料中心的必要配置。
相較於以單一零件為主的供應商，具備「系統級液冷方案」能力的廠商，將更具競爭優勢。市場看好未來包括 CDU（冷卻分配單元）、液冷快接頭、浸沒式散熱、AI Server 整機液冷系統等領域，將成為下一波 AI 散熱升級的核心受惠方向。
法人認為，此次散熱股重挫，反映的是市場對短期規格變動與毛利下修的疑慮，而非 AI 散熱需求終結。後續仍須觀察 Vera Rubin 平台正式量產後的液冷滲透率，以及各家廠商在高階液冷系統市場的實際市占表現。
