2421 建準 11/13 收盤價：134 元+3 (+2.29%)

追蹤

建準主要是散熱風扇與熱管理解決方案供應商，核心產品用於電子設備、伺服器、網通設備與工業設備的降溫與溫度控制。

目前業務可分為四個方向：

1. 散熱風扇與鼓風機

   • 這是建準的傳統主力產品，包含 DC 風扇、鼓風機、風扇模組等。
   • 應用在伺服器、網通交換器、電源供應器、工控設備、車用電子與消費性電子產品。
   • AI 伺服器功耗提高，單機所需風扇數量、轉速、可靠度與規格同步提升，帶動高階風扇的單價與產品組合改善。

2. AI 伺服器氣冷模組

   • 建準供應 AI 伺服器及高效能運算設備使用的高階風扇與氣冷散熱模組，已切入 GPU、ASIC 與高速交換器平台。
   • 除了單顆風扇，公司也朝模組化設計發展，協助客戶處理高功耗晶片、伺服器機櫃與交換器的散熱需求。

3. 液冷散熱產品

   • 建準正在從風扇廠擴展為氣冷、液冷並行的熱管理廠商。
   • 液冷產品包含水冷板、液冷模組、CDU 與泵浦，主要對應 GPU、CPU、ASIC 等高熱密度運算設備。
   • 目前液冷仍屬初期放量階段，短期營收占比偏低，但若客戶認證與量產順利，將是中長期成長選項。

4. 網通與資料中心應用

   • 高速交換器與資料中心設備同樣需要高效散熱。隨 800G 等高速網通規格滲透，設備功耗上升，也提高高階風扇與散熱模組需求。

簡單來說，建準的本業是風扇與氣冷散熱，目前正把既有的風流、馬達、噪音控制與系統設計能力，延伸到 AI 伺服器、資料中心及液冷散熱市場。短期主要營收與獲利仍以高階風扇及氣冷產品為主；液冷則是仍待驗證、但可能提高長期成長空間的新業務。

市場看建準的題材，核心不是單純「風扇需求變好」，而是公司能否隨 AI 資料中心升級，從高階氣冷風扇供應商走向氣冷＋液冷＋機櫃／機房散熱方案供應商。

1. AI 伺服器與 ASIC 氣冷風扇：目前最主要的獲利題材

建準 2026 年第一季伺服器營收占比達 47.3%，AI 伺服器營收約 11.1 億元、占總營收 22.6%；而 AI 伺服器營收中，ASIC 比重約 63%、GPU 約 37%。這使市場不只看 GPU 平台，也看雲端業者自研 ASIC 所帶來的風扇需求。

關鍵邏輯是：

• AI 伺服器晶片功耗提高，風扇需要更高風壓、高轉速與更佳可靠度。
• 高階 CPU 伺服器風扇規格已往雙轉子升級，單價可高於傳統產品。
• ASIC 平台雖有液冷趨勢，但許多架構仍使用大量氣冷風扇；以 Trainium 3 為例，單一機櫃的風扇需求估可達數百顆。
• GPU 平台之外，ASIC 客戶增加有助分散單一平台風險，也提升長期訂單延續性。

因此，市場在意的不是 AI 營收占比「已經有多高」，而是 ASIC 出貨是否加速、伺服器營收占比是否持續提高，以及高階風扇能否帶動 ASP、毛利率與營益率同步上升。

2. 液冷：從題材走向營收驗證的第二成長曲線

液冷是目前市場最關注、但也最需要用實際數字驗證的題材。

建準已經切入：

• 水冷板
• 水冷模組
• 水泵
• CDU 冷卻液分配裝置
• 機櫃內散熱模組與風扇牆

公司資料顯示，水冷板已於 2026 年第一季完成首批出貨，CDU 已具備量產與安規驗證能力，液冷專案自第三季起進入量產貢獻階段。

不過，這一題材目前應該用「潛力大、占比仍低」來看。液冷營收仍是個位數，短期獲利主要還是由伺服器風扇與氣冷模組支撐。若未來液冷能從小量出貨進一步變成客戶持續拉貨，建準就可能從零件供應商升級為提供更多系統內容的散熱廠，單一專案的營收規模與附加價值都有提升空間。

市場會特別追蹤：

• 水冷板與 CDU 是否通過更多客戶驗證
• 液冷產品的量產良率與實際出貨金額
• 液冷營收占比能否從個位數提升
• 液冷產品是否改善毛利率，而非只增加營收
• 是否取得 GPU、ASIC 或雲端服務商平台的長期專案

3. 氣冷並未被液冷取代：混合散熱架構是建準的防守優勢

市場有時會把「液冷滲透率提高」直接解讀為風扇需求下降，但對建準而言，實際情況較複雜。

即使高功耗 GPU 採用液冷，機櫃內仍有 PCIe 元件、電源供應器、交換器、記憶體、儲存裝置，以及 Sidecar 等部位需要氣流管理；液冷機櫃本身也需要風扇輔助散熱。建準的優勢就在於既有高階風扇能力，加上水冷板、CDU 等產品布局，可以參與氣冷與液冷並存的混合散熱架構。

這也是市場不只看液冷「取代率」，而會看建準能否在液冷時代持續提高每座機櫃的產品價值。

4. 大型 EC 風扇：資料中心節能與機房散熱的新題材

建準推出大型 EC 風扇，鎖定資料中心冷卻、電力機櫃、商用通風與工業設備等需求。這項產品的特色是高效率、低噪音、可依環境動態調整轉速，適合資料中心追求降低能耗與 PUE 的趨勢。公司已規劃 800mm 等級大型 EC 風扇，預期 2026 年開始小量貢獻、2027 年後的重要性提高。

這個題材的投資意義在於：

• 與 AI 伺服器內部風扇不同，EC 風扇瞄準的是資料中心機房與基礎設施。
• 產品週期可能較長，客戶不只限於伺服器 ODM。
• 若成功打進機電設備與資料中心冷卻系統供應鏈，可增加營運的應用廣度。

但它目前仍偏中長期選項，短期對財報的影響通常不如 AI 伺服器風扇與液冷專案直接。

5. 800G／1.6T 網通與電力機櫃散熱升級

AI 資料中心不只增加 GPU，也同步推升高速交換器與獨立電力機櫃需求。

• 高速交換器由 800G 往 1.6T 升級，功耗與散熱要求提高。
• AI 機櫃功率密度提高，獨立電力機櫃、電源與備援系統也需要更多高效風扇。
• 網通、電信與電源相關產品可分散單一 GPU 平台的波動。

這類需求有助於建準擴大「伺服器以外的資料中心散熱」市場，也支撐其高階風扇產品組合。

6. 車用、工業與高階 NB：相對次要但有防守作用

車用、工業醫療與高階商用筆電不是建準目前估值的主軸，但仍有兩個作用：

• 分散 AI 伺服器景氣或平台切換造成的波動。
• 車用電子化、ADAS、電池與電力系統的散熱需求，提供長期但較慢的成長來源。

要注意的是，高階 NB 在 2026 年上半年有部分提前拉貨效應，若下半年受記憶體供應或終端需求影響，可能會出現回落；因此它比較像營運穩定器，而非市場願意給高溢價的主要題材。

題材強度排序

最值得觀察的題材驗證訊號

建準接下來若出現以下狀況，代表題材不只是市場敘事，而是開始轉化為基本面：

1. AI 伺服器營收占比與伺服器營收占比持續上升，尤其 ASIC 專案出貨放大。
2. 液冷營收由個位數提高，水冷板、CDU 由小量專案進入持續量產。
3. 毛利率、營益率續升，確認高階風扇與液冷產品確實改善產品組合。
4. 資本支出增加後的營收與自由現金流同步改善，證明新產能有被有效利用。
5. 大型 EC 風扇在資料中心或電力機櫃取得實際訂單，而不只是送樣、展示或技術布局。

整體而言，市場目前給建準的核心定位是：AI 伺服器高階風扇的既有受惠者，加上液冷與資料中心 EC 風扇的選擇權。前者決定近期獲利，後兩者則決定未來幾年能否提高成長天花板與產品附加價值。

建準的營收結構已明顯轉向伺服器／網通散熱，這是目前最大的產品應用別，也是營收與獲利成長的核心。

2026 年第一季，單看伺服器營收為 23.29 億元、占營收 47.3%；其中 AI 伺服器為 11.1 億元、占總營收 22.6%，約相當於伺服器業務的一半。這代表建準不只是受惠一般伺服器的風扇升級，也已經有相當高的 AI 伺服器曝險。

若從較完整的 2025 年前三季累計結構看，網通與伺服器占 58.0%、IT／辦公設備占 15.4%、工業醫療占 9.4%、通路 9.0%、車用 8.0%、家電 3.0%。其中網通與伺服器年增 42.9%，是各產品線中最主要的成長來源。

解讀重點：

• 伺服器／網通占比約六成：公司的營運與估值，會高度受到 AI、通用型伺服器、800G／1.6T 交換器拉貨節奏影響。
• AI 伺服器約占整體營收兩成以上：占比已具規模，但也意味 ASIC／GPU 平台轉換、零組件缺料或客戶新品導入遞延，可能造成單季營收組合波動。
• NB 是穩定基礎、不是主要成長引擎：目前約一成半，受商用及高階筆電需求支撐，但中長期成長動能仍落後資料中心相關產品。
• 液冷目前占比仍低：水冷板、CDU、幫浦與風扇牆已開始布局，短期尚未是主要營收來源；若客戶認證與量產進展順利，才可能成為伺服器風扇之外的第二成長曲線。

建準後續展望的重點，是從「高階風扇供應商」逐步擴大為氣冷、液冷與資料中心基礎設施的熱管理供應商；短中期仍以伺服器／網通風扇成長為主，液冷與大型 EC 風扇則是未來幾年的新增曲線。

1. 伺服器與網通仍是近期成長核心

建準第一季網通及伺服器營收占比已達 60.6%，其中伺服器營收 23.29 億元、占比 47.3%；AI 伺服器營收 11.1 億元、占比 22.6%。雖然 AI 平台轉換及零組件供應曾壓抑短期拉貨，但一般 CPU 伺服器、ASIC 伺服器與高速網通的需求，仍是營收與產品組合升級的主要來源。

成長動能主要包括：

• ASIC 平台放量：公司 AI 伺服器營收中 ASIC 比重高於 GPU，隨新 ASIC 專案在下半年逐步量產，高功率、高轉速風扇需求有望回升。
• GPU 平台延續：GB 系列已持續出貨；即使新一代平台提高液冷比重，PCIe 型伺服器、電源櫃、交換器及其他機櫃周邊，仍保有氣冷與風扇需求。
• 網通規格升級：800G 已是主要動能，並持續往 1.6T 演進；高速交換器的高密度與高熱設計，有利高階風扇與模組的單價、用量提高。

因此，投資邏輯不宜只看 GPU AI 伺服器的風扇顆數，而要看建準能否同時掌握CPU、ASIC、交換器與機櫃級氣流管理的需求。

2. 風扇規格升級，有利 ASP 與毛利率

通用伺服器 CPU 功耗增加後，散熱架構正由過去較低規格的單馬達風扇，轉向雙馬達、雙轉子、高轉速與高靜壓產品。這代表建準不只是出貨量成長，也有機會受惠於單顆售價與附加價值提升。

管理層過去已明確表示，伺服器業務的毛利率高於公司平均，若伺服器與網通占比持續提高，整體毛利率仍有改善空間。第一季毛利率 31.7%、營益率 15.7%，反映產品組合升級已開始發揮效果。

3. 液冷將在 2026 年下半年至 2027 年逐步驗證

液冷是建準最重要的中長期轉型題材，但現階段仍在「認證、量產爬坡」階段，對今年整體營收的貢獻預期尚不會很高。

公司已完成水冷板、水冷模組與 CDU 的布局：

• 2026 年第一季已有水冷板出貨。
• CDU 已完成安規驗證並具量產能力。
• 水冷板預計第三季開始有量產貢獻，下半年擴大客戶與出貨。
• 應用目標涵蓋高效能運算、GPU／CPU／ASIC 伺服器與高速網通。

真正值得留意的不是液冷營收占比短期能有多高，而是建準是否能從風扇延伸到水冷板、泵浦、CDU、散熱模組與機櫃級冷卻設備。若品牌客戶認證、良率與量產進度順利，液冷產品的單案價值通常遠高於單一風扇，可望成為 2027 年後產品結構升級的來源。

4. 大型 EC 風扇切入資料中心基建，是另一條長線

AI 資料中心不只運算櫃需要冷卻，電源櫃、Sidecar、CDU 周邊、機房通風與 HVAC 系統也都需要高效率氣流管理。建準正推進大型 EC 風扇，應用於資料中心、商業建築、工業通風與新能源設備。

大型 EC 風扇具備高效率、低噪音與動態調速等特性，且單價與傳統小型 DC 風扇差異很大。公司已布局 800V EC 風扇，這項產品若能隨資料中心基建投資逐步導入，將降低公司對單一伺服器平台或單一散熱架構的依賴。

5. 產能投資反映中期接單準備

建準 2026 年資本支出規劃超過 15 億元，高於前一年的約 9 億元，主要投入菲律賓新廠、惠州液冷與氣冷模組產線，以及研發與驗證能力。公司以多地生產配置，因應客戶分散供應鏈與非中產能需求。

這類投資短期會帶來折舊、費用與產能利用率壓力；但若伺服器、液冷與 EC 風扇新案順利放量，則有利於提升供貨彈性並支撐後續營收規模。

需要持續驗證的風險

• 液冷轉換速度：若全液冷機櫃滲透比預期快，運算櫃內的傳統風扇需求可能受到壓縮；建準能否以水冷板、CDU、電源櫃與資料中心 EC 風扇補上，是關鍵。
• ASIC／GPU 平台換代：平台轉換期可能出現舊產品去化、新品認證與拉貨遞延，導致季度營收與毛利率波動。
• 液冷量產良率與客戶認證：液冷的價值高，但驗證門檻、可靠度與產能建置也更高，是否如期放量比「是否已出貨」更重要。
• 原物料與匯率：馬達、金屬與電子零件成本，以及新台幣匯率，仍可能影響短期毛利率。

整體而言，建準的後續營運可用「伺服器／網通高階風扇維持基本成長、液冷與 EC 風扇開啟第二成長曲線」來看。2026 年營運動能仍以 ASIC、通用伺服器、GB 系列與高速交換器為主；2027 年之後，液冷模組、CDU 與資料中心大型 EC 風扇能否形成較具規模的營收，將是公司估值從風扇廠轉向全方位熱管理供應商的關鍵。

建準未來兩年 EPS 預估呈現明顯成長趨勢；綜合目前可取得的多份預估，較合理的區間可先看：

以較近期、偏積極的模型來看，2026 年 EPS 為 11.15 元、2027 年為 14.63 元；另一份預估則為 10.68 元與 13.75 元。因此，市場對 2026 年看法已相當收斂在約 11 元，2027 年能否跨過 14 元，將更取決於液冷與 EC 風扇的實際量產速度。

以頁面股價 131.5 元粗估，對應： - 2026E 本益比約 11.7～12.3 倍 - 2027E 本益比約 9.0～9.6 倍

這代表目前評價的核心不是「今年能否成長」，而是市場是否相信公司能把 2026 年的高階氣冷成長，延續成 2027 年的液冷、模組化與資料中心基建散熱成長。

EPS 成長的三個支柱

1. 伺服器風扇仍是近期獲利主體
   電信與伺服器業務預估在 2026、2027 年維持約 30%、25% 的成長。AI GPU、ASIC、傳統伺服器 CPU 規格升級，使風扇由單轉子往雙轉子、高轉速與更高功率升級，帶動 ASP 與毛利率。

2. 液冷在 2027 年開始有較實質的增量
   冷板產品已進入出貨與認證階段，但 2026 年營收占比仍低；2027 年若客戶認證、重複下單與量產順利，冷板、泵浦及 CDU 將成為利潤率向上的新來源。也就是說，2026 年 EPS 靠高階風扇為主，2027 年才逐漸加入液冷貢獻。

3. 毛利率與營益率擴張是 EPS 超預期的關鍵
   預估模型中，毛利率可從 2026 年的約 32.3% 上升至 2027 年 34.0%，營業利益率則由 16.7% 提升至 18.7%。因此，2027 年 EPS 成長不只依賴營收增加，更仰賴高附加價值產品占比提升及規模經濟。

需要留意的變數

• 液冷營收占比目前仍低：液冷題材若認證、量產或客戶拉貨遞延，2027 年 EPS 上緣便不容易達成。
• AI平台轉換期：GPU、ASIC機種世代交替可能造成短期拉貨不均，影響單季營收與毛利率。
• 毛利率是否持續改善：原物料成本、初期新產品良率與客戶議價，都可能使獲利率低於市場預期。
• 已公布的前三季進度：建準 2026 年前三季 EPS 已達 7.93 元，若第四季新專案與高階產品出貨延續，靠近全年約 11 元預估具備一定基礎；10 月營收年增 24.36%，但月減 3.28%，仍須觀察年底拉貨強度。

整體來看，建準的基本情境是 2026 年 EPS 約 11 元、2027 年約 14 元上下。若液冷量產、EC風扇與高階伺服器風扇同步兌現，較積極情境可朝 2027 年 14.5 元以上靠攏；反之，若液冷僅停留在小量出貨，則較應以高階氣冷本業支撐的獲利成長來評估。

建準所處的散熱產業，正從過去以 PC、家電等消費電子為主的成熟市場，轉向由 AI 伺服器、資料中心、高速網通與液冷基礎設施驅動的高成長市場。產業前景偏正向，但競爭關鍵已不只是出貨量，而是能否跟上高功耗平台、液冷化與系統整合需求。

產業的三條主要成長線

1. AI 伺服器持續推高散熱規格與單機價值

AI 運算晶片功耗提高，機櫃功率密度持續上升，散熱從過去的標準化風扇，升級為高風壓、雙轉子風扇、散熱模組、水冷板與 CDU 等更複雜的方案。

值得注意的是，液冷滲透不代表氣冷風扇會消失。高功耗 GPU 雖逐步採用液冷，但 ASIC 伺服器、HGX 架構、CPU 伺服器、交換器、電源櫃與機櫃內氣流管理，仍需要大量高規格風扇。以部分大型 ASIC 機櫃為例，單一機櫃仍可能使用數百顆風扇。

對建準而言，這代表兩層機會：

• 高階氣冷風扇因轉速、風壓與可靠度升級，平均售價與毛利率有機會上升。
• 若水冷板、泵浦、CDU 等液冷產品逐步通過客戶驗證並量產，則可由零組件供應商往散熱方案供應商升級。

2. ASIC 伺服器與 GPU 平台雙軌擴張

AI 基礎建設不只依賴 GPU，也愈來愈多由大型雲端業者採用自研 ASIC。ASIC 平台在部分架構中仍大量使用氣冷，因此成為風扇廠較直接的受惠領域；GPU 平台則提高液冷、混合式散熱及機櫃整合的需求。

建準目前的 AI 伺服器產品結構仍以 ASIC 為主，但 GPU 平台比重正提升。這使其需求來源不完全綁定單一平台，而是同時參與 ASIC、GPU 與通用型伺服器的散熱升級。

3. 高速交換器與資料中心基建帶來第二成長曲線

資料中心從 400G 升級到 800G、再往 1.6T 發展，交換器的熱密度提高，對高轉速、高靜壓與低噪音風扇的要求更嚴格。高速網通市場規格升級，通常能帶動單機散熱價值增加。

此外，資料中心不只有伺服器本體需要散熱，還包括：

• 電源櫃與 BBU
• 機櫃與 Sidecar
• 交換器與網通設備
• 機房通風、HVAC 與大型 EC 風扇

大型 EC 風扇因節能效率較高，正切入資料中心與建築通風需求；這是建準與一般消費型風扇廠差異化的重要方向。

液冷是機會，也是產業重新洗牌的來源

液冷在高功耗 AI 機櫃的滲透率將持續提高，尤其是水冷板、分歧管、CDU、快接頭與機櫃級冷卻系統，將成為散熱產業中附加價值較高的環節。

不過，液冷產業的競爭門檻也更高，關鍵在於：

• 防漏與長時間可靠度
• 客戶認證週期
• 量產良率與供貨能力
• 系統整合與售後維護能力
• 能否切入高階平台的設計導入

建準已將水冷板、泵浦、CDU 與液冷模組納入產品布局，且已有專案送樣、測試與逐步量產。這表示它具備從氣冷跨向液冷的選擇權，但液冷目前仍屬於起步階段，實際營收與獲利貢獻須以後續量產、認證與毛利率表現驗證。

產業風險與觀察重點

產業長線方向明確，但短期仍有幾項變數：

• 雲端業者資本支出週期：AI 資料中心建置若放緩，伺服器與散熱零組件訂單都可能遞延。
• 平台世代交替與缺料：新舊 AI 晶片平台轉換、記憶體或 PCB 等零組件供應問題，可能造成短期出貨波動。
• 液冷對傳統風扇的結構衝擊：高階 GPU 全液冷化會壓縮部分氣冷需求，但同時會衍生機櫃、電源與資料中心端的氣流管理需求。
• 價格競爭與技術門檻：低階、標準化風扇容易競爭；高階伺服器、網通、EC 風扇及液冷系統則更看技術、認證與品質。
• 毛利率是否隨產品組合升級：AI 伺服器、網通與液冷占比提高，若能同步帶動毛利率改善，才代表成長品質提升。

整體來看，散熱產業已從傳統電子零組件，轉為 AI 資料中心不可或缺的基礎設施。建準的優勢在於既有高階風扇基礎與伺服器客戶滲透率；未來能否將氣冷優勢延伸至液冷、資料中心 EC 風扇與整合模組，將決定其在這波產業升級中可掌握的附加價值。

建準並未完整公開客戶名單，多數專案受保密協議限制；因此較精確的說法是：已能確認其切入的客戶／平台類型，而非逐一認定為直接供貨關係。

• NVIDIA 生態系：建準為 NVIDIA GB200／GB300 的 RVL 認證供應商，GB300 已開始出貨；下半年 GPU 相關出貨成長是重點。下一代 Vera Rubin 雖提高液冷比重，但 PCIe、Sidecar 與電力機櫃等仍需要高規格風扇。
• 大型雲端服務商的 ASIC 專案：公司公開表示參與 AWS、Google 的自研 ASIC 伺服器散熱方案。2026 年第一季 AI 伺服器營收中，ASIC 占 63%、GPU 占 37%，顯示目前 ASIC 客戶群仍是出貨主體。
• 伺服器品牌廠與 ODM 廠：散熱模組已出貨給品牌客戶；水冷板初期也以品牌伺服器客戶為主，ODM 客戶則仍在洽談、驗證與導入階段。由於公司未揭露名稱，市場不宜直接把特定伺服器代工廠視為已確認客戶。
• 資料中心基礎設施客戶：建準的 EC 大型風扇瞄準資料中心通風、Sidecar、Power Rack、BBU 等應用；此類產品客戶偏向大型機電與基礎設施設備商，而非僅限伺服器整機廠。

客戶結構的投資解讀：
建準目前並不是只押單一 GPU 平台，而是由「NVIDIA GPU + AWS／Google ASIC + 通用 CPU 伺服器 + 資料中心電力／通風設備」組成需求來源。這有助分散單一平台轉換風險；但另一方面，液冷板與 CDU 仍在客戶認證、初期量產階段，短期營收與獲利主力仍是高階伺服器風扇及散熱模組，而非液冷產品。

建準定位是「高階風扇龍頭，正由氣冷零組件供應商延伸為資料中心熱管理供應商」。它的核心優勢是高靜壓、對轉、EC 與磁浮風扇；新成長線則是水冷板、泵浦、CDU、風扇牆及資料中心大型 EC 風扇。

2026 年第一季，伺服器營收約 23.29 億元、占營收 47.3%；AI 伺服器營收約 11.1 億元、占營收 22.6%。高功耗 GPU、ASIC、800G 交換器與電源櫃升級，帶動風扇規格、顆數與 ASP 上升。

主要競爭對手

建準的核心優勢

1. 風扇、馬達與氣流控制技術是最深護城河

建準長期深耕直流軸流風扇、鼓風機、MagLev 磁浮風扇、微型風扇、散熱模組及 EC 風扇。AI 伺服器散熱所需的並非一般 PC 風扇，而是高風壓、高可靠度、高效率、低噪音且可長時間運作的高規格產品。

其技術優勢包括：

• 高靜壓與大風量設計，適合高密度伺服器與交換器。
• 對轉風扇可提高風壓與氣流穿透能力。
• MagLev 磁浮馬達可改善壽命、噪音與摩擦損耗。
• 48V／54V 高壓架構可對應 AI 機櫃供電升級。
• 風扇控制、轉速調節、故障偵測與散熱演算法整合。
• 可依 GPU、ASIC、交換器、電源櫃與 Sidecar 需求提供客製化方案。

AI 伺服器與 800G 交換器的功耗增加，使風扇不只是成本零件，而成為影響系統可靠度與資料中心 PUE 的重要元件。

2. 已進入多個 AI 平台，AI 伺服器營收具有實質規模

建準已切入 GB 系列、Trainium 3、ASIC 伺服器與 800G 交換器等平台。AI 伺服器營收占比已超過兩成，代表 AI 並非單純題材，而是實際出貨來源。

平台多元化的價值在於：

• GPU 平台受制於單一供應鏈時，ASIC 仍可提供成長支撐。
• CPU 推論伺服器與一般伺服器仍以氣冷為主。
• 800G 交換器、高功率電源、BBU、Sidecar 及 CDU 仍需氣流管理。
• 可降低只依賴單一 GPU 世代的風險。
• 高階平台通常要求更高可靠度，產品 ASP 有提升空間。

尤其 ASIC 平台在 AI 基建中比重提升，對建準較有利，因為部分 ASIC 與 CPU 伺服器仍保有較高比例的氣冷需求。

3. 液冷並未讓風扇消失，而是改變風扇所在位置

AI 伺服器往液冷發展後，GPU 與高功耗 CPU 周邊的直接散熱會逐步由冷板、分歧管與 CDU 承接；但整體資料中心仍需要風扇處理：

• 電源櫃與 Power Shelf。
• BBU、UPS 與配電模組。
• 800G／1.6T 交換器。
• Sidecar 與熱交換器。
• 液對氣 CDU。
• 機櫃、機房與建築通風。
• 冷卻塔與資料中心環境氣流管理。

因此，液冷滲透不等於風扇需求歸零，而是從運算托盤逐漸轉往電源、交換器、CDU、機櫃與機房端。

這是建準相較純風扇業者的重要防禦邏輯：公司可由「單一伺服器風扇」逐步擴大到「資料中心氣流管理」。

4. 氣冷加液冷雙軌，降低技術路線單押風險

建準已將產品延伸至水冷板、泵浦、液冷模組、CDU、風扇牆與大型 EC 風扇。首批水冷板已於 2026 年第一季出貨，液冷專案預計隨客戶驗證逐步放量。

液冷布局的意義不只在新增營收，而是可避免未來全液冷架構快速普及時，原有風扇產品被邊緣化。

理想的產品演進是：

高階伺服器風扇
→ 氣冷模組
→ 水冷板與泵浦
→ CDU 與風扇牆
→ 資料中心氣流及液冷管理方案。

不過，建準進入液冷的時間晚於主要同業，短期液冷營收占比仍低，真正挑戰是客戶認證、漏液可靠度、量產良率與系統整合能力。

5. 大型 EC 風扇，切入資料中心基礎設施市場

建準開發大型 EC 風扇，應用不只在伺服器，還可延伸至資料中心、電力櫃、HVAC、冷卻系統與建築通風。

大型 EC 風扇的特性包括：

• 單價高於一般伺服器小型風扇。
• 可整合調速控制與節能演算法。
• 適合資料中心高風量、長時間運轉需求。
• 可搭配 CDU、熱交換器、機櫃與 HVAC 系統。
• 降低公司對單一伺服器風扇產品的依賴。

建準已開發 800V 大型 EC 風扇，並與多家資料中心基建業者接觸，這是其未來由零組件走向資料中心基礎設施的長期選項。

6. 全球製造與供應鏈分散能力

建準主要生產據點位於台灣、中國與菲律賓，並持續進行新廠與自動化投資。對北美雲端客戶而言，供應鏈能否分散、交期是否穩定、是否能配合區域製造，是取得 AI 伺服器長單的重要條件。

多地產能的價值包括：

• 因應客戶非中國製造需求。
• 降低關稅、地緣政治與單一產地風險。
• 支援北美、亞洲與歐洲客戶的在地交付。
• 可承接 AI 伺服器、資料中心與車用的長期量產需求。
• 自動化有助降低缺工與人力成本壓力。

相對弱勢與風險

1. 液冷產品規模仍落後主要同業

奇鋐、雙鴻與台達電已在水冷板、分歧管、CDU、整櫃液冷與資料中心基礎設施累積較多量產與客戶實績。

相較之下，建準的液冷限制包括：

• 水冷板與 CDU 營收目前仍屬個位數占比。
• 客戶認證與量產進度仍在爬坡。
• 液冷需處理密封、耐壓、漏液、泵浦壽命與材料相容性問題。
• 系統級液冷案的開發與售後服務門檻更高。
• 液冷產品通常需要更高資本支出與工程人力。
• 若全液冷滲透速度快於預期，純氣冷產品可能面臨壓力。

因此，建準的液冷布局是重要防禦與成長選項，但目前仍不能與液冷龍頭的規模直接比較。

2. AI 平台轉換可能造成短期拉貨波動

AI 伺服器換代速度快，GPU、ASIC、CPU、液冷架構、電源設計與機櫃配置均可能改變風扇需求。

例如：

• 新平台由氣冷轉為液冷，可能短期降低運算托盤風扇配置。
• 新舊 GPU 世代交替時，客戶可能先調整庫存。
• ASIC 客戶驗證與量產時程若延後，風扇訂單可能遞延。
• 交換器規格由 400G 走向 800G／1.6T，產品需重新設計與認證。
• 高壓 48V／54V 架構升級，產品 ASP 提升但研發與驗證成本也提高。

建準雖具多平台供應能力，但短期營收與產品組合仍可能因客戶平台切換而波動。

3. 原物料、匯率與擴產，會影響毛利率

風扇與液冷產品涉及銅、鋁、鋼材、磁材、塑料、馬達、PCB、電子元件與冷卻液等成本。若原料價格上升或新台幣升值，可能壓縮毛利。

此外，公司 2026 年資本支出超過 15 億元，主要投入新廠、設備及液冷產能。

應追蹤：

• 高階伺服器風扇 ASP 是否持續提升。
• 原物料漲價能否順利轉嫁。
• 新廠稼動率與自動化效率。
• 液冷產品良率與客戶驗證速度。
• 資本支出增加後，折舊是否被營收有效吸收。
• 自由現金流是否因擴產而持續承壓。

與同業比較

整體判斷

建準的競爭優勢在於：

• 高靜壓、對轉、磁浮與 EC 風扇技術成熟。
• AI 伺服器、ASIC、GPU、800G 交換器及電源櫃已形成實際營收。
• 伺服器與網通占比高，可直接受惠資料中心功耗與散熱升級。
• 液冷不會完全取代風扇，反而增加 CDU、電源櫃、Sidecar 與機房端氣流管理需求。
• 水冷板、泵浦、CDU 與大型 EC 風扇，使產品由風扇擴展至熱管理。
• 台灣、中國、菲律賓等產能布局，有利服務全球客戶與供應鏈分散需求。

主要限制則是：

• 液冷量產與客戶實績仍落後主要液冷供應商。
• 高功耗平台轉換可能造成短期風扇需求與產品組合波動。
• 原物料、匯率、擴產折舊與液冷良率會影響毛利率。
• 未來若 L2L 全液冷快速普及，運算托盤風扇需求可能下降，需靠電源、交換器、CDU 與資料中心風扇補足。

目前股價 134 元，近四季 EPS 為 10.01 元、ROE 約 29.32%、本益比約 13.39 倍、股價淨值比約 3.36 倍、殖利率約 4.1%；10 月營收年增 24.36%。