輝達 Rubin 散熱設計傳改版 健策連吞兩根跌停 AI 散熱族群震盪加劇
AI 伺服器散熱族群近期遭遇賣壓衝擊，市場傳出輝達（NVDA）下一代 AI 平台 Rubin 調整散熱設計，均熱片方案將由原本雙片設計改回單片，並取消鍍金水冷板配置，引發市場擔憂散熱零組件單價與需求產生變化。
受到此消息衝擊，散熱模組股王健策（3653）今日（5/7）開盤即跳空跌停，終場鎖死 3875 元，連吞第二根跌停板，股價失守月線，也退居台股千金股第 11 名。
雙鴻、奇鋐同步震盪 市場觀望平台交替期
受 Rubin 設計消息影響，AI 散熱族群今日整體表現偏弱。雙鴻（3324）今日以 1140 元開高後翻黑，盤中最低跌至 1050 元，跌幅逾 4%；奇鋐（3017）呈現高檔震盪，早盤一度衝上 2500 元，但隨後漲幅收斂，終場於平盤附近整理。
法人指出，目前 AI 伺服器供應鏈正處於 Grace Blackwell（GB）平台，轉向下一代 Vera Rubin（VR）平台的過渡期。
由於部分 GB 訂單遞延，加上 ASIC 專案多集中於下半年出貨，使得 4 月至 5 月供應鏈短期營運動能相對放緩，但並非終端需求轉弱。
市場憂 Rubin 改採單片均熱片 鍍金水冷板傳取消
法人指出，近期市場主要擔憂輝達（NVDA）Rubin 平台將調整散熱設計。其中，由於鍍金材料成本偏高，加上相關產能仍有限，市場傳出 Rubin 平台可能取消鍍金水冷板方案，並將均熱片（Vapor Chamber）從雙片設計改回單片設計，進一步影響高階散熱產品單價與 ASP 表現。
不過，法人也強調，此次設計調整並不影響 Rubin 平台出貨時程，且隨著 AI 晶片功耗持續提升，未來水冷散熱、均熱片與液冷系統需求仍將維持長期成長趨勢。
市場認為，雖然短線產品規格變動可能壓抑部分高階零組件價格，但 AI 伺服器散熱升級的大方向並未改變。
散熱雙雄 4 月營收續創高成長 全年 AI 需求仍看旺
雖然市場情緒轉趨保守，但奇鋐（3017）與雙鴻（3324）4 月營收仍維持高成長表現，其中奇鋐 4 月營收 156.31 億元，年增 71.6%，雙鴻 4 月營收 28.42 億元，年增 40.9%。
累計前 4 月，奇鋐營收 646.69 億元，年增 99.3%，雙鴻營收 85.51 億元，年增 93.6%，顯示 AI 伺服器與液冷散熱需求仍處於高速成長階段。
奇鋐表示，第二季營收展望約為季持平至季增 5%，短期主要受到平台切換影響，但並非需求下滑；隨著下半年 VR 平台與 ASIC 專案逐步放量，加上 AI 資料中心對液冷散熱需求持續提升，後續成長動能仍值得期待。
雙鴻首季 EPS 創高 液冷產品占比持續攀升
雙鴻（3324）同步公告第一季財報，受惠 AI 伺服器液冷需求快速升溫，首季稅後淨利達 11.64 億元，季增 25.3%、年增 127.7%，每股純益（EPS）12.61 元，創下單季歷史新高。
產品結構方面，伺服器相關產品營收占比已由去年第四季 72%，進一步提升至 76%；PC 產品比重則降至 17%，顯示高毛利 AI 應用占比持續提高。
此外，雙鴻第一季毛利率達 29.66%，較前季增加 3.27 個百分點，逼近歷史高點。
法人分析，隨著液冷散熱與高階水冷零組件出貨增加，加上泰國新廠良率改善，散熱廠產品組合將持續優化，毛利率仍具進一步提升空間。
AI 散熱升級趨勢不變 台廠積極擴充泰國產能
展望後市，法人普遍認為，AI 晶片功耗與尺寸持續增加，將帶動液冷散熱、水冷板、均熱片與整櫃式散熱系統需求長期成長。
除了 GPU 平台外，包括 ASIC、HBM 記憶體與 AI 整機櫃散熱需求也同步快速升溫。
目前台灣散熱廠商正積極擴充泰國的產能，以因應全球 AI 伺服器供應鏈重組趨勢。
市場認為，雖然 Rubin 平台短期規格調整引發股價震盪，但 AI 散熱升級的大方向並未改變，後續仍需觀察新平台正式規格、液冷滲透率以及 AI 伺服器建置速度。
