雙鴻 AI 水冷業務爆發、2025 年 EPS 衝上 28.26 元創新高；股價摜入跌停、失守千元大關
液冷成主流 AI 伺服器需求全面升溫
隨著 AI 運算功耗持續攀升，液冷散熱（DLC）已成為新一代資料中心的主流解決方案。無論是輝達（NVIDIA）Blackwell 架構、即將問世的 Vera Rubin 平台或如亞馬遜（Amazon）、Meta 等雲端服務供應商（CSP）的自研 ASIC 晶片、Google 的 TPU 產品線，皆將液冷技術視為關鍵散熱方案。
在此趨勢帶動下，散熱廠商雙鴻（3324）2025 年營運強勢成長，全年每股稅後純益（EPS）達到 28.26 元，改寫掛牌以來新高紀錄。
AI 水冷產品放量 營收、獲利雙創高
雙鴻 3 月 3 日 公告 2025 年度財報，全年營收達 232.76 億元，年增 47.5%；營業毛利 63.72 億元，年增 58.27%，毛利率提升至 27.38%；稅後淨利 25.72 億元，年增 35.9%，EPS 達 28.26 元，整體表現亮眼。
從產品結構來看，2025 年第四季營收仍以伺服器產品為主，占比多達 72%，其中水冷產品比重達 51%，氣冷占 21%，顯示水冷方案已成營運成長核心動能。
此外，公司 2026 年 1 月營收首度突破 30 億元大關，達到 30.41 億元，年增 1.21 倍，成長主因為泰國新產能開出，供給能力顯著提升。
提前布局液冷逾十年 奠定競爭優勢
雙鴻早在 2012 年即投入液冷散熱方案開發，產品涵蓋 Cold Plate 水冷板、CDM 分歧管及 CDU 冷卻液分配裝置，長期深耕資料中心與高效能運算（HPC）市場。
隨著 AI 伺服器功耗快速攀升，傳統氣冷散熱面臨瓶頸，液冷解決方案滲透率持續提升，也讓雙鴻多年布局逐步開花結果。
GB300 與 Rubin 接棒 2026 年成長動能延續
市場關注後續成長動能。近期輝達於法說會中透露，已向客戶交付首批 Vera Rubin 平台樣品，並維持下半年量產時程。
雙鴻表示，新一代平台產品將以高毛利的客製化水冷方案為主，目前已陸續送樣驗證，將配合客戶出貨時程逐步放量。
法人指出，2026 年 GB300 持續放量，加上 Rubin 平台下半年登場，以及 ASIC 晶片因熱功耗提升而提高水冷導入比重，將支撐包括奇鋐（3017）與雙鴻等具液冷技術廠商的中長期營運成長。
外資看好產品組合優化 毛利率有望再提升
外資報告指出，雙鴻產品組合正加速轉向 AI 伺服器液冷領域，隨著機櫃級 AI 伺服器出貨放量、泰國擴產效益顯現，以及客戶結構由品牌廠延伸至 CSP 端，將推升整體毛利率與獲利能力。
整體而言，在 AI 算力競賽升溫與液冷滲透率提升的雙重推動下，雙鴻正站在產業轉折點上，成為 AI 基礎設施升級浪潮中的重要受惠者。
不過，受到今日（3 月 4 日）大盤重挫逾 1400 點的衝擊，雙鴻股價跌破千元大關，並打入跌停，終場收在 972 元價位。
