雙鴻（3324）超前部署 MW 級液冷技術，發表 1.6MW L2L CDU 搶 AI 散熱商機
AI 伺服器散熱需求急遽升溫，散熱模組大廠雙鴻（3324）在美國 2025 年開放運算計畫全球高峰會（OCP Global Summit）期間發表全新一代液冷解決方案，推出可支援兆瓦級（MW）運算的 1.6MW L2L（Liquid to Liquid）CDU（冷卻液分配裝置），正式跨入高階 AI 伺服器「MW 級散熱時代」，展現技術領先優勢。
AI 算力推升功耗 MW 級散熱成市場關鍵
隨著 AI 運算需求暴增，伺服器整櫃功耗從過去的千瓦級（KW）快速攀升至兆瓦級（MW），散熱效率成為伺服器效能與穩定度的核心關鍵。
分析師指出，具備液冷散熱技術的廠商，包括雙鴻（3324）、奇鋐（3017）與 Cooler Master 等，將隨著輝達（Nvidia）GB200 在 2025 年第二季開始放量、GB300 於下半年出貨而受惠。
業界預期，不論是 Blackwell 架構或下一代 Rubin 架構，直接液冷散熱（DLC） 仍是主流方案，液冷供應鏈的滲透率將持續提升。
十年布局液冷 雙鴻掌握核心製造能力
雙鴻自 2012 年即投入液冷散熱研發，產品線涵蓋 Cold Plate 水冷板、CDM 分歧管及 CDU 冷卻液分配裝置。目前水冷板月產能約 30 萬片，主要生產據點位於中國、泰國；CDM 月產能約 4000 片，台灣、泰國並行生產；CDU 則月產能約 500 至 1000 片，以台灣為主。
2025 年第二季，雙鴻的營收結構中，伺服器佔比已達 45％，PC 佔 31％，VGA 佔 21％。公司預期，隨著 AI 伺服器液冷產品出貨持續成長，2025 年伺服器營收比重可望上看六成。
液冷產品放量挹注成長 9 月營收創高
雙鴻公告顯示，2025 年 9 月營收達 23.4 億元，年增 64％、月增 25％，成績亮麗，主要動能來自液冷散熱模組放量出貨。
公司指出，過去水冷模組自製率約七成，為滿足客戶客製化設計與提升競爭力，已投入關鍵零組件快接頭開發，並於第三季成功交付多家客戶。此舉可望進一步提升自製率與毛利率，強化獲利結構。
OCP 大會展示 MW 級 L2L CDU 布局 AI 伺服器散熱未來
雙鴻在本次開放運算計畫全球高峰會中展示全新液冷散熱系統，針對 GPU、CPU、DIMM 及 Power Shelf 等高發熱元件，提供串聯 / 併聯的開放式水冷板設計，並結合機櫃分歧管模組，滿足大型資料中心的客製化需求。
其中最受矚目的亮點為 1.6MW 級「一對多」（In-Row）L2L CDU，可支援兆瓦級 AI 伺服器的液冷運算平台，象徵雙鴻正式跨入 MW 級液冷散熱新世代，為未來 AI 運算與資料中心升級鋪路。
法人認為，隨著 AI 伺服器功耗攀升，散熱門檻同步提高，液冷技術將成市場主流。雙鴻具備完整的液冷模組設計與製造能力，在 AI 伺服器水冷板、分歧管與 CDU 三大核心產品線皆具備量產優勢， 有望在 2025 下半年營收持續創高。
