AI 推動資料中心功耗激增，「電源雙雄」台達電、奇鋐搶攻 HVDC 商機

發佈時間：2025/11/24

AI 伺服器 TDP 持續突破，GB200／GB300 NVL72 因機櫃空間有限，且氣冷效率不足，已全面採用直接液冷（DLC）設計。現有機房短期以「液對氣」Sidecar 作為過渡方案，待新機房建置完成後，主流將回到「液對液」架構。

此外，亞馬遜旗下 AWS、Meta 等自研 ASIC 也將從 2026 年起陸續轉向液冷，推升對冷板、水流控制、熱交換及快速接頭等零組件的需求。

液冷技術分岔：單相穩定 Two-phase 效率高　2028 年後滲透率大增

液冷技術正走向兩種路線並行：

單相式液冷：以水＋丙二醇為主，機房改動較小、成本較低。
兩相式液冷：使用非導電液體，利用相變達成高效率散熱，可支援更高瓦數晶片，且即便滲漏也不會損壞伺服器，但設計難度更高，預估 2028 年後滲透率將顯著提升。

隨著液冷架構邁向成熟階段，水冷板、流道設計、焊接技術、CDU（冷卻液分配裝置）的重要性進一步上升，也成為供應鏈差異化的關鍵。

奇鋐（3017）憑藉高瓦數冷板與模組量產經驗，已取得輝達（NVIDIA）認證，並成為四大雲端服務商（CSP）GB200、GB300 水冷板的主要供應商之一。奇鋐預計 2026 年再取得多家 CSP 的 ASIC 水冷板訂單，法人認為液冷業務將推動其第二波營運成長。

台達電（2308）則從系統端切入液冷市場，Sidecar 系統已開始出貨。液冷散熱占營收比重在 2024 年不到 1％，但 2025 年前三季已提升至 11％。在電源與 AI 伺服器解決方案毛利較佳的加持下，台達電整體獲利結構持續提升。

編輯整理：Celine