此類公司最貼近 AI 晶片熱源與伺服器液冷主升段，產品涵蓋 Cold Plate、水冷板、Manifold、VC、均熱片、MCL 與液冷模組。奇鋐、雙鴻直接受惠 GB300、VR200、AMD 與 CSP ASIC 放量，且具備量產與客戶共同開發優勢；健策受惠封裝端均熱片、Screw Lid、MCL 微通道蓋板升級，規格與 ASP 彈性高；邁科則以 ASIC 伺服器散熱模組切入。benefit_level 主要看液冷營收占比、平台認證、良率改善、產能擴張與是否能從單一冷板升級為整套模組供應。
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台股 3017奇鋐受惠最高
- 1. 奇鋐是 GB200／GB300 水冷板主力供應商，市占約 40%～50%，並切入 Vera Rubin 與多家 CSP ASIC 專案，直接吃到液冷標配化紅利。
- 2. 產品已從水冷板延伸到分歧管、CDU、機殼與風扇一條龍，能把單一零件訂單升級為整機散熱方案，ASP 與毛利率同步墊高。
- 3. 水冷板月產能將由 2025 年 20 萬套拉升至 2026 年 100 萬套、2027 年 150 萬套以上，分歧管也同步擴產，顯示大客戶放量正快速轉單。
- 4. 水冷良率已提升至 90% 以上，伺服器營收占比已達 60%～70%，下半年 AWS ASIC、AMD Helios 與 Rubin 新案陸續放量，營運能見度延伸至 2029 年。
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台股 3324雙鴻受惠最高
- 1. 雙鴻是 GB300、Vera Rubin 與 AWS／Meta／Google ASIC 液冷鏈的核心供應商，水冷板、分歧管、DIMM cold plate 與 In-Row CDU 直接放大營收。
- 2. 2026 年液冷營收占比已快速升至逾 55%～65%，伺服器營收比重達 70% 以上，毛利率回升至約 30%，產品組合明顯優於傳統氣冷。
- 3. 泰國廠與廣州廠同步擴產，水冷板、Rack Manifold、CDU 產能持續拉升，CDU 明年目標挑戰 2,000 台，訂單能見度已延伸到 2027 年後。
- 4. 已取得 GB300 液冷認證並重返 NVIDIA 供應鏈，自製 QD 比重由約 5% 提升至 30%，高客製化與高可靠度門檻有助拉高 ASP 與接單門檻。
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台股 3653健策受惠最高
- 1. 健策是全球高階均熱片龍頭，AI 晶片功耗升至 1.4kW～3kW 後，均熱片由導熱件升級為高 ASP 零件，2025 前三季散熱營收占比約 73%。
- 2. Vera Rubin 導入一片式 / 兩片式均熱片與 Screw Lid，均熱片 ASP 較前代可放大逾 100%，4 月已啟動全品項調漲，定價權與毛利率同步提升。
- 3. MCL 微通道蓋板預計 2027H2 導入，健策具高精度衝壓、鍍金與微流道加工能力，可卡位封裝級散熱升級，單位產值有望再倍數提升。
- 4. 已正式出貨 AI GPU 水冷模組，且大園與南通產能同步擴建；伺服器散熱從 GPU 延伸到 ASIC 與封裝端，訂單能見度與營運彈性持續拉長。
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台股 6831邁科受惠高
- 1. AI 伺服器散熱已占營收逾 7 成，伺服器比重約 60%～75%，其中約 90% 來自 AWS ASIC，直接吃到 Trainium 3 放量與液冷導入紅利。
- 2. 已切入水冷板、分歧管、QD 與 CDU，從氣冷 2.5D / 3D VC 升級到整套液冷模組，2026 年液冷營收目標約占伺服器營收 2 成，ASP 與毛利同步墊高。
- 3. 已取得四大 CSP 其中一家 AVL 認證，並持續拓展其他客戶；AWS Trainium 3 與後續新專案帶動 2026 年下半年到 2027 年放量，訂單能見度明顯拉長。
- 4. 越南與惠州同步擴產，液冷月產能各上看 2 萬片，2026 年資本支出幾乎翻倍，顯示產能正對應 AI 伺服器與水冷需求，出貨彈性與去中化優勢同步提升。
