此類公司直接處理 GPU、CPU、ASIC 與先進封裝的熱源,涵蓋 均熱片、MCL 微通道蓋板、3D VC 與高階熱模組。健策受惠 Rubin 平台均熱片與可拆式設計,若 MCL 量產順利,單價與毛利結構有機會顯著上移;邁科則受惠 ASIC 伺服器與 CPO 液冷散熱專案。觀察重點是 NVIDIA/CSP 規格是否變更、良率、量產時程與高階產品營收占比。
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台股 3653健策受惠最高
- 1. 健策聚焦 GPU、ASIC 封裝層級的均熱片、Lid 與 Stiffener;2026 年 8 月均熱片營收占比 79.3%、年增 115.8%,直接受惠晶片功耗與封裝複雜度提升。
- 2. Rubin 均熱片與 AWS Trainium3 封裝件帶動高階產品放量;健策 2026 年 8 月營收 32.26 億元、年增 90.9%,顯示晶片級散熱需求已轉化為實際營收。
- 3. 可拆式上蓋與 MCL 微通道蓋板正進行測試,研究預期 MCL 單價至少為傳統方案 3 倍;若 2026 年第 4 季可拆式上蓋如期出貨,產品組合與毛利率有機會再升級,但仍受良率、漏液可靠度及規格變更影響。
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台股 6831邁科受惠高
- 1. 邁科已將 2.5D/3D VC、熱導管延伸至水冷板與液冷模組,AI 相關產品營收占比已逾六成,可直接承接 ASIC 高熱流密度帶來的晶片級散熱升級需求。
- 2. 邁科 2025 年營收 37.03 億元、年增 84.7%,EPS 4.94 元;AWS Trainium 3 氣冷模組預計 2026 年下半年放量,將先推升 2.5D VC 出貨與營收。
- 3. 公司規劃中國與越南水冷板產能各達月產 2 萬片,並於 2026 年下半年導入液冷;液冷 ASP 預估為氣冷的 3 至 4 倍,有利產品組合與毛利率提升。
- 4. 邁科 2026 年伺服器營收仍高度依賴 AWS ASIC,平台轉換曾造成 2026 年初營收波動;若 Trainium 3 或液冷量產遞延,封裝與液冷升級利多將延後反映。