6831 邁科 10/30 收盤價：366 元-22 (-5.67%)

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邁科（6831）是一家散熱模組廠，主要替筆電、顯示卡、伺服器與AI運算設備設計、生產散熱零組件與整體散熱方案。公司近年的營運重心，已由傳統消費性電子散熱，明顯轉往AI伺服器與雲端資料中心散熱。

主要產品與業務

• 氣冷散熱模組

  • 散熱片、熱導管、均熱板（VC）、風扇模組與複合式散熱器。
  • 用於筆電、桌機、電競顯示卡、工作站與一般伺服器。
  • 邁科具備2.5D／3D均熱板等高階散熱技術，適合高熱密度GPU、CPU與ASIC晶片。

• AI伺服器散熱方案

  • 為高功耗AI晶片與伺服器平台提供散熱模組。
  • AI加速器的熱設計功耗遠高於傳統CPU，因此需要更大面積、更高效率的均熱板、散熱鰭片與整機風道設計。
  • 目前伺服器業務已是公司主要營收來源，頁面資料顯示2025年伺服器營收占比約60%～75%，AI相關產品占整體營收比重已超過五成。

• 液冷散熱

  • 產品包括冷板、水冷板、分歧管、QD快接頭與CDU等。
  • 液冷是因應下一代AI伺服器功耗上升的重要技術路線；相較純氣冷方案，液冷系統的產品單價與技術門檻通常更高。
  • 邁科正由單一零組件供應，往較完整的直接液冷（DLC）系統方案擴張。

在AI供應鏈的位置

邁科不是GPU或伺服器整機品牌廠，而是提供AI伺服器內部的熱管理解決方案。其需求傳導可簡化為：

雲端服務商擴大AI資本支出 → 自研ASIC／GPU伺服器出貨增加 → 單顆晶片功耗與熱密度提升 → 高階氣冷或液冷需求增加 → 邁科出貨與產品單價提升

目前市場尤其關注其切入雲端服務商自研ASIC平台的進展。資料顯示，伺服器營收中有相當高比重與單一大型雲端客戶的ASIC平台有關，包含AI訓練與通用運算晶片。因此，公司受惠於AI伺服器擴產的速度快，但也存在客戶集中、平台世代轉換與拉貨節奏波動等特性。

整體而言，邁科的核心定位是：從傳統PC散熱廠，轉型成為AI伺服器高階氣冷與液冷散熱供應商。未來營運彈性主要取決於ASIC伺服器平台出貨、液冷產品量產速度，以及液冷營收占比能否如預期提高。

邁科目前市場關注的主軸，可歸納為「AWS ASIC 伺服器成長、液冷滲透率、營收能否轉成更高獲利」三項：

1. AWS 自研 ASIC 伺服器放量

   • 邁科伺服器業務高度連結美系雲端業者的自研 ASIC 平台，尤其是 AWS 的 Trainium 與 Graviton。
   • 市場看重 Trainium 3 與新一代 CPU 平台自下半年開始放量後，是否能帶動 2027 年新產品營收占比提升至約 20%～25%。
   • 這是高成長動能，但客戶與平台集中度高，平台轉換、拉貨節奏變化都可能放大單季營收波動。

2. 液冷散熱的產品升級

   • 公司正從氣冷模組延伸到水冷板、分歧管、快接頭、CDU 等直接液冷產品。
   • 液冷產品單價與毛利率通常優於傳統氣冷；市場關鍵不只在「有沒有切入」，而是客戶認證、量產良率與實際出貨能否加速。
   • 頁面資訊顯示，公司預期 2026 年液冷約占伺服器營收兩成；若占比持續提升，對 ASP、毛利率及單櫃價值都有正面意義。

3. 獲利率是否跟上營收成長

   • 2025 年營收達 37.03 億元、年增 84.7%，但市場焦點已從營收高速成長，轉為毛利率、營益率與 EPS 的轉換效率。
   • 2026 年第二季毛利率為 21.46%，加上匯兌影響，單季 EPS 僅 1 元，使市場對高階產品放量、擴產成本與良率改善的成效更嚴格檢視。
   • 因此，未來若新品出貨增加卻未能同步改善毛利率，估值修復空間會受限；反之，若液冷與高階 ASIC 散熱拉高產品組合，獲利彈性會是重新評價的核心。

4. 擴產與自由現金流壓力

   • 公司正處於成長、擴產與新產品認證並行的階段，資本支出與營運資金需求較高。
   • 目前近四季自由現金流為負，代表市場也會觀察高速成長是否需持續投入大量資金，以及未來能否逐步轉為穩定現金流。

5. 評價已降，但仍取決於基本面驗證

   • 目前頁面顯示本益比約 66 倍、股價淨值比約 9 倍，雖然股價位於五年本益比區間相對低檔，但仍非典型低估值股票。
   • 股價能否走出修正，較關鍵的是：營收年增能否延續、液冷實際出貨是否提升、毛利率能否回升，以及 EPS 是否重新展現成長。

整體而言，邁科不是單純的「AI 散熱概念股」；市場正在驗證它能否由 AWS ASIC 氣冷供應商，轉型為具高單價液冷產品、且能穩定將營收轉化為獲利與現金流的伺服器散熱廠。

邁科的營收結構已從傳統 IT 散熱，快速轉為以 AI／伺服器散熱 為主，現在可用兩種口徑理解：

結構如何演變

• 2024 年：伺服器及資料中心僅約 38%，IT（VGA、遊戲 NB）仍高達 48%。
• 2025 年前 7 個月：伺服器及資料中心已升至 66%，IT 降為 33%。
• 2025 年後段：伺服器占比曾提高到約 75%，顯示 ASIC 專案放量時，單季產品組合會明顯往伺服器傾斜。

對營運的含意

1. 成長彈性高：AI ASIC 伺服器的 2.5D／3D VC 氣冷模組，規格與單價通常高於傳統 NB、VGA 散熱；下一代平台提升功耗後，氣冷產品單價仍有上升空間。
   
2. 液冷是下一階段的組合升級：水冷板的單價預期高於氣冷，若 2026 年下半年至 2027 年量產與良率順利，液冷占比提高將是毛利率改善的關鍵，而不只是營收成長。
   
3. 集中風險也高：伺服器營收中 ASIC AI 的比重極高，平台從舊世代切換至 Trainium 3 等新產品時，容易出現拉貨空窗，造成營收與獲利的季度波動。
   

簡化來看，邁科目前約是 六成以上伺服器／AI、三到四成傳統 IT 與其他應用 的散熱廠；接下來觀察重點不只是 AI 比重能否升破七成，更在於液冷能否從早期導入轉化為實際且具毛利的量產營收。

邁科後續展望可分成「下半年氣冷放量」與「2027年液冷、新客戶接棒」兩階段；但市場現在不只看營收成長，也在檢驗毛利率能否隨產品升級同步改善。

1. 2026 年下半年：新一代 ASIC 與 CPU 散熱拉動，第四季是關鍵高峰

新一代 ASIC 氣冷散熱模組已在年中後進入量產，第三季雖曾出現拉貨爬升較原先預期慢的情況，但第四季預期拉貨增強；同時，通用伺服器 CPU 散熱模組也開始貢獻。這使得第四季營收與獲利有機會成為 2026 年高點。市場預估第三季營收約 16.3 億元、第四季約 19.6 億元，營收規模擴大有助於固定成本攤提、帶動毛利率與營益率回升。

不過，這段成長的本質仍以高階氣冷產品為主。也就是說，短期營收的能見度提高，但獲利率能否明顯跳升，仍要看產品組合、稼動率及新產品良率。

2. 2027 年成長主軸：液冷滲透、CPU 產品與非單一 CSP 客戶

2027 年的成長來源會比 2026 年更分散：

• 液冷產品放量：目前液冷在新平台的供應比重仍不高，初期更受良率與客戶認證影響；但液冷產品單價通常顯著高於氣冷，若供貨比重提升，對營收與毛利率的槓桿都會較大。
• CPU 散熱產品擴大：公司已開始切入 CPU 氣冷散熱，預期 2027 年供應占比可逐步提高，讓產品不再只集中於 ASIC。
• 爭取其他 CSP 專案：公司正推進其他雲端服務業者的認證。若在 2026 年完成認證、2027 年開始出貨，將有助降低對單一大客戶與單一平台的依賴。

因此，2027 年真正值得觀察的不是單純「營收是否再創高」，而是液冷收入占比、液冷良率、CPU／交換器等產品導入，以及新 CSP 是否形成實質量產營收。

3. 產能布局：越南與中國水冷產能是接單上限的前置投資

公司已規劃擴充越南與中國廠的水冷板產能，兩地目標皆朝單月約 2 萬片規模前進；越南氣冷產能也同步增加。這代表公司已提前為未來兩年的液冷需求備料與建置產線。

產能擴張具兩面性：

• 正面是若訂單如期放量，能避免供給不足、承接較高價值的液冷案。
• 風險是液冷出貨若遞延、客戶驗證拉長，前期設備、人力與折舊可能先壓抑自由現金流與獲利率。

這也呼應目前頁面顯示近四季自由現金流仍為負：公司正處於高成長、高資本投入階段，營收成長未必會立刻等比例轉成現金。

4. 獲利展望：方向向上，但市場預期已較年中明顯下修

毛利率改善有兩個來源：

1. 營收規模放大，固定製造與營業費用率下降。
2. 產品由消費性散熱、一般氣冷，逐步轉往高階 ASIC、CPU 與液冷散熱。

但市場已從先前相對樂觀的 2026 年獲利期待，調整為更重視實際出貨節奏與毛利率兌現。近期預估中，2026 年 EPS 約 9.25 元、2027 年約 25 元；這不是公司正式財測，而是外部預估，且與先前較高的市場數字有落差，反映第三季拉貨低於原本預期、液冷效益尚未全面顯現。

5. 後續最重要的驗證指標

• 第四季營收是否如預期再創高：確認新一代 ASIC 與 CPU 拉貨是否持續加速。
• 毛利率能否站穩並往 26% 以上改善：營收成長是否已轉化為規模經濟與產品組合效益。
• 液冷產品的良率與供應比重：這決定 2027 年 ASP、毛利率與獲利彈性。
• 新 CSP 認證是否轉為量產訂單：是降低客戶集中度、延長成長週期的關鍵。
• 資本支出與自由現金流：擴產是否有效轉換為營收與現金回收，將影響市場對高評價的容忍度。

整體而言，邁科的營運方向仍偏正向：2026 年靠 ASIC 氣冷與 CPU 產品推升下半年，2027 年則要由液冷放量與新客戶導入接棒。投資判斷的核心已從「有沒有 AI 題材」，轉為「營收高成長能否確實變成毛利率、EPS 與自由現金流的同步改善」。

邁科未來兩年 EPS 預估的分歧非常大，原因在於 2026 年 Trainium 3 拉貨節奏低於早期預期、毛利率爬升速度，以及 2027 年 CPU 散熱、液冷與新 CSP 客戶能否順利放量，對獲利影響都很大。

最新較具參考性的情境

10 月初更新的預估已將 2026 年 EPS 下修至 9.25 元，主因是 Trainium 3 氣冷散熱模組在 7、8 月的出貨爬坡較原先預期慢，因此將全年營收預估降至 54.9 億元、年增 48.3%，毛利率預估為 24.8%。

但同一份預估對 2027 年反而上修至 25.0 元，假設包括：

• AWS Trainium 3 ASIC 氣冷散熱持續擴大出貨。
• Graviton 5 CPU 氣冷散熱模組自 2026 年第四季開始貢獻，2027 年市占率逐步上升。
• ASIC 液冷散熱逐漸導入，液冷良率改善後提高供應比重。
• 其他 CSP 的交換器散熱產品於 2027 年開始出貨。
• 伺服器散熱營收接近翻倍成長，全年營收上看 107.3 億元、年增約 95%。

為何 2026 年 EPS 下修、2027 年反而仍看高

邁科的獲利結構具有很高的季度集中度。2026 年前兩季 EPS 約為 0.66 元與 1.00 元，合計僅 1.66 元；最新預估認為第三季、第四季 EPS 可提升至約 3.35 元、4.24 元，全年達 9.25 元。也就是說，今年能否接近預估，取決於第四季是否能順利達成高峰拉貨。

2027 年則是產品組合與規模經濟完整反映的一年。預估毛利率可由 2026 年 24.8% 提升至 27.9%，營業利益率則由 15.4% 上升至 20.6%；因此即使營收成長不是完全來自液冷，氣冷 ASIC、CPU 散熱、高單價產品與固定費用率下降，也會共同放大 EPS。

EPS 成長的三個關鍵來源

• AWS ASIC 平台換代與出貨量增加
  Trainium 3 是目前最主要的成長引擎。2026 年主要仍以 2.5D VC 氣冷產品為主，2027 年將延續既有平台出貨，同時提高 CPU、NIC 等周邊散熱產品的滲透率。

• 液冷產品提高單位價值
  液冷模組的 ASP 可達氣冷產品約 3～4 倍，但 2026 年液冷占比仍低，2027 年才是較具體的放量階段。因此，液冷對 2027 年 EPS 的影響遠大於 2026 年。

• 客戶集中度下降與新產品延伸
  目前營收高度集中在單一美系雲端客戶；若其他 CSP 客戶認證與交換器產品導入順利，將使 2027 年的營收來源更分散，也能降低單一平台切換造成的波動。

如何看待預估區間

• 保守情境：2026 年約 9～10 元、2027 年約 20～25 元。此情境反映 Trainium 3 出貨雖成長，但液冷、市占率與新 CSP 專案採取較保守的放量速度。
• 積極情境：2026 年約 15 元、2027 年可達 30 元以上。這需要既有 ASIC 平台出貨超預期、液冷滲透率加速、新客戶提早量產，並且毛利率明顯改善。
• 目前較可作為基準的預估：2026 年 EPS 約 9.25 元，2027 年約 25 元。這是已納入近期 Trainium 3 拉貨速度較慢的修正後數字，因此較早期 2026 年 15 元以上的預估，參考價值相對降低。

要注意的是，邁科目前近四季 EPS 為 5.54 元，現價對 2026 年最新預估本益比仍超過 50 倍；股價已不是只反映今年獲利，而是提前交易 2027 年高成長。因此，後續最重要的是觀察第三、四季毛利率是否回升至 26%～28%、新一代 CPU 散熱是否如期出貨，以及液冷產品的客戶認證與良率是否轉化為實際營收。

邁科所在的散熱產業，正從傳統PC／筆電散熱，轉向由 AI伺服器高功耗、雲端業者自研ASIC、資料中心液冷化 驅動的結構性成長市場。對邁科而言，最直接的成長路徑是：先受惠ASIC伺服器的高階氣冷均熱板需求，再逐步切入水冷板、分歧管、快接頭與CDU等液冷系統。

1. 產業核心趨勢：散熱從零組件升級為資料中心基礎建設

AI晶片的功耗與機櫃熱密度提高，散熱不再只是風扇、熱管與散熱片的配置問題，而是從晶片、伺服器到機櫃的系統工程。

新一代AI平台不只GPU功耗升高，ASIC、記憶體、高速網通與電源模組的熱負載也同步增加；因此散熱架構正由單一元件，延伸至水冷板、分歧管、快接頭、冷卻液分配裝置等整套方案。這提高供應商的技術門檻，也提高單一伺服器或機櫃的散熱內容價值。

2. ASIC伺服器是邁科最貼近的需求來源

大型雲端業者積極發展自研AI晶片，以降低採購成本、提高算力供應彈性與優化特定模型工作負載。AWS的Trainium、Google TPU、Meta MTIA、Microsoft Maia等ASIC平台持續推進，讓AI伺服器需求不再只由GPU平台主導。

邁科目前伺服器與資料中心營收比重約60%至75%，且伺服器營收約九成集中於AWS ASIC平台。既有主力產品為2.5D／3D均熱板等高階氣冷散熱模組，已隨Trainium 3平台於2026年下半年進入量產放大階段。

這使邁科具備兩面性：

• 優勢：直接卡位ASIC伺服器成長最快、最明確的供應鏈之一；若Trainium 3出貨放量，氣冷散熱模組的訂單成長可快速反映。
• 風險：對單一雲端客戶與單一ASIC平台依賴度高，平台換代、規格修改或拉貨延遲，都會明顯放大單季營收波動。

先前Trainium 2轉換至Trainium 3時，便曾出現出貨銜接空窗，說明平台週期是邁科短期營運的重要變數。

3. 液冷化是中長期最大的升級機會

高功耗AI晶片使氣冷逐漸逼近效能與能耗上限，液冷可更有效率地將熱量移除，並改善資料中心能源效率。液冷目前仍處於滲透率提升初期，因此對既有氣冷供應商而言，最大的機會在於「同一客戶、同一平台」從氣冷升級至液冷後，產品平均售價與單機內容價值同步提高。

邁科已布局水冷板、分歧管、快接頭與CDU，並擴建中國與越南的液冷產線。市場預期，2026年液冷產品可占其伺服器營收約兩成；中長期若主要ASIC平台提高水冷滲透率，液冷產品的平均售價約可達氣冷產品的3至4倍，將是獲利結構改善的重要來源。

不過，這項趨勢需要區分時間：

• 2026年：仍以Trainium 3等ASIC平台的高階氣冷產品為主要營收基礎，液冷開始導入與放量。
• 2027年：液冷滲透率、既有客戶液冷導入，以及其他CSP客戶開拓，將決定營收與毛利率能否進一步跳升。
• 2028年以後：若下一代ASIC平台提高液冷配置，並延伸至交換器、網路卡、CPU與機櫃級散熱，整體內容價值有望再擴大。

4. 邁科的競爭位置：有技術切入點，但規模與客戶分散度仍待驗證

邁科的基礎技術在於熱導管與均熱板，自製2.5D／3D VC後，再往液冷模組延伸。其優勢是已取得大型雲端客戶供應鏈認證，且散熱產品一旦進入伺服器設計案，客戶若要更換供應商，通常須重新進行熱設計、可靠度與量產驗證，具一定轉換成本。

但相較大型散熱廠，邁科仍處於追趕與擴產階段，尤其液冷系統的競爭，不只取決於水冷板製造能力，還包括：

• 長期防漏與耐壓可靠度
• 焊接良率與量產自動化
• 液冷管路、分歧管、CDU的系統整合能力
• 海外在地生產與交期配合能力
• 多個GPU、ASIC與CSP平台的認證廣度

產業競爭也正由單一散熱零件的價格競爭，轉向跨產品整合、共同設計與系統交付能力競爭。具備液冷模組完整度、多平台客戶基礎與量產良率的廠商，較有機會維持較高的附加價值。

5. 產能擴張：成長必要條件，也是財務壓力來源

邁科2026年資本支出明顯增加，重心放在越南廠與中國水冷產線；兩地水冷板月產能規劃各達約2萬片。越南布局除了增加產能，也有助符合美系客戶對供應鏈分散與非中國產能的需求。

這對產業地位是正面訊號，但擴產後要同步觀察：

• 新廠何時量產、稼動率是否如期拉升
• 液冷產品良率能否穩定
• 折舊增加是否被營收規模與高毛利產品吸收
• 自由現金流能否隨獲利成長而改善

目前頁面顯示近四季自由現金流為負，正反映公司正處資本投入期；這不是成長型公司罕見現象，但若未來營收或液冷放量低於預期，固定成本與資本支出的壓力會較明顯。

6. 產業前景結論

邁科所處賽道具備明確的中長期成長條件：ASIC伺服器擴張、高階氣冷規格升級、液冷滲透率提高、CSP持續擴建AI資料中心。其中，Trainium 3帶動的氣冷散熱出貨，是近期營收動能；液冷產品是否順利提高比重，則是2027年後產品單價、毛利率與估值能否再上台階的關鍵。

較需要審慎看待的是，邁科目前的營運高度集中於單一大型雲端客戶與其ASIC平台。產業前景雖佳，但公司能否把產業成長轉成持續、低波動的獲利，仍取決於三件事：Trainium 3量產節奏、液冷實際放量速度，以及能否拓展第二家以上的CSP客戶。

邁科目前最核心、可辨識的主要客戶是 AWS，主要供應其自研 ASIC AI 伺服器平台，例如 Trainium 系列的散熱模組；產品涵蓋 ASIC 晶片、NIC 與 CPU 的高階氣冷方案，並逐步切入水冷散熱。

• 2025 年來自 AWS 的營收占比估計已超過 60%，因此 AWS 的拉貨節奏、Trainium 平台世代轉換，是邁科營收波動最重要的單一因素。
• 已知供應重點在 Trainium 2、Trainium 3；其中 T3 在 2026 年下半年放量，帶動邁科氣冷模組出貨，後續液冷滲透率提高才是 2027 年以後的關鍵增量。
• 公司也在爭取其他三家大型雲端服務商及晶片平台的驗證，但目前尚未形成可與 AWS 相提並論的營收貢獻；市場預期新 CSP 專案最快於 2027 年開始較明顯挹注。

要注意的是，AWS 是成長來源也是集中風險：先前 Trainium 2 轉換至 T3 時，便造成 2025 年第四季出貨短暫放緩。若未來第二家 CSP 客戶成功放量，才有助於降低單一客戶依賴、讓營收結構更穩健。

邁科的競爭位置可定位為：已切入大型 CSP 自研 ASIC 散熱供應鏈、由高階氣冷 VC 跨向液冷的新興業者。它的優勢在於特定 ASIC 平台的切入深度與成長彈性；相對的，規模、客戶分散度與液冷量產實績，仍落後幾家一線龍頭。

主要競爭對手與定位

奇鋐、雙鴻目前在 GPU、ASIC 的水冷板與分歧管領域具有較大規模，也已擴展至 CDU、快接頭與機櫃級整合；健策則著重高階均熱片、微流道等更貼近晶片封裝端的技術。邁科的主戰場則較集中在 CSP 自研 ASIC 的 2.5D／3D VC 與後續水冷模組。

邁科的優勢

1. 已進入 CSP ASIC 平台，且具既有設計導入基礎

邁科已在大型 CSP 的 ASIC 伺服器散熱鏈建立供貨紀錄，既有產品由氣冷 VC 切入，並參與下一代平台規格。散熱件一旦進入伺服器設計與驗證流程，替換供應商通常涉及熱設計、可靠度與量產認證重做，因此既有供應關係有助於延伸至下一代氣冷及液冷案。

這使它和僅有液冷題材、尚未取得平台驗證的業者不同：邁科有機會沿著既有客戶的產品世代升級，從 VC 供應擴大到水冷板、分歧管、快接頭與 CDU 等產品。

2. 同時掌握氣冷 VC 與液冷零組件技術

邁科的基礎是熱導管、VC 均熱板，具備 2.5D／3D VC 自製能力；液冷端則已布局水冷板、分歧管、快接頭與 CDU。這種「氣冷不缺席、液冷可升級」的產品線，適合 ASIC 平台從氣冷逐步轉向液冷的過渡期。

此外，真空高壓焊接、雷射焊接與摩擦攪拌焊等技術，對液冷產品的防漏可靠度與良率具有實質意義。邁科也持續推進浸沒式散熱技術，為更高功耗晶片預作研發布局。

3. 成長彈性高，具產能擴張與去風險布局

邁科基期相對較小，當 ASIC 平台新機種放量、液冷滲透率提高時，營收成長彈性會高於成熟大型業者。公司擴建越南與惠州水冷產能，並逐步提高越南產能比重，有利於對應 CSP 客戶的交付與供應鏈分散需求。

邁科的劣勢與競爭壓力

1. 規模、產品完整度與液冷量產經驗仍不如一線龍頭

奇鋐、雙鴻已在多個 GPU 與 ASIC 平台供應水冷板、分歧管與 CDU，液冷產品占比與量產規模較高；奇鋐更具備從風扇、冷板、分歧管到機殼與系統整合的一條龍能力。這代表大型客戶在追求供應穩定、跨平台交付與整體方案時，龍頭業者具成本、產能、良率及議價優勢。

邁科雖已進入液冷產品，但 2026 年仍處於導入與拉升期，真正能否縮小差距，要看水冷板的驗證、良率、量產速度及後續供貨份額。

2. 客戶集中度高，是最大營運風險

邁科伺服器營收大部分來自單一 CSP 的 ASIC 專案，約九成集中於該客戶。這種集中度在平台高速成長時會放大營收成長，但一旦客戶調整採購、平台轉換延後或供應商重新分配，營收波動也會顯著放大。

相較之下，奇鋐與雙鴻所覆蓋的平台較多，包含 GPU、不同 CSP ASIC 與多種液冷零組件，因此單一平台波動的抵銷能力相對較佳。

3. 仍偏向 ASIC，GPU 與系統級市場的參與度較低

ASIC 是邁科的強項，也是限制。若 CSP 自研 ASIC 持續擴張，公司會直接受惠；但若市場重心短期回到 GPU 整櫃部署，或特定 ASIC 專案遞延，邁科的營運彈性可能不如同時深耕 GPU、ASIC、風扇、機櫃與 CDU 的大型同業。

液冷競爭已從「能否做出水冷板」走向「能否整合冷板、分歧管、快接頭、CDU、管路、漏液測試與機櫃交付」。系統化能力、海外產能與客戶共同開發能力，將是下一階段競爭門檻。

投資角度的結論

邁科不是目前液冷市場中規模最大的公司，但它具有ASIC 平台切入早、VC 技術成熟、可由氣冷延伸至液冷、營收基期較低的特色。若既有 CSP 新一代 ASIC 的出貨、水冷導入及新客戶認證按預期推進，成長斜率可能相當高。

不過，市場也會要求它證明三件事：

1. 液冷產品是否能穩定量產，並提升營收與毛利率。
2. 能否將客戶從單一 CSP 擴展到更多平台。
3. 在奇鋐、雙鴻等大型業者的競爭下，能否守住甚至提高既有 ASIC 專案供貨比重。

因此，邁科較適合用「高成長、但驗證門檻也高」來理解；它的關鍵競爭優勢並不是全面勝過龍頭，而是能否把既有 ASIC 客戶關係成功延伸為液冷與多客戶成長曲線。