2026 年 CES 大展揭示 AI 新紀元　輝達 Rubin 量產啟動、12 家台廠可望直接受惠

發佈時間：2026/01/08

黃仁勳：AI 正式邁入「思考與推理」世代

美國消費性電子展（CES 2026）熱烈登場，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳於開展前發表關鍵演講，正式揭示新一代 Vera Rubin（VR）平台 AI 晶片已進入量產階段，預期雲端服務供應商（CSP）最快於下半年導入。黃仁勳直言，AI 運算正邁向「思考與推理」的新時代，傳統摩爾定律成長曲線已不足以支撐 AI 效能的爆發性需求。

極致協同設計成核心　Rubin 打造 AI 超級工廠

黃仁勳指出，Rubin 平台不僅是一顆晶片，而是一套「極致協同設計」（Extreme Co-design）的完整系統，將運算、網路、安全、供電與散熱整合為單一架構。整個平台由六大關鍵晶片組成，形同一座高度整合的 AI 超級工廠，以系統級優化取代單點效能提升。

液冷全面成為標配　散熱產業鏈迎結構性轉變

隨著 AI 伺服器功耗持續拉高，Rubin 平台全面導入液冷系統，宣告散熱技術正式從氣冷時代邁向液冷世代。黃仁勳於會中展示合作夥伴的液冷機櫃，強調未來液冷將不再是選項，而是標準配置。法人看好健策（3653）、奇鋐（3017）、雙鴻（3324）、台達電（2308）等台廠將直接受惠，相關鍍金、銦片與高效散熱材料需求也同步升溫。

台積電扮關鍵推手　先進製程與封裝需求大增

在製程與封裝方面，Vera CPU 與 Rubin GPU 皆採用台積電（2330）的 N3P 製程，其中 Rubin GPU 更是輝達首款導入 Chiplet 架構的產品。據了解，GPU 與 I/O Die 分別以 N3P 與 N5B 製程製造，並搭配八顆 12-Hi HBM4，採用 CoWoS-L 先進封裝。法人預期，日月光投控（3711）及其子公司矽品、京元電（2449）等封測廠將持續受惠於先進封裝外溢效應。

CPO 與高速互連同步升級　矽光子族群受矚目

Rubin 平台在 Scale-up 與 Scale-out 架構上，分別由 NVLink 6 交換晶片、Spectrum-6 乙太網路交換器及 ConnectX-9 網路晶片支撐。其中 Spectrum-6 導入台積電 Coupe 共封裝光學（CPO）技術，大幅提升能效與可靠度。法人點名，上詮（3363）、萬潤（6187）、高明鐵（4573）等矽光子相關台廠可望搭上成長列車。

緯創率先反映利多　AI 伺服器動能續強

在供應鏈端，AI 伺服器大廠緯創（3231）受惠於 Rubin 平台量產進度明朗，股價於 CES 期間量價齊揚。法人預估，隨著 GB200、GB300 出貨持續放量，緯創 2025 年全年營收上看 2 兆 1700 億元、年增逾倍，EPS 有望接近雙位數水準。隨著亞馬遜旗下 AWS、微軟與 Google 等 CSP 加速導入新平台，台灣 AI 供應鏈後市仍被高度看好。

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參考資料

編輯整理：Celine

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