氮化鎵功率 IC 概念股

此類公司最接近 GaN 功率 IC 題材核心，直接提供 GaN FET、整合式驅動、控制器、保護功能與系統參考設計，應用從快充擴大到 AI 伺服器 PSU、800V HVDC、車用 OBC 與工控電源。納微因 GaNFast 與 NVIDIA 800V 生態題材純度最高，英飛凌則憑 GaN Systems 併購、CoolGaN 與 300mm GaN 路線具規模優勢。受惠強弱要看 design-in 轉量產、AI 電源營收占比、車規認證 與毛利率，風險則是中國 GaN 產能價格競爭與每代平台重新認證。
  • 美股 NVTS
    納微半導體
    受惠最高
    1. 1. GaNFast 將 GaN 功率、驅動、控制與保護整合單晶片，直攻 AI 資料中心 800V HVDC 與 48V 供電架構，效率可達 98.5%。
    2. 2. Q1 2026 高功率市場營收年增 35%，AI 基礎設施與電網相關業務年增 50%，高功率產品已成營收主體，轉型成效明確。
    3. 3. 推出 800V→6V 與 20 kW 電源板、250 kW 固態變壓器方案，直接對應 NVIDIA MGX 生態系與新一代機櫃供電需求。
    4. 4. 與 GlobalFoundries、台積電供應鏈及 PSMC 合作擴大 GaN 產能，100V／650V 產品 2026 年放量，有利接單與去風險化。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • DE IFX
    英飛凌
    受惠最高
    1. 1. 英飛凌是全球功率半導體龍頭，GaN 產品已涵蓋 40V 至 700V、50 種以上料號，直接切入 AI 資料中心 PSU、車用 OBC 與工控高效率電源。
    2. 2. 已加入 NVIDIA MGX／800V VDC 生態系，AI 電源營收目標 2026 年約 15 億歐元、2027 年 25 億歐元，訂單能見度與配貨優先序明確。
    3. 3. 300 mm GaN 路線 2025 年 Q4 開始供客樣，單片晶粒產出較 200 mm 高約 2.3 倍，若量產順利可改善成本結構並擴大市占。
    4. 4. 4 月起功率元件調漲 5%～15%，交期延長且 AI 需求持續吃緊；GaN、SiC 與車用／工控客戶基礎深，漲價傳導能力優於同業。
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  • 美股 POWI
    Power Integrations, Inc.
    受惠高
    1. 1. PowiGaN 已切入 NVIDIA Kyber 800V DC AI 資料中心輔助電源，1700V 單 HEMT 可做超薄模組，效率最高 98.5%，直接受惠機櫃升級。
    2. 2. Q1 2026 GaN 產品營收年增逾 40%，工業營收年增 23%，資料中心與電網需求同步拉動高壓功率 IC 出貨與毛利率改善。
    3. 3. TOPSwitchGaN 把返馳式功率上限拉到 440W，效率可達 92%，可從快充延伸到高階家電、工業與 e-bike，放大 GaN 導入面。
    4. 4. Power Integrations 具單晶片整合驅動、控制、保護能力，設計導入門檻低，客戶可快速轉換到高效率 PSU，維持高毛利與黏著度。
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  • 美股 TXN
    德州儀器
    受惠高
    1. 1. 德儀已推出 800V 電源架構，直攻 AI 資料中心供電升級；2026 Q1 data center 營收年增約 90%，電源管理 IC、MOSFET 與 GaN 需求同步放大。
    2. 2. 自有 GaN 製程與封測產能集中在會津、Richardson 與 Sherman，GaN 試產與量產節奏可自控，較外包模式更能掌握良率、交期與成本。
    3. 3. Aizu 與 Richardson 已量產 GaN，且 300mm GaN 試產完成，未來可支援 6 kW 以上 AI 伺服器電源模組，直接受惠 800V HVDC 與高功率密度趨勢。
    4. 4. TI 類比產品線覆蓋工業、車用與資料中心，GaN 不只吃到 AI 機櫃升級，也可延伸到充電器與車載電源，題材外溢面比純 GaN 廠更廣。
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  • 日股 6723
    瑞薩電子
    受惠高
    1. 1. 瑞薩 2026 年推出 650V GaN FET，直接鎖定 AI 資料中心、800V HVDC、UPS 與儲能等高功率場景，已切入下一代伺服器電源升級主線。
    2. 2. 併購 Transphorm 後補強 d-mode GaN 與驅動整合能力，可與既有 MCU、控制器與電源方案綁定，提升 design-in 速度與客戶黏著度。
    3. 3. 1Q26 營收年增 20.6%、營益年增 49.6%，Infrastructure 業務年增 32%，且公司明確點名 GaN 已切入 AI Data Center，題材已反映到財報。
    4. 4. GaN 產品從快充外溢到 AI 伺服器、工控與車用 OBC，瑞薩同時具 PMIC、控制器與功率元件布局，可同步吃到電源升級與車電高壓化紅利。
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  • 美股 ON
    安森美
    受惠中
    1. 1. Power Solutions Group 佔營收約 49%，Q1 2026 AI Data Center 營收年增逾 30%、較去年翻倍，直接吃到 800V HVDC 與伺服器電源升級需求。
    2. 2. EliteSiC 已打入 900V EV 平台與車用長約，AI 伺服器、電動車與儲能三線並進，讓高壓功率元件出貨與 ASP 同步墊高。
    3. 3. 已與 GlobalFoundries 開發 650V GaN，結合驅動、控制與封裝能力，GaN 設計漏斗超過 15 億美元，AI 與工控 design-in 能見度高。
    4. 4. Q1 毛利率 38.5%，非 GAAP 營益率 19.1%，且今年持續回購股票；漲價與產能重配置若延續，獲利彈性可進一步放大。
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  • 美股 STM
    意法半導體
    受惠中
    1. 1. 推出 700V PowerGaN，已切入 AI 伺服器、工控與高功率密度電源，直接受惠 800V HVDC 與 PSU 架構升級。
    2. 2. GaN 已從快充延伸到 AI server、robotics 與車用，ST 用 IDM 垂直整合與 8 吋產線量產，較能把 design-in 轉成營收。
    3. 3. 與 NVIDIA AI 電源架構合作，資料中心營收目標 2026 年逾 5 億美元、2027 年上看 10 億美元，成長能見度明確。
    4. 4. 2026 年資料中心與 AI 需求帶動 PowerGaN 出貨，Q1 車用年增 15%、資料中心訂單增溫，毛利率可望受產品組合優化支撐。
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GaN-on-Si 可利用 8 吋成熟製程產線放大產能，是台灣與特殊製程代工廠切入 GaN 功率 IC 的主路徑。力積電承接納微 100V 至 650V GaN 晶片代工，量產進度與良率是關鍵催化；世界先進取得台積電 650V／80V GaN 製程授權，規劃 2028 年上半年量產，並結合 GaN-on-QST 平台。此類重點看 客戶轉單、8 吋稼動率、良率爬坡與代工報價；台積電因逐步淡出 GaN 代工，較偏授權與過渡角色，直接受惠有限。
  • 台股 6770
    力積電
    受惠最高
    1. 1. 承接 Navitas 100V 至 650V GaN 晶片代工，竹南 8B 廠採 8 吋、0.18 微米 CMOS 製程，2026 上半年量產，直接切入 NVIDIA 800V HVDC 供應鏈。
    2. 2. GaN 業務已投入 2 至 3 年，若首批產品認證與良率爬坡順利，2026 年產能可望擴大 3 至 4 倍，把閒置 8 吋產能轉成高毛利成長動能。
    3. 3. 台積電逐步退出 GaN 代工後，力積電成為台廠少數可接手 GaN-on-Si 的晶圓廠，有利承接客戶轉單並提高 8 吋廠稼動率與報價能力。
    4. 4. AI 伺服器功耗升至 200kW 以上推升高壓直流與 GaN 需求，若 800V 架構持續擴散，力積電與 Navitas 的長期合作將同步拉升訂單能見度。
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  • 台股 5347
    世界
    受惠高
    1. 1. 已與台積電簽署 650V／80V GaN 製程授權，結合既有 GaN-on-QST 平台，在 8 吋成熟產線切入 AI 資料中心、車用與工控電源鏈。
    2. 2. GaN 開發已於 2026 年初啟動，規劃 2028 年上半年量產；若良率爬坡順利，可把 8 吋 PMIC 產能延伸到高毛利 GaN，提升稼動率與 ASP。
    3. 3. Q1 2026 營收 125.32 億元、毛利率 29.3%，Q2 出貨量估季增 11% 至 13%，AI 伺服器電源需求帶動 2026 年 AI 相關營收升至低雙位數。
    4. 4. 台積電與三星持續縮減 8 吋成熟製程，全球稼動率趨緊；世界先進掌握 8 吋特殊製程與 GaN 授權，有利承接轉單並重議代工價格。
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  • 美股 GFS
    格芯
    受惠高
    1. 1. 取得台積電 650V／80V GaN 技術授權後，切入 200 mm GaN-on-Si 代工，直接承接 AI 資料中心 800V HVDC 與 Navitas、onsemi 的轉單需求。
    2. 2. 既有 200 mm／300 mm 成熟製程與特殊製程平台可延用於 GaN、BCD、SiGe，能用既有產線放大產能、降低 capex，提升 8 吋稼動率與毛利結構。
    3. 3. Q1 2026 營收 16.34 億美元、毛利率 27.6%，公司明確把 AI 電源與資料中心列為成長重點，GaN 新案可拉升高附加價值產品占比。
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  • 台股 2330
    台積電
    受惠低
    1. 1. 台積電已逐步退出 GaN 代工，2027 年前淡出 650V／80V 相關業務，GaN 量產與擴產主要由力積電、世界先進承接，直接營收挹注有限。
    2. 2. GaN 投片規模與毛利貢獻明顯小於先進製程，資源重心已轉向 N3／N2、CoWoS 與 SoIC 等高價值產能，氮化鎵不是營運主軸。
    3. 3. 即使保留技術授權與客戶銜接，相關收入多屬過渡性與授權性質，對整體營收與獲利拉動有限，題材強度明顯低於受轉單廠。
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  • 台股 2303
    聯電
    受惠低
    1. 1. 聯電 8 吋與 22／28 奈米成熟製程可承接 PMIC、BCD、MOSFET 外溢投片，AI 電源升級帶動稼動率回升，但不是 GaN 主戰場。
    2. 2. 台積電與三星縮減成熟製程產能後，聯電 8 吋利用率與報價有修復空間，功率元件與電源管理 IC 轉單可帶動營收。
    3. 3. 聯電已與英特爾合作 12 奈米與先進封裝布局，若客戶把高壓電源周邊外包，成熟製程接單能受惠，但題材純度仍低於直攻 GaN 廠。
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GaN 功率 IC 的成本、耐壓與可靠度高度取決於 磊晶品質、缺陷密度、晶圓翹曲控制與大尺寸化，因此 GaN EPI、GaN-on-Si、GaN-on-SiC 與特殊基板是量產放大的瓶頸。嘉晶具 SiC／GaN 磊晶供應定位，漢磊具第三類半導體代工與 GaN 產能，環球晶則位於基板與材料環節。此類受惠較仰賴客戶認證與長約，應追蹤 200mm 外延良率、MOCVD 產能、鎵原料價格，若主要來自 RF GaN 或 SiC 外溢，題材純度會低於元件與代工廠。
  • 台股 3016
    嘉晶
    受惠高
    1. 1. 嘉晶 GaN 磊晶 2026 年第 1 季出貨年增 73%，已轉盈；6 吋需求回溫、8 吋進入小量生產並送樣認證，直接吃到 AI 電源與 800V HVDC 需求。
    2. 2. 公司 SiC 磊晶已導入日本 IDM 客戶，8 吋產品也通過驗證，第二季起有穩定訂單；AI、機器人與車用高功率應用帶動後續放量。
    3. 3. 嘉晶 Q1 稅後純益 1.01 億元、EPS 0.35 元，年增逾 34 倍，產能利用率達 9 成，顯示化合物半導體與 8 吋矽磊晶拉動毛利率與獲利明顯改善。
    4. 4. 嘉晶已切入一線大廠供應鏈，GaN 在 AI 供應鏈偏好非中國來源，可與陸廠形成區隔；加上資本支出擴大與 2027 年矽光子新成長點，題材延伸性高。
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  • 台股 3707
    漢磊
    受惠高
    1. 1. 漢磊是台灣少數同時做 SiC／GaN 晶圓代工的業者，AI 伺服器電源、工控與車用高壓化帶動第三代半導體投片需求直接進線。
    2. 2. 公司 2026 年下半年 SiC 與 GaN 需求同步回溫，AI 相關產能已接近滿載，法人估 AI 營收占比有望突破 1 成，量增最先反映在稼動率。
    3. 3. 6 吋 SiC 產能長期偏滿載，並與世界先進推進 8 吋 SiC 線試產，若 2026 下半年量產順利，可望放大高毛利代工與客戶轉單效益。
    4. 4. GaN 與 SiC 都受惠於 800V HVDC 與高功率密度電源架構升級，漢磊兼具製程與材料經驗，能同時承接國際客戶認證與長約。
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  • 台股 6488
    環球晶
    受惠中
    1. 1. 環球晶已切入 GaN-on-Si 與新基板平台，GaN 產能維持滿載，並規劃再擴產約 30%，可直接受惠 AI 資料中心、快充與高效率電源需求升溫。
    2. 2. GaN 成本與可靠度高度依賴晶圓翹曲控制、缺陷密度與大尺寸化，環球晶具全球少數美、歐、日布局與技術基礎，較能承接長約與客戶認證。
    3. 3. 2026 年 Q1 既有 12 吋產線維持滿載，8 吋與 6 吋需求也回溫，AI/HPC 帶動特殊晶圓與 EPI 需求續強，有助 GaN、SOI 等高毛利產品占比提升。
    4. 4. 美國與義大利新廠進入收割期，加上政府補助與在地化採購趨勢，特殊晶圓比重提高可望改善毛利率，放大第三代半導體材料升級效益。
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  • 台股 3105
    穩懋
    受惠中
    1. 1. 穩懋已具 GaN-on-SiC 穩定出貨與 GaN HEMT 技術，化合物半導體從磊晶到晶圓製程可一條龍承接，AI 電源升級帶動高頻、高效率需求外溢受惠。
    2. 2. Q1 2026 營收年增 28%，AI Data Center 貢獻由低個位數升至中個位數，光通訊與高頻應用拉動產能利用率回升，顯示 GaN 相關平台動能轉強。
    3. 3. 公司持續擴充 6 吋產線並改裝 4 吋設備，提升 GaN 相關製程效率與彈性；若 800V HVDC 與高功率密度電源滲透加速，可承接更多客製專案。
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  • 台股 2455
    全新
    受惠中
    1. 1. 全新已有 GaN 磊晶布局，新增 MOCVD 設備擴產後可承接高效率電源與資料中心周邊需求，雖非主力但屬題材外溢受惠。
    2. 2. AI 資料中心帶動 800G / 1.6T 與高頻電源升級，客戶對高品質磊晶與供應穩定性要求提高，全新具純磊晶代工能力，較容易切入新案認證。
    3. 3. Q1 營收 9.59 億元、年增 20.9%，毛利率約 38%，且 2026 年已添購 5 台 MOCVD、總數將達 67 台，顯示產能擴張可放大新材料接單效益。
    4. 4. GaN-on-Si 相關需求若持續升溫，全新可借既有磊晶技術與客戶基礎爭取少量導入與長單，但營收主力仍在 GaAs / InP，題材純度屬中等。
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GaN 進入 AI 伺服器、車用與工業電源後，後段封裝不只是把晶粒包起來，而是決定高頻切換、散熱、寄生電感與可靠度的關鍵。日月光具大型 OSAT 與功率封裝能力，捷敏專注功率半導體封測，界霖與長科則受惠 *導線架、Clip、QFN／SOP 與高散熱封裝** 規格升級。此類屬於量產擴大後的 中後段受惠，投資重點在封測產能利用率、Burn-in 與高壓測試需求、車規／伺服器認證，以及是否取得 GaN 功率模組長單。
  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器功耗升到 800V HVDC 後，GaN 模組更依賴先進封裝、晶圓測試與 Burn-in 驗證；日月光是全球最大 OSAT，直接吃到後段放量需求。
    2. 2. LEAP 先進封測 2026 年營收目標上修至逾 35 億美元，Q1 ATM 營收年增 30%，AI 相關產品帶動產能利用率與毛利率走高，訂單已進入實際放量期。
    3. 3. 2026 年資本支出再加碼約 15 億美元，主攻廠房、晶圓測試與新加坡 AI 測試產能，全自動化試產線已進入客戶認證，為 2027 年量產預作卡位。
    4. 4. GaN 進入伺服器、車用與工控後，CPO、功率模組與高壓測試需求同步升級；日月光具 SiP、封裝整合與海外產能分散優勢，較能承接國際客戶長單。
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  • 台股 6525
    捷敏-KY
    受惠中
    1. 1. 主力做功率半導體封測，涵蓋 MOSFET、IGBT、二極體與第三代半導體測試，AI 伺服器電源升級帶動高壓、Burn-in 與可靠度測試需求升溫。
    2. 2. 2025 年營收 53.26 億元、年增 14%，毛利率由 23% 升至 27%，稼動率回升與產品組合優化已反映在獲利，接單條件明顯改善。
    3. 3. AI 伺服器散熱與高功率模組需求放大，已切入頂部／雙面散熱封裝，2026 年資本支出 2,400 萬美元，近六成投向車用、工業與 AI PC。
    4. 4. 功率半導體缺貨與漲價循環延燒，國際 IDM 調價後封測議價力提升，捷敏可把材料與測試成本較快轉嫁，毛利與營運彈性同步受惠。
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  • 台股 5285
    界霖
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器從 12V 升級到 800V HVDC，導線架需更高散熱與更低寄生電感；界霖已量產雙面冷卻 Clip，直接切入功率模組升級鏈。
    2. 2. 6 月起全面調價 10% 至 30%，且訂單能見度已看到 2027 年，反映 AI 伺服器電源管理與車用 SiC 逆變器需求同步拉升。
    3. 3. Q1 營收 13.57 億元、年增 2%，毛利率升至 19%，EPS 1 元；4 月營收 5.82 億元創新高，顯示高階產品放量與漲價已反映在財報。
    4. 4. 車用與工控合計占營收約 75% 至 80%，又打入 Infineon、onsemi 等國際 IDM 供應鏈；四地五廠布局利於承接非中轉單與在地化供應。
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  • 台股 6548
    長科*
    受惠中
    1. 1. 長科* 主力做 QFN、SOP、D-Pak 導線架，AI 伺服器與資料中心電源升級帶動高散熱、高載流封裝需求，Q1 營收 36.7 億元、年增 15.5%。
    2. 2. QFN 廣泛用於 GaN 晶片與高頻電源轉換，長科* 已切入高階電源管理與 GaN 封裝應用，特殊表面處理產品 ASP 較一般品高 30%~80%。
    3. 3. 2026 年起導線架報價多次調漲，長科* 7 月再調加工費雙位數；台灣、馬來西亞、威海產能同步擴張，接單與稼動率有助放大營收。
    4. 4. AI、工控與車用帶動 PMIC、SOP、QFP 需求回升，長科* Q2 營收看增且下半年有望續創高，屬 GaN 放量後的中後段量產受惠股。
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此類不是 GaN 功率 IC 本體，但受惠於 AI 伺服器電源架構升級、功率半導體缺貨與報價上修。台達電、光寶科卡位 高功率 PSU、Power Shelf、BBU、800V／48V 電源系統，可直接吃到整機功率密度與 ASP 提升；矽力、力智受惠 PMIC、DPWM、vCore controller 與多相供電需求；強茂、德微、台半則因高壓 MOSFET、TVS／ESD 與分離式元件外溢受惠。判斷重點是 AI 營收占比、CSP／NVIDIA 能見度、MOSFET 報價與 8 吋產能緊張度。
  • 台股 2308
    台達電
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器功耗由 54V 走向 800V DC，台達電主攻高功率 PSU、Power Shelf、BBU 與液冷整合，直接吃到單價與機櫃內容價值提升。
    2. 2. 2026 年 AI 相關營收占比約 30%～40%，Q1 營收 1,593.5 億元年增 34%，毛利率 37% 創高，顯示 AI 電源升級已明確反映在獲利。
    3. 3. NVIDIA 已將台達電納入 800V HVDC 生態系合作夥伴，未來 800V 量產放大後可拉長 CSP 長約與認證壁壘，提升出貨能見度。
    4. 4. AI 機櫃功耗升至百 kW 以上，台達電可同時供應電源、散熱與 UPS，從元件到系統一條龍布局，較能吸收 GaN／SiC 漲價壓力。
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  • 台股 2301
    光寶科
    受惠高
    1. 1. AI 相關營收占比已由約 20% 提升至 30% 目標，雲端暨物聯網部門 Q1 營收年增近 50%，直接吃到 AI 伺服器電源升級紅利。
    2. 2. 33kW Power Shelf 已量產，110kW 高階 PSU 預計 2026 年 6 月放量，800V DC Power Rack 也提前到 Q4 量產，單價與 ASP 持續墊高。
    3. 3. 8.5kW PSU、BBU 與液冷 CDU 已進入出貨與小量放量，並與兩家美系 CSP 做整機櫃整合，從零組件升級到系統方案，客戶黏著度更高。
    4. 4. Q1 2026 營收 1,593.5 億元、年增 34%，毛利率衝上 37% 創高；AI 電源產品組合優化加上 HVDC 導入，後續獲利動能可延續。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 6415
    矽力*-KY
    受惠高
    1. 1. 主力是 PMIC、DPWM 與 vCore controller，正卡位 AI 伺服器 48V 匯流排到 1V 低壓轉換，800V HVDC 架構會直接放大控制 IC 需求。
    2. 2. AI 伺服器功耗持續升高，單機架已從千瓦級走向 100kW 以上，PMIC、數位電源控制與保護 IC 用量同步增加，帶動 ASP 與營收成長。
    3. 3. 2026 年營運有望重回 20%～30% 成長，法人預估下半年營收年增回升至 20%～30%，毛利率可望回到 50%～55% 中上緣。
    4. 4. 8 吋晶圓代工供給偏緊、同業陸續調漲報價，矽力具高壓大電流 PMIC 產品力，可把成本上升轉嫁客戶，毛利率受惠。
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  • 台股 6719
    力智
    受惠中
    1. 1. 力智的 PMIC、DPWM、Vcore controller 與 Power Stage 正好卡位 AI 伺服器 48V 匯流排到 1-12V 低壓轉換，2025 全年 Power Stage 佔營收 47%，已成主力。
    2. 2. Q1 2026 AI 伺服器相關營收已突破 5%，並將 GaN Driver IC 導入大型雲端 CSP AI 加速器與 Tier 1 伺服器電源供應鏈，2026 年目標朝雙位數占比邁進。
    3. 3. AI 機櫃往 800V HVDC 升級後，數位電源控制、高電流 PMIC 與高整合 Power Stage 用量同步放大；力智具一站式電源方案，毛利率在 Q1 仍有 41.7%。
    4. 4. 晶圓代工與封測漲價已傳導到電源 IC，力智提前備貨並與供應商協調產能，若高效能產品占比續升，2H26 營收有機會回到年增 20%~30%。
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  • 台股 2481
    強茂
    受惠中
    1. 1. 強茂為台灣規模最大的功率元件 IDM 之一，產品涵蓋高壓 MOSFET、整流二極體、TVS／ESD 與 SiC，直接吃到 AI 伺服器 48V／800V HVDC 升級帶來的耐壓與保護需求。
    2. 2. 已切入輝達 GB200／GB300 與美系 CSP ASIC 機櫃供應鏈，AI 相關營收占比約 7%～8% 逐步往 10% 邁進，顯示高壓 MOSFET 與小訊號料號正在放量。
    3. 3. Q1 毛利率升至 32.74%，加上國際大廠調漲 5%～15%、部分產品喊漲二成，8 吋成熟製程供給偏緊下，強茂可藉自有晶圓與封測一條龍把報價上修反映到獲利。
    4. 4. 安世半導體事件帶動歐美車廠與工控客戶加速去風險化，強茂車用營收占比已逾 35%，又有台灣與海外產能配置，轉單與補庫存效應具持續性。
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  • 台股 3675
    德微
    受惠中
    1. 1. 德微 TVS / ESD 與高壓 MOSFET 直接吃到 AI 伺服器 600V／800VDC、Native Multi-Phase 供電升級，TVS 營收占比已升至約 25%。
    2. 2. AI 與非中供應鏈轉單帶動訂單能見度拉長到 2027 年底，部分料號交期達 20～40 週，4 月毛利率已突破 40%。
    3. 3. 公司把 4 吋轉 5 吋、5 吋轉 6 吋並加速 6 吋產能擴充，年底可望多出約 30% 產能，DFN2020 MOSFET 月產能同步放大。
    4. 4. 德微主攻保護元件與分離式功率元件，和揚杰、安世產品重疊度高，AI PC、邊緣 AI 與車用需求回升時最容易承接替代訂單。
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  • 台股 5425
    台半
    受惠中
    1. 1. 台半主力是 40V/60V 分離式元件與高壓二極體、MOSFET，AI 伺服器升級到 ±400VDC／800VDC 後，資料中心電源端耐高壓需求直接外溢到產品線。
    2. 2. Q1 毛利率回升至 31.29%，顯示產品組合與良率改善；AI 電源與車用高壓化帶動高毛利料號放量，下半年營收與獲利有望逐季走高。
    3. 3. 功率元件供給持續吃緊，訂單出貨比已達 1.4-1.5，能見度看到年底，MOSFET 又是最先反映漲價的品項，台半可望同步受惠報價上修與稼動率提升。
    4. 4. 台半已推出因應高壓直流的 MOSFET，並規劃 GaN、SiC 耐高壓產品切入 800VDC 市場；車用與 AI 雙需求疊加，題材純度與轉單空間都在提高。
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