上游涵蓋矽晶圓、SiC／GaN 磊晶與 8 吋成熟製程代工，是二極體、MOSFET、PMIC 與高壓功率元件的產能基礎。漢磊、嘉晶受惠 第三代半導體與 AI 伺服器電源需求，嘉晶並具矽、SiC、GaN 磊晶布局；世界先進、聯電則吃到 PMIC／Power discrete 投片與成熟製程稼動率回升。受惠程度需看高階功率投片占比、8 吋報價、GaN／SiC 量產進度與客戶長單能見度。
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台股 3707漢磊受惠高
- 1. 漢磊專做 SiC／GaN 晶圓代工與磊晶，正吃到 AI 伺服器 800V HVDC 與車用高壓化帶來的寬能隙材料需求，6 吋 SiC 產能利用率高檔。
- 2. 公司與世界先進合作推進 8 吋 SiC 產線，規劃 2026 年下半年量產；8 吋相較 6 吋可降低晶粒成本 35% 至 40%，有利接單與毛利修復。
- 3. SiC MOSFET 第 4 代平台已完成可靠度驗證，效能提升逾 20%、晶片面積縮小約 20%，可望在 2025 Q4 少量貢獻、2026 年成為成長主力。
- 4. 下半年 SiC 業務預期雙位數成長，GaN 也受惠 AI 伺服器與人形機器人等新應用，AI 相關訂單已接近滿載，營運有機會由虧轉盈。
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台股 5347世界受惠高
- 1. 世界先進 78% 營收來自 PMIC 與分離式元件代工，AI 伺服器電源管理需求推升 8 吋 BCD／HV 稼動率回升至 85%～90%，Q2 出貨估季增 11%～13%。
- 2. AI 相關營收占比已由低個位數升至低雙位數，客戶需求從伺服器電源、工控類比 IC 延伸到車用，搭上成熟製程產能轉緊與報價上修循環。
- 3. 新加坡 VSMC 12 吋廠 44K 月產能已被長約包下，預計 2027 年 Q1 量產，並導入 Interposer、PMIC 與類比產品，拉長 AI 與車用成長能見度。
- 4. 世界先進已布局 GaN，並與漢磊推進 SiC 試產，能從 8 吋成熟製程延伸到高附加價值功率半導體代工，受惠 AI 電源架構升級與 2026～2027 年漲價循環。
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台股 6488環球晶受惠中
- 1. 主力 8 吋、12 吋 矽晶圓直接供應 PMIC、MOSFET 與功率元件成熟製程，AI 伺服器電力升級帶動 8 吋稼動率回升、訂單能見度看至 Q3。
- 2. GaN 產線 2025 年已滿載，並規劃 2026 年底擴產；SiC 也同步布局 12 吋與 8 吋升級，卡位第三代半導體上游材料缺口與高毛利成長。
- 3. 美、歐、日多地製造基地加上 12 吋高階晶圓長約，受惠供應鏈在地化與去風險化；Micron 10 年 LTA 與預付款更強化長單能見度。
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台股 2303聯電受惠中
- 1. 聯電 22 / 28 奈米與 8 吋成熟製程可直接承接 PMIC、BCD、power discrete 投片，1Q26 稼動率回升至 79%，22 奈米營收占比達 14%，接單動能明確。
- 2. AI 伺服器電源架構升級帶動 48V／HVDC 與高壓 MOSFET 需求，成熟製程產能持續吃緊，聯電已啟動下半年選擇性調價，2027 年仍有全面調價空間。
- 3. 台積電與三星縮減成熟製程產能後，PMIC、顯示驅動與網通周邊訂單外溢到聯電，22/28nm 營收占比 34%，特殊製程與長約客戶黏著度有助毛利穩定。
