台積電擴建 10 廠，強化 AI 半導體佈局

為什麼重要

台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）擴大先進封裝生產能力及在全球建立新工廠，將強化其在 AI 半導體市場的領導地位。

背景故事

#TSMC 擴張、#N3 技術轉移、#歐盟合作

• 根據 Barclays 分析師 Tom O'Malley 的報告，台積公司準備從 N5 轉移到 N3，而三星在其 3 奈米產量上遇到問題。

• 台灣總統賴清德敦促歐盟簽署一項經濟夥伴協議，以增強半導體合作，台積電承諾在德國建立一家晶片工廠。

發生了什麼

#全球工廠計劃、#AI 半導體地位、#產業發展趨勢

• 台積電計劃明年在全球建立 10 家新工廠，以應對 AI 半導體需求的快速增長。

• 該公司在 AI 新聞投資者列表中排名第 6 位，顯示其在 AI 半導體領域的重要地位。

• 台積電的業務擴張計劃與全球半導體產業的發展趨勢相符，特別是在 AI 技術的應用領域。

接下來如何

#領導地位鞏固、#歐洲業務發展、#裝置支出預測

• 台積電的全球擴張計劃預計將進一步鞏固其在半導體製造領域的領導地位，特別是在 AI 半導體市場。

• 與歐盟的經濟夥伴協議和在德國建立晶片工廠的計劃，將加強台積電在歐洲的業務發展，並可能促進臺灣與歐盟在半導體領域的合作。

• Barclays 分析師 Tom O'Malley 預測，2025 年的晶圓製造裝置支出將更加平坦，這可能影響台積電的投資和產能擴張策略。

提到的股票

• 2330 台積電

• TSM 台積電 ADR

概念股

• 晶圓代工

• 其他IC/二極體製造

• 晶圓製造

• 碳化矽

• 砷化鎵基板

• 晶片製造

• HPC

• HBM

• 先進封裝

參考資料

• Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM) Global Expansion: Meeting AI Semiconductor Demand with 10 New Factories
• Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM) Poised for N3 Move as 2025 Capex Growth Slows
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM): President Urges EU Economic Pact as TSMC Commits to German Chip Factory