6435 大中 11/06 收盤價：175.5 元-10.5 (-5.65%)

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大中（6435）是一家功率半導體設計公司，核心在研發與銷售用來「控制、轉換與保護電力」的晶片；本身不以自有晶圓廠量產為主，而是透過外部製造與封測資源，將設計完成的產品供應給電源、電腦與工控等客戶。

主要產品

• MOSFET（金屬氧化物半導體場效電晶體）：主力產品，用於電源開關、電壓轉換、馬達驅動與電池保護。
• IGBT：適合較高電壓、大電流的功率控制，例如工業設備與高壓電源應用。
• 高壓積體電路（HV IC）
• DrMOS 等整合型電源元件：協助電子設備提升供電效率、降低耗電與發熱。

產品電壓範圍涵蓋低壓、中壓到高壓，對應不同設備的供電架構。

產品用在哪裡？

大中的元件不是直接賣給一般消費者，而是裝進下游的電子設備或電源系統中，主要應用包括：

目前營運轉型重點

大中過去較偏重 PC 電源相關市場；但目前成長焦點已明顯轉向伺服器。2026 年第一季的應用組合中，PC 約占 41%，伺服器馬達／風扇約占 36%，另有 BMS、交換式電源供應器與網通等應用。伺服器相關產品多屬規格較高、附加價值較佳的品項，因此是近年毛利率改善的重要原因。

簡單說，大中賣的是「讓電力能更有效率、安全地被使用」的關鍵功率元件；投資人目前最關注的，則是它能否持續將原本偏 PC 的業務，轉為受惠 AI 伺服器電源與散熱升級的高階功率半導體供應商。

市場目前看大中的核心，不再只是傳統 PC 電源管理元件，而是能否成功轉型為受惠 AI 伺服器電源與散熱需求的功率半導體供應商。重點題材可分為四項：

1. AI 伺服器的 MOSFET 需求

   • 產品切入伺服器散熱風扇／馬達、BBU 備援電源、熱插拔與液冷水泵等環節。
   • 伺服器營收占比已從 2023 年的 8.1%，升至 2026 年第一季的 36.4%，成為第二大營收來源。市場關注此占比是否還能持續提升。
   • 這些應用通常較傳統消費性或 PC 用產品具附加價值，因此也牽動毛利率與獲利結構改善。

2. 產品組合由 PC 轉向高毛利應用

   • PC 應用占比由 2023 年的 63.6%，降至 2026 年第一季的 41.3%；伺服器、BMS 電池管理系統與 SMPS 等比重提高。
   • 市場將其解讀為公司從較具循環性的 PC 零組件供應商，轉為較具成長性的伺服器電源／功率元件業者。
   • 轉型已反映在獲利：毛利率由 21.2% 提升至 26.8%，營益率也由 10.56%升至 15.88%。

3. AI 資料中心的電源與液冷基礎建設

   • AI 伺服器耗電提高，除了運算晶片本身，電源轉換、備援供電、風扇與液冷水泵都需要更多、更高規格的功率元件。
   • 因此，大中是否能跟隨資料中心建置與 AI 伺服器出貨擴張，是市場賦予成長評價的重要依據；關鍵不只在「有沒有 AI 題材」，更在伺服器產品的出貨量、單價及毛利能否同步成長。

4. 集團整合與功率半導體布局

   • 市場也留意集團資源整合能否強化產品線、客戶導入效率與研發能力。
   • 功率半導體題材的長期邏輯，則是電動化、儲能、伺服器與高效率電源需求增加；不過這部分能否實質轉為營收，仍要回到新產品導入與客戶驗證進度。

市場驗證題材的主要財務指標是：伺服器營收占比是否續增、月營收年增率、毛利率能否維持上行、營益率是否擴張，以及 EPS 成長是否延續。目前頁面顯示近四季 EPS 為 13.33 元、近四季 ROE 為 24.85%，且近期多項獲利指標創近八季高點；這代表題材已有部分基本面支撐，但也意味後續市場會更嚴格檢視高成長能否持續。

大中（6435）的「產品營收佔比」目前比較常用的是應用別口徑（也就是產品賣到哪個終端/場景）。以 2026Q1 來看，結構已明顯從「PC 為主」轉為「AI 伺服器散熱/電源鏈」拉升。

2026Q1 應用別營收佔比（最新一季可見資訊）

• PC：41.28%
• 伺服器馬達/風扇（Server Motor/Fan）：36.37%
• BMS（電池管理系統）：5.74%
• SMPS（交換式電源供應）：3.58%
• 網通/Datacom/Telecom：2.45%
• 其他：10.58%

這個結構的重點是：伺服器馬達/風扇（背後對應 AI 資料中心散熱、液冷水泵、BBU、Hot-swap 等延伸需求所用的 MOSFET）已經成為第二大應用來源，且與 PC 的差距快速縮小。

近年「伺服器散熱（馬達/風扇）」與「PC」佔比趨勢（用來看轉型速度）

• 伺服器馬達/風扇佔比：2023 8.1% → 2024 20.1% → 2025 27.9% → 2026Q1 36.4%
• PC 佔比：2023 63.6% → 2024 61.8% → 2025 51.6% → 2026Q1 41.3%

解讀上，這代表大中的成長敘事不再只是「MOSFET 景氣循環」，而是更偏向應用結構升級：高毛利、規格升級更快的伺服器/資料中心相關占比上升，PC 占比下降但仍是最大宗。

補充：同一季（2026Q1）「產品電壓別」結構（不同口徑）

若你想看的是 MOSFET 的電壓等級（偏產品規格面），公司在法說會上曾提供參考：低壓約 75%、中壓約 24%、高壓約 1%（該組數據為公司在法說會中揭露的參考組合）。

註：我這次嘗試直接抓取財報狗的數列化指標來做更完整的季度連續表，但資料端回傳錯誤，因此以上以目前頁面內容與已公開資訊整理為主。

大中後續展望的核心，是從傳統 PC 用低壓 MOSFET，逐步轉向AI 伺服器散熱、備援電力與高階電源應用；這個轉型若能延續，營收成長與毛利率都有改善空間。

主要成長動能

• 伺服器散熱持續放量：2026 年第一季伺服器馬達／風扇營收比重已達 36.4%，接近 PC 的 41.3%，相較 2023 年僅約 8%，結構轉變相當明顯。AI 機櫃功耗上升，使散熱風扇、液冷水泵、熱插拔與 BBU 備援電力所需的 MOSFET 用量與規格提升，是目前最直接的成長來源。

• 產品組合升級，有利獲利率：公司持續導入 Dr.MOS、雙面散熱 MOSFET、TOLL、sTOLL、LFPAK 88 等高散熱、大電流封裝，目標是切入伺服器與 BMS 等較高附加價值市場。第一季毛利率為 26.78%，較去年同期增加 5.58 個百分點，反映高階伺服器產品占比提升已開始改善獲利品質。

• BBU 與電池管理有機會成為第二成長曲線：目前 BMS 比重約 5.7%，雖仍小於伺服器散熱，但 AI 資料中心對備援電力的需求提升，公司也規劃中壓強固型 MOSFET 與高散熱封裝；若客戶認證及量產順利，未來可降低對 PC 應用的依賴。

• 下半年動能仍偏正向：公司先前對 2026 年營收維持雙位數成長抱持正向看法，尤其看好下半年伺服器、馬達與風扇應用的貢獻；產能與高階封裝產品能否順利擴大出貨，將影響成長斜率。

需要留意的風險

• PC 仍是最大單一應用：雖然 PC 比重已從 2023 年的 63.6% 降至 2026 年第一季的 41.3%，但仍會受消費性電子景氣、庫存調整與價格競爭影響。伺服器業務必須持續成長，才能真正降低週期性。

• 成本轉嫁是否順利：晶圓、封裝及加工成本自 2025 年底走升，公司正與客戶協商調價。若成本升幅大於產品價格調整，毛利率可能無法延續先前的改善趨勢。

• 產品仍以低壓 MOSFET 為主：第一季低壓產品約占 75%、中壓約 24%、高壓僅約 1%。這代表公司雖已搭上 AI 伺服器散熱與電源需求，但在更高電壓的資料中心供電架構中，技術與產品組合仍需持續升級。

觀察結論

大中的後續展望偏向正面，重點不只是 AI 題材，而是伺服器散熱營收占比上升，已實際帶動毛利率、營益率與 EPS 改善。接下來最重要的驗證指標是：

1. 伺服器／BBU 應用營收占比能否持續上升
   
2. 毛利率能否在成本壓力下維持約 26% 以上
   
3. 雙面散熱、Dr.MOS、TOLL 與 LFPAK 88 等新品能否進入量產
   
4. PC 業務疲弱時，伺服器成長能否有效抵銷
   

若上述項目延續，市場會更傾向將大中視為伺服器電源與散熱供應鏈，而非單純 PC 功率元件公司；反之，若伺服器比重停滯或毛利率回落，轉型的估值溢價就容易受到挑戰。

目前可交叉驗證的公開預估，大中 2026 年 EPS 市場區間約為 10～13 元；但尚未看到足夠多且一致的公開資料可形成 2027 年 EPS 共識，因此不宜把單一推估當成定論。2026 年第一季 EPS 已達 3.67 元，伺服器相關營收占比升至 36.37%、毛利率 26.78%，是全年獲利預期維持雙位數的主要基礎。

未來兩年 EPS：較合理的情境區間

上述 2027 年區間屬於依現有營運趨勢所作的情境推演，不是已形成的市場一致預估。基準情境隱含 2027 年 EPS 年增約 15%～25%，邏輯是伺服器與 BMS 應用持續提高營收占比，同時帶動產品單價與毛利結構改善。

為何 2027 年有機會繼續成長？

• 伺服器應用已成第二大營收來源：2026 年第一季伺服器馬達／風扇占營收 36.37%，PC 比重則降至 41.28%；若伺服器占比持續提升，EPS 成長將更依賴結構性需求，而非單純 PC 景氣復甦。
• 高附加價值產品仍在擴張期：公司布局 Dr.MOS、雙面散熱 MOSFET、TOLL、STOLL、LFPAK 88 等封裝，對應 AI 伺服器的風扇、液冷水泵、BBU 與熱插拔需求；這是毛利率由傳統低壓 MOSFET 結構再往上提升的關鍵。
• 2026 年第一季已展現營運槓桿：單季營收 9.48 億元、EPS 3.67 元，營益率達 15.88%，獲利增速明顯高於營收增速，顯示產品組合改善已開始反映。

可能讓 EPS 落在保守端的變數

• 公司低壓 MOSFET 仍約占出貨 75%，傳統 PC 與成熟型產品的競爭、報價波動仍會影響整體獲利。
• 晶圓、封測與原物料成本上升，若售價轉嫁不順，毛利率可能難以維持在高檔。
• 伺服器營收占比雖快速拉升，但高階封裝與中高壓產品的實際量產速度，將決定 2027 年 EPS 能否站上 16 元以上。

以目前股價 213 元對照，若採 2026 年 EPS 11～13 元，隱含本益比約 16.4～19.4 倍；若 2027 年能達基準情境的 13～16 元，則前瞻本益比約降至 13.3～16.4 倍。核心不在於 EPS 是否短期衝高，而在於伺服器產品占比與毛利率能否持續驗證，這會決定市場是否願意給予較高的成長型評價。

大中所處的是「AI 伺服器功率元件＋散熱／備援電力」的交叉供應鏈。未來兩三年產業主軸相當清楚：AI 算力競賽不只拉高伺服器出貨，更重要的是推動單櫃功耗、散熱難度與供電規格同步升級，使 MOSFET、電源管理、液冷水泵驅動、BBU 與熱插拔等零組件的單機價值提高。

產業成長動能：從 GPU 擴產，走向整座 AI 工廠建置

2026 至 2027 年，雲端服務商持續投入 AI 資料中心，市場預期 AI 機櫃出貨將顯著增加；新一代 GPU、客製化 ASIC 與推論需求同步擴張，讓需求不再只依賴單一運算平台。產業成長也從伺服器主機板，延伸到電源、液冷、網通、機櫃與電網設備。

對功率元件業者而言，真正的核心不是伺服器台數，而是每個機櫃由數十 kW 往數百 kW、甚至 MW 級提升。功耗提高意味著每一櫃需要更多、更高規格的：

• 電源轉換與保護元件
• BBU 備援供電模組
• Hot-swap 熱插拔元件
• 風扇與液冷水泵馬達驅動元件
• 高電流、高散熱、低損耗 MOSFET

因此，功率半導體的需求成長會同時來自用量增加、規格提升與單價上升，而不是只靠傳統消費性 MOSFET 的景氣循環。

液冷：從高階選配走向 AI 機櫃的必要配置

隨晶片熱設計功耗提高，單純以氣冷處理 GPU、CPU、記憶體、網通與電源模組的熱量愈來愈困難。液冷系統未來不只是冷板，還包括 CDU、分歧管、快接頭、熱交換器、風扇牆與水泵等完整循環系統。

新世代 AI 平台逐漸朝全液冷、模組化、無風扇核心運算托盤發展；液冷的價值將從單一零件擴散到機櫃外的熱管理基礎設施。這使水泵馬達驅動 MOSFET 成為持續受惠的環節，即使核心運算晶片採液冷，機櫃內其他元件的氣流管理仍需要高階風扇。

液冷的中期趨勢可分兩階段：

對大中而言，最直接的受惠項目是液冷水泵、風扇馬達驅動與相關散熱電路所需的低壓／中壓 MOSFET，而不是 CDU 或水泵整機本身。

BBU 與 HVDC：下一波電源升級的關鍵

AI 訓練或推論中斷的代價很高，資料中心因此逐漸從集中式 UPS，轉向更接近機櫃端的 BBU 備援模式。BBU 能在瞬間負載波動、電源異常或短暫斷電時供應備援電力，隨機櫃功率升高，規格也正從 5.5kW 往 8kW、12kW，以及更高壓的架構發展。

供電架構則正由 48V 逐步往 ±400V DC、再往 800V HVDC 演進：

• ±400V DC：2026 年下半年開始逐步導入，屬近期可觀察的成長來源。
• 800V HVDC：預期 2027 年起逐步擴大採用，可減少電流、線損與銅材用量，更適合高功率密度機櫃。
• BBU 高壓化：高壓直流架構一旦普及，備援電池、電池管理、保護與電源切換所需元件規格都將提高。

大中目前以低壓 MOSFET 為主，若能順利把中壓 Robust 系列、高散熱封裝與伺服器用新料號導入 BBU／熱插拔環節，將有機會提高 ASP 與毛利率；但高壓 HVDC 的核心元件仍有較高的技術、可靠度與客戶認證門檻。

對大中的產業位置

大中不是直接交付液冷系統或 BBU 模組的系統廠，而是位於其上游的功率元件供應商。相較系統廠，優勢與限制並存：

大中伺服器散熱相關營收占比已由 2023 年約 8% 上升至 2026 年第一季的 36.37%，並帶動毛利率改善，顯示這個產業趨勢已開始轉成公司實績。後續能否進一步受惠，關鍵在於雙面散熱、TOLL、LFPAK88、DrMOS 與中壓 Robust 等產品，能否由設計導入擴大成穩定量產。

主要風險

產業前景偏正向，但並非沒有變數：

• 雲端資本支出延後：AI 機櫃與液冷專案一旦延遲，零組件拉貨也會遞延。
• 規格快速迭代：HVDC、液冷與微通道等技術路線持續變化，既有產品未必能完全承接新平台。
• 客戶集中與認證門檻：資料中心供應鏈常集中於少數系統與電源客戶，平台換代可能重洗供應商排序。
• 成熟製程、封裝與材料成本：大中為設計業者，成本轉嫁速度將影響毛利率。
• 低階 MOSFET 價格競爭：若高階伺服器產品占比拉升不夠快，仍可能被 PC 與消費性產品的價格壓力稀釋。

整體來看，AI 伺服器帶動的液冷、BBU 與高壓供電，是中期結構性成長方向；大中能否把這個產業趨勢轉化為更高獲利，將取決於其高散熱、高電流與中壓產品的量產滲透速度，而非單純追隨 AI 伺服器出貨量。

大中並未在公開財報中揭露具名的主要客戶，因此無法確認特定品牌或單一系統廠就是其客戶。財報以代號揭露大客戶，2025 年有三家客戶的銷售額分別約為 6.35 億、4.74 億、4.56 億元，合計約占全年營收一半，客戶集中度不低。

從產品與應用結構判斷，大中的客戶主要可分為：

• 伺服器散熱供應鏈：散熱風扇、風扇馬達與液冷水泵相關廠商；這是目前成長最快的一群。2026 年第一季伺服器馬達／風扇應用已占營收 36.4%，MOSFET 用於馬達驅動與散熱控制。
• 伺服器電源與備援電力供應鏈：包括 BBU、熱插拔（Hot Swap）、交換式電源供應器等模組或系統廠；需求受 AI 伺服器機櫃功耗與供電可靠度升級帶動。
• PC／筆電與周邊電源供應鏈：仍是最大單一應用，占比約 41.3%；涵蓋主機板核心供電、充電、變壓器與各類電源模組客戶。
• 電池管理、工控與網通客戶：BMS 占約 5.7%，另有 SMPS、網通／電信等應用；這些是公司降低 PC 景氣循環依賴的延伸市場。
• 關係人客戶：母公司茂達也是銷售對象，但金額相對小；2025 年約 4,001 萬元，並非大中營收的核心來源。

要特別區分的是：市場常把大中連結到 AI 伺服器散熱與電源題材，但公司公開資訊主要證實的是切入台系散熱、電源與系統供應鏈的應用端，並沒有公開證實直接供貨給特定雲端業者或伺服器品牌。投資上更重要的是觀察伺服器散熱占比能否持續上升，以及前幾大客戶的拉貨是否足以降低單一客戶波動。

大中（6435）是以低、中壓 MOSFET為主的功率半導體設計公司，競爭主戰場在伺服器散熱風扇、液冷水泵、BBU、Hot-Swap、PC 電源與部分 BMS 應用。它不是直接供應 AI GPU 核心供電的最大型業者，而是受惠於 AI 機櫃功耗提高後，散熱與備援電力系統增加的 MOSFET 用量。

2026 年第 1 季，伺服器馬達／風扇相關營收已占約 36.4%，PC 比重降至約 41.3%；產品結構轉變帶動毛利率升至 26.8%、單季 EPS 3.67 元。最新近四季 EPS 為 13.33 元、ROE 約 24.9%，顯示轉型已開始反映在獲利。

主要競爭對手

大中的優勢

1. AI 散熱鏈的曝險高，需求已反映在營收

大中最突出的優勢，是已成功切入 AI 伺服器的散熱馬達／風扇、液冷水泵、BBU 與 Hot-Swap。這些不是遠期研發題材，而是已經量產出貨的應用。

AI 機櫃功耗上升後，風扇轉速、馬達功率、液冷循環與備援電力規格都提高，低、中壓 MOSFET 的顆數、耐壓、低導通電阻與散熱要求同步升級。大中在這一段的產品貼近台系散熱、電源與伺服器供應鏈，設計導入速度快。

2. 從 PC 週期股轉向伺服器與電源管理

過去大中對 PC 應用依賴高，但目前 PC 占比已降到約四成，伺服器散熱占比約 36%，另有 BMS、SMPS、網通等應用。這種結構調整的意義在於：

• 降低單一 PC 景氣波動的影響
• 拉高產品 ASP 與毛利率
• 讓營收成長與 AI 資料中心資本支出更連動

大中正擴大 DrMOS、雙面散熱 MOSFET、TOLL、sTOLL 與 LFPAK 88 等高階封裝產品，這些產品能因應高電流、低損耗與散熱要求，也有助於提高單顆產品價值。

3. 利基市場彈性與客戶導入效率

相較大型國際 IDM，大中規模較小，但在台系散熱、風扇、電源與 BBU 供應鏈中，對客戶客製需求、規格調整與小量多樣產品的反應速度較快。

對於 AI 伺服器散熱系統而言，風扇、液冷泵浦與 BBU 往往會依客戶機櫃設計調整，因此供應商能否快速完成 MOSFET 的規格驗證、封裝選擇與可靠度測試，會直接影響設計導入機會。

4. 高階產品帶動獲利改善

大中 2026 年第 1 季毛利率為 26.78%，較 2025 年同期的 21.2%有明顯改善，主因是伺服器散熱與較高附加價值產品占比上升。伺服器風扇所需 MOSFET 的規格不同於一般消費性 PC 應用，通常更重視低導通電阻、效率與熱可靠度，因此有利於產品組合改善。

大中的相對劣勢與風險

1. 高壓技術仍弱於國際 IDM

大中的 MOSFET 出貨仍以低壓產品為主：低壓約 75%、中壓約 24%、高壓僅約 1%。

這代表大中目前主要受惠於 AI 機櫃的「二次側電源、散熱與備援」需求；若資料中心快速轉向 400V／800V HVDC，高壓 MOSFET、SiC、GaN 與高壓模組的價值量提高，英飛凌、安森美、意法半導體，以及具高壓／SiC 布局的台半、強茂、富鼎等業者，技術與產能位置相對更有利。

因此，大中的 AI 題材偏向散熱與低中壓功率鏈，而不是 800V HVDC 的核心高壓功率元件供應商。

2. 缺乏 IDM 製造與封測整合優勢

大中採無晶圓廠模式，晶圓、封裝與測試資源仰賴外部供應鏈。當 8 吋成熟製程、功率封裝或導線架供給吃緊時，可能面臨：

• 晶圓代工價格上升
• 封測交期拉長
• 高階封裝產能優先分配給大型客戶
• 成本轉嫁速度落後於上游漲價

相較之下，強茂、台半、德微等 IDM 擁有製造或封測整合能力，更能掌握供貨、成本與產品交期。

3. PC 營收仍占四成，尚未完全脫離景氣循環

雖然轉型明確，但 PC 仍是大中最大單一應用。若筆電、桌機、消費性電源需求疲弱，仍可能抵銷伺服器散熱與 BBU 的成長。

因此不能把大中完全視為純 AI 功率半導體公司。較合理的定義是：

PC MOSFET 基礎上，快速增加 AI 伺服器散熱與電源管理應用的轉型型業者。

4. 同業競爭集中在設計導入與產品升級速度

富鼎、杰力、尼克森等設計同業，也在搶攻伺服器 MOSFET、Hot-Swap、SPS、車用與高壓應用；矽力-KY、力智則透過 PMIC、Power Stage、DrMOS 等整合方案，可能提高客戶的轉換成本與單一供應商採購比重。

大中若要維持競爭力，不能只靠風扇 MOSFET 出貨增加，而需持續提高：

• BBU 與 Hot-Swap 的市占
• 液冷水泵相關產品導入
• DrMOS、雙面散熱與高散熱封裝產品占比
• 中壓以上產品的營收貢獻
• 成本上升時的報價轉嫁能力

與主要同業的比較

投資上最值得追蹤的指標

大中的競爭力是否持續提高，可觀察以下四點：

1. 伺服器相關營收占比能否由約 36%持續提高，並超過 PC 應用。
2. BBU、Hot-Swap、液冷水泵是否成為第二波營收來源，而非僅靠風扇 MOSFET。
3. 中高壓、DrMOS、雙面散熱與 TOLL 等高階產品占比是否提升，帶動毛利率維持向上。
4. 高壓 MOSFET、SiC 或 GaN 的布局是否有實質產品與客戶進度，否則未來在 HVDC 趨勢下，技術落差可能擴大。

整體而言，大中的優勢在於 AI 伺服器散熱與低中壓電力鏈已經有明確出貨基礎；限制則是高壓與第三代半導體能力尚未成熟、且仍有 PC 營收包袱。其估值能否再上修，最終仍取決於伺服器散熱之外的 BBU、液冷與電源管理產品，能否接棒成長並改善產品組合。