8255 朋程 10/27 收盤價：131.5 元-2 (-1.5%)

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朋程（8255）主要是車用功率半導體與模組廠商，核心強項在於高可靠度、通過車規認證的功率元件設計與封裝。

核心本業：車用整流二極體

朋程起家於車用整流二極體，主要裝在汽車發電機中，作用是把發電機產生的交流電轉換成可供車上電系統與電池使用的直流電。

這是公司最成熟、也是過去營收占比最高的產品線。其競爭力包括：

• 車規可靠度與長期認證門檻高
• 在車用整流二極體具全球領先地位
• 產品逐步由傳統規格，轉向高效率、低損耗的高階產品
• 受惠汽車電子化、48V 系統與新能源車的功率需求增加

成長產品：車用功率模組

公司正從單一二極體，往整合度更高、單價與技術門檻也更高的模組發展，包含：

• 48V MOSFET 模組
• 車用功率模組
• ATS／AEP 等車用電力系統相關模組
• ABS 電磁閥等汽車電子零組件

這類產品可用於 48V 輕油電車、電動車與汽車電力管理系統。相較傳統二極體，功率模組能處理更高電壓、更大電流與更複雜的電力轉換，因此有助於提升產品平均售價與毛利結構。

新題材：AI 資料中心電源與 HVDC

朋程近年也將車規封裝與高可靠度技術，延伸到 AI 資料中心電源領域，重點包括：

• AI 伺服器電源模組
• 高壓直流供電系統（HVDC）客製化模組
• 未來可能應用於固態變壓器（SST）的功率模組

目前 AI 與工控產品的營收仍在起步階段，但由於產品規格高、可靠度要求嚴格，預期毛利率目標可高於公司整體平均水準。現有資訊顯示，2026 年規劃有數款 HVDC 模組進入小量出貨，較明顯的放量時間點偏向 2027 年。

中長期布局：SiC、GaN 第三代半導體

朋程也布局第三代半導體，包含：

• SiC 碳化矽功率元件與模組
• GaN 氮化鎵功率元件與模組
• 650V、1200V，以及更高電壓等級的產品開發
• 車用、工控、儲能、電網、HVDC 與未來 SST 應用

第三代半導體的優勢是高壓、高頻、高效率與低損耗，特別適合電動車、AI 資料中心、儲能與電網設備。不過目前相關營收占比仍低，較偏向中長期的技術與市場布局。

簡單說，朋程正從「車用整流二極體大廠」，逐步轉型為「車用＋AI 電力基礎設施」的功率半導體與模組供應商。

市場目前主要聚焦朋程三條成長主線，但短期仍以車用基本盤能否止穩最具影響力。

車用功率元件的產品升級

車用整流二極體仍是營收與現金流核心，市場關注傳統產品下滑能否由高階品補上。
- Hybrid、PHEV 與 48V 車款，是純電車成長放緩下的需求支撐。
- ULLD 單價明顯高於一般二極體，若出貨持續增加，有助改善產品組合與毛利。
- 48V MOSFET 模組擴產後的稼動率，將決定車用業務的成長彈性。

不過，歐洲需求偏弱、車用客戶降價與銅價成本，仍是短期獲利的主要限制。

AI 資料中心 HVDC 的新應用

市場也在看公司能否把車規功率技術延伸至 AI 資料中心電源架構。
- 公司以 SiC、GaN 晶片與高可靠度功率模組，切入 PSU、BBU、PDU 與 800V HVDC 應用。
- 已取得國內電源廠的次世代 HVDC 客製模組供應資格。
- 2026 年相關營收仍小，真正的放量時點偏向 2027 年之後。

這項題材的想像空間較大，但現階段仍需由驗證進度、客戶導入與實際營收來確認。

工業電子能否成為第三支柱

IGBT、SiC 等工業功率元件，是市場觀察的中長期新增動能。
- 新產品若成功量產，可降低營收過度集中於車用整流二極體的情況。
- 工業應用通常需要較長驗證期，因此初期營收貢獻可能有限。
- 產品從驗證、小量出貨到穩定放量的速度，將影響題材能否轉為基本面。

整體而言，市場同時看「車用產品升級守住基本盤」與「HVDC、工業電子開啟新成長」，而毛利率是否持續改善，會是檢驗這些題材含金量的關鍵。

朋程目前營收主體仍是車用整流二極體與新能源車功率模組；AI 電源、HVDC、IGBT 與 SiC 則屬剛起步的新產品線，2026 年營收貢獻仍小。

由於公司對產品分類有「年度實績、季度結構、全年預估」等不同口徑，數字會略有差異。若以較接近目前營運狀況的 2026 年產品結構預估來看：

ULLD 已成為最重要的成長產品。2026 年預估營收占比約 37%，高於 2025 年的 21%；主要原因是出貨量成長、產能擴充，以及產品單價明顯高於傳統二極體。

若看2026 年第一季實際產品組合，當時 xEV 與 ULLD 比重相對高，約為 xEV 32%、ULLD 29%、LLD 21%、一般 Diode 18%。不過，第二季歐洲 48V MOSFET 模組拉貨轉弱，因此全年 xEV 占比預估被下修；也就是說，不能直接將第一季的 32% 視為全年水準。

用公司法定產品分類看

年度財報的較大類別中，2025 年主要營收來源為：

• 車用整流二極體相關產品：約 75.86%
• 電壓調節器：約 16.39%
• ABS 電磁閥：約 2.95%
• 其餘為其他產品

其中，Diode、LLD、ULLD 與 xEV 模組，是公司在車用功率產品內部更細的技術與應用分類；因此兩種表格的分類不宜直接相加或互相比較。

結構變化的投資意義

• 傳統 Diode＋LLD：仍是基本盤，但合計比重正逐步下降，受燃油車長期趨勢影響較大。
• ULLD：目前最明確的車用升級動能。其可在不大幅改變整車架構下提升效率，因此即使純電動車滲透率調整，仍能受惠油電與高效率燃油車需求。
• xEV／48V 模組：中長期看好，但短期受歐洲車市與客戶拉貨影響較大；自研晶片導入時程延後，也使毛利率改善需等待。
• AI 電源／HVDC／SiC／IGBT：題材具想像空間，但現階段不宜視為主要營收來源。400V IGBT 預計 2026 年第四季小量出貨，AI 資料中心 HVDC／SST 用的高壓 SiC 模組仍以送樣驗證為主，較具體的營收放量時間落在 2027 年。

車用本業以產品升級支撐

朋程短期營運主軸，仍是以超高效二極體（ULLD）抵銷傳統二極體的下滑。
- ULLD 單價較高、需求與產能利用率相對強，新增產線開出後，有助延續產品組合改善。
- Hybrid、PHEV 與高效率燃油車需求，仍是車用端較具支撐的應用。
- 48V MOSFET 模組雖已完成擴產與部分客戶認證，但歐洲需求偏弱，產能利用率回升速度仍待觀察。

因此，車用業務較像穩定基本盤，成長幅度取決於 ULLD 放量能否持續大於傳統產品衰退。

工業電子將是明年較重要的增量

公司正將車規功率元件與封裝能力延伸到工業、儲能與 AI 電源應用。
- IGBT 已進入客製化訂單與小量量產階段，可作為工業產品最早反映的營收來源。
- SiC 模組、SiC IPM 仍在驗證與客戶導入期，量產時程較偏向 2027 年。
- 這類高附加價值產品若順利放量，對毛利率的幫助通常比單純擴大車用出貨更大。

工業電子能否由小量出貨轉為連續成長，將是後續營運結構轉強的關鍵。

HVDC 是中長期選項，仍需出貨驗證

資料中心 HVDC 與 SST 應用具技術延伸性，但目前尚未成為主要營收來源。
- 公司布局 1200V 至 3300V 的高壓 SiC 模組，對應未來 HVDC、SST 的高壓高效率需求。
- 客製化模組已有小量生產，後續要看客戶驗證、量產排程與出貨是否逐季提高。
- 資料中心高壓直流架構預計 2027 年後才較可能加速導入，因此營收貢獻存在時間差。

這條成長線的價值在於擴大應用場域，但現階段仍應以量產與毛利表現確認，而非只看題材。

成本與車市仍是近期限制

短期營運要改善，還需克服原料成本與車市需求不均。
- 銅價波動對部分未連動報價的車用合約形成壓力。
- 車用產品合約週期較長，成本上升未必能即時轉嫁。
- 若歐洲 48V 需求未回溫，車用新產能對營收與獲利的拉抬效果會受限。

整體而言，朋程正處於「車用產品升級守住獲利、工業電子與 HVDC 建立下一階段成長」的過渡期；2027 年新品實際放量，是展望能否進一步轉強的重要驗證。

朋程未來兩年市場預估呈現「2026 年獲利整理、2027 年產品轉型帶動成長」的路徑：

市場預期 2026 年營收約 85 億元、2027 年約 98 億元；獲利成長主因不是傳統車用二極體全面復甦，而是超高效二極體產品比重提高，加上 IGBT、SiC 模組與部分 HVDC／工業電子產品在 2027 年逐步量產。

為何 2026 年 EPS 預估仍有分歧？

目前不同預估對 2026 年 EPS 看法落在約 6.1～7.7 元，分歧度約 29%，代表市場對下半年車用需求、原物料成本及業外損益仍有不同假設。

較保守的情境是：

• 歐洲車用需求復甦偏慢，48V MOSFET 模組拉貨不如預期。
• 銅價與晶圓成本上升，因車用長約無法立即轉嫁，毛利率承壓。
• 工業電子的 IGBT 雖在 Q4 開始小量量產，但 SiC、HVDC 與 SST 多數仍在送樣、驗證階段，2026 年營收貢獻有限。

因此，2026 年較像車用基本盤轉換產品組合的一年，獲利未必能立刻大幅突破。公開預估多以全年營收年增低個位數、毛利率約 26%～27%、EPS 約 6～7 元為基準。

2027 年 EPS 成長的三個來源

1. 超高效二極體持續取代傳統產品

超高效二極體單價約為一般二極體的 6 倍，現有產能接近滿載，客戶需求預期在 2027 年仍可成長約 10%～20%。這是最具可見度的既有成長來源。

2. IGBT 從 Q4 小量出貨，轉向 2027 年逐季放量

工業用 IGBT 已完成客戶驗證，第四季開始小量量產，初期月出貨量約 15 萬顆；2027 年預期逐季增加。此類客製化工業產品毛利率高於公司平均，有助改善獲利結構。

3. SiC、HVDC 與 AI 資料中心產品進入量產驗證期

朋程在 AI 資料中心的 HVDC／SST 應用，目前重點仍是高壓 SiC 模組送樣與驗證；2026 年底至 2027 年是由設計導入轉為量產的關鍵階段。若客製化模組與分離式功率元件出貨如預期增加，工業電子有機會拉高整體毛利率。

對這組 EPS 預估的正確解讀

2026 年 EPS 約 7.72 元，代表市場已預期朋程會比近四季 EPS 6.75 元改善，但不是爆發性成長；真正的評價核心在於 2027 年能否接近 9.68 元。

這個預估能否實現，主要取決於：

• ULLD 高單價產品的產能擴充能否順利轉成出貨；
• 48V MOSFET 模組能否隨歐洲需求回升而改善；
• IGBT 是否按計畫由小量出貨轉為逐季成長；
• SiC／HVDC 專案能否由送樣、驗證進到客戶量產；
• 銅價、晶圓價格上升是否持續壓縮毛利率。

因此，朋程目前不是「AI HVDC 題材已大幅貢獻獲利」的公司，而是2026 年靠車用高階二極體穩住基本盤、2027 年驗收 IGBT、SiC 與 HVDC 工業電子轉型成果的標的。2027 年 EPS 若只能落在 7 元上下，代表新產品量產或車用復甦低於期待；若能朝 9～10 元靠近，才表示高附加價值產品組合確實開始改變獲利結構。

朋程所處的是功率半導體與車用電力電子產業，正從傳統燃油車整流元件，走向「高效率車用功率元件＋AI資料中心高壓電源」的雙軸成長。產業前景可分為以下三條主線：

1. 傳統燃油車緩降，但高效率二極體仍有升級需求

燃油車銷量長期趨勢仍偏下滑，市場估計年減約 3%～5%，這會壓縮一般車用整流二極體的需求。不過，車廠為提升油耗效率，持續導入高效與超高效二極體；尤其純電車成長節奏修正後，Hybrid、PHEV 與 48V 輕油電車成為近期較有韌性的過渡型需求。

對朋程而言，關鍵不是傳統二極體出貨量能否成長，而是產品組合能否升級。超高效二極體 ULLD 單價高於一般產品，且需求仍強，公司因應拉貨已擴增產線；市場資料也預期其 2027 年出貨仍有約 10%～20%成長空間。這有助於部分抵銷傳統產品下滑，並穩住車用本業的營收與毛利結構。

2. 車用電動化進入多路線並行，48V、PHEV、800V是重點

電動化並未停止，而是由單押純電車轉為 BEV、PHEV、HEV 與 48V 系統並行。尤其高壓 800V 車型為了降低電流損耗、縮短充電時間，對高耐壓、低損耗的 SiC 功率元件需求更高。

2026 年第一季，全球 800V 高壓牽引逆變器裝機量年增約 21%，顯著優於整體電動車市場；SiC MOSFET 在牽引逆變器的滲透率也仍持續上升。這代表車用功率元件的成長來源，逐漸從「車輛台數」轉為「每輛車的功率元件價值量增加」。

朋程已布局 48V MOSFET 模組、IGBT 與 SiC 模組。不過，歐洲電動化需求較弱，使 48V 模組產能短期未完全利用；因此，這條線具長期潛力，但短期仍需看車廠拉貨恢復與新產線稼動率。

3. AI資料中心電源升級，是中長期最重要的新產業機會

AI伺服器機櫃功耗上升，使資料中心電源架構由低壓轉向 400V／800V HVDC。這會提高 PSU、BBU、PDU、固態變壓器（SST）等設備對高壓 MOSFET、GaN、SiC 與高可靠度功率模組的需求。

功率半導體產業在 2026 年的成長焦點，已不只是車用循環，更包括 AI 資料中心、儲能、工控與電網升級。高壓化、高效率與高散熱需求，使功率元件的規格、封裝難度與單價同步提高；但 SiC 供給、價格競爭、產品認證和客戶導入速度，仍將決定實際獲利的落地程度。

朋程的優勢在於既有車規等級的封裝與可靠度經驗，已切入 AI 電源用分離式元件與客製模組，並布局 HVDC 所需的 SiC 模組。現階段相關產品以送樣、小量出貨與驗證為主，市場預期 2027 年才是較可能明顯放量的時間點。

產業競爭結構與風險

朋程面對的競爭不只是其他二極體廠，也包含具備晶圓、元件設計、封裝與模組整合能力的大型功率半導體業者。競爭核心將從產能規模，轉為：

• 車規與工規認證能力
• SiC／GaN 元件的成本、良率與穩定供應
• 高壓模組的散熱、封裝與客製化能力
• AI電源客戶的設計導入與量產速度
• 銅價、晶圓成本能否順利轉嫁

短期最大壓力是歐洲車市偏弱、車用客戶長約降價、銅價上升，以及新產品尚未大規模貢獻營收；中長期的正向關鍵，則是 ULLD 持續提升占比、48V 模組產能利用率回升，以及 HVDC／SiC 模組從驗證進入量產。

整體而言，產業前景屬於「傳統車用基本盤緩步轉型，高壓功率元件與AI電源提供新增成長」的結構。 對朋程最重要的不是短期是否完全擺脫車市循環，而是能否在 2027 年前後，把車規封裝優勢轉化為 HVDC、SiC 與工業電源的實際營收與毛利貢獻。

朋程並未在公開資料中完整揭露客戶名稱，因此較適合從客戶類型與應用市場來理解其客戶結構，而不宜直接把未經公司確認的品牌列為主要客戶。

車用 Tier 1 供應商是核心客群

公司主要供應車用整流二極體、電壓調節器與功率模組，客戶以國際汽車零組件一級供應商為主，再由這些客戶供貨給車廠。
- 車用二極體應用於燃油車、Hybrid 與 PHEV 的發電機系統。
- 48V MOSFET、IGBT 與 SiC 模組，則對應輕油電與新能源車相關系統。
- 客戶分布於歐洲、亞洲及其他車用市場，其中歐洲客戶的 48V 拉貨變化，近期對營收影響較大。

工業客戶正逐步增加

公司正透過工業電子事業部擴展非車用客戶，但多數仍處於驗證、送樣或小量導入階段。
- IGBT 已切入數位相機應用，反映工業客戶開始帶來初步訂單。
- SiC IPM 鎖定日本空調馬達控制市場。
- SiC 模組也布局儲能、半導體設備運輸與其他高壓工業應用。

HVDC 客戶仍受保密限制

AI 資料中心 HVDC 相關客戶屬於新開發階段，公司已取得部分客製化模組供應資格，但客戶名稱未公開。
- 現階段較能確認的是客製化模組已有小量出貨與後續驗證。
- 高壓 SiC 模組將對應 AI 電源、PSU、BBU 與未來 SST 架構。
- 這類客戶的實際營收貢獻，仍需由量產排程與工業電子營收占比來驗證。

整體而言，朋程的客戶結構仍以國際車用 Tier 1 為主，新增加的工業與 AI 電源客戶，則是中長期分散車用景氣風險的重要方向。