AI 晶片客製化需求升溫　全球 SoC ASIC 市場 2030 年估達 376 億美元

發佈時間：2026/10/30 · 編輯整理

Celine

AI、高效能運算帶動專用晶片需求　ASIC 設計服務市場年複合成長率近一成

隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、5G 通訊及車用電子需求持續升溫，客製化晶片與特殊應用積體電路（ASIC）市場迎來成長契機。根據研究機構 ResearchAndMarkets.com 最新報告，全球客製化系統單晶片（SoC）ASIC 市場規模預估將從 2025 年的 242.4 億美元成長至 2026 年的 264.2 億美元，年複合成長率（CAGR）達 9％；至 2030 年，更可望攀升至 376.2 億美元，2026 年至 2030 年年複合成長率約 9.2％。

另一份針對 ASIC 設計服務市場的報告則指出，隨著半導體業者加速投入客製化、高效能及低功耗晶片開發，全球 ASIC 設計服務市場規模預估將由 2025 年的 95.9 億美元，增至 2026 年的 105.7 億美元，年複合成長率達 10.2％；至 2030 年可望進一步擴大至 153.7 億美元，年複合成長率約 9.8％。

兩份報告均顯示，AI 與機器學習晶片、先進運算架構及特定應用晶片的需求，正推動 ASIC 產業與設計服務市場同步擴張。隨著晶片設計複雜度提高，企業除了追求運算效能，也更加重視功耗、開發成本與產品上市時程，帶動設計自動化、IP 重複利用及驗證服務的重要性。

SoC 設計自動化加速開發　重複使用驗證 IP 有助降低成本

在客製化 SoC 市場中，半客製化、全客製化及平台式設計是主要發展方向。晶片開發商透過整合已驗證的矽智財（IP）模組，打造符合特定工作負載的晶片架構，以提高效能、降低功耗，並縮短設計與驗證時間。

半導體設計自動化工具也成為提升開發效率的重要推力。報告指出，InCore Semiconductors 於 2025 年 6 月推出 SoC Generator 平台，協助設計人員將預先驗證的 IP 模組整合至完整晶片架構，並提供暫存器傳輸層級（RTL）自動生成、架構客製化、模擬及驗證等功能。

透過自動化流程，業者可降低人工編碼、整合及驗證的工作負擔，減少工程複雜度，加快原型開發與晶片投片時程，進而壓低整體研發成本。相關技術特別適用於 AI 加速器、物聯網（IoT）、車用半導體及其他專用運算產品。

5G、AI 資料中心推升高速連接需求　高通收購高速傳輸技術業者

通訊基礎建設升級，也是客製化 SoC ASIC 市場的重要成長動能。隨著 5G 網路持續擴建，市場對高速資料傳輸、低延遲通訊及更大網路容量的需求增加，帶動網通晶片、邊緣運算及網路處理器的開發需求。

報告引用英國通訊管理局資料指出，截至 2023 年 9 月，英國 5G 部署數量已超過 1.85 萬處，分布於約 8.1 萬個站點，高於 2022 年的約 1.2 萬處。通訊網路持續升級，為支援高速傳輸及邊緣運算的客製化晶片創造更多應用機會。

另一方面，半導體業者也透過併購補強高速連接與資料中心晶片設計能力。報告指出，高通（Qualcomm）於 2025 年 12 月以 24 億美元收購 Alphawave IP Group，藉此強化 AI 運算、次世代網路及資料中心晶片設計技術，並加速拓展行動裝置以外的企業與基礎設施市場。

隨著 AI 資料中心運算需求持續增加，高速互連、低功耗設計及客製化晶片架構的重要性進一步提升，相關技術也成為 ASIC 產業布局的關鍵方向。

車用電子與 3D 堆疊成新商機　ASIC 設計服務走向高複雜度

除了 AI 與通訊應用，電動車及先進駕駛輔助系統（ADAS）也帶動 ASIC 設計服務需求。車輛必須即時處理攝影機、雷達、光達等感測器的大量資料，對晶片的低延遲、高可靠度、低功耗及安全性提出更高要求。

國際能源總署（IEA）資料顯示，2023 年全球電動車銷量較 2022 年增加 350 萬輛，年增 35％。隨著電動車與智慧駕駛技術發展，電力推進系統、電池管理、車用連網、感測器處理及駕駛輔助等領域，均有望持續創造客製化晶片設計需求。

先進封裝與多晶粒整合則是另一項發展重點。報告指出，台灣半導體設計業者世芯 -KY（3661）於 2025 年 1 月推出面向 AI 與高效能運算的 3DIC ASIC 設計服務，涵蓋電力傳輸、晶粒間互連及散熱管理，並提供矽穿孔（TSV）電源網格設計、電壓降分析、電源雜訊模擬及系統級熱分析等能力。

隨著晶片朝向更高整合度與更複雜的多晶粒架構發展，設計服務商必須同時處理電源完整性、訊號品質、熱管理及實體設計等挑戰，具備先進封裝整合與完整驗證能力的業者，可望在高階 ASIC 市場取得更多機會。

此外，產業整併也持續進行。報告指出，法國 Presto Engineering Group 於 2025 年 11 月收購英國 ASIC 設計業者 Garfield Microelectronics，藉此擴大地理布局與技術能力，並強化從晶片設計到量產的整合服務。

亞洲主導客製化 SoC 市場　北美 ASIC 設計服務需求強勁

從區域市場來看，亞太地區在 2025 年主導全球客製化 SoC ASIC 市場，主要受惠於完整的半導體製造供應鏈及龐大的電子產業基礎；北美則預估將成為客製化 SoC ASIC 市場成長最快的區域，AI、高效能運算、先進網路及半導體創新投資是主要推力。

至於 ASIC 設計服務市場，北美在 2025 年居於領先地位，反映當地成熟的半導體產業生態系，以及 AI、車用電子與高效能運算的強勁需求；亞太地區則預估是未來成長最快的市場。

兩份報告列出的主要業者涵蓋博通、三星電子、英特爾、邁威爾、聯發科、世芯 -KY、智原（3035）、台積電（2330）、輝達、超微、亞馬遜、蘋果、高通、Arm、益華電腦、新思科技及西門子 EDA 等，橫跨晶片設計、半導體製造、矽智財及電子設計自動化等領域。

整體而言，AI 運算、5G 網路、電動車與先進封裝正共同推升客製化晶片需求。未來產業競爭除了取決於晶片效能與功耗表現，也將延伸至設計自動化、IP 整合、驗證效率及先進封裝能力。對半導體業者而言，如何在控制開發成本的同時縮短產品上市時間，將是爭取 AI 與高效能運算商機的重要關鍵。

AI 晶片客製化需求升溫　全球 SoC ASIC 市場 2030 年估達 376 億美元

AI、高效能運算帶動專用晶片需求　ASIC 設計服務市場年複合成長率近一成

SoC 設計自動化加速開發　重複使用驗證 IP 有助降低成本

5G、AI 資料中心推升高速連接需求　高通收購高速傳輸技術業者

車用電子與 3D 堆疊成新商機　ASIC 設計服務走向高複雜度

亞洲主導客製化 SoC 市場　北美 ASIC 設計服務需求強勁

提到的股票

概念股

參考資料

AI 晶片客製化需求升溫 全球 SoC ASIC 市場 2030 年估達 376 億美元

AI、高效能運算帶動專用晶片需求 ASIC 設計服務市場年複合成長率近一成

SoC 設計自動化加速開發 重複使用驗證 IP 有助降低成本

5G、AI 資料中心推升高速連接需求 高通收購高速傳輸技術業者

車用電子與 3D 堆疊成新商機 ASIC 設計服務走向高複雜度

亞洲主導客製化 SoC 市場 北美 ASIC 設計服務需求強勁

提到的股票

概念股

參考資料

相關新聞

AI 晶片客製化需求升溫　全球 SoC ASIC 市場 2030 年估達 376 億美元

AI、高效能運算帶動專用晶片需求　ASIC 設計服務市場年複合成長率近一成

SoC 設計自動化加速開發　重複使用驗證 IP 有助降低成本

5G、AI 資料中心推升高速連接需求　高通收購高速傳輸技術業者

車用電子與 3D 堆疊成新商機　ASIC 設計服務走向高複雜度

亞洲主導客製化 SoC 市場　北美 ASIC 設計服務需求強勁