特用化學品概念股

此類產品直接進入晶圓前段製程，包含 Rinse、BARC、EBR、Cleaner、電子級硫酸、HF、IPA 與污染控制材料。新應材因微影周邊材料深度綁定先進節點，受惠程度最高；中華化受惠先進製程電子級硫酸放量，台塑與勝一則看濕式化學品漲價與電子級占比提升。觀察重點是 N2 拉貨、客戶認證、毛利率與新產線稼動率。
  • 台股 4749
    新應材
    受惠最高
    1. 1. 新應材自 2019 年打入台積電供應鏈，3M 退出後成為 40 奈米以下 Rinse 唯一供應商；Rinse、BARC、EBR、Cleaner 直接進入微影製程，先進節點投片增加將轉化為耗材需求。
    2. 2. N2 採用 GAA 架構後，Rinse 噴塗時間與用量增加；研究估計 N2 單片用量較 N3 高 40% 至 50%，且 BARC、EBR 已通過 N2 認證並出貨，2H26 拉貨放量可推升營收。
    3. 3. 2025 年營收 42.62 億元、年增 28.3%，半導體材料占比達 87%，毛利率升至 43.1%；先進製程占比提升使產品組合優化，2026 年 EPS 14.90 元為法人預估。
    4. 4. 高雄一期已接近滿載，高雄二期預計 2027 年量產，並投入 35 億元建置龍潭 DUV 光阻基地；KrF 光阻預計 FY27 完成認證，但驗證延遲與擴產折舊仍可能壓抑短期獲利。
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  • 台股 1727
    中華化
    受惠高
    1. 1. 中華化的電子級硫酸用於晶圓清洗與表面處理，L4 產線已通過多家晶圓廠先進製程驗證，A25-3 並於 2026 年 5 月開始出貨，直接連結 N7 以下濕式製程需求。
    2. 2. 先進製程清洗步驟增加，推升電子級硫酸用量；公司規劃 2029 年前將主要客戶月供應量提升至 1.3 萬至 1.5 萬噸，並擴建 L6 至 L8 產線，放量可帶動營收與稼動率。
    3. 3. 1Q26 電子化學品營收 2.01 億元，占單季營收 5.19 億元約 39%，加計特用化學品占比已逾六成；8 月營收年增 62.6%，顯示產品結構升級已開始反映在出貨動能。
    4. 4. 高階電子級硫酸毛利率約 35% 至 45%，高於成熟級的 15% 至 20%，有利整體獲利改善；但先進製程認證採 by Fab，且發煙硫酸原料仍需補足，放量與毛利率仍須持續驗證。
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  • 美股 ENTG
    Entegris Inc
    受惠高
    1. 1. Entegris 的 Materials Solutions 提供 ALD／CVD 沉積材料、CMP 研磨墊與漿料、蝕刻清洗化學品；Advanced Purity Solutions 則供應液體與氣體過濾純化，直接對應先進節點的微污染控制與濕式製程需求。
    2. 2. 2026 年第 2 季 APS 營收達 5.146 億美元、年增 17%，部門利潤率升至 30.3%；AI、HBM 與先進邏輯擴產提升過濾及純化耗材用量，帶動營收與獲利同步放大。
    3. 3. 公司在 CMP 漿料、液體過濾及先進沉積材料具完整產品組合，且台灣與中國法院維持其 CMP 專利有效；高純度材料導入需長期認證，專利與切換成本有助守住先進製程客戶及毛利。
    4. 4. Entegris 約 25% 營收與晶圓廠資本支出相關，台灣高雄 KSP 廠預計 2026 年第 3 季達損益兩平、2027 年進一步改善獲利；但若晶圓廠建廠或 WFE 投資延後，CapEx 業務與新廠稼動率將承壓。
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  • 台股 1301
    台塑
    受惠中
    1. 1. 台塑大金電子級 HF 國內市占率逾 55%，年產能 45,000 噸，並擴建大發二期與仁武廠，2027 年起新增 HF 6,500 噸及氟化銨 2,800 噸，直接受惠先進製程蝕刻與清洗放量。
    2. 2. 台塑德山供應電子級 IPA，並為台積電回收廢液、再精製後售回，形成材料銷售加回收的循環模式；二期擴建將新增年產能 3 萬噸，有助承接晶圓清洗需求。
    3. 3. 台塑與掌握全球 PGME／PGMEA 超過 60% 市占的大賽璐合資生產電子級光阻稀釋劑，仁武廠預計 2028 年底投產；台灣需求估由 2025 年 11.3 萬噸增至 2030 年 26.7 萬噸。
    4. 4. 台塑以原料採購、土地與公用設施優勢切入濕式化學品，並規劃超過 50 項轉型案；惟多數新產能自 2027 年起才投產，且集團獲利仍高度受傳統石化景氣與稼動率影響。
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  • 台股 1773
    勝一
    受惠中
    1. 1. 電子級溶劑營收占比已升至 75.8%，產品用於晶圓清洗、選擇性蝕刻與先進封裝，並導入 2 奈米至 7 奈米製程，先進節點投片增加可直接推升出貨與高毛利產品比重。
    2. 2. 勝一供應國內主要晶圓客戶 8 項電子級溶劑，其中 4 項獨家、3 項為唯二供應；產品需經 2 至 3 年驗證，搭配自有儲運與回收再製能力，形成高切換成本與供應韌性。
    3. 3. 因應客戶需求，電子級 IPA 兩條新產線已於 2026 年 9 月完工並進入測試認證，預計 2027 年出貨；另兩條最快 2027 年完工、2028 年貢獻營收，將形成連續擴產動能。
    4. 4. 台積電相關營收占比已由 2025 年 38.2%升至 2026 年第一季逾 40%，且 3 奈米清洗液仍在驗證；客戶集中與新品認證遞延，加上新產能折舊，可能限制短期毛利率表現。
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特用氣體與前驅物對應 CVD／ALD 沉積、乾式蝕刻與高階清洗，先進邏輯、HBM 與 3D NAND 升級都會推升用量。台特化的 矽乙烷與 AHF 具高純度、短鏈供應與在地化優勢，且弘潔清洗／鍍膜服務帶來縱向整合；晶呈科技則受惠蝕刻與清洗氣體擴產。此段需追蹤 產能滿載、擴產時程、認證遞延與價格競爭。
  • 台股 4772
    台特化
    受惠最高
    1. 1. 矽乙烷用於先進製程 CVD 沉積，台特化是全球僅四家具半導體級量產能力的廠商之一，N2 製程用量較 N3 估增 50%～100%，直接推升出貨。
    2. 2. AHF 已由客戶驗證進入量產爬坡，對應先進邏輯、記憶體與 HBM 的乾式蝕刻及清潔；現有產能可由 10 噸優化至 15 噸，第二條產線預計 2027 年第 4 季上線。
    3. 3. 併購弘潔後形成特氣加超高潔淨清洗、精密鍍膜的縱向整合，弘潔營收占合併營收逾六成且既有產能接近滿載；台南線預計 2026 年第 4 季量產、新竹新廠於 2027 年第 2 季量產。
    4. 4. 2026 年上半年合併營收 17.5 億元、年增 262.8%，營業利益率 40.70%；但弘潔擴產前置人力與稅率上升曾稀釋獲利，後續須追蹤認證、產能爬坡及高階氣體價格競爭。
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  • 台股 4768
    晶呈科技
    受惠高
    1. 1. 特殊氣體占營收約 89%～92.73%，其中 2026 年上半年蝕刻氣體營收 6.18 億元、年增逾 3 倍；2 奈米與 3D NAND 製程複雜化可推升用量。
    2. 2. 2026 年特殊氣體營收目標年增逾 30%，訂單能見度約 1 年；頭份三廠 C4F6 一級合成線預計 2026 年第 4 季試產、2027 年 1 月爬坡，有助降低成本並改善毛利。
    3. 3. 光阻剝離劑 Stripper 已完成 15 項客戶認證、其中 7 項穩定交貨，2026 年營收目標成長逾 50%；清洗與去光阻需求增加，有助降低對單一特氣業務依賴。
    4. 4. 上半年毛利率降至 18%、每股虧損 0.99 元，主因出口低價氣體與 TGV 研發費用；投資人須確認 C4F6 自製化及價格回穩能否將出貨成長轉成獲利。
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  • FR AI
    Air Liquide
    受惠高
    1. 1. 台中首座先進材料廠已啟用，生產 ALD／CVD 沉積與蝕刻用液、固態前驅物；在地純化可縮短交期、降低運輸風險，卡位 2 奈米與 AI 晶片材料需求。
    2. 2. 2026 年第 2 季電子業務可比營收成長 10%，上半年電子業投資決策達 10 億歐元，且投資訂單積壓創 60 億歐元新高，AI／HPC 擴產帶來長期營收能見度。
    3. 3. 液空與 SK hynix 簽訂近 2 億歐元韓國投資案，預計 2027 年底啟用超高純度氣體設備，供應 HBM 先進封裝；HBM 層數升級將推升特用氣體用量。
    4. 4. 液空在台灣已有 54 座半導體相關設施，並於日本投資 2 億歐元支援 AI 晶片；但新設備通常需 2 至 4 年隨客戶爬坡才轉化為營收，應留意認證與放量遞延。
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此類公司不一定製造核心化學品，但掌握化學品供應、儲存、運輸、代理與客戶服務節點。上品受惠晶圓廠與電子化學品廠擴產，氟素內襯槽車、桶槽、PFA 管路訂單能見度延伸至 2027–2028 年；崇越、華立則扮演光阻、研磨液、特氣與先進材料入口。受惠程度取決於 在手訂單、產品組合與客戶擴廠節奏。
  • 台股 4770
    上品
    受惠高
    1. 1. 上品主要供應氟素內襯設備、PFA 管路、儲槽與 ISO Tank，半導體應用占比近 9 成；晶圓廠與電子化學品廠擴產，會同步拉動化學品的儲存、輸送及運輸設備需求。
    2. 2. 截至 2026 年 8 月底在手訂單約 75 億元，較年初 38 億元倍增，訂單能見度延伸至 2027 至 2028 年；需求前置反映晶圓與特化廠建廠潮，支撐營收成長。
    3. 3. 台灣槽車月產能已由 80 台提升至 140 台，並規劃 2027 年第 1 季擴至 170 台；產能開出可承接高純化學品與長途跨國運輸需求，帶動規模經濟及毛利率改善。
    4. 4. 氟素材料具耐腐蝕、低金屬離子污染與維持化學品純度的功能，符合先進製程要求；但中國市場競爭壓低價格，投資人仍須觀察台灣高毛利訂單占比與擴產實際稼動率。
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  • 台股 5434
    崇越
    受惠高
    1. 1. 崇越代理光阻液、矽晶圓、研磨液、石英與晶圓載具，2026 年第 1 季半導體材料營收 160.7 億元、占比 86.7%，直接連動先進製程擴產與特用化學品用量。
    2. 2. 光阻、石英等材料須經嚴格良率驗證，崇越又具日本信越與 Fujimi 的長期代理及供應鏈優勢；先進製程石英市占約八成、訂單能見度至 2030 年，形成高客戶黏著度。
    3. 3. AI 與 HPC 拉動晶圓、HBM 及先進封裝需求，崇越 2026 年上半年營收 393.6 億元、年增 20.2%，環保與廠務工程在手訂單接近 200 億元，材料供應與工程整合可同步受惠。
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  • 台股 3010
    華立
    受惠中
    1. 1. 華立半導體材料營收占比已由過往約25%升至前五月約35%，涵蓋光阻、CMP 研磨液、特氣與電子化學品，可隨 2 奈米、HBM 及先進封裝擴產放大出貨。
    2. 2. 2026 年第一季營收年增 17.44%，第二季營收 238.4 億元、年增 17.9%，EPS 3.46 元；半導體與 PCB 高毛利產品成長，有助改善產品組合與獲利槓桿。
    3. 3. 華立代理特殊氣體 WF6，原廠規劃 2027 年分兩階段各增產 1,000 噸，供應量接近倍增；韓國記憶體客戶出貨擴大，將成為半導體材料的後續成長動能。
    4. 4. 需求能見度已延伸至 2028 年底，華立並布局美、日、韓、德及與 JSR 在台合資生產；但材料平均調漲 10%～15%仍待客戶協商，原料與物流成本可能壓縮短期毛利。
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CoWoS、SoIC、Fan-out、RDL 與高階 PCB 使後段材料門檻提高，需求延伸到 LMC、MUF、PSPI、乾膜光阻、UV 解黏膠與高頻樹脂。長興已小量供應液態封裝材料，達興材料半導體材料占比快速提升；南寶透過合資切入先進封裝膠材，南亞則受惠高階 CCL 與電子材料升級。關鍵在於 量產導入速度與半導體材料營收占比。
  • 台股 1717
    長興
    受惠高
    1. 1. 長興晶圓級液態封裝材料 LMC 已於 2026 年第 1 季小量供貨，預計第 3 季達穩定供應量；對應 CoWoS、WMCM 等先進封裝，半導體材料營收占比可升至 4%～5%。
    2. 2. 長興已開發 MUF 與 LMC 等高機能封裝膠材，MUF 切入 WMCM 供應鏈；隨 2026 年下半年封裝產能爬坡，單月半導體材料營收預期由約 2,000～3,000 萬元增至 1～1.5 億元。
    3. 3. 長興乾膜光阻全球市占約 30%～34%，並延伸至 RDL、IC 載板與封裝製程；搭配長廣高階 ABF 真空壓膜設備訂單能見度至 2027～2028 年，可同時受惠材料與設備升級。
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  • 台股 5234
    達興材料
    受惠高
    1. 1. 達興材料 2026 年第 2 季半導體材料營收達 2.9 億元、季增約 26%，占營收 22.7%；CoWoS 的雷射離型層與特殊蝕刻液已量產，能隨先進封裝擴產放大出貨。
    2. 2. 公司已有 12 項半導體材料量產、14 項客戶驗證中，PSPI 亦開始小量出貨，產品延伸至 CoPoS、FOPLP 與 RDL，有助提高高毛利特化材料比重。
    3. 3. 因應 AI 與先進封裝需求，達興材料核准投資 22 億元於高雄橋頭新廠，預計 2027 年第 1 季動工、2028 年完工、2029 年貢獻營收，支撐中長期擴產。
    4. 4. 半導體材料占比預估 2026 年升至 25%～26%，但目前顯示器材料仍占第 2 季營收 75.1%；後續效益仍取決於 PSPI 等新品驗證及量產速度。
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  • 台股 4766
    南寶
    受惠中
    1. 1. 南寶與新應材、信紘科合資成立新寶紘，主攻 CoWoS、SoIC 等先進封裝高階膠材；南寶自 2026 年 3 月開始供料並認列營收，既有產能已滿載，後續擴產可帶動出貨。
    2. 2. 南寶已開發半導體晶圓切割與封裝用 UV 解黏膠，具高黏著、快速解黏及無殘膠特性，可對應雷射切割與薄晶片分割，並隨先進封裝導入提升高毛利材料占比。
    3. 3. 半導體與電子用膠目前僅占南寶營收約 1%～2%，公司目標中長期提高至 3%～5%；因此受惠仍屬間接且基期低，投資人需追蹤客戶認證、量產速度與新寶紘擴產進度。
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  • 台股 1303
    南亞
    受惠中
    1. 1. 南亞 2026 年上半年電子材料營收占比達 52.7%，涵蓋玻纖布、銅箔、CCL 與樹脂；AI 伺服器及高階 PCB、載板升級可同步推升出貨、報價與獲利。
    2. 2. 公司具玻纖紗、玻纖布、環氧樹脂、銅箔至 CCL 的垂直整合，並與日東紡合作供應 Low-Dk2 原紗；高階 T-glass 放量有助支撐 RDL、載板與高速板材需求。
    3. 3. M7、M8 CCL 材料已通過 NVIDIA 供應鏈電性與可靠度測試並列入認可清單，M9、M10 仍在認證；若 2027 年起放量，可提升高階材料占比，但量產時程仍具不確定性。
    4. 4. 南亞推動 42 項轉型案、總投資 124 億元，布局半導體薄膜、電子級雙氧水、電子級 CO2 與氟系管材；目前屬間接延伸，仍需觀察認證及營收貢獻。
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全球特化平台受惠路徑較分散，涵蓋半導體封裝化學品、電子材料、低 GWP 冷媒、氟聚合物與高性能材料。Element Solutions 的電子材料業務受 AI 基建與先進 PCB／封裝帶動，Solstice 兼具 電子材料與冷媒轉換題材；杜邦與科慕則具高性能材料與氟化學基礎。此段評估重點是 電子業務成長率、EBITDA margin、併購整合與估值溢價。
  • 美股 ESI
    Element Solutions Inc
    受惠高
    1. 1. Element Solutions 2026 年第 2 季 Electronics 營收達 7.67 億美元、年增 75%，有機成長 20%；AI 基建、資料中心與 HPC 拉動先進 PCB、封裝及金屬化化學品需求，直接推升營收。
    2. 2. 公司供應晶圓級電鍍、銅柱與阻障層等先進封裝材料，2025 年第 4 季 Semiconductor Solutions 有機成長 13%；高純度、客製化配方需長期驗證，形成客戶黏著與較佳議價能力。
    3. 3. 2026 年完成 Micromax 與 EFC 收購，分別補強先進電子油墨／低溫陶瓷及高純度特用氣體；第 2 季 EBITDA 年增 33%，公司遂將全年調整後 EBITDA 指引上修至 6.90 億至 7.10 億美元。
    4. 4. 受惠仍須觀察金屬與物流成本轉嫁：第 2 季 Electronics 營收含 1.07 億美元金屬代收及 1.29 億美元併購貢獻，若原料漲幅無法即時反映，短期毛利與現金流可能承壓。
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  • 美股 SOLS
    Solstice Advanced Materials Inc
    受惠高
    1. 1. 電子材料第 2 季銷售額達 1.19 億美元、年增 15%，沉積與熱管理需求受 AI、先進半導體及資料中心擴建帶動，直接推升特化材料營收。
    2. 2. 冷媒第 2 季銷售額 4.73 億美元、年增 13%；HFO 低 GWP 冷媒轉換與資料中心散熱需求同步成長，2026 年底 HFO／HFC 組合目標升至 70%／30%。
    3. 3. 電子材料產能目前接近滿載，公司規劃投入 2 億美元使 Spokane 濺鍍靶材產能翻倍；若 AI 晶片需求延續，可透過擴產承接訂單並放大規模效益。
    4. 4. 公司已終止收購 Element Solutions，改以獨立策略發展，並重申 2026 年營收 41.25 億至 41.85 億美元、調整後 EBITDA 10.35 億至 10.55 億美元；但高資本支出與冷媒轉換執行仍是評價風險。
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  • 美股 DD
    杜邦
    受惠中
    1. 1. 杜邦 Water Technologies 的半導體市場業務於 2026 年第二季年增逾 20%，AI 晶圓擴產提高超純水、過濾與工業水處理需求，帶動特化材料與系統訂單。
    2. 2. Diversified Industrials 受航太及電動車應用支撐，2026 年第二季營收年增 3%、營業 EBITDA 年增 7%；高性能材料需求擴散，有助產品組合與 EBITDA 利潤率提升至 22.1%。
    3. 3. 杜邦 2026 年第二季營收年增 4%、營運 EBITDA 利潤率升至 24.6%，並上調全年 EBITDA 至 17.5–17.7 億美元；但電子事業已於 2025 年 11 月分拆為 Qnity，DD 對半導體特化品屬間接受惠。
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  • 美股 CC
    The Chemours Company
    受惠中
    1. 1. APM Performance Solutions 2026 年第 2 季營收年增 8%，受資料中心與半導體訂單簿支撐；Teflon、Viton 等高性能材料切入 AI 基建，有助產品組合升級。
    2. 2. Opteon 低 GWP 冷媒受美國 AIM Act 與資料中心冷卻轉換帶動，2026 年第 1 季營收年增 12%；若庫存消化，冷媒轉型可推升 TSS 價格與 EBITDA。
    3. 3. 公司已推出兩相液冷產品並在多家客戶試樣，相關產品試用次數年增 70%；但仍屬早期驗證，且 2026 年第 2 季整體營收年減 1%、淨槓桿 4.4 倍，題材尚未完全轉化為獲利。
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