3010 華立 11/13 收盤價：119.5 元+2 (+1.7%)

追蹤

華立（3010）是高科技材料與設備的技術型通路商，核心不是自行大規模製造終端產品，而是代理、整合與供應材料／設備，並提供客戶製程導入、技術服務、庫存管理與物流支援。

主要業務可分為四類：

• 半導體材料與設備：供應光阻、CMP 研磨液、電子級化學品、特殊氣體等，服務晶圓製造、記憶體與先進封裝客戶。
• 電子與資通訊材料：供應低損耗 CCL、乾膜、工程塑膠、散熱膠材、光通訊材料、PCB 相關材料及設備，應用於 AI 伺服器、交換器、網通設備與高階 PCB。
• 顯示器與其他電子材料：涵蓋平面顯示器製程所需的材料與設備。
• 能源業務：布局太陽能電站、儲能方案及綠電轉供。

華立的商業模式重點在於：取得上游國際材料原廠代理權後，將材料導入下游客戶的生產線；由於半導體與高階 PCB 材料通常需要認證、配方調整、穩定供貨與在地技術支援，客戶一旦導入成功，合作關係與轉換門檻相對較高。

目前市場尤其關注它在半導體特用化學品、AI 伺服器材料與先進封裝的成長。這些應用增加高階材料的用量與價值，若客戶擴產及新材料認證如期推進，華立的產品組合與獲利結構有機會持續改善。

市場目前看華立（3010）的重點，不只是傳統電子材料通路，而是其在 半導體材料、電子特氣與先進封裝材料 的成長能否持續，進一步帶動產品組合與獲利率提升。

1. 半導體材料需求成長

   • 半導體材料已占集團營收三成以上，供應範圍涵蓋光阻液、研磨液、去光阻液、電子級化學品、大宗化學品與氣體設備。
   • AI/HPC 擴產、先進製程投資與晶圓廠資本支出回溫，會直接帶動材料用量。
   • 市場更在意的不是單純營收增加，而是高技術門檻材料占比提升後，毛利率能否繼續改善。近期半導體事業成長較快，是整體營收及毛利創高的核心動能。

2. 電子級特殊氣體的國產化與垂直整合

   • 華立正由代理銷售，往「純化、混配、供應鏈整合」升級，布局氖氣純化及高階混配氣。
   • 先進製程與未來 GAA 製程對氣體純度、穩定供應與認證要求都更高，高階特氣因此具備較佳的進入門檻與附加價值。
   • 若自有氣體產品出貨比重提高，市場通常會給予高於純通路業務的評價；但關鍵仍在於客戶認證、產能利用率與實際毛利貢獻。

3. 先進封裝、ABF 載板與 AI 伺服器材料

   • 華旭科技的高解析度乾膜光阻，是 ABF 載板、先進封裝及高階 PCB 製程的重要材料。
   • AI GPU、HBM、高速網通與 AI 伺服器，會提高載板線路精細度、層數及製程要求，帶動高階乾膜光阻需求。
   • 第二座工廠完成、產能擴充後，市場會觀察能否順利承接高階 ABF 載板與伺服器板需求，並轉化為營收與獲利成長。

4. AI 帶動的材料升級，而非只看終端出貨量

   • 華立受惠 AI 的邏輯，主要是 AI 晶片、伺服器與高速傳輸規格升級，使半導體與 PCB 製程所需材料更高階、單位價值更高。
   • 因此，市場會追蹤高階材料的滲透率、半導體與先進封裝相關營收成長，以及毛利率是否優於傳統通路產品。

5. 獲利結構改善與評價重估

   • 目前頁面顯示，華立已有 EPS 連續成長、毛利率與營業利益率連續改善的訊號；近四季 EPS 為 11.19 元，ROE 為 12.62%。
   • 若半導體材料、特氣及先進封裝材料持續拉高占比，市場可能重新評估其「材料解決方案供應商」的定位，而不僅以低毛利的傳統通路商看待。
   • 以目前約 11 倍本益比、位於近五年評價中段來看，後續評價能否上修，取決於高成長題材能否持續反映在營收成長率、毛利率與每股盈餘上。

核心觀察指標可濃縮為三項：半導體事業營收年增率、高毛利特氣與乾膜光阻的出貨進度，以及整體毛利率能否維持上行。若三者同步改善，題材才會從短期 AI 概念，轉為較具延續性的獲利成長趨勢。

華立的營收以資訊通訊（ICT）、半導體、平面顯示器／光電三大類為主；公司揭露的最新完整產業別結構為 2026 年前 5 個月：

其中，ICT 內部約 60% 是高機能工程塑膠與光學材料，約 40% 是 PCB 材料；後者包含高階 CCL 與 IC 載板用高解析乾膜，正是 AI 伺服器、高速交換器與載板升級的主要受惠產品。

結構變化更值得注意：

• 半導體占比從 2024 年的 26.3%、2025 年的 31.3%，提高至 2026 年前 5 個月的 34.0%；是公司最明顯的結構性成長來源。
• ICT 占比維持約四成，2025 年為 38.6%、前 5 個月為 39.1%，仍是最大營收基本盤。
• 光電顯示器占比則從 2024 年 28.7%、2025 年 23.7%，降到 20.9%，代表相對成熟的顯示器業務在整體組合中的權重下降。

因此，華立已不只是傳統電子材料通路商，營收重心正朝半導體材料 + 高階 PCB／AI 伺服器材料移動。2026 年上半年，半導體的光阻、先進封裝材料、特殊氣體與大宗化學品銷售成長明顯；PCB 的高階 CCL 相關營收則較去年同期翻倍，兩者是推動產品組合升級與獲利改善的核心。

華立後續展望偏正向，成長主軸已從傳統電子材料通路，進一步轉向AI、半導體先進製程／封裝、高階 PCB 與全球化供應服務；不過通路業務的毛利率結構相對固定，未來獲利彈性仍要觀察產品組合、漲價轉嫁速度與營運資金壓力。

主要成長動能

1. 半導體材料需求延續到 2028 年

   • AI、高效能運算與高階記憶體擴產，推升光阻、CMP 研磨液、電子化學品、特殊氣體及先進封裝材料用量。
   • 公司表示半導體材料需求能見度已延伸至 2028 年底，其中晶圓製造與記憶體需求較為明確；特殊氣體、光阻與化學品等產品線可望維持雙位數成長。
   • 2026 年上半年營收年增 17.7%、營業利益年增 48%、EPS 為 5.93 元，顯示獲利增幅高於營收，反映高成長材料組合與規模效益開始發揮。

2. 先進封裝是中期較具彈性的題材

   • 華立的 CoWoS 相關材料已持續放量，並切入 CoPoS 等下一代封裝技術；2026 年先進封裝相關業務預估成長逾三成，2027 年仍以雙位數成長為目標。
   • 除材料外，公司亦布局玻璃載板 TGV 雷射加工、FOPLP、自動化前端模組與智慧搬運系統。這代表其角色有機會由單純材料通路商，向「材料＋設備＋技術服務」整合方案供應者延伸。

3. AI 伺服器、高速交換器帶動 PCB 與散熱材料

   • AI 伺服器主板、高速交換器與 ASIC 對低損耗 CCL、玻纖布、銅箔、高解析乾膜的需求增加；華立上半年高階 PCB 材料營收已年增翻倍，且正協同客戶切入新一代 AI 伺服器主板供應鏈，預期後續量產將增加貢獻。
   • 液冷伺服器架構滲透率上升，也讓高階散熱膠材成為新增成長來源；此外，800G、1.6T 光通訊升級帶動高性能工程塑料需求，相關業務上半年已有高雙位數成長。
   • PCB 高階曝光設備訂單已排至 2030 年，提供設備業務較長的能見度，但實際認列仍會受客戶建廠與驗收時程影響。

4. 海外與物流布局可擴大服務範圍

   • 華立已在美國、日本、韓國等地建立營運與供貨基礎，並隨客戶海外擴產提供特殊氣體、化學品與零組件；韓國記憶體客戶供貨規模已擴大，未來也瞄準海外晶圓廠據點。
   • 海外擴張、產線投資及週轉需求增加下，公司已完成 60 億元聯貸，資金可用於擴產、投資與營運週轉。這有助於承接成長，但也意味著投資人要追蹤負債、利息費用與營運現金流是否同步改善。

短中期營運判斷

• 2026 年下半年：客戶訂單熱絡、半導體與 PCB 雙事業群同步成長，加上部分材料價格上揚，營收規模仍有機會走高。7 月營收已達 85.4 億元、年增 31.45%，為單月新高。
• 2027 年：若先進封裝產能如期開出、海外新據點開始放量、AI 伺服器板材與新材料完成客戶認證，管理層對營運雙位數成長抱持正向看法。
• 更長期：成長不只依賴單一 AI 晶片題材，而是擴散到晶圓製程、記憶體、封裝、PCB、散熱、光通訊、設備與自動化。產品線夠廣有助於分散需求波動，但也使各項成長動能的落地速度不一。

需要留意的風險

• 漲價不等於毛利率立即擴張：公司以固定加成的通路模式為主，材料成本上漲雖能提高營收與毛利額，但客戶對降價通常要求較快、調漲協商則較久，短期毛利率可能受壓。
• 營運資金與信用風險：營收擴張會提高存貨、應收帳款及借款需求；中國客戶付款天期拉長與預期信用減損上升，是獲利與現金流的不確定因子。
• AI 資本支出循環：先進製程、CoWoS、AI 伺服器板與設備雖有強勁需求，但若終端雲端業者調整資本支出、客戶擴產遞延或材料認證進度落後，成長節奏可能低於預期。
• 供應鏈限制：高階玻纖布、銅箔及部分關鍵化學材料供應緊張，雖可能帶來價格與保供優勢，但也可能限制實際出貨量。

整體而言，華立的後續展望可用「營收動能強、獲利品質改善、但需留意週轉與毛利率轉嫁」來概括。若半導體材料、先進封裝與 AI PCB 材料同步放量，2027 年成長可望延續；真正影響營運含金量的關鍵，將是高附加價值材料占比、價格轉嫁效率，以及現金流能否跟上營收擴張。

華立未來兩年的 EPS，目前公開資料可確認的預期以 2026 年約 11.4 元較具體；2027 年尚未看到足夠多可交叉驗證的 EPS 數字，因此不宜把單一推估當成共識。

2026 年 EPS 11.4 元的可行性

上半年已賺 5.93 元，若全年要達 11.4 元，下半年需再賺約 5.47 元，平均每季約 2.74 元。相較第二季 3.46 元，這個門檻並不激進，前提是材料價格轉嫁、AI 相關拉貨與高毛利產品組合能維持。

主要支撐包括：

• 半導體材料比重提升：前五個月半導體營收占比已升至約 35%，涵蓋光阻、CMP 研磨液、特氣及電子化學品，先進製程與封裝擴產將提升耗材用量。
• AI 伺服器與高階 PCB 材料放量：高階 CCL 材料上半年營收翻倍，低損耗材料與高速光通訊材料持續成長；部分美系雲端服務商新世代伺服器主板，預計 2027 年起可逐步貢獻。
• 設備訂單提供較長能見度：高階 PCB 曝光機訂單已排至 2030 年，有助降低純材料通路業務受短期庫存循環影響的波動。
• 價格與產品組合改善：公司具有成本加成與部分價格連動機制，若光阻、化學品、特氣的漲價順利反映，營收成長可望帶來更快的獲利成長。2026 年第二季毛利與營業利益增幅已高於營收增幅。

2027 年的判讀：重點不是只看營收，而是 EPS 成長能否延續

2027 年有三個潛在增量：

1. 先進製程、HBM 與先進封裝持續擴產，提升光阻、CMP、特氣、電子化學品與封裝材料需求。
2. AI 伺服器板與交換器升級，帶動低損耗 CCL、乾膜、散熱膠材及光通訊材料；新客戶量產是成長放大的關鍵。
3. 海外與設備業務提供新增量，尤其韓國記憶體客戶擴大供貨，以及 PCB 設備長單逐步認列。

不過，華立本質仍是材料與設備整合通路商，EPS 彈性取決於高毛利半導體、AI PCB 材料與設備的占比提升，而非營收規模本身。若原物料上漲轉嫁落後、客戶認證或量產遞延、AI 資本支出降溫，營收即使成長，毛利率與 EPS 成長也可能低於預期。

以目前頁面的近四季 EPS 11.19 元與市場對 2026 年約 11.4 元的預期相比，市場大致是在反映獲利站上近年高檔、但尚未充分給予 2027 年明顯跳升的假設。2027 年能否再創高，核心觀察將是高階材料占比、毛利率、半導體材料成長率及設備訂單實際認列速度。

華立是高科技材料與設備通路商，客戶名單多未完整公開；但從目前可確認的資訊看，主要客戶集中在以下幾類：

可辨識的重點客戶輪廓

公開資訊雖未揭露完整前十大客戶及各別營收占比，但可較明確判斷，華立核心客戶是：

• 台灣的大型晶圓製造與先進封裝供應鏈
• 台灣主要 ABF 載板、高階 PCB 製造商
• 韓國記憶體產業鏈客戶
• AI 伺服器、交換器與光通訊零組件供應商
• 配合客戶海外擴廠而延伸至美國、日本、韓國、德國及東南亞的據點

華立在客戶關係上的特性，是供應「不容易隨意更換」的關鍵材料，例如一旦進入晶圓廠或封裝廠製程，通常需經過長時間認證；材料若更換，客戶需重新驗證製程、良率與可靠度。因此，光阻、化學品、CMP 材料與特殊氣體等產品的客戶黏著度通常相對較高。現有資訊也顯示，公司正在爭取美系晶圓代工客戶海外廠的供貨機會，並藉由在地物流與材料服務擴大合作深度。

要注意的是，華立客戶集中於高科技製造業，會使營運對少數大型半導體、記憶體與 PCB 客戶的資本支出週期較敏感；不過其產品跨半導體、封裝、PCB、伺服器、光通訊與工程塑料，也有助降低單一終端市場波動的影響。