玻纖布概念股

此類公司直接卡位 Low Dk、Low CTE/T-glass、NER、1027 極薄布與石英布,是玻纖布題材中稀缺性最高的環節。AI 伺服器與 IC 載板要求低損耗、低翹曲與高均勻性,讓日系配方、台廠量產反應與中國高階替代同步受關注。受惠程度看客戶認證、良率、產品占比、織布機取得與 2027 年產能開出節奏;若高階產品占比提高,ASP 與毛利率彈性最大。
  • 日股 3110
    日東紡
    受惠最高
    1. 1. 日東紡電子材料事業 FY2025 營收 492.65 億日圓、年增 20.4%,營業利益 193.91 億日圓、年增 39.7%;AI 伺服器與先進封裝推升 Low Dk、Low CTE 玻纖布需求,直接轉化為高毛利成長。
    2. 2. 公司量產 T-glass、NE-glass 與 NER-glass,並由玻纖紗整合至玻纖布製造;低熱膨脹與低介電特性分別對應 IC 載板抗翹曲及 AI 高速傳輸,技術與良率形成高階供應壁壘。
    3. 3. 2026 年度公司將電子材料營收目標上修至 778 億日圓、年增 27%,營業利益目標 280 億日圓、年增 44%;福島廠與台灣熔爐擴產,T-glass 產能規劃至 2028 年達 2025 年的 3 倍。
    4. 4. 高階玻纖布目前供應吃緊,但擴產與台玻、旭化成及中國廠商競爭可能逐步削弱稀缺溢價;且 FY2025 淨利含不動產出售等一次性收益,評估時應以電子材料本業獲利為主。
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  • 台股 1815
    富喬
    受惠最高
    1. 1. 富喬具備玻纖紗至玻纖布垂直整合能力,2026 年上半年 Low Dk1、Low Dk2 與 Low CTE 等特殊產品占營收 55%,可直接承接 AI 伺服器與高速網通的低損耗材料升級需求。
    2. 2. LDK2 布料價格約為 LDK1 的 2.5 倍,LDK1 又約為 E-glass 的 5 倍;2026 年下半年 LDK2 出貨占比預期升至 40%~50%,產品組合改善將放大 ASP 與毛利率彈性。
    3. 3. 低 CTE 玻纖紗已取得日本及海外客戶認證,雖低 CTE 布仍在驗證,仍具先進封裝與 IC 載板切入機會;泰國廠投資約新台幣 31 億元,預計 2027 年第三季量產,提供後續高階產能。
    4. 4. 公司規劃 2027 年起將中國廠部分 E-glass 產能轉為 LDK,並以泰國廠一半產能投入 LDK,能在高階供給受限時擴大出貨;但新廠量產與布料認證進度,是獲利兑现的關鍵風險。
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  • 台股 1802
    台玻
    受惠高
    1. 1. 台玻自 2023 年完成 Low Dk、Low CTE 玻纖布開發,2024 年取得客戶認證並於 2025 年出貨,直接對應 AI 伺服器與高階載板升級,推升高毛利產品營收。
    2. 2. 高階 Low Dk、Low CTE 產品已占玻纖布事業約 40%,產能維持滿載且訂單能見度至 2027 年底;供給緊俏有利台玻維持稼動率、報價與毛利彈性。
    3. 3. 台玻 2026 年再投入逾 20 億元擴充桃園、鹿港產線,預估高階玻纖布供貨量年增 40%~50%,可承接 AI 材料缺口並擴大市占,放大 2027 年營收貢獻。
    4. 4. 台玻玻纖布受惠已開始反映在財報,2026 年第二季營收 120.62 億元、稅後純益 12.66 億元並由虧轉盈;但平板玻璃仍承壓,獲利改善取決於高階布占比提升。
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  • 台股 5340
    建榮
    受惠高
    1. 1. 建榮高階特殊玻纖布銷售金額已占營收約 70%、產能占比逾 30%,產品聚焦 Low Dk、Low CTE 與 T-glass,直接對應 AI 伺服器及高階載板需求,產品升級可推高 ASP 與獲利。
    2. 2. 2026 年第一季營收 6.29 億元、年增 22.18% 創高;T-glass 已於第二季量產出貨,將把低 CTE 認證成果轉為新增營收,NER-Glass 目標 2027 年初量產,形成後續成長接力。
    3. 3. 建榮是日東紡在台擴大特殊玻纖供應的核心 OEM 據點,依循日系品質標準並由日東紡銷售,有利承接高階規格與認證需求;但特殊玻纖原紗全數向日東紡採購,原料供應與成本自主性較受限。
    4. 4. 公司 2026 年資本支出預計較 2025 年 1.84 億元增加 40% 至 60%,主要用於設備汰換與特殊布產能提升;在高階織布設備交期偏長的環境下,有助維持稼動率並擴大高毛利產品占比。
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  • 陸股 603256
    宏和科技
    受惠高
    1. 1. 宏和科技主攻高端電子布與電子紗,Low Dk、Low CTE 特種布已批量供應台光、聯茂、生益等 CCL 客戶,直接承接 AI 伺服器與高速交換器的高階材料升級需求。
    2. 2. 2026 年上半年特種電子布營收 3.57 億元、占比 34.6%;電子布平均售價 11.91 元/米、年增 147.61%,產品轉向高毛利特種布推升營收 90.39%、淨利 334.32%。
    3. 3. 公司已通過低介電與低熱膨脹電子布客戶認證,並具備超薄、極薄布量產及電子紗布一體化能力;高階產品認證與織造門檻提高,有助承接日系供應不足的國產替代需求。
    4. 4. 黃石基地持續擴建高性能電子紗與高端電子布,並以 6.8 億元債轉股增資、集中資源提升自給率;產能若順利爬坡,將放大 2027 年高階布出貨,但仍須留意投產與良率驗證。
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  • 日股 5214
    日本電氣硝子
    受惠高
    1. 1. NEG 已於 2025 年底提供低介電 D2 fiber 樣品,產品可作為 PCB 補強材料並降低電力損耗;AI 伺服器高速傳輸升級將推升高階玻纖布用紗需求。
    2. 2. 公司規劃低介電玻纖第一代於 FY2026 第 4 季、第二代於 FY2027 第 1 季投產,並研究 FY2027 年底擴能;量產後可切入 Low Dk 高階電子布供應缺口。
    3. 3. NEG 預計投資 50 億至 100 億日圓,2027 年春季量產 AI 伺服器用玻纖,2027 年下半年產能提高至初期兩倍,提供明確的高階產能成長催化。
    4. 4. 2025 年複合材料事業仍處虧損,且 2026 年全年營業利益預估由 330 億下修至 200 億日圓;高階電子玻纖能否如期通過認證、改善產品組合,是受惠兌現關鍵。
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  • 台股 5475
    德宏
    受惠中
    1. 1. 德宏自 2021 年量產石英纖維,已穩定供應日系客戶三年,月產能由 100 公斤提升至數噸;石英布對應 Rubin 世代 M9 低損耗材料,具高階替代與 ASP 上行潛力。
    2. 2. 2026 年 8 月營收 2.55 億元,年增 271.88%;前八月營收 13.19 億元,年增 166.79%,且 2026 年上半年毛利率升至 33.43%,反映玻纖布量價與產品組合改善。
    3. 3. 德宏將楊梅廠轉型為石英布基地,並退出台灣傳統 E-glass 市場,資源集中於高階特殊布;若 CCL、PCB 客戶認證通過,可承接 AI 伺服器與高速板材需求。
    4. 4. 石英布仍須經 CCL、PCB 客戶半年至一年以上認證,放量時程尚不確定;且德宏玻纖紗進貨集中度偏高,原料斷鏈或漲價可能侵蝕高階產品毛利。
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電子紗是玻纖布前段原料,窯爐、鉑銠耗材、能源與良率決定供給彈性。中國巨石等大型廠受惠普通布與薄布漲價,並把現金流投入薄布、超薄布與特種布;南亞則具玻纖布、樹脂、銅箔與 CCL 整合,並與日東紡合作高階原紗。此類受惠程度取決於電子布營收占比、擴產時點、庫存水位、成本曲線,需留意新增產能集中落地後報價降溫。
  • 陸股 600176
    中國巨石
    受惠最高
    1. 1. 2026 年上半年電子布銷量達 5.44 億米、年增 12.2%,7628 布二季均價約 6.8 元/米、季增 28.8%,量價齊升直接推動營收 111.59 億元與歸母淨利 29.33 億元。
    2. 2. 中國巨石具全球最大玻纖產能與六大生產基地,2025 年電子布銷量達 10.6 億米;規模、窯爐效率與全球布局有助降低單位成本,並在電子布供給緊張時承接訂單與漲價。
    3. 3. 淮安已於 2026 年 3 月投產年產 10 萬噸電子紗暨 3.9 億米電子布產線,另規劃投資 44.31 億元新增 5 萬噸電子紗及 3.2 億米電子布,擴產可放大高景氣期間的出貨與營收彈性。
    4. 4. AI 高階材料目前對公司主要仍是間接受惠:截至 2026 年 6 月,Low-Dk 等特種電子布尚未形成訂單及收入,仍在研發、送樣與客戶認證階段,量產進度是後續評價關鍵。
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  • 陸股 002080
    中材科技
    受惠高
    1. 1. 旗下泰山玻纖產品涵蓋低介電一代、二代、低膨脹與 Q 布,均已完成國內外頭部客戶認證及批量供貨,可直接承接 AI 伺服器、低損耗 PCB 與 IC 載板的高階玻纖布需求。
    2. 2. 2026 年上半年特種纖維布銷量 1,345 萬米、年增 50%,收入 5.3 億元、年增 114%;在高階布供給偏緊下,產品結構升級與價格提升使玻纖業務毛利率達 30.8%。
    3. 3. 公司規劃特種電子布新增產能合計 9,400 萬米,其中 3,500 萬米一期預計 2026 年下半年投產,另布局 3,500 萬米低介電及 2,400 萬米超低損耗產能,有利放大 AI 材料成長;但新線仍有爬坡與良率風險。
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  • 陸股 301526
    國際復材
    受惠高
    1. 1. 2026 年上半年營收 49.64 億元、歸母淨利 6.40 億元,年增 176.56%;電子玻纖子公司合計貢獻 78.05% 淨利,直接受惠電子布量價齊升。
    2. 2. 公司已推出 LDK 一代、二代及低膨脹電子布,LDK 二代在 10GHz 下 Dk 小於 4.5、Df 為 0.0015~0.0017,契合 AI 伺服器 M8 高速低損耗材料需求。
    3. 3. 年產 3,600 萬米高頻高速電子纖維布項目持續建設,另擬募資 50 億元擴充電子纖維布;產能落地將提高高階布出貨與產品組合。
    4. 4. 公司具坩堝法與池窯法雙路線低介電電子紗能力,並透過礦料自給、浸潤劑原料國產化及窯爐智能化降本,提升漲價週期的利潤彈性;但擴產也帶來資本支出與供給增加風險。
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  • 台股 1303
    南亞
    受惠高
    1. 1. 2026 年上半年電子材料營收占南亞 52.7%,其中玻纖布外售約占電子材料 6%~7%;AI 伺服器與高速網通推升電子布需求,稼動率與報價上行可直接改善該事業獲利。
    2. 2. 南亞整合玻纖紗、玻纖布、環氧樹脂、銅箔與 CCL,玻纖布約 70%供內部使用;在高階材料缺貨時可優先保障自有 CCL 供應,並同步吸收玻纖布與高階板材漲價利益。
    3. 3. 南亞與日東紡合作,由日東紡供應 Low-Dk2/NER 原紗、南亞負責織布,預計 2026 年下半年穩定放量;有助支撐 M8、M9 高階 CCL 認證與產品組合升級。
    4. 4. 電子材料營業利益率已由 2026 年第一季約 13%升至第二季約 20%,CCL 與玻纖稼動率達 90%~95%;但高階原紗依賴日東紡、織布機交期長,擴產與良率仍是放量限制。
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  • 日股 3407
    旭化成
    受惠中
    1. 1. 旭化成具備 1010/1017 等超薄特殊玻纖布能力,在浸潤性與厚度均勻性具製程優勢,可受惠高階手機、AI 伺服器與先進封裝 PCB 薄型化帶動的高單價材料需求。
    2. 2. 公司管理層指出電子材料中的玻纖布銷售以 AI 應用為核心,正改善低介電產品組合並擴充產能;另規劃 2026 年取得石英玻纖布認證,切入 1.6 Tbps 高速通訊新規格。
    3. 3. 旭化成材料事業約占營收 42%,但公司整體獲利仍主要由住宅與醫療保健支撐,且玻纖布營收占比未揭露;因此玻纖布漲價對集團的直接獲利彈性仍有限,需追蹤認證與量產進度。
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CCL 將玻纖布、樹脂與銅箔壓合成 PCB 基材,是 AI 板材升級的價值轉換層。Rubin 與後續平台推動 M8、M8.5、M9/M10 低損耗材料需求,玻纖布與 HVLP 銅箔同步吃緊。台光電、台燿、建滔等若具配額、認證與報價能力,可把上游缺料轉為高階 CCL ASP 與毛利。受惠強弱看材料鎖料能力、成本轉嫁、AI 營收占比與客戶長約。
  • 台股 2383
    台光電
    受惠高
    1. 1. 台光電 2Q26 基礎建設營收占 75%~80%,其中 AI 伺服器占 55%~60%;AI 板材升級推升 Low Dk、Low CTE 玻纖布用量,帶動高階 CCL 出貨與 ASP。
    2. 2. 台光電 2Q26 M7 以上材料占比已達 60%~65%,且 1.6T 產品於 2026 年第 1 季出貨;高階玻纖布供給吃緊下,認證與製程良率有助公司承接稀缺材料價值。
    3. 3. M9 材料預計 2026 年下半年小量出貨,2027 年營收占比上看雙位數,並以升級版 Q-glass 發展 M10;Rubin 後續平台升級可推高高階玻纖布與 CCL 單位價值。
    4. 4. 公司預期高階 CCL 供需緊張延續至 2027 年甚至 2028 年上半年,長約產能未來兩年近全數售罄;但玻纖布與銅箔短缺仍可能造成成本先升、壓縮短期毛利。
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  • 台股 6274
    台燿
    受惠高
    1. 1. 台燿主力為高速、高頻 CCL,2026 年第 1 季 ELL/SLL(M8/M7)占比 38%,AI 伺服器與高速交換器升級增加低損耗玻纖布用量,推升高階 CCL ASP 與產品組合。
    2. 2. 玻纖布、銅箔與樹脂成本上升後,台燿於 2026 年 4 月調漲 CCL,部分一般產品漲幅達 40%、高階產品約 20%~25%;第 2 季毛利率升至 29.72%,顯示具成本轉嫁能力。
    3. 3. 泰國廠二期已於 2026 年 7 月逐步量產,預計第 4 季達全產能;公司另規劃 2028~2029 年新增 195 萬張產能,可把 AI 與 1.6T 需求轉化為實際出貨成長。
    4. 4. 台燿並非玻纖布製造商,雖與日東紡合作逾 10 年、具高階材料供應基礎,仍須追蹤 Low Dk 玻纖布配額與上游漲價;若供料受限,可能壓抑 CCL 出貨與毛利。
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  • 港股 1888
    建滔積層板
    受惠高
    1. 1. 建滔積層板具備電子玻纖紗、玻纖布、銅箔、樹脂至 CCL 的垂直整合;玻纖布漲價既推升上游材料獲利,也支撐 CCL 報價與毛利。
    2. 2. 截至 2026 年上半年,電子玻纖紗及玻纖布業務利潤約 10 億港元、年增約 280%,AI 與高頻高速需求使缺料與漲價直接轉化為獲利彈性。
    3. 3. 公司 2026 年上半年 CCL 出貨量年增 14%、營業額年增 55% 至 149.04 億港元;持續調價且產能轉向 AI 相關產品,放大玻纖布供應緊張的傳導效益。
    4. 4. 清遠特種電子纖維紗窯爐與韶關電子布產線陸續投產,並規劃 2027 年中啟動高頻低損耗銅箔;惟 M8 以上高階 CCL 占比仍低,短期受惠主力仍是漲價與整合。
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  • 日股 4004
    Resonac
    受惠高
    1. 1. Resonac 聚焦 IC 載板用高階 CCL,T-glass 供應仍緊時已自主確保料源;AI 封裝大型化與低翹曲需求升溫,有助維持供貨與客戶黏著度。
    2. 2. 2026 年上半年半導體暨電子材料事業營收 ¥2,990 億日圓、年增 30%,核心營業利益 ¥815 億日圓、年增 92%;先進 AI 材料放量,顯示 CCL 需求已轉化為獲利。
    3. 3. 公司將 2026 年半導體暨電子材料事業營收目標由 ¥5,700 億上修至 ¥6,680 億,核心營業利益由 ¥1,280 億上修至 ¥1,950 億;AI 帶動玻纖布等材料升級,成為業績催化劑。
    4. 4. 高階玻纖布缺料推升 CCL 成本,但 Resonac 已推進約 30% 的價格轉嫁;若供應持續緊張,可把材料漲價壓力部分轉為 ASP 與獲利支撐,仍需留意日圓與原料成本波動。
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  • 台股 6213
    聯茂
    受惠中
    1. 1. 聯茂 2026 年第二季將產品售價調升約 30%,毛利率由第一季 11.42% 升至 22.02%;E-glass 玻纖布缺料使 CCL 具成本轉嫁與毛利修復彈性。
    2. 2. 聯茂第二季基礎建設應用占營收約 73%,AMD 平台市占逾六成,PCIe Gen 6 推動材料由 M6 升至 M7,單機材料價值提高,AI 伺服器升級可帶動出貨與產品組合改善。
    3. 3. 聯茂 M9 材料已通過美系 GPU 客戶認證,並規劃將月產能由 2026 年底 570 萬張增至 2029 年 915 萬張,具承接高階 AI 與 ASIC 訂單的中期成長動能。
    4. 4. 目前產能利用率約 70%~75%,主要受 E-glass 玻纖布供應限制而非訂單不足;若料源改善可放大漲價效益,反之缺料仍會限制聯茂將需求轉為實際出貨。
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  • 台股 8358
    金居
    受惠中
    1. 1. 金居為少數取得 HVLP3、HVLP4 認證的銅箔廠,HVLP4 已於 2025 年切入 NVIDIA 供應鏈並於 2026 年量產爬坡;AI 伺服器升級至 M8/M9 時,將同步拉動 HVLP 銅箔與低介電玻纖布需求。
    2. 2. AI 高速 CCL 對低粗糙度銅箔及高階玻纖布的材料規格同步提升,金居高階銅箔營收占比約 7 至 8 成;2026 年 1 至 5 月營收 43.74 億元、年增 43.08%,可望受惠材料升級與加工費上行。
    3. 3. 金居自 2026 年第一季逐步淘汰標準銅箔,將產能轉向 RG、HVLP 系列;東南亞 RG 廠預計 2028 年下半年量產並釋出台灣產能,有利進一步配置 HVLP4,但公司並非玻纖布製造商,仍受上游布料配額與 CCL 認證限制。
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AI GPU、ASIC、交換器與資料中心板卡推升 PCB 層數、板厚與壓合次數,單台伺服器玻纖布用量較傳統伺服器大幅增加,形成下游需求放大器。ABF/BT 載板與高階伺服器板廠可受惠高階料號放量、稼動率提升與報價調整,但也面臨玻纖布、CCL、銅箔配額限制。benefit_level 較高者通常具AI 客戶黏著度、長約鎖料、材料取得能力與高階製程良率。
  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. 欣興 2026 年第二季 ABF 載板營收占比 52%,AI 相關營收占比逾 60%,GPU、ASIC 與 HPC 需求推升載板尺寸及層數,放大 Low Dk、Low CTE 玻纖布用量與高階載板 ASP。
    2. 2. 高階 ABF 稼動率維持 90% 以上,材料成本上漲已透過與客戶協商調價反映;T-glass 供應吃緊下,欣興可將玻纖布與 CCL 成本部分轉嫁,帶動毛利率改善。
    3. 3. 公司已上修 2026 年資本支出至 537 億元,其中 80% 至 85% 投入 ABF 產能與技術升級;光復、楊梅擴產並獲客戶長約預約,有利承接 2027 年 AI 載板增量需求。
    4. 4. 玻纖布供應仍是高階 ABF 的限制因素,欣興正導入第二供應來源但驗證約需半年至一年;若材料配額不足,可能限制擴產轉化為出貨,投資人需追蹤供應與良率。
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  • 台股 8046
    南電
    受惠高
    1. 1. 南電 2026 年上半年營收 248 億元,較 2025 年同期增 37.2%,主因高階伺服器、800G 交換器與記憶體 IC 載板需求;載板升級將放大高階玻纖布用量,帶動 ABF/BT 出貨。
    2. 2. 南電 ABF 營收占比逾 60%;2026 年第二季供應鏈調查顯示 ABF 價格約漲 10%、BT 約漲 20%~30%,玻纖布與 T-glass 緊缺有利載板報價,但成本轉嫁仍須與客戶協商。
    3. 3. 南電 2026 年第二季已量產 1.6T 交換器載板,董事會並通過 468 億元高階 IC 載板智慧工廠投資,產能預計 2028 年陸續完成;持續認證第二、第三料源,有助降低高階玻纖布配給限制。
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  • 台股 2368
    金像電
    受惠高
    1. 1. 伺服器營收占比約 78%,AI 高階專案占比約 40%~50%;AI 伺服器與 800G/1.6T 交換器板層數升至 20~30 層以上,壓合與布層增加,放大高階 PCB 單板價值與玻纖布用量。
    2. 2. 金像電已切入 AWS Trainium、Google TPU、Meta MTIA 等 CSP 自研 ASIC 主板供應鏈,並具 50 層以上多層板量產能力;AI 平台升級使高階玻纖布需求傳導至訂單、ASP 與稼動率。
    3. 3. 2026 年上半年營收 435.92 億元、年增 68%,毛利率升至 34.72%;泰國廠月產值目標由第二季約 6 億元增至第三季 13 億元,擴產可承接高階 AI PCB 與玻纖布供應緊張帶來的外溢需求。
    4. 4. 金像電屬玻纖布的下游加工受惠者,並非材料生產商;2026 年第二季毛利率 34.7%,原物料漲價曾出現轉嫁落後,投資人仍須觀察 M8/M9 材料取得、漲價落實與新廠良率。
    升級產業方案,解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告,濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 日股 4062
    揖斐電
    受惠高
    1. 1. Ibiden 電子事業主力為 ABF 封裝基板,供應 AI GPU、ASIC、伺服器 CPU 等高階晶片;載板朝大尺寸、超過 22 層發展,單顆晶片玻纖布與低 CTE 材料用量增加,推升高階載板 ASP 與營收。
    2. 2. AI 載板需求推升 Ibiden 電子事業產能滿載,公司甚至放棄部分訂單;FY2026 電子事業利益約年增 70%,並規劃 FY2026~2028 年投資約 5,000 億日圓擴產,放大高階玻纖布需求的量價效益。
    3. 3. Ibiden 具超細線路、多層 ABF 載板與低翹曲良率能力,管理層估計 AI 伺服器 IC 載板市占約 70%~80%;高階玻纖布供應偏緊時,既有客戶認證與製程門檻有助取得材料配額並維持稼動率。
    4. 4. 公司仍依賴高階玻纖布等材料供應,已啟動替代供應商認證且一家具資格供應商投入使用;若 T-glass 或基板級玻纖供給不足,擴產可能受限,投資人應同步追蹤材料取得與良率爬坡。
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  • 台股 3189
    景碩
    受惠中
    1. 1. 景碩並非玻纖布製造商,受惠屬下游需求傳導;AI GPU、CPU 與 ASIC 推升高層數 ABF 載板需求,ABF 稼動率約 85%、年底預估接近 95%,有利放大出貨。
    2. 2. 高階 ABF 所需 T-Glass 仍供不應求,材料短缺使景碩每月約 10%~15% 潛在營收無法滿足;但供給受限也支持公司預期 2026 下半年 ABF/BT 每季調價約 8%,有利 ASP 與毛利。
    3. 3. 景碩規劃 2027 年 ABF 月產能由約 4,000 萬顆增至 5,000 萬顆,年增 25%,聚焦高階 AI 載板;若 T-Glass 配額與良率到位,新增產能可承接 AI 訂單。
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  • 台股 4958
    臻鼎-KY
    受惠中
    1. 1. 2026 年上半年伺服器、光模塊與 IC 載板營收年增 113%、占比升至 21.6%;AI 高階 PCB 層數與壓合需求增加,將放大 Low Dk/Low CTE 玻纖布用量並改善產品組合。
    2. 2. 臻鼎的 GPU/ASIC iHDI、HLC 已逐步量產,且 2026 年資本支出逾 800 億元、13 棟新廠建設中;高階 PCB 產能擴張有助承接 AI 板卡需求,帶動玻纖布需求向下游傳導。
    3. 3. 臻鼎屬玻纖布下游,並非材料生產商,受惠程度取決於高階玻纖布配額、供應穩定與成本轉嫁;若材料短缺推高成本而報價跟不上,毛利率與擴產效益可能受壓。
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