此類公司直接卡位 Low Dk、Low CTE/T-glass、NER、1027 極薄布與石英布,是玻纖布題材中稀缺性最高的環節。AI 伺服器與 IC 載板要求低損耗、低翹曲與高均勻性,讓日系配方、台廠量產反應與中國高階替代同步受關注。受惠程度看客戶認證、良率、產品占比、織布機取得與 2027 年產能開出節奏;若高階產品占比提高,ASP 與毛利率彈性最大。
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日股 3110日東紡受惠最高
- 1. 日東紡電子材料事業 FY2025 營收 492.65 億日圓、年增 20.4%,營業利益 193.91 億日圓、年增 39.7%;AI 伺服器與先進封裝推升 Low Dk、Low CTE 玻纖布需求,直接轉化為高毛利成長。
- 2. 公司量產 T-glass、NE-glass 與 NER-glass,並由玻纖紗整合至玻纖布製造;低熱膨脹與低介電特性分別對應 IC 載板抗翹曲及 AI 高速傳輸,技術與良率形成高階供應壁壘。
- 3. 2026 年度公司將電子材料營收目標上修至 778 億日圓、年增 27%,營業利益目標 280 億日圓、年增 44%;福島廠與台灣熔爐擴產,T-glass 產能規劃至 2028 年達 2025 年的 3 倍。
- 4. 高階玻纖布目前供應吃緊,但擴產與台玻、旭化成及中國廠商競爭可能逐步削弱稀缺溢價;且 FY2025 淨利含不動產出售等一次性收益,評估時應以電子材料本業獲利為主。
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台股 1815富喬受惠最高
- 1. 富喬具備玻纖紗至玻纖布垂直整合能力,2026 年上半年 Low Dk1、Low Dk2 與 Low CTE 等特殊產品占營收 55%,可直接承接 AI 伺服器與高速網通的低損耗材料升級需求。
- 2. LDK2 布料價格約為 LDK1 的 2.5 倍,LDK1 又約為 E-glass 的 5 倍;2026 年下半年 LDK2 出貨占比預期升至 40%~50%,產品組合改善將放大 ASP 與毛利率彈性。
- 3. 低 CTE 玻纖紗已取得日本及海外客戶認證,雖低 CTE 布仍在驗證,仍具先進封裝與 IC 載板切入機會;泰國廠投資約新台幣 31 億元,預計 2027 年第三季量產,提供後續高階產能。
- 4. 公司規劃 2027 年起將中國廠部分 E-glass 產能轉為 LDK,並以泰國廠一半產能投入 LDK,能在高階供給受限時擴大出貨;但新廠量產與布料認證進度,是獲利兑现的關鍵風險。
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台股 1802台玻受惠高
- 1. 台玻自 2023 年完成 Low Dk、Low CTE 玻纖布開發,2024 年取得客戶認證並於 2025 年出貨,直接對應 AI 伺服器與高階載板升級,推升高毛利產品營收。
- 2. 高階 Low Dk、Low CTE 產品已占玻纖布事業約 40%,產能維持滿載且訂單能見度至 2027 年底;供給緊俏有利台玻維持稼動率、報價與毛利彈性。
- 3. 台玻 2026 年再投入逾 20 億元擴充桃園、鹿港產線,預估高階玻纖布供貨量年增 40%~50%,可承接 AI 材料缺口並擴大市占,放大 2027 年營收貢獻。
- 4. 台玻玻纖布受惠已開始反映在財報,2026 年第二季營收 120.62 億元、稅後純益 12.66 億元並由虧轉盈;但平板玻璃仍承壓,獲利改善取決於高階布占比提升。
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台股 5340建榮受惠高
- 1. 建榮高階特殊玻纖布銷售金額已占營收約 70%、產能占比逾 30%,產品聚焦 Low Dk、Low CTE 與 T-glass,直接對應 AI 伺服器及高階載板需求,產品升級可推高 ASP 與獲利。
- 2. 2026 年第一季營收 6.29 億元、年增 22.18% 創高;T-glass 已於第二季量產出貨,將把低 CTE 認證成果轉為新增營收,NER-Glass 目標 2027 年初量產,形成後續成長接力。
- 3. 建榮是日東紡在台擴大特殊玻纖供應的核心 OEM 據點,依循日系品質標準並由日東紡銷售,有利承接高階規格與認證需求;但特殊玻纖原紗全數向日東紡採購,原料供應與成本自主性較受限。
- 4. 公司 2026 年資本支出預計較 2025 年 1.84 億元增加 40% 至 60%,主要用於設備汰換與特殊布產能提升;在高階織布設備交期偏長的環境下,有助維持稼動率並擴大高毛利產品占比。
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陸股 603256宏和科技受惠高
- 1. 宏和科技主攻高端電子布與電子紗,Low Dk、Low CTE 特種布已批量供應台光、聯茂、生益等 CCL 客戶,直接承接 AI 伺服器與高速交換器的高階材料升級需求。
- 2. 2026 年上半年特種電子布營收 3.57 億元、占比 34.6%;電子布平均售價 11.91 元/米、年增 147.61%,產品轉向高毛利特種布推升營收 90.39%、淨利 334.32%。
- 3. 公司已通過低介電與低熱膨脹電子布客戶認證,並具備超薄、極薄布量產及電子紗布一體化能力;高階產品認證與織造門檻提高,有助承接日系供應不足的國產替代需求。
- 4. 黃石基地持續擴建高性能電子紗與高端電子布,並以 6.8 億元債轉股增資、集中資源提升自給率;產能若順利爬坡,將放大 2027 年高階布出貨,但仍須留意投產與良率驗證。
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日股 5214日本電氣硝子受惠高
- 1. NEG 已於 2025 年底提供低介電 D2 fiber 樣品,產品可作為 PCB 補強材料並降低電力損耗;AI 伺服器高速傳輸升級將推升高階玻纖布用紗需求。
- 2. 公司規劃低介電玻纖第一代於 FY2026 第 4 季、第二代於 FY2027 第 1 季投產,並研究 FY2027 年底擴能;量產後可切入 Low Dk 高階電子布供應缺口。
- 3. NEG 預計投資 50 億至 100 億日圓,2027 年春季量產 AI 伺服器用玻纖,2027 年下半年產能提高至初期兩倍,提供明確的高階產能成長催化。
- 4. 2025 年複合材料事業仍處虧損,且 2026 年全年營業利益預估由 330 億下修至 200 億日圓;高階電子玻纖能否如期通過認證、改善產品組合,是受惠兌現關鍵。
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台股 5475德宏受惠中
- 1. 德宏自 2021 年量產石英纖維,已穩定供應日系客戶三年,月產能由 100 公斤提升至數噸;石英布對應 Rubin 世代 M9 低損耗材料,具高階替代與 ASP 上行潛力。
- 2. 2026 年 8 月營收 2.55 億元,年增 271.88%;前八月營收 13.19 億元,年增 166.79%,且 2026 年上半年毛利率升至 33.43%,反映玻纖布量價與產品組合改善。
- 3. 德宏將楊梅廠轉型為石英布基地,並退出台灣傳統 E-glass 市場,資源集中於高階特殊布;若 CCL、PCB 客戶認證通過,可承接 AI 伺服器與高速板材需求。
- 4. 石英布仍須經 CCL、PCB 客戶半年至一年以上認證,放量時程尚不確定;且德宏玻纖紗進貨集中度偏高,原料斷鏈或漲價可能侵蝕高階產品毛利。