高階 CCL 必須同步採用HVLP 超低粗糙度銅箔、Low Dk／Low CTE 玻纖布與低損耗樹脂，才能滿足 800G、1.6T 及 AI 高層板的訊號完整性要求。金居因 HVLP3／HVLP4 導入與產能擴充，屬受惠高；富喬受惠 Low Dk、Low Dk2 與低熱膨脹玻纖布的規格轉換，亦屬受惠高；台玻具電子級高階玻纖布題材，但整體營運受多元事業影響，列受惠中等。須追蹤客戶認證、有效產能與加工費，並區分銅價轉嫁造成的營收膨脹，是否真正轉化為毛利率擴張。
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台股 8358金居受惠高
- 1. 金居的 HVLP4 已於 2025 年進入 NVIDIA 供應鏈，並在 2026 年量產放大；Rubin、800G／1.6T 等平台升級至更低粗糙度銅箔，將推升高階出貨與加工費。
- 2. HVLP4 需通過長週期認證且有效產能受良率限制，市場預估 2027 年供給短缺 31%、2028 年仍短缺 20%；金居作為少數合格第二供應商，具議價與市占提升空間。
- 3. 金居雲林三廠預計 2027 年第一季起開出，四條線全開後新增月產能約 600 噸；搭配既有產線轉做 HVLP，可承接 AI 伺服器與高速交換器需求，形成營收成長催化劑。
- 4. 公司已停止低毛利 HTE、標準 RTF，轉向 RG 與 HVLP；但高階產品轉換約有 30% 產能損耗，且銅箔採銅價加加工費報價，良率與加工費若未同步改善，營收增長未必轉成毛利擴張。
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台股 1815富喬受惠高
- 1. 2026 年上半年 Low Dk1、Low Dk2 與 Low CTE 特殊玻纖已占營收 55%，直接對應 AI 伺服器及高速交換器的低損耗、低熱膨脹 CCL 需求，產品組合升級可推升 ASP 與毛利。
- 2. 富喬具備玻纖紗與玻纖布垂直整合能力，台灣布廠稼動率維持滿載；公司規劃將先進製程產能占比由 2025 年底 45% 提升至 2026 年 60%，有助在高階布供給吃緊時穩定料源與出貨。
- 3. Low Dk2 出貨占 Low Dk 系列比重已由 2025 年約 10%升至 2026 年上半年 20%，公司預期 2026 年第三、四季達 40%、50%；但仍須觀察認證、良率及泰國廠 2027 年第三季量產進度。
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台股 1802台玻受惠中
- 1. 台玻已量產 Low Dk1、Low Dk2 與 Low CTE／T-glass 玻纖布，並通過國內外大廠認證，可對應 AI 伺服器及 M8、M9 高階 CCL 的低損耗與低熱膨脹需求。
- 2. 公司已核准約 22.42 億元桃園、鹿港窯爐及冷修投資，並規劃再投入約 20 億元擴充 T 布；高階玻纖布產能 2026 年預計增至 2,800～3,000 萬米，最快 2027 年第 2 季投產。
- 3. 玻纖布事業 2025 年營收達 134.21 億元、占集團 31.4%，2026 年第 2 季毛利率升至 23.33%；但平板玻璃與玻璃器皿仍占重要比重，需確認高階布出貨及毛利改善能否持續轉化為集團獲利。
