AI 伺服器、高速交換器及新世代 GPU／ASIC 板卡，需以 HVLP4 以上超低輪廓銅箔降低訊號損耗，並搭配低介電、低熱膨脹玻纖布控制翹曲與可靠度。HVLP4 有效產能集中且供給吃緊，金居已推進 HVLP4+、HVLP5 驗證，屬受惠最高的稀缺銅箔標的；南亞具電子級樹脂、玻纖絲／布、銅箔與 CCL 的一貫化布局，受惠高。須追蹤 HVLP4 月需求、加工費、玻纖布交期與原料漲價能否順利轉嫁。
-
台股 8358金居受惠最高
- 1. 金居 HVLP3／HVLP4 已通過 Intel、AMD 與 NVIDIA 平台認證，並於 2026 年進入量產爬坡；AI 伺服器及 800G／1.6T 交換器升級，直接帶動高階銅箔出貨與加工費。
- 2. HVLP4 有效供應集中於少數可量產廠商，市場估計需求將由 2026 年 1.23 萬噸增至 2027 年 3.92 萬噸、年增 218%，供給缺口約 20%至31%，有利金居維持稼動與議價。
- 3. 公司已停止低毛利 HTE、部分 RTF 產品，轉向 RG 與 HVLP；雲林三廠預計 2027 年第一季開出，新增約 600 噸／月產能，承接 AI 平台放量並推升高階產品占比。
- 4. 金居 2026 年 9 月營收 11.04 億元、年增 64.63%，單月 EPS 0.80 元，顯示放量已反映獲利；但 2Q26 毛利率 27.4%，銅價與電費上升仍考驗加工費轉嫁及擴產良率。
-
台股 1303南亞受惠高
- 1. 南亞涵蓋玻纖絲、玻纖布、環氧樹脂、銅箔、CCL 到 PCB，電子材料占 2026 年第 3 季營收 58.1%；一貫化可降低 HVLP4 與高階玻纖短缺衝擊，提升 AI 材料供應穩定度。
- 2. 樹林、新港 CCL 產線去瓶頸後每月新增 30 萬張，產能全數投入 M6 至 M8；M7、M8 已出貨，M9、M10持續認證，若 2027 年上半年通過，產品組合與 ASP 可再升級。
- 3. 南亞與日東紡合作取得 Low-Dk2 原紗並負責織造，2027 年目標協助織造日東紡約 20% 特殊玻纖布；在高階玻纖供給吃緊下，有助支撐 M8 以上 CCL 擴量。
- 4. AI 材料漲價與高稼動率已轉化為獲利：2026 年第 3 季電子材料營業利益季增 96.1%、營益率達 30.9%；但 M9、M10仍待客戶認證，漲價及高階出貨能否延續是主要觀察點。
