6213 聯茂 11/06 收盤價：496 元-55 (-9.98%)

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聯茂（6213）主要是銅箔基板（CCL）與黏合片（PP）製造商，屬於 PCB 上游材料廠。

主要產品是什麼？

• 銅箔基板（CCL）：PCB 的核心基材，由銅箔、樹脂與玻纖布等材料組成。電子訊號、供電與零組件最終都會透過 PCB 運作，因此 CCL 是各類電子產品不可或缺的材料。
• 黏合片（Prepreg, PP）：用來將多層 PCB 壓合在一起的半固化樹脂材料，常與 CCL 搭配銷售。
• 高頻高速／低損耗材料：包括 M6、M7、M8、M9 至 M10 等級材料，主要因應高速傳輸、低訊號損失與高散熱需求，是公司往高毛利升級的方向。

產品用在哪裡？

聯茂的材料會先供應 PCB 廠，再進入終端電子設備，主要應用包括：

• 通用型伺服器與 AI 伺服器
• 高速交換器、資料中心與雲端運算設備
• 網通設備
• 低軌衛星地面接收設備
• 車用電子
• HDI、半導體相關板材
• 消費性電子與工業設備

目前營運重心已明顯偏向基礎建設應用，也就是伺服器、AI、網通等需求。這些應用對傳輸速度與訊號完整度要求更高，因此更需要 M7、M9 等高階 CCL。

商業模式怎麼理解？

可以把聯茂理解成：不直接賣伺服器或手機，而是供應這些設備裡 PCB 所需的關鍵材料。

其獲利主要受三個因素影響：

1. 出貨量與產能利用率：伺服器、網通與車用等終端需求越強，PCB 廠拉貨越多，聯茂材料出貨就越多。
2. 材料規格與產品組合：M7 以上高階材料單價與毛利率通常優於傳統 M4 以下材料。
3. 原料與報價循環：玻纖布、銅箔等原料供需會影響成本；當材料供給緊張、公司能成功調漲售價時，毛利率改善速度會很快。

因此，市場目前不只看聯茂能否持續受惠 CCL 漲價，也更在意它能否藉 PCIe Gen 6、AI 伺服器、ASIC 與高速交換器升級，把產品結構從中低階 CCL 逐步提升到 M7、M9 以上高階材料。

聯茂目前市場關注的題材，可分成「短期漲價與稼動率」及「中長期高階材料升級、擴產、新應用」兩條主線。

1. CCL 漲價：近期獲利爆發的核心

上游 E-glass 玻纖布、Low Dk 玻纖布與銅箔供應偏緊，使聯茂得以將成本轉嫁至客戶；這是今年營收與毛利率明顯改善的直接原因。第三季 CCL 漲幅已超過 15%，第四季仍有調價規劃，市場預期供需偏緊與漲價效應至少延續到 2027 年上半年。

這個題材的重點不是單純「營收變大」，而是報價提升速度若快於成本、且產品供不應求，毛利率就有擴張空間。不過，這也是較具循環性的題材：未來玻纖布新增供給逐步開出後，漲價幅度與毛利率上行速度可能收斂。

2. 高階 CCL 升級：從 M6 走向 M7、M9、M10

一般型伺服器下一代平台導入 PCIe Gen6，材料規格將由以 M6 為主升級至 M7，並帶動 PCB 層數提高；這是聯茂 2027 年最重要的結構性成長題材之一。現階段 M6 以上產品營收占比約三成，市場期待 2027 年提高至約 35%～40%，使單位售價與產品組合同步改善。

更高階的進度則包括：

• M9：已通過美系 AI GPU 客戶及多家板廠認證，預期 2027 年上半年開始逐步放量。
• M10：已送樣 AI GPU、ASIC 與板廠客戶認證，瞄準 3.2T Ethernet、448Gbps 等次世代高速傳輸。
• Low-CTE 材料：布局 CPO／高速光通訊相關應用。

這條主線代表市場對聯茂的評價，未來不只看中低階 CCL 漲價，也會看它能否藉由認證轉量產，提升高階產品比重。

3. AI 伺服器與雲端客戶導入

AI 加速器、ASIC、高速交換器與雲端資料中心持續推升低損耗、高速 CCL 需求。聯茂除了既有伺服器材料，也在爭取美系雲端服務業者的 AI ASIC 主板材料訂單；由於驗證期通常較長，若導入順利，較明顯的營收貢獻可能落在 2028 年以後。

此題材的觀察點是 M9/M10 認證後的實際出貨速度，而不只是「已送樣」或「已通過認證」。

4. 產能擴張：無錫、泰國廠支撐 2027 年後成長

聯茂規劃集團 CCL 月產能由 2026 年底的 570 萬張，提升到 2027 年底 630 萬張、2028 年底 825 萬張、2029 年底 915 萬張；擴產主力在無錫與泰國，鎖定 M7 以上高階材料、AI 伺服器與海外客戶需求。

不過，擴產能否轉化為營收與獲利，仍取決於兩件事：

• 上游玻纖布、銅箔是否足夠，使稼動率能由目前約 75% 往 80% 以上提升。
• 高階材料客戶認證與良率爬升，是否跟得上新增產能開出時程。

因此，產能擴張本身是中長期選擇權，不應只看名目產能數字。

5. 低軌衛星：泰國廠的新增應用

聯茂透過泰國廠切入低軌衛星地面接收與收發設備材料，初期以 M4、M6 為主、少量 M7；目前仍在供應鏈認證與導入階段，預期 2027 年上半年至第二季開始對營收有貢獻。

相較漲價與伺服器升級，低軌衛星短期占營收比重預期較小，但意義在於增加泰國產能的應用與客戶來源，並切合非中供應鏈需求。

市場題材的優先順序

整體來看，聯茂正從「原料吃緊帶來的漲價受惠股」，轉向「伺服器規格升級、高階 CCL 認證放量與海外產能擴張」的成長故事。短線最敏感的是漲價、毛利率與稼動率；中期則要驗證 M7、M9 及低軌衛星能否如期轉成實際營收。

聯茂的營收結構可分成 「產品別」與「終端應用別」兩種看法。

1. 產品別營收占比

目前公開可取得的完整產品別結構，以 2024 年資料為主：

換言之，聯茂本質上仍是以 CCL 為主、PP 為輔的 PCB 上游材料廠。

2. 終端應用別營收占比

以 2025 年全年應用別營收結構來看：

3. 結構變化：伺服器／網通已是絕對主力

聯茂過去曾較偏消費性電子與車用，但近年因雲端、AI、資料中心與高速網通需求增加，基礎建設已成為接近七成營收的最大支柱。

2026 年第二季，基礎建設應用年增 39.4%、季增 27.9%，成長優於整體營收；車用電子也維持年增 21.2%。相較之下，消費性電子年減 13.4%，顯示營收動能正更集中於伺服器、AI 與高速網通。

4. 高階材料占比是後續更重要的指標

上述是依終端市場分類；若從材料等級看，聯茂目前仍有相當大營收來自 M4 以下的傳統材料，但成長重心正往 M6、M7、M9 等高速低損耗 CCL 移動。

這代表未來即使基礎建設的營收占比不大幅提高，只要伺服器平台由 PCIe Gen 5 轉向 Gen 6、材料由 M6 升級到 M7，或 AI 應用開始導入 M9，單位材料價值、毛利率與獲利貢獻仍可能明顯提升。因此，市場後續更關注的是高階材料滲透率，而不只是基礎建設營收占比本身。

聯茂後續展望：從「漲價」走向「規格升級＋擴產」

聯茂未來兩年的成長主線相當清楚：2026 年下半年主要看 CCL 漲價與稼動率回升；2027 年起則要看伺服器平台換代、高階材料滲透，以及新產能是否順利轉成營收。

1. 短期：CCL 漲價仍是 2026 年下半年最強獲利推力

E-glass 玻纖布與高階銅箔供應仍偏緊，使聯茂具備成本轉嫁與調價空間。第二季已透過漲價將毛利率由第一季的 11.4% 拉升到 22.0%；市場預期第三、四季價格調整持續發酵，第四季若料源取得改善，稼動率可由前三季約 70%～75%往 80%靠攏，營收規模放大將再帶來固定成本攤提效益。

這段期間的核心不是出貨量大增，而是售價上調、毛利修復與稼動率回升三者疊加。因此，短期營運仍有上修空間，但獲利對漲價延續性也高度敏感。

2. 2027 年：伺服器 PCIe Gen 6 升級，是結構性成長關鍵

聯茂在通用型伺服器供應鏈的基礎深厚。隨新一代 CPU 平台由 PCIe Gen 5 升級至 Gen 6，CCL 材料規格將由 M6 往 M7 提升，PCB 層數也從約 18～22 層增加至 20～24 層，意味著單機的材料用量與單價都有上升空間。

高階材料占比預期將從 2026 年 M6 以上約 30%，提高至 2027 年約 35%～40%，2028 年可望進一步往 50%前進。這代表聯茂 2027 年的主要成長邏輯，會由「中低階材料漲價」轉向「高階材料滲透率提高」。

3. AI 高階材料：M9 放量、M10 認證，是中長期上行選項

M9 超低耗損材料已完成主要 AI GPU 客戶認證，預期 2027 年起逐步產生營收貢獻；M10 產品則已送樣，瞄準 2028 年之後更高階的 AI、交換器與 CPO 應用。

這一塊的意義在於：M9／M10 不只是營收增加，而是有機會提高整體毛利結構。不過，認證通過不等同於立即大規模出貨，實際放量時點、客戶導入速度與良率，仍是高階材料營收能否兌現的關鍵。

4. ASIC、低軌衛星與高速交換器，提供第二、第三成長曲線

除了通用型伺服器，聯茂也布局：

• ASIC 伺服器與高速交換器：對低損耗、高散熱材料的需求提高，有利 M7 以上產品擴大應用。
• 低軌衛星地面接收設備：預期 2027 年上半年至第二季開始貢獻，初期以 M4、M6 為主，後續再往 M7、M8 等更高階材料延伸。
• CPO 與高速傳輸：未來 1.6T、3.2T 交換器與共同封裝光學，將提高對極低損耗、低熱膨脹係數材料的需求，這是 M9、M10 與 Low CTE 系列的長線機會。

5. 產能擴張：2028 年是供給放大較明顯的年份

產能規劃顯示，聯茂集團月產能將從 2026 年底的 570 萬張，依序增加至 2027 年底 630 萬張、2028 年底 825 萬張、2029 年底 915 萬張。新增產能主要鎖定 M7 以上的高階材料。

因此，2027 年的產能增幅相對溫和，重點是產品規格升級與稼動率改善；2028 年則是新增產能大幅開出、高階客戶專案與 ASIC 應用能否接棒的驗證期。

需要留意的風險

• 漲價週期反轉：上游玻纖布、銅箔的新產能預計在 2027 年下半年至 2028 年初陸續釋出，供需緊張若緩解，CCL 報價與毛利率將面臨壓力。
• 高階產品放量遞延：M9、M10、ASIC、低軌衛星與 PCIe Gen 6 都涉及客戶驗證與終端平台導入，時程可能延後。
• 終端客戶成本控制：AI 基礎建設資本支出雖仍成長，但大型雲端服務業者對零組件價格的控管可能轉嚴，限制後續全面漲價空間。
• 資本支出與現金流壓力：公司處於擴產期，若營運資金占用與資本支出持續增加，自由現金流轉弱的風險需持續觀察。

整體而言，聯茂正處在營運結構轉折期：2026 年靠漲價修復獲利，2027 年靠伺服器升規與高階材料，2028 年再看產能開出與 AI／ASIC 客戶擴大導入。後續能否維持高成長，關鍵不在於 CCL 是否持續全面漲價，而在於 M7 以上高階產品占比、稼動率與新產能的變現速度。

聯茂未來兩年獲利預估的核心，是 2027 年由漲價效益延伸至伺服器材料升級，2028 年再由高階產能與 M7／M9 等產品放量接棒。不過，預估分歧也很大，反映市場對 CCL 漲價持續時間、毛利率高度，以及高階材料放量速度的不同假設。

2027 年的不同預估中，較保守者估 EPS 約 31.19 元，中性偏樂觀者約 38.89～44.80 元；另有彙整型市場預估已上修至 52.49 元。差距主要不在營收，而在於對產品漲價後毛利率能否維持，以及 M7、M9 高階產品滲透率的假設。

以目前頁面股價 687 元粗估，若以 2027 年 EPS 31.2～52.5 元計算，對應預估本益比約 13～22 倍；若採較居中的 39～45 元，約為 15～18 倍。這表示市場已提前反映相當程度的獲利跳升，後續股價表現將更取決於「實際獲利是否持續上修」，而非只有營收成長。

支撐 EPS 成長的三個動能：

• 漲價與稼動率改善：玻纖布與銅箔供給緊張，讓產品售價上調幅度高於先前預期；但此動能在 2027 年下半年至 2028 年，可能隨上游供給增加而逐漸降溫。
• 一般伺服器升級：PCIe Gen 6 導入使材料由 M6 往 M7 升級，單價、PCB 層數與單機 CCL 用量都有提高空間。M6 以上產品營收比重預期由 2026 年約 30%，提升至 2027 年約 40%、2028 年約 50%。
• 高階 AI 材料與擴產：M9 已完成客戶認證，搭配無錫與泰國高階產能在 2027～2029 年陸續開出，若客戶專案如期量產，2028 年獲利有機會進一步擴張。

需要留意的變數則是：2027 年後原料供給與同業產能逐步增加，全面漲價未必能延續；因此，2028 年 EPS 能否接近 60 元以上，關鍵不再只是售價，而是 M7／M9 的出貨占比、AI／ASIC 專案量產速度、產能利用率，以及新增資本支出是否帶來足夠的自由現金流。現階段較適合將 2027 年 EPS 約 39～45 元視為中性觀察區，2028 年的高成長則仍需以高階產品放量進度驗證。

CCL產業前景仍偏正向，但2027年將從「缺料漲價」逐步轉向「規格升級、認證與產能」的競爭。對聯茂而言，通用型伺服器平台換代是近期最具能見度的基本盤，AI伺服器高階材料則是中長期的獲利選擇權。

產業為何仍在上行週期

AI伺服器、ASIC伺服器與800G／1.6T交換器持續提高傳輸速度，使PCB不只面積變大、層數增加，也必須使用更低損耗、耐熱與尺寸穩定性更好的CCL。產業材料規格正由M6逐步升至M7、M8，並往M9／M10推進；上游銅箔亦由HVLP1/2升級至HVLP3/4。這使CCL不再只是傳統景氣循環材料，而是高速運算硬體的關鍵瓶頸之一。2026年全球CCL市場規模估約215億美元、年增34.2%。

供給面短期仍不容易快速補足。高階CCL需要Low Dk/Df玻纖布、HVLP高階銅箔、特殊樹脂配方及客戶長時間驗證；加上關鍵設備交期約1.5至2年，因此即使同業擴產，真正可量產的有效供給仍落後於需求。以HVLP4為例，市場預期2026年第四季需求將超過每月1,000噸，但現有供給仍難滿足未來幾年的需求增幅。

聯茂的受惠路徑

1. 2027年通用伺服器換代，是最明確的成長主軸

PCIe Gen 5升至Gen 6後，伺服器PCB層數可由約18至22層增加至20至24層，CCL也由M6升級至M7。聯茂在AMD平台市占逾六成、Intel平台約三至四成，且已開始出貨ARM架構平台，因此若新平台在2027年如預期放量，材料升級能同時帶動出貨量與單位售價。M7相較M6單價高約30%至50%，是產品組合改善的核心。

2. AI高階材料是更大的上行空間，但仍屬明年以後的驗證題

聯茂M9已通過美系AI GPU客戶認證，M10亦在送樣；若2027年開始進入量產，將使成長邏輯從一般伺服器的M7升級，延伸到AI GPU、ASIC與高速交換器所需的更高階材料。公司預期M6以上材料營收占比，可由2026年約30%提升至2027年40%，2028年再朝50%靠攏。

不過，通過認證不等於立即形成顯著營收。後續仍要看客戶平台實際量產時程、材料良率、上游HVLP銅箔與玻纖布取得，以及公司高階產能能否順利爬坡。

3. 短線漲價仍有利，但不宜把它當成永續成長

目前電子級玻纖布與高階銅箔供給緊張，讓CCL廠具有較強的成本轉嫁與議價能力。聯茂2026年第二季毛利率已由第一季11.42%升至22.02%，反映調價與稼動率改善；9月營收58.24億元、年增110.7%，連續第七個月創單月新高，顯示需求與價格效益仍在發酵。

但2027年下半年到2028年初，玻纖布、銅箔及CCL新產能可能陸續開出，加上雲端業者對零組件成本控管趨嚴，產業全面性漲價的空間可能收斂。這表示聯茂往後能否維持高獲利，關鍵將從「售價上漲」轉成「M7以上占比提高、M9量產、高階產能利用率提升」。

產能與供應鏈：有擴張條件，也有短料約束

聯茂規劃2026年底月產能約570萬張、2027年底630萬張，2028年底825萬張；新增產能主攻M7以上高階材料，有利承接伺服器升級需求。

但名目產能不等於實際出貨能力。目前玻纖布供應不足與新產線爬坡，仍使產能利用率約在70%至75%；因此，未來營收彈性除了取決於終端需求，也高度取決於玻纖布取得量與高階材料良率。

主要風險

• 平台放量遞延：通用伺服器新CPU平台仍受測試與供應鏈排程影響，PCIe Gen 6若延後，M7升級的營收貢獻也會往後移。
• 上游短料壓抑實際出貨：玻纖布、HVLP銅箔不足雖有利報價，但也可能限制稼動率和接單轉營收的速度。
• 2027年後價格壓力：原料與CCL同業新增供給開出後，全面漲價未必延續，毛利率改善須靠高階產品組合接棒。
• 高階材料競爭與認證：M9/M10市場技術門檻高，競爭不只在配方，更在客戶認證、良率、供料穩定度與量產規模。
• 需求結構改變：CPO若在資料中心高速互連大規模導入，可能改變部分高階CCL需求結構；現階段較合理的看法仍是光與銅並行，而非立即取代。

整體而言，聯茂所在的CCL產業正處於規格升級驅動的成長期。2026年的主旋律是缺料、漲價與毛利修復；2027年後真正決定產業地位的，將是伺服器M7升級是否如期放量，以及M9等AI高階材料能否從認證走到穩定量產。

聯茂的直接客戶以大型 PCB 廠、伺服器 ODM 與電子製造供應鏈為主，終端品牌通常透過這些客戶間接採購 CCL，因此公司未完整揭露單一客戶營收占比。

• PCB 板廠客戶：市場資料列出的主要合作對象包括金像電、健鼎、欣興、瀚宇博、博智等。聯茂供應 CCL、膠片等材料，再由 PCB 廠製作伺服器板、交換器板、車用板與消費性電子板。
• 伺服器平台供應鏈：通用型伺服器是營收核心，約占營收逾半；AMD 與 Intel 平台在公司伺服器營收的比重約為 7：3。AMD 平台的 ODM 供應鏈市占率約七成，Intel 平台亦有三至四成。
• AI 與高速運算供應鏈：M9 材料已通過主要美系 AI GPU 客戶與數家 PCB 廠認證，M10 正在送樣；M7 材料則已通過多家伺服器 ODM、終端及板廠認證。這代表聯茂已切入 AI GPU／ASIC、AI CPU、高階伺服器及高速交換器供應鏈，但後續營收仍取決於認證後的量產節奏。
• 其他應用客群：基礎建設應用占 2025 年營收 68%，此外還有車用電子、智慧手機與消費性電子客戶；泰國產能則主要瞄準低軌衛星及客戶「China+1」供應鏈需求。

投資上較重要的不是單一終端品牌名稱，而是聯茂能否在 AMD、Intel 新平台與 AI 高階材料升級中，提高 M7 以上產品出貨比重；因為目前營收仍以 M4 以下產品為主，高階材料放量才是毛利率能否在漲價循環後維持的關鍵。

聯茂的競爭核心是高頻高速銅箔基板（CCL）與膠片（PP），主要戰場在伺服器、AI／高速交換器、車用與網通。2025 年基礎建設已占其營收約 68%，公司重心明顯由消費性材料轉向高階運算材料。

主要競爭對手

公開資料列出的聯茂國內外同業，涵蓋上述日、美、中、台業者；而台灣市場中，台光電與台燿是聯茂在高階 CCL 最直接的競爭者。

聯茂的優勢

1. 高階材料已跨入 M6～M9，M9 是關鍵差異化

聯茂已形成 M6、M7、M8 至 M9 的產品梯隊，可對應伺服器平台由 PCIe Gen 4／5 進一步升級、以及 AI GPU、ASIC、800G／更高速交換器對低損耗材料的需求。

其中，聯茂已通過美系 AI GPU 領導客戶的 M9 等級材料認證；若後續實際量產放大，代表公司不只是供應通用伺服器，而是有機會切入毛利與認證門檻更高的 AI 核心板材市場。

2. 通用伺服器基礎深厚，能受惠平台升級

聯茂並非完全依賴單一 AI GPU 專案，而是在一般型伺服器材料已有較大的出貨基礎。當伺服器 CPU 平台升級，PCB 板層數可由約 16～20 層，增加至約 20～24 層，同時材料要求由較低損耗等級往 M6、M7 以上升級；這會同步提高每台伺服器的 CCL 用量與單價。

這種優勢在於：即使最頂規 AI 專案尚未大規模放量，聯茂仍可先透過通用伺服器升級維持營收基礎，再由 M7／M8／M9 拉高產品組合。

3. 特殊基板與無鹵材料具既有市占與量產經驗

聯茂在 2024 年為全球第一大高階特殊基板供應商、全球第二大無鹵素材料供應商。這反映其不只具備配方開發能力，也已有高規格材料的量產、品質控制與客戶認證經驗。

對 CCL 而言，客戶切換供應商不只是比價格；還要重新驗證訊號損耗、耐熱性、壓合可靠度、加工良率與長期供應穩定性。因此，一旦進入伺服器或車用供應鏈，認證門檻本身就是護城河。

4. 產能分散，有利承接非中供應鏈需求

聯茂在台灣、中國與泰國均有產能，泰國廠則聚焦較高階的材料。這種布局有兩個意義：

• 可依客戶所在地、關稅與供應鏈要求調度產能。
• 有機會承接客戶降低單一地區供應風險的需求。

泰國第一期產能已建置，並規劃持續增加高階 CCL 供應，可望支援伺服器與 AI 應用的長期需求。

5. 應用面較多元

除基礎建設外，聯茂也布局車用電子、智慧手機、消費性電子、RCC 背膠銅箔與軟性材料。車用的長認證週期可提供一定穩定度；RCC 則有利切入 HDI、輕薄化與高密度連接應用。其 2025 年營收應用組合為基礎建設 68%、車用 16%、消費性 11%、智慧手機 5%。

相對劣勢與挑戰

1. 高階 AI 市場的既有領先者更強

台光電在全球高階 CCL 的市占與 AI 伺服器曝險較高，台燿則在高速網通與超低損耗材料的產品組合占比較高；兩者在 M7／M8／M9 的量產規模、客戶滲透與市場定位上，均是聯茂必須正面競爭的對手。概念股資料也將台光電、台燿列為高階 CCL 的領先者，而聯茂屬於積極切入、具高成長潛力的追趕者。

換言之，聯茂的 M9 認證是重要突破，但認證不等於營收與獲利已落袋。後續仍要看量產良率、實際採用平台、客戶拉貨速度與供貨份額。

2. 目前營收主體仍偏 M4 以下，獲利受報價循環影響較大

現有資料顯示，M4 以下材料仍約占聯茂營收 70%。因此，近期獲利改善除了高階產品升級，也有相當部分來自原物料吃緊時的報價調整與固定成本稀釋。

這意味著兩面性：

• 有利面：供需緊張時，漲價可快速修復毛利。
• 風險面：若玻纖布、銅箔供給增加，或下游轉嫁力下降，中低階產品的毛利彈性可能反轉。

相較於高階材料比重已較高的同業，聯茂要讓獲利更具結構性，關鍵在 M6 以上產品占比能否持續提升。

3. 上游原料掌握度不如垂直整合者

CCL 的主要成本為玻纖布、銅箔與樹脂。南亞同時具備玻纖布、銅箔、樹脂與 CCL 的垂直整合能力，在原料緊缺、成本上升時，供應穩定度與成本調度彈性相對較佳。

聯茂雖可藉多地產能與客戶報價調整來降低衝擊，但上游關鍵材料仍偏緊時，能否取得足額、合格的高階玻纖布與銅箔，仍會影響高階產品出貨與毛利率。

4. 中國業者以規模與價格競爭，壓抑中低階產品利潤

建滔、生益等中國大型業者在中低階 CCL 與在地市場的規模龐大，容易形成價格競爭。聯茂若停留在一般 FR-4 或成熟材料，較難避免同質化競爭；因此公司能否把營收組合從 M4 以下，持續推往 M6～M9，是競爭力能否改善的分水嶺。

投資上可如何解讀

聯茂的定位可概括為：通用伺服器材料的既有強者，正嘗試藉 M7～M9、AI GPU／ASIC、高速交換器與海外高階產能，縮小與高階 CCL 龍頭的差距。

短期競爭力主要看： - 原物料漲價能否持續順利轉嫁。 - 通用伺服器平台升級是否帶動 M6 升 M7。 - 泰國廠高階產能的良率與稼動率。

中長期則看： - M8／M9 是否從認證轉為穩定量產。 - 高階材料營收比重能否明顯提高。 - AI GPU、CSP ASIC、低軌衛星等新客戶專案能否形成可複製的出貨規模。

若高階產品放量順利，聯茂有機會由「報價循環受惠者」轉為「材料規格升級受惠者」；反之，若高階認證遞延、原料供給轉鬆，市場會更著重其仍偏高的中低階產品比重與競爭壓力。