1717 長興 11/06 收盤價：57.5 元-2.3 (-3.85%)

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長興（1717）本質上是化學與電子材料製造商，從傳統工業樹脂起家，近年逐步把重心延伸到 PCB、IC 載板、先進封裝與高頻高速材料。2025 年營收約 407 億元，產品銷往全球多個市場，並在台灣、中國、日本、東南亞、歐美設有生產與銷售據點。

三大主要事業

其他新事業如半導體封裝材料、生醫檢測材料、熱塑複合材料等，目前營收占比仍小，但為公司布局高成長市場的方向。

1. 合成樹脂：最大、但偏景氣循環的基本盤

合成樹脂是長興最大的營收來源，產品包括塗料樹脂、壓克力樹脂、聚酯樹脂、聚氨酯樹脂、環氧樹脂與各類接著劑材料。

終端用途很廣，例如建築塗料、汽車烤漆、工業防護塗料、膠帶、標籤、保護膜與包材。這塊業務與傳統製造業及中國市場景氣連動較高，因此營收和獲利容易受到原料價格、同業競爭與下游需求景氣影響。

2. 電子材料：PCB、IC 載板與設備是重要成長引擎

電子材料是長興最具技術門檻的既有事業，主要包含：

• 乾膜光阻：用於 PCB、導線架、IC 載板與封裝製程中的蝕刻、電鍍等步驟。
• PCB／積層材料與精密塗佈服務：供應印刷電路板相關製程。
• 真空壓膜機：主要透過子公司長廣精機供應高階 ABF 載板製程設備。

長興是全球乾膜光阻主要供應商之一，乾膜光阻為電子材料部門的重要基本盤。隨 AI 伺服器推升高階 PCB 與 ABF 載板需求，乾膜光阻與高階壓膜設備都有受惠機會。

其中，長興持有約六成的長廣精機，該公司主要生產 ABF 載板用真空壓膜機。高階 ABF 載板層數增加、材料與製程複雜度提高，帶來設備升級與汰換需求；這是長興從材料供應延伸至設備的特殊布局。

3. 特用材料：UV 光固化與高頻 CCL 材料

特用材料以 UV 光固化材料為主，包括單體、寡聚體、特殊塗料與黏著材料，應用在塗料、油墨、3C 與工業材料等領域。

較值得注意的是有機矽微球。這類材料可加入 CCL 樹脂配方，降低介電常數与介電損耗，同時提升耐熱性與機械強度，適合高頻高速傳輸的 PCB／CCL。隨 AI 伺服器、高速交換器與高頻通訊需求增加，M6 至 M8 等級 CCL 對材料規格要求提高，有機矽微球成為長興的另一項成長產品。

4. 新成長題材：先進封裝材料

長興近年切入半導體先進封裝材料，主要產品包括：

• MUF／LMC 液態封裝材料：用於晶圓級或多晶片模組封裝，可協助晶片保護、散熱與可靠度提升。
• 高機能膠帶：應用於半導體後段封裝切割等製程。
• 其他封裝相關膠材與材料方案。

這部分目前占公司總營收仍低，但市場高度關注，原因是產品若完成客戶認證並進入量產，毛利率可望顯著高於傳統樹脂。長興已切入 WMCM 等先進封裝製程材料供應，後續成長將取決於客戶導入速度、良率、產能與新製程放量進度。

一句話理解長興

長興是以合成樹脂提供穩定營收基本盤、以乾膜光阻與 ABF 壓膜設備切入電子供應鏈，並嘗試藉先進封裝材料與高頻 CCL 材料提升產品組合與獲利品質的材料公司。

市場目前看長興的題材，核心不再只是傳統化工復甦，而是「AI帶動的材料與設備升級」。可分成四個主題：

1. 先進封裝材料：最具評價想像空間的題材

長興切入晶圓級多晶片模組（WMCM）所需的MUF液態封裝膠材，另有LMC與高機能膠帶布局，市場關注其能否從既有製程延伸到CoWoS等更多高階封裝平台。

這個題材的重要性在於：

• 半導體材料過去營收占比很低，但2026年下半年已進入放量期。
• 隨WMCM製程量產，MUF出貨逐季增加；CoWoS相關材料則仍在推進與驗證。
• 高階封裝材料的毛利率通常優於合成樹脂與一般PCB材料，因此即使營收占比初期不大，對整體毛利率與市場評價的影響可能更大。

市場會盯住半導體材料是否能維持約4%至5%的單月營收占比，以及2027年能否持續擴大。

2. AI伺服器與ABF載板設備：短中期最直接的營收催化劑

長興持有長廣精機61.7%股權，透過真空壓膜設備受惠AI伺服器帶動的高階ABF載板擴產。AI晶片對高密度、大尺寸、多層數載板的需求提高，也使設備汰換需求浮現。

市場特別關注：

• 2026年下半年至2027年的交機與驗收認列速度。
• 高階機台價格調整的效益，長廣自2026年下半年起調升產品價格，效益將隨裝機逐步反映。
• 日本產能擴充是否可如期由每月18台提升至28台。
• 設備訂單能否持續轉為實際營收，而非只停留在接單能見度。

設備題材的優點是訂單與產能擴張能見度較高，風險則是驗收遞延會造成單季營收波動。

3. 高頻高速CCL：AI材料的第二成長曲線

AI伺服器、交換器與資料中心對高速傳輸的要求提升，高階CCL必須降低介電常數（Dk）與介電損耗（Df）。長興的有機矽微球可改善這些材料特性，已布局M8以上高階CCL材料。

市場焦點包括：

• 有機矽微球是否隨高階CCL需求增加而持續放量。
• 珠海產能由3,000噸擴增至6,000噸後的實際利用率。
• 高頻高速新材料能否通過客戶驗證。

這條線具中長期潛力，但新一代高頻高速材料仍處驗證期，較大規模貢獻預期落在2028至2029年；2026至2027年主要仍以既有CCL填料出貨成長為主。

4. 中國化工景氣復甦：營收基本盤與短期獲利支撐

合成樹脂接近公司營收一半，雖然不是最吸引市場的高成長題材，卻直接影響長興的營收規模、稼動率與固定成本吸收。

市場會觀察：

• 中國製造業、基礎建設與下游工業需求是否持續回溫。
• 原油、雙酚A等原料價格上升時，公司能否順利調漲售價、維持利差。
• 安徽銅陵等產能的稼動率改善幅度。
• UV光固化材料是否在減碳與高附加價值應用推動下止跌回穩。

這是偏向「景氣循環復甦」的題材，與先進封裝、ABF設備相比，成長性與評價彈性較低，但可提供獲利下檔支撐。

題材重要性排序

若以未來一至兩年對市場評價的影響來看，大致可排序為：

1. MUF／LMC先進封裝材料能否放量，並進一步切入CoWoS
2. ABF真空壓膜設備交機、驗收與漲價效益
3. 高階CCL有機矽微球的出貨與擴產進度
4. 中國樹脂與特用材料景氣復甦
5. 乾膜光阻在PCB與IC載板需求下的穩定成長

整體而言，市場正在重新定位長興：從以往的「傳統化工與PCB材料廠」，轉向具備AI載板設備、半導體先進封裝材料、高階CCL材料三項成長選擇權的電子材料公司。題材能否轉化為長期評價上修，仍取決於封裝材料放量、設備驗收與新材料認證這三項實際執行成果。

長興的營收仍以傳統合成樹脂為最大來源，但電子材料與特用材料合計已超過五成，是公司轉往高附加價值材料的基礎。

最新營收結構

以 2026 年上半年部門別營收來看：

2026 年上半年電子材料占比略降、特用材料占比上升，主要反映各部門短期出貨節奏差異；不宜單純解讀為電子材料需求轉弱。

2025 年完整年度結構

2025 年合併營收約 407 億元，部門占比分別為：

• 合成樹脂：48.22%
• 電子材料：25.75%
• 特用材料：25.43%
• 其他：0.60%

也就是說，長興約一半營收仍來自工業用樹脂；另約四分之一來自電子材料、四分之一來自特用材料。

各部門內部產品比重與重點

合成樹脂：近半營收的基本盤

主要供應塗料、黏著劑與工業樹脂，包括醇酸、壓克力、聚酯、聚氨酯、氟碳、環氧與不飽和聚酯等。下游涵蓋建築、汽車、工業塗料、膠帶、標籤、保護膜與其他製造業。

這是規模最大但較具景氣循環特性的業務，對中國市場需求、石化原料價格與市場競爭敏感。

電子材料：約四分之一營收

電子材料中，2025 年的主要結構為：

• 乾膜光阻：約占電子材料營收 65%
• 真空壓膜機：約占電子材料營收 18%
• 其餘為銅箔基板、聚醯亞胺材料、油墨、精密塗佈與其他 PCB 相關材料。

換算成全公司營收概念，乾膜光阻約占全公司營收 16%～17%，真空壓膜機約占 4%～5%。其中真空壓膜機由子公司長廣精機供應，是 AI 伺服器帶動高階 ABF 載板擴產時的重要受惠項目。

特用材料：約四分之一營收

特用材料以UV 光固化材料為主，約占該部門營收 80%，其餘包括有機矽微球、特殊塗料、黏著材料與新能源相關材料。

其中，有機矽微球受惠高頻高速 CCL 升級，可協助降低介電常數與介電損耗；雖然目前不是部門最大產品，但成長性與技術含量較高。

半導體先進封裝材料：目前小、未來彈性最大

半導體封裝材料被列在「其他」或部分新事業項目，目前占比仍低，但成長速度最快。2025 年占公司營收約 0.5%；隨先進封裝材料導入量產，市場預期 2026 年下半年可提升至 4%～5%，2027 年有機會繼續往雙位數占比邁進。

2026 年 9 月，半導體材料單月營收約 1.4 億元，月增約 26%，主要受 WMCM 產能放量帶動 MUF 封裝膠需求；同時精密設備與先進封裝材料的單月營收貢獻也創新高。

結構變化的投資意義

長興目前不是純 AI 或純半導體材料公司，短期獲利仍受合成樹脂與 UV 光固化材料景氣影響；但未來產品組合若朝下列方向推進，獲利品質有機會改善：

• 真空壓膜機出貨增加，提高電子材料的設備收入。
• 高階 ABF、PCB 與 CCL 材料需求提升。
• 有機矽微球等高頻材料放量。
• MUF、LMC、高機能膠帶等先進封裝材料完成客戶導入並擴大量產。

因此，長興的營收結構可概括為：近五成傳統樹脂提供規模基礎，約半數電子與特用材料支撐技術升級，而先進封裝材料雖然目前占比低，卻是未來幾年最具營收與毛利彈性的成長選項。

長興後續展望的核心，不只是傳統化工景氣回溫，而是產品組合往高毛利的半導體材料、ABF載板設備與高階電子材料移動。若新產品放量進度符合預期，獲利成長有機會比營收成長更快。

1. 2026 年下半年：營運可望優於上半年

第二季毛利率已升至 24.8%、單季 EPS 為 0.72 元，主要受產品組合改善、售價調整與低成本庫存效益帶動。下半年若長廣精機設備認列增加，加上半導體封裝材料持續放量，毛利率有機會維持高檔或再改善，營運表現預期優於上半年。

目前可把下半年成長動能分成三條主線：

• 長廣精機設備出貨：受惠 AI 伺服器帶動高階 ABF 載板擴產，真空壓膜設備將在下半年進入較集中的交貨與營收認列期。
• 先進封裝材料放量：MUF、LMC 等液態封裝材料，隨客戶晶圓級封裝製程拉升，有望提高營收與毛利貢獻。
• 傳統業務回溫與價格轉嫁：合成樹脂、特用材料仍受中國市場景氣影響，但基建、汽車等需求回升，加上公司產品調價與組合優化，壓力有望較 2025 年緩解。

2. 半導體封裝材料是 2027 年以後最重要的獲利槓桿

長興已成立獨立的先進材料事業部，主攻晶圓級封裝所需的 MUF、LMC 等材料。這類材料的單位附加價值高於既有樹脂產品；2026 年仍較偏向營收放量、驗證與產能爬坡階段，2027 年才更可能反映為明顯的獲利貢獻。

市場資料顯示，半導體材料單月營收可望從 2026 年上半年的約 2,000萬至3,000萬元，提高至下半年的約 1億至1.5億元，使全年營收占比有機會來到 4%至5%；相較 2025 年約 0.3% 的占比，是相當明顯的結構變化。

不過，這塊業務現階段仍要觀察兩件事：

• 客戶製程擴產是否依規畫推進，決定材料實際消耗量。
• 新材料初期的良率、稼動率與費用率仍可能波動，因此營收增加不必然立刻等幅轉成獲利。

3. 長廣精機提供相對清晰的設備成長能見度

長興持有長廣精機約六成股權。長廣主力產品是高階 ABF 載板真空壓膜設備，AI 伺服器推動高層數載板需求，也帶動客戶擴產與汰換設備。

此業務對長興的意義在於：

• 設備產品附加價值高，可直接改善電子材料事業的產品組合。
• 訂單能見度已延伸到 2027 年，部分市場訊息更看到 2028 年，降低傳統材料景氣循環對整體獲利的影響。
• 長廣設備認列台數與高階機型占比，是長興未來幾季營收、毛利率能否延續改善的關鍵觀察指標。

4. 高階 CCL 與海外擴產，打造下一階段材料成長曲線

長興也在布局高階 CCL 用有機矽微球，應用於 M8 以上材料，可改善高速傳輸所需的低介電常數、低介電損耗與熱穩定性。珠海產能規畫由約 3,000 噸擴至 6,000 噸，中長期目標則是 1.2 萬噸；若 AI 伺服器與高速網通規格持續升級，這將成為封裝材料、ABF設備之外的第三個電子材料成長來源。

地理布局方面，公司正增加泰國乾膜光阻分條產能、規畫馬來西亞光固化材料投資，並擴增中國特用材料與電子材料基地。方向是強化東協供應能力，降低中國單一市場疲弱時對營運的影響，同時讓高階產品更貼近海外客戶。

5. 展望結論：從「景氣循環」轉向「結構升級」

長興正處於轉型驗證期：

整體而言，正向情境是：設備出貨帶動短期獲利、先進封裝材料提高毛利、高階 CCL 與海外布局提供中長期成長。

但市場已開始以轉型題材評價公司，因此要持續確認的不是題材本身，而是三項實績：半導體材料營收占比能否如期升至 4%～5%、長廣設備能否按期認列、高毛利產品能否讓整體毛利率維持上升趨勢。

目前已有多份預估對長興 2026、2027 年獲利的看法，但數字區間不小；我會補抓最新已公告的營收與季度獲利，確認預估成長是否已有基本面佐證。

未來兩年 EPS 預估

市場共識目前估計，長興未來兩年 EPS 約為：

這是多方預估的平均值；不同模型的 2026 年 EPS 大致落在 2.47～2.66 元、2027 年落在 3.44～4.17 元，反映市場認同獲利向上，但對新事業放量速度仍有差異。

成長邏輯：獲利不只靠營收回升，而是產品組合改善

長興 2025 年 EPS 為 1.41 元，預估 2026、2027 年大幅成長，核心不是傳統樹脂業務單一復甦，而是三項較高附加價值的動能同步發酵：

1. 長廣精機的 ABF 載板真空壓膜設備認列

   • AI 伺服器推動高階 ABF 載板需求，設備在 2026 年下半年至 2027 年的交機、安裝與驗收，將是獲利彈性的重要來源。
   • 設備調價與日本產能擴張，有利 2027 年出貨成長；但收入認列仍取決於客戶端驗收時程。

2. 先進封裝材料放量

   • WMCM 使用的 MUF／液態封裝材料已逐步出貨，若客戶產能爬坡順利，半導體材料營收占比可持續提高。
   • 這類材料的量產毛利率優於傳統產品，因此對 EPS 的貢獻可能大於其營收占比。

3. 毛利率與營益率向上

   • 已公告的 2026 年第 1、2 季 EPS 分別為 0.37 元、0.72 元；毛利率由 22.16% 升至 24.81%，營益率則由 5.22% 升至 8.59%，顯示產品組合改善已開始反映在本業獲利。
   • 2026 年 7～9 月營收年增率分別為 23.86%、20.95%、29.37%，其中 9 月營收達 44.33 億元，營收動能延續到第三季。

如何看待這個預估

以共識 EPS 2.38 元與 3.65 元推算，股價現階段已不是以近四季 EPS 1.9 元的傳統化工材料公司評價，而是在反映未來的設備、先進封裝材料與高階電子材料成長。因此，2027 年 EPS 能否跨過 3.5 元，是目前估值是否合理的關鍵。

偏樂觀情境是：設備驗收順利、MUF 材料持續放量、毛利率往 26%靠攏，2027 年 EPS 有機會往 4 元以上靠近。偏保守情境則是：先進封裝材料客戶認證或量產遞延、設備收入遞延認列，則 EPS 可能較接近 3.4～3.6 元區間。

整體而言，市場預期長興正從 2025 年的低基期獲利，進入 2026～2027 年的成長期；不過這個 EPS 成長需要靠設備驗收、封裝材料出貨與毛利率改善逐季驗證，而非僅由營收成長就能自動實現。

化工產業未來一至兩年的前景可概括為：傳統石化仍在低利差、供給過剩的循環裡；電子材料與特用化學品則受 AI、半導體與高速傳輸升級帶動，成為結構性成長主軸。

對長興而言，兩種趨勢會同時存在：合成樹脂仍決定營收基本盤，但電子材料、先進封裝與高頻高速 CCL 材料，決定中長期的獲利品質與評價空間。

1. 傳統合成樹脂：需求復甦有限，重點在價差而非營收成長

泛用樹脂、塗料樹脂與工業材料，仍受到中國產能擴張、價格競爭及終端製造需求偏弱影響。即使原油、石腦油或運費上升帶動產品報價反彈，若售價漲幅追不上原料成本，毛利率仍可能被侵蝕。整體來看，亞洲泛用石化的核心問題仍是供過於求，產業不宜期待全面性的高景氣。

長興約半數營收來自合成樹脂，因此仍需觀察：

• 中國製造業、建築與消費需求是否回穩。
• 原料上漲能否順利轉嫁至客戶。
• 產品報價與原料成本間的利差是否擴大。
• 中國同業擴產與低價競爭是否加劇。

這部分比較偏向景氣循環型獲利，對公司提供規模與現金流基礎，但不太可能是未來評價上修的主因。

2. 電子材料：AI 帶動 PCB、ABF 與高階 CCL 升級

AI 伺服器、高速交換器與資料中心持續提高資料傳輸速率、板層數與功耗，使 PCB 與銅箔基板從傳統材料逐步升級至 M8、M9，甚至往 M10 演進。這不只是 CCL 廠商的機會，連帶上游的低損耗樹脂、玻纖布、銅箔、阻燃劑與功能性填料都受惠。

長興在此鏈結中的產品包括：

• 乾膜光阻：用於 PCB、IC 載板與封裝製程。
• 真空壓膜設備：受高階 ABF 載板擴產與設備升級帶動。
• 有機矽微球：用於 M6～M8 高頻高速 CCL，改善低介電、低損耗、耐熱與尺寸穩定等特性。
• 高階樹脂與特用材料：受高速傳輸與高密度板材規格提高而增加用量。

AI 晶片與資料中心需求持續帶動半導體、封裝與 PCB 高階材料訂單；2026 年上半年相關材料已呈現淡季不淡，產業的主要挑戰轉為高階材料供給、擴產與客戶認證速度。

3. 先進封裝材料：化工業中最具高毛利潛力的方向

AI GPU、ASIC、HBM 與高效能運算需求，使 CoWoS、WMCM、SoIC 等先進封裝持續擴產。封裝不再只是晶片保護步驟，而是與散熱、翹曲控制、訊號品質及整體良率直接相關，因此 MUF、LMC、Underfill、切割膠帶等材料的技術門檻與客戶黏著度較高。

長興的 MUF、LMC 已切入 WMCM 與 CoWoS 相關供應鏈，預期 2026 年下半年半導體材料月營收占比可提升至約 4%～5%。雖然短期占全公司營收仍不高，但其毛利率與附加價值優於傳統樹脂，因此對整體毛利率、營益率與 EPS 的影響可望大於營收占比。

產業的核心風險則在於：

• 客戶驗證、導入與量產時程可能遞延。
• 封裝材料需長時間驗證良率與可靠度，無法只憑題材快速放量。
• 國際材料廠仍具既有技術、專利與客戶基礎。
• 封裝產能擴張若低於預期，材料需求也會同步延後。

4. 高頻高速 CCL：M8、M9 是未來兩年的重要升級趨勢

高階 CCL 的升級主軸，是從傳統環氧樹脂逐漸加入改質 PPE、碳氫樹脂、低損耗填料與更高階玻纖布、銅箔。M8、M9 的材料單價與技術門檻均較高，供應商必須與 CCL 廠及終端平台共同完成配方、壓合、可靠度與系統驗證。

對長興而言，有機矽微球的定位是高階 CCL 配方中的功能性填料。公司已規劃擴大珠海產能，以因應 M8 以上材料需求；但從更長期角度看，M9 以上可能出現碳氫樹脂、PTFE 混壓或無玻纖布等技術路線分歧，因此最重要的不是只看擴產量，而是確認產品能否持續跟上材料規格演進。

5. 產業競爭結構正在改變

化工產業的競爭已由過去的「規模、成本與產能」逐漸轉為：

因此，長興的產業定位正從傳統樹脂供應商，逐步轉向兼具乾膜光阻、載板設備、高頻 CCL 填料與先進封裝膠材的電子材料平台。

整體判斷

產業前景呈現「傳統業務守底、高階材料創造增量」的格局：

• 短期：傳統樹脂獲利仍受原料、價格轉嫁與中國需求左右。
• 中期：AI 帶動乾膜光阻、ABF 設備、高階 CCL 材料與封裝膠材需求成長。
• 長期：先進封裝材料、M8／M9 以上高頻材料與散熱材料，將決定長興能否提高電子材料營收比重與整體毛利率。

最值得觀察的不是化工景氣是否全面轉強，而是長興高附加價值產品的營收占比能否持續提高、客戶認證能否轉為量產，以及在高階材料擴產後能否同步維持毛利率與產能利用率。

長興沒有完整公開「前十大客戶」與各客戶營收占比，因此較適合從產品線與供應鏈位置來看其主要客戶。整體而言，客戶可分為中國化工與塗料業者、PCB／載板廠、CCL 廠、ABF 載板廠，以及國際半導體供應鏈客戶。

1. 合成樹脂：中國工業客戶是營收基本盤

長興近半營收來自合成樹脂，主要客戶並不是少數科技大廠，而是大量、分散的下游工業客戶，包括塗料、黏著劑、建材、家具、汽車修補、鞋材、膠帶、標籤與複合材料製造商。

這類客戶以中國市場比重較高，長興的營收會受到中國製造業景氣、下游庫存與原料成本轉嫁能力影響。換句話說，這部分客戶結構較分散，單一客戶風險相對低，但景氣連動性較高。

2. 乾膜光阻：服務 PCB、載板與封裝製造商

乾膜光阻是長興電子材料最大的產品，應用在 PCB、導線架、IC 載板與封裝製程中的蝕刻、電鍍等環節。由於長興在全球乾膜光阻具約三成市占，主要客戶涵蓋台灣、中國與其他亞洲地區的 PCB、HDI 與 IC 載板廠。

這一塊的特徵是：

• 客戶數量較多、較分散。
• 訂單與消費電子、網通、伺服器、車用與載板景氣連動。
• AI 伺服器、高層數 PCB 與 ABF 載板需求，可帶動高規格乾膜光阻用量。

3. ABF 真空壓膜設備：主要服務高階載板供應鏈

長興透過持股約六成的長廣精機供應真空壓膜設備，主要客戶是高階 ABF 載板廠，受 AI GPU、ASIC、CPU 與伺服器載板升級帶動。

公開資料未列出完整客戶名單，但可確認長廣精機早期曾與國際晶片與 ABF 材料業者共同開發設備，並在中高階真空壓膜機具強勢市占；目前訂單主力來自台灣載板業者擴產與設備汰換，訂單能見度延伸至 2027 年以後。

這類設備客戶相較樹脂與乾膜光阻更集中，且設備營收須配合交機、安裝與驗收認列，因此季度營收與獲利可能較有波動。

4. 有機矽微球：台光電是公開可辨識的主要客戶之一

有機矽微球是長興切入高頻高速 CCL 的重要產品，可改善低介電、低損耗、耐熱與機械特性，應用在 M6 至 M8 等級 CCL。

目前可明確辨識的是，台光電為其主要客戶之一；此外，長興也將矽微球供應給中國環氧樹脂配方廠，再由下游導入高階 CCL 材料。產品已通過板廠驗證並穩定交貨。

這表示長興在此產品的客戶關係有兩層：

1. 直接供應 CCL 或電子材料業者。
2. 透過環氧樹脂配方廠間接供應 PCB／CCL 產業鏈。

5. 先進封裝材料：客戶集中度較高、但技術含量最高

長興的 MUF、LMC、高機能膠帶等產品，主要對應 WMCM、CoWoS 與其他先進封裝製程。公開資訊顯示，公司已進入國際半導體大廠的先進封裝供應鏈，並以 WMCM 製程的 MUF 為目前主要放量產品；LMC 與高機能膠帶則處於擴大導入階段。

這部分的客戶特性與其他產品不同：

• 客戶數量少，集中於大型晶圓代工、封裝與終端晶片供應鏈。
• 認證期長，但一旦量產導入，供應關係通常較穩定。
• 單一客戶的拉貨或平台轉換，可能顯著影響營收。
• 封裝材料的產品附加價值與毛利率高於傳統樹脂。

目前市場有不少訊息將長興與特定大型半導體客戶連結，但公司並未完整公開確認各品項客戶，因此較嚴謹的說法是：長興已切入國際先進封裝供應鏈，但實際客戶名稱、供貨比例與獨家供應範圍仍不宜視為完全公開、可核實的資訊。

客戶結構的投資意義

長興的客戶組合可以概括為：

• 營收基礎：中國與亞洲工業樹脂客戶，規模大但景氣敏感。
• 電子材料基本盤：PCB、IC 載板與封裝廠，需求較分散。
• 成長動能：ABF 載板設備、高階 CCL 與先進封裝客戶，客戶集中度較高但技術門檻與毛利也較高。

因此，未來最值得追蹤的是高附加價值客戶的量產進度，而不是只看客戶名稱：包括半導體材料月營收是否持續增加、長廣設備驗收是否順利、高階 CCL 矽微球產能是否有效利用，以及高毛利產品能否持續拉升整體毛利率。

長興的競爭格局不能只用「化工廠」來看；它同時跨足合成樹脂、乾膜光阻、UV 光固化材料、高頻 CCL 填料、先進封裝材料與 ABF 載板設備。各產品線的競爭強度、技術門檻與獲利結構差異很大。

目前長興股價 75.5 元、近四季 EPS 1.9 元、本益比約 39.7 倍，市場評價反映的重點已不只是傳統樹脂景氣，而是 ABF 設備、先進封裝材料與高階電子材料的成長能否落地。

主要競爭對手與定位

長興的核心優勢

1. 乾膜光阻規模與長期客戶驗證，是最穩固的護城河

長興是全球乾膜光阻的重要供應商，市占約 30%，與旭化成、Resonac 合計掌握主要市場。產品可用於 PCB、導線架、IC 載板與 IC 封裝的蝕刻、電鍍製程；在高解析 IC 載板與先進封裝乾膜材料需求提高下，既有量產經驗與客戶驗證可降低切入新應用的門檻。

相較於新進材料廠，長興的優勢不是單一產品規格，而是：

• 長期服務 PCB 與載板客戶，理解不同板材與製程需求。
• 有量產規模、跨區生產據點與在地技術服務能力。
• 乾膜光阻技術可延伸至 RDL、面板級封裝與高階封裝材料。

這種「既有材料基礎＋客戶共同開發」的能力，是長興跨入半導體材料最重要的起點。

2. 長廣精機讓長興同時掌握材料與設備機會

長興持有長廣精機約 61.7%，其真空壓膜機用於 ABF 載板製程。由於早期參與 ABF 材料與設備開發，在材料取得與製程參數測試上具優勢；中高階真空壓膜機市占率被估計超過九成，訂單能見度已延伸至 2028 年，產品毛利率約 45%。

這是長興和一般化工材料廠最大的差別：

• 一般材料廠：主要受材料出貨量與報價影響。
• 長興：除材料外，也能受惠載板廠擴產的設備資本支出。
• 潛在協同：從乾膜材料、ABF 壓合製程到未來面板級封裝，能提供較完整的材料與製程理解。

不過，設備營收通常受交機、驗收與客戶資本支出影響，季度波動會比化學材料大；高市占不代表每季營收都能平滑成長。

3. 先進封裝材料已從研發走向量產驗證

長興切入的液態封裝材料 LMC／MUF 與高機能膠帶，主要對應晶圓後段封裝。LMC 已應用於 WMCM 製程，現階段為單一大型客戶供應，並具散熱、流動性與材料結構表現的競爭力；半導體材料在 2025 年營收占比雖僅約 0.5%，但預期 2026 年下半年單月營收占比可提高至 4%～5%，2027 年朝雙位數占比發展。

若量產順利，這塊業務的重要性不只在營收，而在於：

• 毛利率有機會接近 50%，高於公司整體產品組合。
• 客戶認證與封裝製程整合耗時長，一旦量產導入，供應關係通常較穩定。
• 可從 WMCM 延伸至 CoWoS、RDL 材料與面板級封裝。

4. 有機矽微球是高頻 CCL 的利基切入點

長興的有機矽微球可作為 CCL 樹脂的填充材料，協助降低介電常數与介電損耗，同時改善熱穩定性與機械強度，已通過板廠驗證並穩定供貨，終端應用可達 M6～M8 等級高頻高速 CCL。珠海新廠預計 2028 年投產，產能規劃可望倍增。

這條產品線的優點是搭上 AI 伺服器、高速交換器與高階 PCB 的材料升級；但要注意，長興供應的是配方中的功能性填料，並非主導整體 CCL 配方的主樹脂或 CCL 廠，因此其定價權與受惠幅度仍低於真正掌握高階 CCL 配方或板材技術的龍頭。

5. 全球產能與產品組合分散，可降低單一市場風險

長興 2025 年營收中，合成樹脂約占 48%、電子材料約占 26%、特用材料約占 25%。傳統樹脂雖然附加價值低於半導體材料，卻能提供穩定營收與現金流，支撐先進封裝等新材料的長期研發與驗證。

相對劣勢與風險

1. 先進封裝材料仍在爬坡，尚未構成主要獲利來源

長興的 MUF、LMC 與高機能膠帶雖具有高毛利潛力，但目前仍在擴大產能、客戶製程導入與良率提升階段。2026 年主要先反映營收，較明顯的獲利貢獻預期落在 2027 年後。

因此，這項業務的關鍵不是技術題材，而是：

• 客戶導入製程是否如期擴大。
• 單一客戶供應能否延伸為更多平台或第二客戶。
• 放量後的實際毛利率能否接近預期。
• CoWoS 等更高階封裝應用能否完成認證。

2. 面對日本材料廠，長興需證明長期可靠度與高階規格能力

先進封裝的競爭對手多是長期耕耘材料科學與半導體封裝的國際材料廠。封裝材料不僅比較散熱、流動性與翹曲控制，還要通過長時間可靠度、量產一致性與客戶嚴格驗證。

現有資料顯示，長興部分產品性能具競爭力，但高階封裝材料的市占與量產規模仍遠小於既有領導業者。這表示長興有「國產替代」與在地供應的機會，但也仍在建立長期信任的過程。

3. UV 光固化與傳統樹脂業務仍受中國價格競爭牽動

光固化材料是長興特用材料的重要組成，但過去幾年受中國業者擴產、低價競爭影響而承壓。即使環保、無溶劑、節能需求支持長期成長，短期仍須面對同業產能增加與價格壓力。

合成樹脂業務同樣與中國製造業景氣、原料成本及下游塗料、建築、工業需求高度相關。這也是長興營收規模大、但整體 ROE 仍僅約 8% 左右的原因之一。

4. 營收地區仍高度集中中國

2025 年中國大陸約占長興營收 58%，台灣占 11%，其他地區約 31%。海外擴張可降低單一市場依賴，但目前中國需求復甦速度、當地競爭與人民幣波動，仍會影響傳統樹脂及特用材料的營運表現。

綜合判斷

長興最大的優勢，是它不只擁有傳統材料規模，也有三個較高附加價值的成長引擎：

1. 乾膜光阻的全球規模與客戶認證基礎
2. 長廣精機在高階 ABF 真空壓膜設備的競爭地位
3. MUF／LMC、高機能膠帶等先進封裝材料的放量潛力

但它的投資輪廓仍屬於「傳統樹脂基本盤＋高階材料與設備轉型」，不是純半導體材料公司。短期營運較直接的動能仍是 ABF 設備交機與驗收；中期看先進封裝材料是否從低基期快速提高營收與毛利貢獻；長期才是高頻 CCL 填料、RDL 材料與面板級封裝的擴張成果。