此區是 TC Bonder 題材的直接營收核心，設備出貨量、單價與客戶驗證進度將直接反映在訂單及營收。韓美半導體在 HBM 用 TC Bonder 市占居領先，並取得 SK 海力士 HBM4 設備訂單，對 HBM 擴產的連動性最高，列為受惠最高。庫力索法的 Fluxless TCB 已切入台積電 CoWoS-L 需求，ASMPT 則同時爭取台積電副供與 SK 海力士 HBM 供貨，兩者屬受惠高；貝思半導體雖取得 HBM 客戶 Fluxless TCB 試產機會，但主軸仍偏混合鍵合，列受惠中等。應追蹤量產認證、單季接單、機台產能與客戶集中風險。
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韓股 042700韓美半導體受惠最高
- 1. 韓美半導體在 HBM 用 TC Bonder 市占約 71.2%，居全球第一；AI 加速器推升 HBM4／HBM4E 擴產，設備需求可直接轉化為接單與營收成長。
- 2. SK 海力士已下單 442 億韓元的 HBM4 用 TC Bonder 4.5 Griffin，業界估約 15 台，訂單金額約占韓美 2025 年營收 7.66%，確立 HBM4 量產設備供應地位。
- 3. 公司規劃推出對應 HBM5／HBM6 的 Wide TC Bonder，並投資約 1,000 億韓元建置新廠、擴充 Hybrid 與 2.5D 設備產能，有助延伸產品週期；但短期仍高度依賴少數記憶體客戶認證與資本支出。
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美股 KLIC庫力索法受惠高
- 1. K&S 的 Fluxless 熱壓鍵合方案已進入量產需求，先進解決方案營收較前季再增 20%，2026 財年目標超過 1 億美元，直接受惠 AI 先進封裝投資。
- 2. 公司將新加坡產能擴充至可支援每年約 4 億美元 TCB 系統銷售，預計 2027 財年上半年大致到位，為 CoWoS 與異質整合放量提供供給彈性。
- 3. K&S 已於 2025 年 12 月出貨首台 HBM 系統，並持續進行認證；同時與 IDM、晶圓代工及 OSAT 接洽，但 HBM 量產訂單尚未獲充分揭露，仍有驗證延遲風險。
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港股 0522ASMPT受惠高
- 1. ASMPT 先進封裝 2025 年營收達 5.32 億美元、年增 30.2%，占集團 30%；其中 TCB 營收年增約 146%，AI/HBM 擴產可直接轉化為設備訂單。
- 2. 公司在邏輯 C2S 維持 Process-of-Record，並以等離子 AOR 技術取得多台超細間距 C2W 設備訂單；2026 年 Q3 C2S 訂單創高，受惠 CoWoS 與大型晶粒封裝升級。
- 3. ASMPT 的 HBM4 12H TCB 已率先取得多家客戶訂單，HBM4 16H 的 Fluxless AOR 正進行資格認證；若通過量產，將提高單機價值並擴大 HBM 客戶滲透。
- 4. 2026 年 Q3 集團接單創新高至 88.5 億港元，訂單出貨比 1.69；但記憶體設備採購仍取決於 HBM4 產品時程，且材料交期較長，認列可能波動。
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NL BESI貝思半導體受惠中
- 1. BESI 的 TC Next 已獲 7 家客戶採用，主攻低於 20 μm 間距與 fluxless 製程，可銜接 HBM、邏輯與 CPO 的細間距鍵合需求，擴大 TCB 設備訂單機會。
- 2. 2026 年第三季已有領先記憶體客戶同時下單 Hybrid Bonding 與 TC Next 系統，代表 BESI 可從混合鍵合驗證延伸至 HBM TCB 設備，提升單一客戶的產品滲透與營收價值。
- 3. BESI 第三季訂單達 €342.6 million，季增 17.0%、年增 96.1%，成長來源包含 Hybrid Bonding、資料中心與 AI 應用；TC Next 與混合鍵合同步受惠，可分散單一路線風險。
- 4. BESI 的直接 TCB 受惠仍低於韓美、ASMPT 等 HBM TCB 龍頭；公司第四季營收指引約持平，且 HBM 混合鍵合量產時程取決於良率與客戶認證，短期營收認列可能延後。
