TC Bonder 概念股

此類公司最接近 TC Bonder 題材核心，產品涵蓋 HBM 熱壓鍵合、Hybrid Bonding、Flip Chip／Die Bonder 與 CoWoS 相關鍵合流程。韓美半導體已揭露供應 SK hynix HBM4 用 TC Bonder 4.5 Griffin，並規畫 Wide TC Bonder；BESI、AMAT 則受惠混合鍵合走向量產。受惠程度取決於 HBM4 訂單能見度、量產導入時點、客戶集中度與交期，但也需留意混合鍵合商轉延後、設備驗收遞延與記憶體資本支出波動。
  • 韓股 042700
    韓美半導體
    受惠最高
    1. 1. 全球 HBM TC Bonder 市佔約 71.2%，是 SK hynix、Micron 等大廠關鍵供應商；HBM4 量產升級直接推升設備出貨與議價能力。
    2. 2. 已拿下 SK hynix 首筆 HBM4 用 TC Bonder 4.5 Griffin 訂單，合約 442 億韓元、約占 2025 年營收 7.6%，交期到 9 月前可認列。
    3. 3. 下半年將推出 Wide TC Bonder，對應 HBM5／HBM6 與 20 層以上堆疊；在 Hybrid Bonding 商轉延後下，TCB 需求有望延續到 2027~2028 年。
    4. 4. 同步切入 2.5D TC Bonder 40／120 與 AI 封裝設備，對應 CoWoS、EMIB、Foveros 與 CPO 外溢需求，成長動能不再只綁 HBM 單一客戶。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • NL BESI
    BESI
    受惠最高
    1. 1. BESI 是混合鍵合設備龍頭，2026 年 1Q 訂單年增 104.5% 至 2.697 億歐元，AI 先進封裝與 HBM4 需求直接推升出貨。
    2. 2. HYBRID BONDING 已擴至 20 個客戶、累計 150+ 台系統，且 50nm 精度新機完成驗證，掌握 3D 堆疊與 CoWoS 升級紅利。
    3. 3. 台積電 SoIC、CPO 與晶背供電持續擴產，BESI 的 D2W / W2W 混合鍵合機成為關鍵供應，2026 年 Q2 營收指引再增 30% 至 40%。
    4. 4. 公司主力客群集中在亞洲 IDM 與封測廠，AI 相關訂單占比持續提高，傳統手機與車用疲弱可被先進封裝成長抵銷。
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  • 港股 0522
    ASMPT
    受惠高
    1. 1. ASMPT 是全球 TC Bonder / Hybrid Bonding 重要供應商，Q1 2026 半導體設備營收年增 14.6%，HBM4 16H 測試與台積電 CoW 訂單都已落地。
    2. 2. 2026/6/8 再獲全球 IDM 8 台 Chip-to-Wafer TCB 重複訂單，主打先進 CPU 與 chiplet 架構；6/9 又拿下 SK hynix 首筆 HBM4 TC Bonder 4.5 Griffin 訂單，能見度直達 2026 下半年。
    3. 3. 公司在 HBM4、C2S、C2W 與光子 / CPO 封裝都有布局，並推出 fluxless TCB 與第二代 Hybrid Bonding，正對應 HBM4E、SoIC、A16 晶背供電等高階需求。
    4. 4. HBM4 / HBM5 堆疊往 16 層以上推進，TC Bonder 仍是主流量產方案；ASMPT 具先發市占與客戶黏著度，先進封裝訂單將隨 AI 資本支出擴張持續放量。
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  • 美股 KLIC
    庫力索法
    受惠高
    1. 1. KLIC 的 TCB 熱壓接合機直接切入 HBM4 與高階 DRAM 堆疊，2026 年 TCB 營收看增逾 70% 、突破 1 億美元，受惠 SK hynix、OSAT 擴產。
    2. 2. 公司在先進封裝已打入 Foundry、IDM 與 OSAT 客戶，Fluxless TCB 供應台積電 CoWoS / 晶片鍵合流程，2026 年上半年需求與產能利用率同步走高。
    3. 3. KLIC 已推出面向記憶體的 ProMEM 與 Vertical Wire 方案，對 HBM、NAND 與手機 / 邊緣 AI 堆疊封裝都有滲透機會，產品線更完整。
    4. 4. 2026 年資本支出將由約 1,200 萬美元升至 2,200 萬美元，目標把 TCB 產能擴到約 4 億美元年銷售規模，顯示接單能見度已明顯提升。
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  • 美股 AMAT
    應用材料
    受惠高
    1. 1. AMAT 的封裝業務直接受惠 HBM4 與 Hybrid Bonding 量產升級，已推出 Kinex 與 NEXX 面板級封裝方案，2026 年封裝營收目標成長逾 50%。
    2. 2. 公司同時卡位 GAA、HBM stacking、3D chiplet stacking 與背面供電等 AI 關鍵製程，2026 年半導體設備業務成長預期上修至逾 30%。
    3. 3. AMAT 與台積電、SK 海力士、美光共同合作 EPIC 平台，客戶提前 8 季給能見度，有利設備 Design-in 後持續放量到 2027 年。
    4. 4. 先進邏輯、DRAM、HBM 與先進封裝占 2026 年 WFE 成長逾 80%，AMAT 產品線橫跨沉積、蝕刻、檢測與封裝，受惠面最廣。
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  • 日股 6590
    芝浦機電
    受惠中
    1. 1. 芝浦機電的 Advanced Package Bonder TFC-6500-W 直接對應 2.5D／3D 先進封裝，具 ±1μm 對位與 4,200 UPH，正切入 GPU、HBM 與 Chiplet 鍵合流程。
    2. 2. 2026 財年半導體後段設備訂單明顯成長，Q3 累計營收年增 17%，後段流程營收年增 71.8%，AI 伺服器帶動先進封裝設備需求已反映在接單。
    3. 3. 公司 2026 財年接單年增 26%，並把成長主軸放在先進後段封裝；在台積電 CoWoS／SoIC 與 OSAT 擴產下，Bonding 設備交期與出貨可望持續受惠。
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  • 日股 6266
    Tazmo
    受惠中
    1. 1. Tazmo 在 TSMC CoWoS 流程中供應 CoWoS debonder 與暫時貼合相關設備，直接卡位 AI 先進封裝關鍵站點，隨 CoWoS 產能擴充同步受惠。
    2. 2. 公司切入 HBM 與 3D 封裝設備，產品涵蓋 slit coater、bonding / de-bonding 與相關搬運機台；HBM4 進入量產後，設備驗證與追加訂單可望持續放量。
    3. 3. 韓美半導體已揭露 HBM4 TC Bonder 與 Wide TC Bonder，顯示 HBM 堆疊升級帶動周邊鍵合設備需求；Tazmo 在剝離與貼合環節具既有客戶基礎，受惠度明確。
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台系設備商受惠於台積電、OSAT 與面板級封裝在地化，切入點包含 Die Bonder、Sorter、暫時鍵合／剝離、濕製程、研磨、固化與壓合設備。均華 2025 年先進封裝製程裝置占比高，Die Bonder 比重預期提升；梭特主打 TCB、LAB 與 Hybrid Bonding；弘塑、辛耘則在 CoWoS 濕製程與電鍍清洗具能見度。受惠強弱要看 是否進入量產線、半導體營收占比、交期與驗收節奏，題材股若只有研發或試產，評價波動會較大。
  • 台股 6640
    均華
    受惠高
    1. 1. 均華先進封裝製程裝置營收占比已達 90%，2025 年營收年增 10%，2026 年隨台積電與 OSAT 擴產，Die Bonder 與 Sorter 出貨將持續放量。
    2. 2. Die Bonder 營收占比由 2022 年 10% 升至 2025 年 22%，管理層預期 2026 年顯著躍升，甚至有機會在明後年超越 Chip Sorter。
    3. 3. 2026 年已取得 2H26 以後 OSAT 與 SoIC 相關訂單，含 ASE 採購 10.5 億元設備、CPO Sorter 量產在即，交機節奏明確。
    4. 4. 台積電 2026 年先進封裝資本支出估 520-560 億美元，且 CoWoS 缺口延續至 2027 年，均華直接卡位晶粒挑揀與黏晶核心設備，受惠度高。
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  • 台股 6812
    梭特
    受惠高
    1. 1. 梭特主打 TC Bonder、Die Bonder 與 Hybrid Bonding，直接卡位 HBM4、CoWoS 與 CPO 鍵合設備需求，AI 先進封裝放量時最先吃到設備訂單。
    2. 2. DBL-22 Die Bonder 採雙固晶頭設計，產能最高達每小時 12,000 片、精度 ±3 微米，能解決面板級封裝翹曲與位移痛點，切入 FOPLP / Chip-to-Panel 量產線。
    3. 3. TLC-2 Laser Assisted Bonder 已導入知名電子代工大廠特殊晶片黏合產線，搭配 LAB 技術可降低熱應力、提升光學元件對位良率，具備實際量產驗證。
    4. 4. 先進封裝設備需求高峰落在 2025-2026 年，台積電與 OSAT 資本支出同步上修；梭特在 Die Bonder 與 Sorter 的設計導入進度，讓 2026 年營收能見度明顯提升。
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  • 台股 3583
    辛耘
    受惠高
    1. 1. 辛耘自製設備主打濕製程、暫時鍵合／剝離與烘烤設備，直接切入 CoWoS、WMCM、FOPLP 等先進封裝關鍵站點，已成台積電與 OSAT 擴產受惠者。
    2. 2. 2025 年合併營收 113.71 億元、年增 17.37%，稅後淨利 11.09 億元、EPS 13.82 元創新高；自製設備與再生晶圓放量，毛利率升至 33.54%。
    3. 3. 公司指出訂單能見度已直達 2027 年，合約負債達 130 億元；湖口二廠 2026 年下半年完工、台南新廠 2027 年完工，產能擴張將放大先進封裝接單。
    4. 4. 再生晶圓月產能已達 21 萬片，規劃 2026 年下半年再增約 4 萬片，受惠 2 奈米、3 奈米擴產帶動監控與再生晶圓需求，形成設備與耗材雙成長引擎。
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  • 台股 3131
    弘塑
    受惠高
    1. 1. 弘塑濕製程設備是台積電 CoWoS、SoIC 主要供應鏈之一，酸槽與單晶圓清洗在 RDL、電鍍、去膠等關鍵站點市佔高，先進封裝擴產直接拉動出貨。
    2. 2. 2026 年大客戶 AP7、AP8 持續進機，AI 與 HBM 擴產使產能已全數售罄，訂單能見度直達 2027 年，營運呈現季季高的成長節奏。
    3. 3. 先進封裝從 2.5D 升級到 3D SoIC / Hybrid Bonding 後，對潔淨度、蝕刻與藥水活化要求更高，弘塑設備 ASP 可比 CoWoS 高 50%～100%，毛利更優。
    4. 4. 公司子公司添鴻提供蝕刻液、去光阻液與化學品，化學品營收占比約 20%；設備加耗材雙軸受惠，使弘塑不只吃到建廠潮，也吃到量產消耗潮。
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  • 台股 2467
    志聖
    受惠中
    1. 1. 半導體設備營收已達 40%，先進封裝與 AI 伺服器相關 PCB 合計約 67% 營收，直接吃到台積電 CoWoS、SoIC 與 OSAT 擴產訂單。
    2. 2. 2025 年營收 61.02 億元、EPS 5.50 元雙創高，2026 年半導體佔比有望突破 50%，顯示產品組合持續往高毛利先進封裝升級。
    3. 3. 提供 Carrier Bonder、貼膜、烘烤、電鍍前處理等關鍵製程設備，已打入台積電 InFO／CoWoS 供應鏈，先進封裝需求放量可直接反映出貨。
    4. 4. G2C+ 聯盟整合均豪、均華、東捷，已切入 CoWoS、SoIC、Hybrid Bonding 與面板級封裝，2026 年客戶資本支出倍增下訂單能見度延伸至 2027 年。
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  • 台股 5443
    均豪
    受惠中
    1. 1. 半導體營收比重已達 79%，主力切入研磨、拋光與檢測量測，可直接吃到 CoWoS／SoIC 擴產帶動的封裝製程設備需求。
    2. 2. AI 晶片封裝散熱要求升高，均豪的研磨設備已切入先進封裝散熱製程，2026 年已取得訂單並開始小量出貨，具體轉單開始發酵。
    3. 3. 與均華、志聖組成 G2C 聯盟，能提供 AOI、研磨到貼合的一站式整合方案，較容易打入台積電與 OSAT 擴產專案。
    4. 4. 管理層指出 2026 年主要客戶資本支出明顯倍增，先進封裝相關設備與再生晶圓雙軸成長，有助拉升接單能見度與毛利率。
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  • 台股 6664
    群翊
    受惠中
    1. 1. 群翊營收結構中高階載板與先進封裝設備占 55%～60%，可切入乾膜貼合、狹縫塗佈、Curing 與 peeler 等 PLP / CoWoS 周邊製程，直接吃到擴產需求。
    2. 2. 公司先前已配合英特爾 EMIB 製程多年，並可對應 CoPoS 玻璃核心與載板後段設備升級；先進封裝題材從試產走向量產時，群翊有實際出貨基礎。
    3. 3. 群翊法說提到面板級封裝設備已小量出貨，且今年先放量的小尺寸玻璃基板應用可望帶動新案；2026 年起台積電與 OSAT 擴產，有利訂單續增。
    4. 4. 2025 年合併營收 25.74 億元、年增約 3%，毛利率升至 59%，顯示高毛利設備占比提升；AI 與先進封裝延續下，獲利槓桿具再擴張空間。
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這一層不是賣 TC Bonder，而是透過 HBM、CoWoS、SoIC、FOPLP 與先進封測產能擴張 間接受惠。台積電先進封裝產能吃緊延續至 2026～2027，SK hynix、Micron 的 HBM4 量產會帶動 TC Bonder 採購；日月光、Amkor、力成則承接外溢封測與面板級封裝機會。benefit_level 取決於 產能瓶頸是否可轉化為營收、客戶長約、先進封裝占比與資本支出強度，其中台積電與 HBM 龍頭的主導權最高。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. CoWoS 產能持續滿載且 2026～2027 仍吃緊，台積電持續擴建先進封裝線，TC Bonder、混合鍵合等設備需求直接受惠，訂單能見度長。
    2. 2. NVIDIA Rubin／AMD MI400 與 HBM4 量產推升 3D 堆疊與高層數 HBM 封裝，台積電 SoIC 產能明顯上修，帶動熱壓鍵合與貼合設備採購。
    3. 3. 台積電 2026 年資本支出上看 520～560 億美元，其中約 10%～20% 投入先進封裝，先進封裝投資占比升高代表設備與耗材出貨同步放大。
    4. 4. CoPoS、SoW-X 等次世代封裝仍在驗證與擴產前期，短中期主戰場仍是 CoWoS／SoIC，台積電作為龍頭客戶，對供應鏈拉貨與技術規格主導力最強。
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  • 韓股 000660
    SK 海力士
    受惠最高
    1. 1. HBM4 量產直接拉升熱壓鍵合需求，SK 海力士已向 Hanmi 下單 44.2 億韓元 TC Bonder 4.5，約占 Hanmi 2025 營收 7.6%，顯示擴產已落地。
    2. 2. 公司 HBM 2026 年供貨協議已敲定，且 2026 年資本支出約年增 20%，重點投向 M15X、P&T7 與 HBM4 產線，先進封裝設備採購動能明確。
    3. 3. HBM4 I/O 數升至 2048 pin、堆疊高度與良率門檻同步提高，現階段仍以 TCB 為主流解法，讓 SK 海力士在 HBM4 供需吃緊下持續吃到產能紅利。
    4. 4. HBM 產能已售罄且長期供貨協議升溫，客戶從設計初期就綁定供應鏈，SK 海力士作為 HBM 龍頭，對 TC Bonder、Hybrid Bonder 的規格導入最有話語權。
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  • 美股 MU
    美光科技
    受惠高
    1. 1. 美光 HBM4 已在 2026 年第 1 季開始大量出貨，且 2026 年整年 HBM 供應與價格已全數談定；HBM4 供應綁定 Vera Rubin，直接吃到 TC Bonder 擴產與備料需求。
    2. 2. 2026 年資本支出上修至 250 億美元，重點就是擴 HBM 與 1γ DRAM，並加速新加坡 HBM 先進封裝廠；高峰期設備與封裝產能拉升，對 TC Bonder 採購最直接。
    3. 3. HBM4E 預計 2027 年量產，改用 1γ DRAM 與更高堆疊設計，後續還有 16-Hi 以上規格；堆疊層數越高，熱壓接合與良率控制越難，TC Bonder 升級需求會持續擴大。
    4. 4. 美光在 HBM 市場的訂單可見度已延伸到 2027 年，並與客戶簽下多年期 SCA；長約鎖量代表封裝產能不是短線補貨，而是中長期擴產，供應鏈受惠更具持續性。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 台積電 CoWoS 產能吃緊帶動外溢委外，日月光 LEAP 2026 年營收上修至 35 億美元以上，2027 年增量動能還會比今年更強。
    2. 2. ATM 1Q26 營收年增 29.7%，封裝與測試同步成長；AI/HPC 需求推升高階封測稼動率，毛利率也因產品組合改善而走高。
    3. 3. 已啟動 310mm × 310mm 面板級封裝產線，預計 2027 年上半年量產，直接卡位 CoPoS、FOPLP 與 HBM/Chiplet 下一波升級。
    4. 4. 2026 年資本支出上修至 85 億美元，設備與廠務都大幅加碼，顯示先進封裝與高階測試訂單能見度高，擴產紅利可持續認列。
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  • 美股 AMKR
    艾克爾
    受惠高
    1. 1. 先進封裝營收占比已超過 8 成，產品涵蓋 2.5D、HDFO 與 SiP，直接吃到 AI GPU／HPC 晶片外溢到 OSAT 的封裝需求。
    2. 2. 2026 Q1 營收創 16.8 億美元新高、年增 27%，管理層指引全年資本支出 25～30 億美元，Arizona 先進封裝基地持續擴建。
    3. 3. HDFO 資料中心 CPU 專案已於 2026 Q2 量產爬坡，Q3 起將明顯貢獻營收，且目前有 5 家以上客戶進入認證階段。
    4. 4. 美國亞利桑那廠預計 2027 完工、2028 投產，配合在地化封裝趨勢與供應鏈分散化，長線可承接更多美系 AI／HPC 訂單。
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  • 台股 6239
    力成
    受惠中
    1. 1. AMD 已點名與力成合作驗證 2.5D 面板級 EFB，FOPLP 量產線與 AI/HPC 封裝需求直接掛鉤，2027 年前後進入營收認列期。
    2. 2. 2026 年資本支出上修至 500 億元，重點投向 FOPLP、先進封裝與 AI/HPC 測試，顯示擴產不是題材炒作，而是已進入設備與產能落地。
    3. 3. FOPLP 良率已達 94%～95%，下半年啟動客戶認證，目標 2027 年中前量產，封裝技術從驗證走向出貨，營收可見度明顯提升。
    4. 4. HBM、CoWoS 產能吃緊帶動 OSAT 外溢訂單，力成又兼具記憶體封測底盤，AI 記憶體回溫與先進封裝雙引擎可同步放大獲利彈性。
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  • 美股 INTC
    英特爾
    受惠中
    1. 1. Intel 積極推進 EMIB / EMIB-T 與 Foveros 先進封裝，2026 年起擴產與外包設備採購增加，直接受惠 HBM4、2.5D / 3D 封裝升級。
    2. 2. 已向台灣供應鏈釋出大額先進封裝設備與基板預付款需求，EMIB-T 也開始量產導入，封裝產能擴張可望轉化為實際營收。
    3. 3. AI ASIC 與資料中心客戶為分散 CoWoS 短缺，開始評估 Intel 先進封裝方案；Google、Meta、AWS 等潛在合作，提升其代工與封裝話語權。
    4. 4. Intel 在美國本土擁有晶圓廠與封裝布局，符合供應鏈在地化趨勢；AI / CHIPS Act 帶動高階封裝投資，利於爭取政策型訂單。
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TC Bonder 放量代表先進封裝進入更高密度互連，會向外拉動 ABF 載板、CMP 耗材、RDL 化學品、MUF／NCF、玻璃核心與 TGV 等材料需求。欣興、南電、景碩受惠高階 AI 封裝基板規格升級；中砂對晶圓薄化與 CMP 耗材敏感；達興、長興、晶呈則分別卡位剝離／蝕刻材料、封裝膠材與玻璃通孔。此類屬 二階傳導，需追蹤認證進度、實際出貨占比、材料替換率與是否被日美材料大廠壓制。
  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. 全球高階 ABF 載板龍頭之一，AI GPU / ASIC 與 CoWoS 帶動 16 層以上高階板需求升溫，2026 年 AI 相關營收可望逼近 50%。
    2. 2. 2026 年 ABF 產能持續去瓶頸，光復與楊梅廠稼動率維持高檔，市場預期 ABF 價格續漲，毛利率受惠於供需吃緊與產品組合升級。
    3. 3. 高階 ABF 材料供應仍偏緊，客戶認證週期長、替換成本高，欣興在 AI 平台已具多家客戶獨家或高占比供應地位，議價力優於同業。
    4. 4. ABF 需求受台積電 CoWoS 擴產外溢帶動，2026 年下半年起供給缺口加深，欣興既有高階載板技術與擴產節奏，最能吃到長線成長紅利。
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  • 台股 8046
    南電
    受惠高
    1. 1. 南電是 ABF 載板三雄之一，AI／HPC 與先進封裝把高階 ABF 需求推向滿載，2026 年下半年起供給缺口擴大，直接吃到 TC Bonder 放量外溢訂單。
    2. 2. CoWoS／HBM 採用高層數、細線寬載板，南電已把資本支出拉到逾 100 億元等級擴產，稼動率目標往 90% 以上，後續 ASP 與毛利率具上修空間。
    3. 3. 公司 2025 年營收 401.7 億元、年增 24.4%，主因高階伺服器與 800G 交換器帶動 ABF、BT 載板升級；AI 相關專案放量使產品組合持續往高單價移動。
    4. 4. 南電背靠南亞集團，T-Glass 等關鍵材料供應協同較強，較能承接台積電與美系 ASIC 客戶的高階載板認證，受惠先進封裝在地化趨勢。
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  • 台股 3189
    景碩
    受惠中
    1. 1. AI 與 HPC 需求推升高階 ABF 載板缺口，景碩 ABF 稼動率已升至 90%~95%，客戶提前鎖產能，帶動 2026 年營收與獲利同步放大。
    2. 2. 公司啟動 235 億元三年擴產計畫，2026 年約 60 億元投入新屋六廠 ABF 產能，直接對接 GPU、CPU、ASIC 等高階封裝放量需求。
    3. 3. ABF 與 BT 載板雙線受惠 AI，景碩 2026 年 5 月營收 41.99 億元、年增 33.02%，前 5 月累計年增 29.27%，顯示接單與出貨動能明確。
    4. 4. T-Glass 玻纖布與上游材料偏緊，載板報價已進入調漲循環；景碩在高階 ABF 比重提高下，可望把原物料成本上升轉嫁成 ASP 與毛利率改善。
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  • 台股 1560
    中砂
    受惠中
    1. 1. 鑽石碟是先進製程 CMP 關鍵耗材，2 奈米與晶背供電導入後研磨步驟增加，市場預估 3nm 市佔約 70%、2nm 進一步提升，直接放大出貨量。
    2. 2. DBU 已受惠台積電、Intel 與記憶體廠先進製程驗證，1Q26 DBU 營收年增 5.0%，全年 DBU 目標成長 25%~30%，動能明確。
    3. 3. SBU 再生晶圓隨高階製程與 HBM 需求升溫，1Q26 佔營收 45%，產能正由 33 萬片往 40 萬片擴充，高毛利產品比重上升有助獲利放大。
    4. 4. 公司 2026 年營收有機會突破 100 億元，毛利率目標上看 34%~36%，且宜興新廠與擴產計畫持續前移，長線吃到 2/3 奈米與先進封裝紅利。
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  • 台股 5234
    達興材料
    受惠中
    1. 1. 半導體材料營收已從 2024 年的 9% 升至 2025 年 16.7%，全年達 7.73 億元、年增 107.8%；2 奈米與先進封裝產品同步導入，2026 年半導體營收目標再增高雙位數。
    2. 2. 先進封裝端已切入 PSPI、雷射離型層、剝離液與銅蝕刻液等關鍵材料，2026 年預計再新增 3-5 項產品量產，且部分產品已供應亞利桑那廠與封測客戶。
    3. 3. 台積電強推供應鏈在地化，2024 年台灣在地間接原物料比例已達 65%，2026 年目標 68%；達興具備自主配方與快速客製優勢，較容易在認證後放大市佔。
    4. 4. 研發人員占比逾 50%，累積 331 項專利與 454 件申請，並擁有 2 奈米相關出貨實績；中港廠、橋頭新廠擴產可支援 2026-2027 年材料放量。
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  • 台股 1717
    長興
    受惠中
    1. 1. 液態封裝 MUF／LMC 已切入台積電 WMCM 與 CoWoS 供應鏈，2026 年 Q1 小量出貨、Q2 放量、Q3 後達穩定供應，直接吃到 TC Bonder 擴產帶動的耗材需求。
    2. 2. WMCM 為 iPhone 18 A20 Pro 先進封裝主平台，長興的 MUF 可把底填與模封整合成單一步驟，縮短製程、提升良率，屬高毛利材料，後續放量有助產品組合升級。
    3. 3. 半導體材料營收占比雖仍低，但 2026 年目標由 0.3% 提升至 0.7%，下半年單月可貢獻營收 4%至5%；基期很小，認證後對獲利彈性明顯。
    4. 4. 長興也布局 RDL 介電層、乾膜光阻與顯影液等封裝材料，CoWoS／面板級封裝往高密度互連升級時，材料用量與替換需求同步增加。
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  • 台股 4768
    晶呈科技
    受惠中
    1. 1. 晶呈科技以特殊氣體為本業，同時切入 TGV 玻璃核心與金屬填孔，直接卡位 CoPoS／玻璃基板量產前的關鍵材料與製程環節。
    2. 2. TGV 已與 12 家客戶合作，涵蓋台灣、日本 AI／CPO 載板與高階封裝廠，竹南二廠月產能 5,000 片，2026～2029 年擴至 120 條線。
    3. 3. 公司 2026 年 Q2 頭份三廠將投產 C4F6，一邊提供現金流，一邊支撐先進封裝材料研發，降低單一特氣景氣循環波動。
    4. 4. 玻璃基板具低介電損耗、散熱佳與高平坦度優勢，晶呈以 LADY 技術解決薄玻璃搬運與通孔金屬化痛點，較容易切入高門檻供應鏈。
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