韓美半導體擴建，迎接 HBM 需求激增

為什麼重要

韓美半導體的擴建計畫是為了滿足市場對高性能儲存器 HBM 的需求不斷增長，提升該公司的產能以及在該領域的地位。

背景故事

• HBM（高頻寬記憶體）是一種高效能的儲存器，由多層 DRAM 堆疊而成，用於滿足高性能計算的需求。

• 韓美半導體專門製造 TC 黏合機，這種機器的功能是穩定地將上下層的 DRAM 接合在一起，對提高 HBM 產品的品質至關重要。

發生了什麼

• 韓美半導體計劃以約 1.5 億美元購入仁川西區朱安國家工業園區的全部土地和建築物，以擴建其 HBM 生產線。

• 韓美半導體計劃在新購買的土地上興建第七工廠，預計於 2025 年初全面運營，屆時產能將增至每年 420 台 TC 黏合機。

接下來如何

• 根據 Gartner 的預測，到 2027 年，HBM 市場規模預計將以年均 36% 以上的速度增長。

他們說什麼

• SK 海力士的一位代表提到，韓美半導體的 TC Bonder 在提高其最新一代 HBM3E 良率至 80% 中發揮關鍵作用。

概念股

• HBM

參考資料

• 韩美半导体：2025年HBM生产设备“TC Bonder”产能将扩大59%