韓美半導體擴建,迎接 HBM 需求激增
發佈時間:2024/05/28
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為什麼重要
韓美半導體的擴建計畫是為了滿足市場對高性能儲存器 HBM 的需求不斷增長,提升該公司的產能以及在該領域的地位。
背景故事
HBM(高頻寬記憶體)是一種高效能的儲存器,由多層 DRAM 堆疊而成,用於滿足高性能計算的需求。
韓美半導體專門製造 TC 黏合機,這種機器的功能是穩定地將上下層的 DRAM 接合在一起,對提高 HBM 產品的品質至關重要。
發生了什麼
韓美半導體計劃以約 1.5 億美元購入仁川西區朱安國家工業園區的全部土地和建築物,以擴建其 HBM 生產線。
韓美半導體計劃在新購買的土地上興建第七工廠,預計於 2025 年初全面運營,屆時產能將增至每年 420 台 TC 黏合機。
接下來如何
根據 Gartner 的預測,到 2027 年,HBM 市場規模預計將以年均 36% 以上的速度增長。
他們說什麼
SK 海力士的一位代表提到,韓美半導體的 TC Bonder 在提高其最新一代 HBM3E 良率至 80% 中發揮關鍵作用。
概念股
參考資料
編輯整理:Ruby Yu