SK 海力士計畫投資 748 億美元，加速 HBM 發展
為什麼重要
SK 海力士的大規模投資將進一步鞏固其在高頻寬記憶體市場的領導地位，對 Nvidia 及其他依賴高性能計算晶片的公司影響深遠，預期將加速人工智慧技術的應用與發展。
隨著 HBM 需求的激增，DRAM 供應可能面臨壓力，影響包括美光科技和三星在內的記憶體製造商，這對於記憶體市場的價格和供應穩定性將是一大考驗。
背景故事
SK 海力士於 2009 年開始開發 HBM 晶片，並於 2013 年 12 月推出首款產品。
根據 TrendForce 的數據，SK 海力士在 HBM 市場的市占率為 53%，領先於三星電子的 38% 和美光的 9%。
人工智慧熱潮推動高性能記憶體晶片需求增加，SK 海力士專注於矽通孔（TSV）技術開發。
發生了什麼
SK 海力士計畫在 2028 年前投資 103 兆韓元（約 748 億美元）於半導體產業，其中 82 兆韓元將用於高頻寬記憶體（HBM）晶片的生產。
SK 海力士的 HBM 晶片被設計來與 Nvidia 的人工智慧加速器相配合。
SK 電訊公司和 SK 寬頻公司將投資 3.4 兆韓元於資料中心業務。
接下來如何
業界對 HBM 的高需求可能導致 DRAM 供應短缺，除非增加生產線。
預計 HBM 的需求在今年將增長 200%，並在 2025 年翻倍。
美光和三星正追趕 HBM 市場，美光預計其在 HBM 市場的份額將在 2025 年與其在整個 DRAM 市場的份額相近，三星預計到 2026 年，HBM 出貨量將是 2023 年的 13.8 倍，到 2028 年將達到 23.1 倍。
他們說什麼
SK 海力士的 HBM 設計主管 Park Myeong-Jae 表示，SK 海力士是 HBM 市場的領導者。
美光正在送樣 12 層高的 HBM3E，計畫於 2025 年量產，並計畫未來產品採用 HBM 4 和 HBM4E。
