SK 海力士推出全球首款 HBM4 12 層樣品，鞏固 AI 記憶體龍頭地位
為什麼重要
SK 海力士推出的 12 層 HBM4 DRAM 產品，將進一步鞏固其在面向 AI 記憶體市場的領導地位，也是 AI、資料中心及高效能運算領域的重要里程碑。
該公司加快生產能力擴充套件，預示市場對高頻寬記憶體的需求激增，對半導體製造裝置供應商及相關技術領域的公司將發揮正面影響。
背景故事
SK 海力士自 2022 年起，陸續實現了 8 層和 12 層 HBM3E 產品的量產，維持了 AI 記憶體市場的領導地位。
該公司去年決定對清州 M15X 工廠投資超過 20 兆韓元，以擴大產能，滿足市場對高頻寬記憶體（HBM）訂單增加的需求。
發生了什麼
SK 海力士宣佈推出面向 AI 的 12 層 HBM4 超高效能 DRAM 新產品，並首次向主要客戶提供樣品。
12 層 HBM4 樣品具有面向 AI 儲存器所需的世界最高水平速率，容量達到 12 層堆疊產品的最高水平，首次實現每秒處理 2TB（太位元組）以上資料的頻寬。
透過採用 Advanced MR-MUF 工藝，SK 海力士落實了現有 12 層 HBM 可達到的最大 36GB 容量，同時提升了散熱效能和產品穩定性。
接下來如何
SK 海力士計劃將其位於清州的 M15X 工廠的裝置引進時間提前約兩個月至 10 月，以應對高頻寬記憶體（HBM）訂單量的增加。
該公司將參加於 2025 年在美國聖荷西登場的輝達（NVIDIA） 「GTC 2025」大會，展示包含還在開發中的 HBM4 12 層模型在內的多種記憶體產品。
由於供應給博通（Broadcom）的 HBM 量不小，SK 海力士加快了 1b DRAM 產能，預計第 3 季開始大規模產產。
他們說什麼
SK 海力士 CMO 金柱善表示，公司將基於業界最大規模的 HBM 供應經驗，順利進行效能驗證和量產準備。
輝達創辦人黃仁勳（Jensen Huang）要求 SK 海力士提前供應 HBM，顯示出業界對 SK 海力士新一代 HBM 產品的高度期待。
提到的股票
概念股
參考資料
- SK海力士12层HBM4开始送样，最大容量36GB，下半年完成量产准备
- SK하이닉스, 세계 최초 HBM4 12단 샘플 공급… “업계 1위의 자신감”
- SK하이닉스, 엔비디아 GTC 참가… 업계 최고 메모리 기술력 선봬
- SK하이닉스, 청주 M15X 장비 반입 2개월 앞당긴다
